数据表
S3A~S3M
表面贴装整流器
电压 - 50100伏特CURRENT- 3.0安培
特点
可燃性分类94V -O
对于表面安装应用程序
薄型封装
内置应变救灾
易于取放
玻璃钝化iunction
高温焊接保证： 260 ℃/ 10秒
在终端
.245 (6.22)
.220 (5.59)
.280 (7.11)
.260 (6.60)
.012 (.305)
.006 (.152)
.008(.203)
.002(.051)
.320 (8.13)
.305 (7.75)
SMC / DO- 214AB
单位：英寸（毫米）
塑料包装有保险商实验室
机械数据
案例： JEDEC DO- 214AB模压塑料
码头：焊接镀，每MIL -STD- 750 ，
方法2026
极性：由阴极频带指示
标准包装：16毫米磁带（ EIA- 481 ）
重量： 0.007盎司， 0.21克
.050 (1.27)
.030 (0.76)
最大额定值和电气特性
在25 ° C环境温度额定值除非另有规定。
单相半波， 60赫兹，电阻或电感性负载。
对于容性负载，减免电流20 ％ 。
符号
S3A
最大的经常峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均整流电流
在T
L
= 75°C
峰值正向浪涌电流8.3ms单一正弦半波superim-
提出在额定负荷（ JEDEC的方法）
在3.0A最大正向电压
最大直流反向电流（注1 ）T
A
= 25°C
在额定阻断电压DC
T
A
=125°C
I
R
T
RR
RJL
RΘJA
典型结电容（注3 ）
工作和存储温度范围
注意事项：
1.Reverse恢复测试条件：我
F
=0.5A,I
R
=1.0A,Irr=0.25A.
2.Measured在1.0 MHz和应用Vr为4.0伏。
3.8.0mm
2
（ 0.013毫米厚）土地面积。
C
J
T
英镑
V
RRM
V
RMS
V
DC
我（AV）
50
35
50
S3B
100
70
100
S3D
200
140
200
S3G
400
280
400
3.0
S3J
600
420
600
S3K
800
560
800
S3M
1000
700
1000
.103 (2.62)
.079 (2.00)
.128 (3.25)
.108 (2.75)
单位
V
V
V
A
I
FSM
V
F
100.0
1.20
5.0
250
2.5
13.0
47.0
53.0
-55到+150
A
V
A
A
S
° C / W
pF
°C
典型的反向恢复时间（注1）
最大热阻（注2 ）
PAGE 。 1
瞬时正向电流，安培
150
100
40
20
10
4.0
2.0
1.0
额定值和特性曲线
平均正向电流
安培
6.0
单相半波60HZ
负载电阻或电感
P.C.B装式
ON 0.315 X 0.315" （ 8.0× 8.0毫米）
铜焊盘区
4.0
2.0
0.4
0.2
0.1
0.7
0.8
0.9
1.0
1.1
1.2
1.3
0
0
50
100
1.4
图。 1降额曲线输出整流电流
温度
O
C
图。 2 - 典型正向
CHARACTERISITCS每个元素
正向电压，伏
瞬时反向电流，
微安
100
FPRWARD浪涌电流，安培PK
（半正弦波）
100
80
T
C
=125 C
10
O
60
1.0
40
20
0
T
A
=25 C
0.1 0
20
40
60
80
100
120
140
O
1
2
6
10
20
40
60
100
百分之峰值反向电压
图。 3-典型REAK反向特性
NO 。个周期为60Hz
图。 4-最大非REPETITEVE PEAK
正向浪涌电流
100
电容，PF
TJ = 25℃
f=1.0MHz
Vsig=50mVp-p
50
O
10
5.0
1
5
10
50
图。 5 TYPICL结电容每个元素
反向电压，伏
100
PAGE 。 2
上海SUNRISE ELECTRONICS CO 。 ， LTD 。
S3A THRU S3M
表面安装玻璃
钝化整流
电压： 50至1000V电流： 3.0A
特点
适用于表面贴装取
应用场所
薄型封装
内置应变救灾
高浪涌能力
高温焊接保证：
260
o
C / 10秒/端子
技术
规范
SMC/DO-214AB
B
A
C
D
F
G
H
机械数据
终端：每焊镀信息
