S71PL129JC0/S71PL129JB0/S71PL129JA0

堆叠式多芯片产品（ MCP ）闪存和

PSRAM 128兆位（ 8M ×16位） CMOS 3.0伏只

同时操作，页面模式闪存

64/32/16兆位（ 4M / 2M / 1M ×16位）伪静态RAM

数据表

ADVANCE

信息

请注意，以读者：

进展情况的信息表明，该

文档包含正在开发一个或多个产品信息

在Spansion公司。该信息旨在帮助您评估该产品。

本产品无需联系厂家不要设计。 Spansion公司

保留对本建议的产品修改权利或停止工作

恕不另行通知。

公开号

S71PL129Jxx_00

调整

A

修订

8

发行日期

2005年10月28日

A D V A N权证

我N· R M一T I O 4 N

请注意在数据表牌号

Spansion公司发布的数据表具有超前信息或初步指示来提醒

产品信息在整个产品生命周期的读者或意图规范，在 -

cluding开发，认证，初期生产，满负荷生产。在所有的情况下，但是，

我们鼓励读者以验证它们是否有最新的信息，最终确定自己的DE-前

签收。 Spansion的数据表名称的下面说明在此呈现给高亮

点燃他们的存在和定义。

超前信息

事前信息认证表明Spansion公司正在开发一个或更有针对性

cific产品，但并没有承诺任何设计到生产。在doc-提供的信息

输稿带，该名称是可能发生变化，并且在某些情况下，开发产品上

可能会中止。因此， Spansion公司在推进信息放置在下列条件

化的内容：

“本文件包含有关正在开发的Spansion LLC的一个或多个产品的信息。该

信息旨在帮助您评估该产品。本产品不CON-不要设计

tacting工厂。 Spansion公司保留对本建议修改权利或停止工作

产品，恕不另行通知。 “

初步

预指定表示该产品的开发已取得进展，使得一

致力于生产已经发生。此指定涵盖在本产品的几个方面

UCT生命周期，包括产品合格，初始生产，并在随后的阶段

满负荷生产达到之前发生的制造工艺。更改技术

在初步号文件提出要规范，同时保持这些AS-预期

生产正在考虑pects 。飞索款规定Prelimi-下列条件

进制内容：

“这份文件指出目前的技术规范关于Spansion公司产品（第）描述

在本文中。本文件的初步情况显示，产品合格已经完成，

而且最初的生产已经开始。由于在制造过程中，需要相

保持效率和质量，这个文件可以通过后续的版本或modifica-修改

由于系统蒸发散变化的技术规范“。

组合

有些数据表包含的产品具有不同的名称（组合提前在 -

形成初步或全部生产） 。这种类型的文件将区分这些产品

和它们的名称在必要时，通常在第一页，订货信息

页面，并与DC特性表和AC擦除和编程表页（表

注释） 。在第一页的免责声明是指读者在此页上的通知。

满负荷生产（在文件没有指定）

当产品已经生产了一段时间，使得不改变或仅标称

改变预期，初步指定从数据表中删除。公称

变化可以包括那些影响订货可用的部件号，如数量

另外的一个速度的选择，温度范围，包类型，或V或缺失

IO

范围内。变化

也包括那些需要澄清说明或纠正拼写错误或新断路器

RECT规范。 Spansion公司采用下列条件这一类的文件：

“这份文件指出目前的技术规范关于Spansion公司产品（第）描述

在本文中。 Spansion公司认为该产品已经在足够的生产量，这样子

本文档的序贯版本预计不会改变。但是，印刷或者规格

更正或修改提供可能发生的有效组合。 “

有关这些文件名称的问题，可向当地的AMD或富士通

销售网络的CE 。

ii

S71PL129JC0/S71PL129JB0/S71PL129JA0

2005年S71PL129Jxx_00_A8 10月28日，

S71PL129JC0/S71PL129JB0/S71PL129JA0

堆叠式多芯片产品（ MCP ）闪存和

PSRAM 128兆位（ 8M ×16位） CMOS 3.0伏只

同时操作，页面模式闪存

64/32/16兆位（ 4M / 2M / 1M ×16位）伪静态RAM

数据表

ADVANCE

信息

特色鲜明

MCP特点

2.7至3.1伏的电源电压

高性能

- 65ns （ 65ns闪存， PSRAM为70ns ）

包

- 8 X 11.6 X 1.2毫米64球FBGA

工作温度

- -25 ° C至+ 85°C （无线）

= -40 ° C至+ 85 ° C（工业级）

双CE＃闪存

概述

该S71PL129J系列是堆叠多芯片产品的生产线（MCP）封装

年龄段和由以下组成：

一S29PL129J闪存存储器芯片

一个16M ，32M， 64M或PSRAM

包括在本文档中的产品列于下表中。有关详细信息

他们的规格，请参阅单独的数据表组成的

进一步的细节。

闪存密度

128Mb

64Mb

PSRAM

密度

32Mb

16Mb

S71PL129JC0

S71PL129JB0

S71PL129JA0

公开号

S71PL129Jxx_00

调整

A

修订

8

发行日期

2005年10月28日

本文件包含有关正在开发的Spansion LLC的一个或多个产品的信息。该信息旨在帮助您评估该产品。别

在设计该产品无需联系工厂。 Spansion公司保留对本建议的产品更改或停止工作，恕不另行通知。

A D V A N权证

我N· R M一T I O 4 N

产品选择指南

128兆闪存

设备型号＃

S71PL129JA0-9P

S71PL129JB0-9Z

S71PL129JB0-9B

S71PL129JB0-9U

S71PL129JC0-9B

S71PL129JC0-9Z

S71PL129JC0-9U

PSRAM的密度

16M PSRAM

32M PSRAM

32M PSRAM

32M PSRAM

64M PSRAM

64M PSRAM

64M PSRAM

闪存存取时间（纳秒） （ P） SRAM的访问时间（纳秒） PSRAM类型

65

65

65

65

65

65

65

70

70

70

70

70

