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目录
产品选择指南。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 4
MCP框图。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 4
闪存框图。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。五
特殊包装处理说明.................................... 6
引脚配置。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 7
逻辑符号。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 7
x16模式................................................ .................................. 7
X32模式................................................ .................................. 7
订购信息。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 8
设备总线操作。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 9
表1.设备总线操作............................................ ........... 9
芯片擦除命令序列........................................... 32
扇区擦除命令序列........................................ 32
图7.擦除操作............................................. ................. 33
擦除暂停/删除恢复命令........................... 33
命令定义................................................ ............. 34
写操作状态。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 36
DQ7和DQ5 ：数据＃投票........................................... ....... 36
图8.数据＃轮询算法........................................... ....... 36
RY / BY ＃ ：就绪/忙＃ ......................................... ................... 37
DQ6和DQ14 ：翻转位我........................................... ...... 37
图9.切换位算法............................................ ............ 38
字/字节配置.............................................. ............ 9
VersatileIO
TM
(V
IO
）控制................................................ ........ 9
对于读阵列数据要求................................... 10
页面模式读取............................................... ............................. 10
写命令/命令序列............................ 10
写缓冲器................................................ ..................................... 10
加快程序运行............................................... ....... 10
自选功能................................................ ....................... 10
DQ2和DQ10 ：翻转位II ........................................... ..... 38
阅读切换位DQ6和DQ14 / DQ2和DQ10 ............ 38
DQ5和DQ13 ：超出时序限制............................... 39
DQ3和DQ11 ：扇区擦除定时器...................................... 39
DQ1 ：写入到缓冲区中止.......................................... ........... 40
表12.写操作状态............................................ ....... 40
图10.最大负过冲波形.................... 41
图11.最大正向超调波形...................... 41
待机模式................................................ ........................ 10
自动休眠模式............................................... ............ 11
RESET ＃ ：硬件复位引脚............................................ ... 11
输出禁止模式............................................... ............... 11
表2扇区地址表............................................ ............ 12
工作范围。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 41
直流特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 42
图12.测试设置............................................. ........................ 43
表13.测试规范............................................. ............ 43
关键开关波形。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 43
图13.输入波形和
测量级别................................................ ...................... 43
自选模式................................................ ..................... 18
表3.自动选择码， （高压法） ....................... 18
行业组保护和unprotection的............................. 19
表4.部门组保护/ unprotection的地址表..... 19
交流特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 44
只读操作.............................................. .............. 44
图14.读操作时序............................................ ... 44
图15.页读时序............................................ .......... 45
写保护（ WP ＃ ） ............................................ .................... 20
临时机构集团撤消....................................... 20
图1.临时机构集团撤消操作................ 20
图2.在系统集团部门保护/撤消算法... 21
硬件复位（ RESET ＃ ） ............................................ ........ 46
图16.复位时序............................................. .................. 46
SecSi （安全硅）部门闪存区.......... 22
表5. SecSi行业目录............................................ .......... 22
图3. SecSi部门保护验证........................................... ... 23
擦除和编程操作.............................................. 47
图17.编程操作时序.......................................... 48
图18.加速程序时序图.......................... 48
图19.芯片/扇区擦除操作时序.......................... 49
图20.数据＃投票计时（在嵌入式算法） 。 50
图21.触发位计时（在嵌入式算法） ...... 51
图22. DQ2与DQ6 ........................................... ...................... 51
硬件数据保护............................................... ....... 23
低VCC写禁止.............................................. ....................... 23
写脉冲“毛刺”保护............................................ ............ 23
逻辑禁止................................................ .................................. 23
上电写禁止............................................. ....................... 23
临时机构撤消............................................... ... 52
图23.临时机构集团撤消时序图... 52
图24.类别组保护和撤消时序图.. 53
通用闪存接口（ CFI ） 。 。 。 。 。 。 。 23
读阵列数据............................................... ................. 27
复位命令................................................ ..................... 27
自选命令序列............................................ 27
进入SecSi部门/退出SecSi部门命令序列.. 28
双/ Word程序命令序列................. 28
解锁绕道命令序列.............................................. 28
写缓冲区编程............................................... ................ 28
加快程序................................................ ...................... 29
图4.写缓冲器编程操作............................... 30
图5.程序操作............................................. ............. 31
备用CE ＃控制的擦除和编程操作..... 54
图25.备用CE ＃控制的写入（擦除/编程）
操作时序................................................ ............................... 55
闭锁特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 55
擦除和编程性能。 。 。 。 。 。 。 。 56
引脚TSOP和BGA封装电容。 。 。 。 。 56
LSB080-80 - ball加固球栅阵列（ BGA强化）
13 ×11毫米包装............................................. ................. 57
修订概要。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 58
程序挂起/恢复程序命令序列... 31
图6.程序挂起/恢复计划............................... 32
2006年10月31日S70GL256M00_00_A1
S70GL256M00
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