MIL- STD 202E ，方法208C
案例：模压与UL - 94类别V-0
公认的阻燃环氧树脂
极性：颜色频带为负极
A
B
C
D
MAX 。 0.245 （ 6.22 ） 0.280 （ 7.11 ） 0.124 （ 3.15 ） 0.012 （ 0.305 ）
MIN 。 0.220 （ 5.59 ） 0.260 （ 6.60 ） 0.108 （ 2.75 ） 0.006 （ 0.152 ）
E
F
G
H
MAX 。 0.320 （ 8.13 ） 0.096 （ 2.44 ） 0.008 （ 0.203 ） 0.060 （ 1.52 ）
MIN 。 0.305 （ 7.75 ） 0.084 （ 2.13 ） 0.004 （ 0.102 ） 0.030 （ 0.76 ）
尺寸以英寸（毫米）
最大额定值和电气特性
（单相半波，60赫兹，电阻或电感的在25°C ，除非另有说明，容性负载，
20％的减免电流）
o
评级
最大重复峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均整流电流
(T
L
=75
o
C)
符号
S3A
S3B
100
70
100
S3D
200
140
200
S3G
400
280
400
3.0
S3J
600
420
600
S3K
800
560
800
S3M
单位
1000
700
1000
V
V
V
A
A
V
A
A
pF
o
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
F（ AV ）
50
35
50
峰值正向浪涌电流（ 8.3ms单
I
FSM
100
半正弦波叠加在额定负载）
最大正向电压
V
F
1.1
（额定电流）
10.0
反向电流最大DC
T
a
=25
o
C
I
R
250
（额定阻断电压DC ）
T
a
=125
o
C
40
C
J
典型结电容
（注1 ）
25
典型热阻
（注2）R
θ
（ JA ）
-65到+150
存储和工作结温T
英镑
,T
J
注意：
1.Measured在1.0 MHz和应用4.0V的电压
dc
结2.Thermal耐终端安装在5 × 5毫米铜焊盘面积
C / W
o
C
http://www.sse-diode.com
直流分量CO 。 ， LTD 。
R
S3A
THRU
S3M
整流器SPECIALISTS
表面贴装硅整流技术规格
电压范围 - 50到1000伏特
电流 - 3.0安培
特点
*主义理想的表面安装应用程序
*低漏电流
*玻璃钝化结
SMC （ DO- 214AB ）
机械数据
*案例：模压塑料
*环氧： UL 94V- 0利率FL火焰阻燃
*码头：焊接镀，每焊
MIL- STD- 750 ，方法2026
*极性：标
*安装位置：任意
*重量： 0.24克
.128(3.25)
.108(2.75)
最大额定值和电气特性
25评分
o
C环境温度，除非另有规定。
单相半波， 60赫兹，电阻或电感性负载。
对于容性负载，减免电流20 ％ 。
尺寸以英寸（毫米）
符号
最大的经常峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均整流电流T
A
= 75
o
C
峰值正向浪涌电流I
FM
（浪涌） ： 8.3ms单一正弦半波
叠加在额定负荷（ JEDEC的方法）
在3.0A DC最大正向电压
最大DC反向电流在
额定阻断电压DC
最大反向恢复时间（注3 ）
典型热阻（注2 ）
典型结电容（注1 ）
工作和存储温度范围
@T
A
= 25
o
C
@T
A
= 125
o
C
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
O
I
FSM
V
F
I
R
TRR
RJL
C
J
T
J
, T
英镑
S3A
50
35
50
S3B
100
70
100
S3D
200
140
200
S3G
400
280
400
3.0
100
1.2
5.0
250
2.5
10
60
-65到+ 175
S3J
600
420
600
S3K
800
560
800
S3M
1000
700
1000
单位
伏
伏
伏
安培
安培
伏
uAmps
微秒
0
C / W
pF
0
C
注： 1.测得1 MHz和应用4.0Vdc反向电压
2.热阻（结到环境） ， 0.4x0.4in
2
(10X10mm
2