70

70

7类

7类

TYPE 2

6类

TYPE 2

7类

6类

包

TLA064

TLA064

TLA064

TLA064

TLA064

TLA064

TLA064

2

S71PL129JC0/S71PL129JB0/S71PL129JA0

2005年S71PL129Jxx_00_A8 10月28日，

A D V A N权证

我N· R M一T I O 4 N

S71PL129JC0/S71PL129JB0/S71PL129JA0

请注意在数据表指定。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。二

超前信息................................................ ....................................... II

初步..........................................................................................................ii

组合.......................................................................................................ii

满负荷生产（无文件上指定） ...................................二

持久保护位（ PPB ） ............................................ ........................... 33

持久保护位锁定（ PPB锁） .......................................... ........ 33

动态保护位（ DYB ） ............................................ ............................ 33

持久扇区保护模式锁定位....................................... 35

密码保护模式。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 35

密码和密码模式锁定位............................................ .... 36

64位密码.............................................. .................................................. .. 36

写保护（ WP ＃ ） ............................................ ........................................... 36

持久保护位锁定.............................................. ..................... 37

高压扇区保护.............................................. ....................... 37

图1.在系统扇区保护/ unprotection的部门

算法................................................. ....................... 38

S71PL129JC0/S71PL129JB0/S71PL129JA0

特色鲜明。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 1

MCP特点........................................................................................................ 1

概述。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 1

产品选择指南。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.2

128兆闪存.............................................. ............................................ 2

临时机构撤消............................................... ......................... 39

图2.临时机构撤消操作................... 39

MCP框图。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.6

连接图。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.7

输入/输出说明。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 8

引脚说明......................................................................................................8

逻辑符号...........................................................................................................8

安全硅扇区闪存地区........................................... 39

工厂锁定的区域（ 64个字） .......................................... .................... 40

