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目录
产品选择指南。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 4
框图。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 4
连接图。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。五
特殊处理的说明FBGA封装.................... 6
引脚说明。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 7
逻辑符号。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 7
订购信息。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 8
设备总线操作。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 9
表1. Am29DS323D设备总线操作............................... 9
芯片擦除命令序列........................................... 26
扇区擦除命令序列........................................ 26
擦除暂停/删除恢复命令........................... 27
图4.擦除操作............................................. ................. 27
命令定义................................................ ............. 28
表14. Am29DS323D命令定义.............................. 28
写操作状态。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 29
DQ7 ：数据＃投票............................................. .................... 29
图5.数据＃轮询算法........................................... ....... 29
字/字节配置.............................................. ............ 9
对于读阵列数据要求..................................... 9
写命令/命令序列............................ 10
加快程序运行............................................... ....... 10
自选功能................................................ ....................... 10
RY / BY ＃ ：就绪/忙＃ ......................................... ................... 30
DQ6 ：切换位I ............................................. ....................... 30
图6.切换位算法............................................ ............ 30
同时读/写操作零延迟....... 10
待机模式................................................ ........................ 10
自动休眠模式............................................... ............ 10
RESET ＃ ：硬件复位引脚............................................ ... 11
输出禁止模式............................................... ............... 11
表2. Am29DS323D设备银行部门............................... 11
表3.前引导扇区地址（ Am29DS32xDT ） .................. 12
表4.安全硅行业的顶级引导设备地址。 13
表5.底部引导扇区地址（ Am29DS32xDB ） ............ 14
表6.安全硅行业的底部启动设备地址
15
DQ2 ：触发位II ............................................. ...................... 31
阅读切换位DQ6 / DQ2 ............................................ ... 31
DQ5 ：超过时序限制............................................. ... 31
DQ3 ：扇区擦除定时器............................................. .......... 31
表15.写操作状态............................................ ....... 32
绝对最大额定值。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 33
图7.最大负过冲波形..................... 33
图8.最大正过冲波形....................... 33
工作范围。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 33
直流特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 34
图9.我
CC1
电流与时间（显示主动和
自动休眠电流） .............................................. ............... 35
图10.典型I
CC1
与频率............................................ 35
自选模式................................................ ..................... 16
表7. Am29DS323D自选代码（高压法） 16
测试条件。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 36
图11.测试设置............................................. ....................... 36
表16.测试规范............................................. ............ 36
图12.输入波形和测量水平................. 36
部门/部门块保护和unprotection的.................. 17
表8.前引导扇区/扇区块地址
为保护/ unprotection的.............................................. ............... 17
表9.底部引导扇区/扇区块
为保护/ unprotection的........................................... 17地址
交流特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 37
图13.读操作时序............................................ ... 37
图14.复位时序............................................. .................. 38
写保护（ WP ＃ ） ............................................ .................... 18
临时机构/部门撤消座............................. 18
图1.临时机构撤消操作........................... 18
图2.在系统部门/部门块保护
和撤消算法............................................... ................. 19
字/字节配置（ BYTE ＃ ） .......................................... 39
图15. BYTE ＃时序进行读操作............................ 39
图16. BYTE ＃时序写操作............................ 39
擦除和编程操作.............................................. 40
图17.程序操作时序..........................................
图18.加速程序时序图..........................
图19.芯片/扇区擦除操作时序..........................
图20.返回到后端的读/写周期时序......................
图21.数据＃投票计时（在嵌入式算法） 。
图22.触发位计时（在嵌入式算法） ......
图23. DQ2与DQ6 ........................................... ......................
图24.临时机构/扇区块
撤消时序图............................................... ..............
图25.部门/部门块保护/撤消时序图
图26.备用CE ＃控制的写
（擦除/编程）操作时序........................................... ...
41
41
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45
45
46
47
49
安全硅扇区闪存地区....................... 20
硬件数据保护............................................... ....... 20
低VCC写禁止.............................................. ....................... 21
写脉冲“毛刺”保护............................................ ............ 21
逻辑禁止................................................ .................................. 21
上电写禁止............................................. ....................... 21
通用闪存接口（ CFI ） 。 。 。 。 。 。 。 21
表10. CFI查询标识字符串........................................ 21
表11.系统接口字符串............................................ ....... 22
表12.设备几何定义............................................ 22
表13.主要供应商特定的扩展查询...................... 23
命令定义。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 24
读阵列数据............................................... ................. 24
复位命令................................................ ..................... 24
自选命令序列............................................ 24
进入安全硅行业/退出安全硅行业
命令序列................................................ .............. 25
字节/字编程命令序列............................. 25
解锁绕道命令序列.............................................. 25
图3.程序操作............................................. ............. 26
擦除和编程性能。 。 。 。 。 。 。 50
闭锁特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 50
数据保留。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 50
FBD048-48球细间距球栅阵列（ FBGA ）
6 ×12毫米封装............................................. ................... 51
TS 048-48针标准TSOP .......................................... .. 52
修订概要。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 53
2006年10月10日23480A5
Am29DS323D
3
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