）铜垫给每个终端。
3.测试条件： IF = 0.5A ， IR = 1.0A ， IRR = 0.25A 。
346
出口
EXI
后
NEXT
后
出口
NEXT
后
NEXT
RATING和特性曲线（ S3A THRU S3M ）
直流分量CO 。 ， LTD 。
R
347
NEXT
NEXT
后
后
出口
出口
S3A / B - S3M / B
3.0A表面安装玻璃钝化整流
特点
·
·
·
·
·
·
·
·
·
·
·
·
玻璃钝化片建设
低正向压降和高电流
能力
浪涌过载额定值到100A峰值
非常适合自动装配
A
B
暗淡
A
SMB
民
3.30
4.06
1.96
0.15
5.00
0.10
0.76
2.00
最大
3.94
4.57
2.21
0.31
5.59
0.20
1.52
2.62
SMC
民
5.59
6.60
2.75
0.15
7.75
0.10
0.76
2.00
最大
6.22
7.11
3.18
0.31
8.13
0.20
1.52
2.62
机械数据
案例：模压塑料
外壳材料 - UL防火等级
分类科幻阳离子94V- 0
湿度敏感性：每J- STD- 020A等级1
码头：焊接镀终端 - 焊
每MIL -STD- 202方法208
极性：负极频带或阴极诺奇
重量： SMB 0.093克（约）
SMC 0.21克（约）
标记：型号数量&日期代码，
见第2页
订购信息：见第2页
C
B
C
D
D
J
E
G
H
H
G
E
J
尺寸：mm
AB ， BB ， DB ， GB， JB ， KB ， MB后缀指定SMB封装
A， B，D ，G ，J ，K ， M表示SMC封装
最大额定值和电气特性
单相半波， 60赫兹，电阻或电感性负载。
对于容性负载，减免电流20 ％ 。
S3
A / AB
50
30
@ T
A
= 25 ° C除非另有说明
特征
反向重复峰值电压
工作峰值反向电压
阻断电压DC
RMS反向电压
平均整流输出电流
@T
T
= 75°C
非重复性峰值正向浪涌电流8.3ms
单半正弦波叠加在额定负荷
（ JEDEC的方法）
正向电压
峰值反向电流
在额定阻断电压DC
典型的总电容（注1 ）
典型热阻结到终端
（注2 ）
工作和存储温度范围
@ I
F
= 3.0A
@T
A
= 25°C
@ T
A
= 125 °C
Symbo
V
RRM
V
RWM
V
R
V
R（ RMS ）
I
O
I
FSM
V
FM
I
RM
C
T
R
QJT
T
j,
T
英镑
S3
B/BB
100
70
S3
D / DB
200
140
S3
G / GB
400
280
3.0
100
1.15
10
250
40
10
-65到+150
S3
焦耳/ JB
600
420
S3
K / KB
800
560
S3
M / MB
1000
700
单位
V
V
A
A
V
A
pF
° C / W
°C
注意事项：
1.测得1.0 MHz和4.0V的直流电施加的反向电压。
2.热电阻：结到终端，设备安装在PC板5.0毫米
2
（0.013毫米厚），铜垫的散热片。
DS16005牧师8 - 2
1 2
S3A/B-S3M/B
订购信息
设备*
S3xB-13
S3x-13
（注3）
包装
SMB
SMC
航运
3000 /磁带&卷轴
注意事项：
3.包装详细信息，请访问我们的网站http://www.diodes.com/datasheets/ap02007.pdf 。
* X =设备类型，例如， S3AB - 13 （ SMB封装） ; S3A - 13 （ SMC封装） 。
标识信息
YWW
XXXX
3.0
XXXX =产品型号标识代码，恩。 ES1A
=制造商标识代码
YWW =日期代码标
Y =最后一位今年前： 2 2002
WW =星期代码01到52
I
F
，正向电流（A）
I
AV
，平均正向电流（ A）
电阻或
感性负载
10
2.5
2.0
1.0
1.5
1.0
0.1
0.5
0
25
50
75
100
125
150
I
F
脉冲宽度= 300
S
0.01
0
0.4
0.8
1.2
1.6
2.0
T
T
，终端温度（ ℃）
图。 1正向电流降额曲线
V
F
，正向电压（ V）
图。 2典型正向特性
I
R
，瞬时反向电流（ μA ）
1000
120
I
FSM
，峰值正向浪涌电流（ A）
单半正弦波
JEDEC的方法
100
100
T
j
= 125°C