客户可锁定区域（ 64个字） .......................................... ............ 40

安全硅扇区保护位............................................. ....... 40

图3.安全硅部门保护验证...................... 41

订购信息。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.9

物理尺寸。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 11

TLA064-64球细间距球栅阵列（ FBGA ）

8× 11.6毫米包装............................................. ............................................... 11

硬件数据保护............................................... ............................... 41

低VCC写禁止.............................................. ................................... 41

写脉冲“毛刺”保护............................................ .................... 41

逻辑禁止....................................................................................................41

上电写禁止............................................. ................................... 41

S29PL129J的MCP

概述。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 14

零延迟...................... 14同步读/写操作

页面模式功能............................................... ............................................ 14

标准闪存产品特点.............................................. ..................... 14

通用闪存接口（ CFI ） 。 。 。 。 。 。 42

表8. CFI查询标识字符串................................ 42

表9.系统接口字符串......................................... 43

表10.设备几何定义................................... 43

表11.主要供应商特定的扩展查询................ 43

命令定义。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 45

读阵列数据............................................... ............................................ 45

复位命令................................................ ................................................. 45

自选命令序列............................................... ..................... 46

进入安全硅行业/退出安全硅

部门命令序列............................................... ............................. 46

Word程序命令序列.............................................. ............. 46

解锁绕道命令序列.............................................. .......... 47

图4.程序运行............................................. .. 48

框图。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 16

引脚说明。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 18

逻辑符号。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 18

设备总线操作。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 19

表1. PL129J设备总线操作................................ 19

对于读阵列数据要求............................................. ............ 19

随机读取（非页读） .......................................... ..................... 20

页面模式读取............................................... .............................................. 20

表2页选择............................................. ............. 20

同时读/写操作............................................. ............. 20

写命令/命令序列............................................. .... 21

加快程序运行............................................... ................ 21

自选功能................................................ ..................................... 21

待机模式........................................................................................................21

自动休眠模式............................................... ...................................... 22

RESET ＃ ：硬件复位引脚............................................ ............................ 22

输出禁止模式............................................... ........................................ 22

表3. S29PL129J部门架构............................... 23

表4.安全硅扇区地址............................ 29

芯片擦除命令序列.............................................. ..................... 48

扇区擦除命令序列.............................................. .................. 49

图5.擦除操作............................................. ...... 50

自选模式................................................ ................................................ 29

表5.自动选择编码PL129J ................................... 30

表6.为保护PL129J引导扇区/扇区块地址/

解除保护................................................. .................... 31

选择一个扇区保护模式............................................. ................. 32

表7.扇区保护计划..................................... 32

扇区保护。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 32

持久扇区保护............................................... ............................ 32

密码扇区保护............................................... ............................. 32

WP ＃硬件保护.............................................. ............................... 32

选择一个扇区保护模式............................................. ................. 32

擦除暂停/删除恢复命令............................................ ...... 50

密码程序命令............................................... ......................... 51

密码验证命令............................................... ............................... 51

密码保护模式锁定位程序命令............... 51

持久扇区保护模式锁定位程序命令52

安全硅扇区保护位程序命令.................. 52

PPB锁定位设置命令............................................. ............................... 52

DYB写命令............................................... ....................................... 52

密码解锁指令............................................... ........................... 52

PPB程序命令............................................... ................................... 53

所有PPB擦除命令.............................................. .................................... 53

DYB写命令............................................... ....................................... 53

PPB锁定位设置命令............................................. ............................... 53

命令............................................................................................................. 54

命令定义表............................................... .......................... 54

表12.内存阵列命令定义...................... 54

表13.扇区保护命令定义.................. 55

写操作状态。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 56

DQ7 ：数据＃投票............................................. ............................................... 56

图6.数据＃投票算法........................................ 58

持久扇区保护。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 33

2005年10月28日S71PL129Jxx_00_A8

S71PL129JC0/S71PL129JB0/S71PL129JA0

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