80
10
60
1.0
T
j
= 25°C
40
20
0.1
0.01
0
20
40
60
80
100
120
140
0
1
10
循环次数在60赫兹
图。 3正向浪涌电流降额曲线
100
1999额定峰值反向电压百分比（％ ）
图。 4典型的反向特性
DS16005牧师8 - 2
2 2
S3A/B-S3M/B
S3A通S3M系列
表面贴装整流器
CHENG-易
电子
电压范围50到1000伏特
当前3.0安培
SMC/DO-214AB
特点
对于表面安装应用程序
低廓包
内置应变消除
方便取放
塑料包装已承保实验室
可燃性分类94V -O
Glasspassivated芯片结
高tempreature焊接： 260
0
C/10seconds
在终端
.108(2.75)
.124(3.15)
.220(5.59)
.245(6.22)
.260(6.60)
.280(7.11)
.006(.152)
.012(.305)
.079(2.00)
.103(2.62)
.030(0.76)
.060(1.52)
.004(.102)
.008(.203)
机械数据
案例： JEDEC的DO - 201AD模压塑料
终端：镀轴向引线，每焊
MIL- STD- 750 ，方法2026
极性：由阴极频带Indivated
标准包装：16毫米磁带（ EIA STD EIA- 481 ）
重量： 0.007盎司， 0.21克
.305(7.75)
.320(8.13)
尺寸以英寸（毫米）
最大额定值和电气特性
25评分
0
C环境温度，除非另有规定。
劲儿地相半波， 60赫兹，电阻或电感性负载。
对于容性负载，减免电流20 ％ 。
评级
最大的经常峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均整流电流，在
T L = 75℃
0
符号
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
（AV）
I
FSM
V
F
I
R
T
RR
C
J
R
R
JL
JL
S3A
50
35
50
S3B
100
70
100
S3D
200
140
200
3.0
100
1.20
5.0
250
2.5
60
13
47
S3G
400
280
400
S3J
600
420
600
S3K
800
560
800
S3M
1000
700
1000
单位
伏
伏
伏
安培
安培
伏
A
S
pF
0
峰值正向浪涌电流8.3ms单一正弦半波
叠加在额定负荷（ JEDEC的方法）
在3.0A最大正向电压
最大DC反向电流在额定
阻断电压DC
最大反向恢复时间（注1 ）
典型结电容（注2 ）
最大热阻（注3 ）
工作和存储温度范围
@T
A
=25
0
C
@T
A
=125
0
C
C / W
0
T
J
T
英镑
-50至+150
C
注：1.反向恢复测试条件：我
F
= 0.5A ，我
R
= 1.0A ， IRR = 0.25A
2.测得1 MHz和应用VR = 4.0伏特
3. 8.0mm
2
（ 0.13毫米厚）土地面积
S3A通S3M系列
表面贴装整流器
CHENG-易
电子
额定值和特性曲线
S3A THRU S3M
Fig.2
-
最大不重复浪涌电流
图1 - 正向电流降额曲线
峰值正向浪涌电流（ A）
平均正向电流
安培
200
3.0
2.5
2.0
1.5
1.0
0.5
0
50
60 70
80
90 100 110 120 130 140 150
0
100
单相
半波
60Hz
电阻或
INOUCTIVE LOAD
P.C.B装式
ON 0.315x0.315" （ 8.0x8.0mm ）
铜焊盘区
50
10
1
8.3ms单半正弦波
JEDEC的方法
5
10
50
100
焊接温度，C
循环次数在60赫兹
图4 - 典型结CAPACIT
ANCE
Fig.3
-
典型瞬时
正向特性
100
100
电容pF的
50
瞬时正向电流（ A）
30
10
0
TJ=25C
10
3.0
5
1.0
0
TJ=25C
脉宽300秒
2 ％的占空比
1
5
10
50
100
反向电压（ V）
0.3
0.1
图5 - 典型的反向特性
.03
瞬时
反向
电流（毫安）
.01
0.6
100
0
TJ=125C
0.7
0.8
0.9
1.0
1.1
1.2
1.3
正向VOLT
年龄， （ V）
10
1.0
0
TJ=25C
0.1
0
20
40
60
80
100
120
140
百分比额定峰值反向电压
表面贴装整流器
S3A THRU S3M
特点
电压范围
当前
50到1000伏特
3.0安培
DO-214AB(SMC)
塑料包装已承保实验室可燃性
分类科幻阳离子94V- 0
对于表面安装应用程序
低廓包
内置应变救灾，非常适于自动贴片
玻璃钝化结
高温焊接：
250 ℃ / 10第二名端
机械数据
案例： JEDED DO- 214AA模压塑料多玻璃钝化芯片
码头：焊接镀，每MIL -STD- 750 ，方法2026
极性：颜色频带端为负极
重量： 0.007盎司， 0.25克
尺寸以英寸（毫米）
最大额定值和电气特性
在25 ℃的环境温度，除非另有规定等级
符号
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
（AV）
I
FSM
V
F
I
R
T
rr
C
J
R
θJL
R
θJA
T
J
,T
英镑
S3A
50
35
50
S3B
100
70
100
S3D
200
140
200
S3G
400
280
400
3.0
100
1.15
10.0
250
2.5
60
47
13
-55到+150
S3J
600
420
600
S3K
800
560
800
S3M
1000
700
1000
单位
伏
伏
伏
安培
安培
伏
A
s
pF
℃
/W
℃
最大重复峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均整流电流
在T
L
= 100 ℃ （注3 ）
峰值正向浪涌电流
8.3ms单半正弦波叠加
额定负荷（ JEDEC的方法）T
L
=100℃
在3.0A最大正向电压
反向电流最大DC
在额定阻断电压DC
T
A
= 25℃
T
A
= 125℃
典型的反向恢复时间（注1 ）
典型结电容（注2 ）
典型热阻（注3 ）
工作和存储温度范围
注意事项：
1.反向恢复测试条件：我
F
= 0.5A ，我
R
= 1.0A ， IRR = 0.25A
2.测得1.0MHz和应用4.0伏特的反向电压
从三结到环境的热阻结点到铅装在
P.C.B.with 0.3 × 0.3“ （ 8.0
×
8.0毫米）铜垫的地方。
电子信箱：
sales@cnmic.com
网站： www.cnmic.com
表面贴装整流器
S3A THRU S3M
电压范围
当前
50到1000伏特
3.0安培
额定值和特性曲线S3A THRU S3M
F1G.1 -FORWARD电流降额曲线
平均正向电流
安培
3.5
200
负载电阻或电感
3.0
2.5
2.0
1.5
1.0
0.5
0
50
60
70
80
90 100 110 120 130 140 150 160
10
1
10
100
P.C.B安装
0.3X0.3″(8.0X8.0mm)
铜焊盘区
F1G.2 -最大非重复峰值
正向浪涌电流
峰值正向浪涌
T
L
=100℃
当前，安培
8.3ms单半正弦波
100
（ JEDEC的方法）
焊接温度， （
℃
)
F1G.3 ，典型瞬时
正向特性
瞬时正向电流，安培
100
循环次数在60Hz
瞬时反向电流，
微安
F1G.4 ，典型的反向
特征
100
10
10
T
J
=125℃
1.0
T
J
=25℃
脉冲宽度= 300US
1 ％占空比
1.0
0.1
T
J
=25℃
0.1
0
20
40
60
80
100
0.01
0.6
0.7
0.8
0.9
1.0
1.1
1.2
1.3
额定峰值百分比
反向电压， （％）
正向电压，
伏
瞬态热阻抗（
℃
/W)
F1G.6 -典型瞬态热阻抗
100
安装在0.20X0.27 “ （ 5X7mm ）
铜焊盘区
结电容（PF ）
F1G.5 - 典型结电容
100
T
J
=25℃
f=1MHz
Vsig=50mVp-p
10
10
1
1
1.0
10
100
REVRESE电压，伏
0.1
0.01
0.1
1.0
10
100
T，脉冲持续时间，秒。
电子信箱：
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网站： www.cnmic.com
S3A / B - S3M / B
3.0A表面安装玻璃钝化整流
特点
·
·
·
·
·
·
·
·
·
·
·
·
玻璃钝化片建设
低正向压降和高电流
能力
浪涌过载额定值到100A峰值
非常适合自动装配
A
B
暗淡
A
SMB
民
3.30
4.06
1.96
0.15
5.00
0.10
0.76
2.00
最大
3.94
4.57
2.21
0.31
5.59
0.20
1.52
2.62
SMC
民
5.59
6.60
2.75
0.15
7.75
0.10
0.76
2.00
最大
6.22
7.11
3.18
0.31
8.13
0.20
1.52
2.62
机械数据
案例：模压塑料
外壳材料 - UL防火等级
分类科幻阳离子94V- 0
湿度敏感性：每J- STD- 020A等级1
码头：焊接镀终端 - 焊
每MIL -STD- 202方法208
极性：负极频带或阴极诺奇
重量： SMB 0.093克（约）
SMC 0.21克（约）
标记：型号数量&日期代码，
见第2页
订购信息：见第2页
C
B
C
D
D
J
E
G
H
H
G
E
J
尺寸：mm
AB ， BB ， DB ， GB， JB ， KB ， MB后缀指定SMB封装
A， B，D ，G ，J ，K ， M表示SMC封装
最大额定值和电气特性
单相半波， 60赫兹，电阻或电感性负载。
对于容性负载，减免电流20 ％ 。
S3
A / AB
50
30
@ T
A
= 25 ° C除非另有说明
特征
反向重复峰值电压
工作峰值反向电压
阻断电压DC
RMS反向电压
平均整流输出电流
@T
T
= 75°C
非重复性峰值正向浪涌电流8.3ms
单半正弦波叠加在额定负荷
（ JEDEC的方法）
正向电压
峰值反向电流
在额定阻断电压DC
典型的总电容（注1 ）
典型热阻结到终端
（注2 ）
工作和存储温度范围
@ I
F
= 3.0A
@T
A
= 25°C
@ T
A
= 125 °C
Symbo
V
RRM
V
RWM
V
R
V
R（ RMS ）
I
O
I
FSM
V
FM
I
RM
C
T
R
QJT
T
j,
T
英镑
S3
B/BB
100
70
S3
D / DB
200
140
S3
G / GB
400
280
3.0
100
1.15
10
250
40
10
-65到+150
S3
焦耳/ JB
600
420
S3
K / KB
800
560
S3
M / MB
1000
700
单位
V
V
A
A
V
A
pF
° C / W
°C
注意事项：
1.测得1.0 MHz和4.0V的直流电施加的反向电压。
2.热电阻：结到终端，设备安装在PC板5.0毫米
2
（0.013毫米厚），铜垫的散热片。
DS16005牧师8 - 2
1 2
S3A/B-S3M/B
订购信息
设备*
S3xB-13
S3x-13
（注3）
包装
SMB
SMC
航运
3000 /磁带&卷轴
注意事项：
3.包装详细信息，请访问我们的网站http://www.diodes.com/datasheets/ap02007.pdf 。
* X =设备类型，例如， S3AB - 13 （ SMB封装） ; S3A - 13 （ SMC封装） 。
标识信息
YWW
XXXX
3.0
XXXX =产品型号标识代码，恩。 ES1A
=制造商标识代码
YWW =日期代码标
Y =最后一位今年前： 2 2002
WW =星期代码01到52
I
F
，正向电流（A）
I
AV
，平均正向电流（ A）
电阻或
感性负载
10
2.5
2.0
1.0
1.5
1.0
0.1
0.5
0
25
50
75
100
125
150
I
F
脉冲宽度= 300
S
0.01
0
0.4
0.8
1.2
1.6
2.0
T
T
，终端温度（ ℃）
图。 1正向电流降额曲线
V
F
，正向电压（ V）
图。 2典型正向特性
I
R
，瞬时反向电流（ μA ）
1000
120
I
FSM
，峰值正向浪涌电流（ A）
单半正弦波
JEDEC的方法
100
100
T
j
= 125°C
80
10
60
1.0
T
j
= 25°C
40
20
0.1
0.01
0
20
40
60
80
100
120
140
0
1
10
循环次数在60赫兹
图。 3正向浪涌电流降额曲线
100
1999额定峰值反向电压百分比（％ ）
图。 4典型的反向特性
DS16005牧师8 - 2
2 2
S3A/B-S3M/B
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