EVERLIGHT ELECTRONICS CO 。 ， LTD 。
技术数据表
0603封装贴片LED （0.4mm间距高）
19-217/S2C-FM2P1VY/3T
特点
Package
在7 “卷筒直径8mm带。
Compatible
与自动贴装设备。
Compatible
与红外线和汽相回流焊
焊接工艺。
Mono-color
型。
Pb-free.
The
产品本身将保持在RoHS
兼容的版本。
说明
The
19-217 SMD大坪远小于
引线框架式组件，从而使小
电路板尺寸，更高的封装密度，降低
存储空间并最终更小的设备是
获得。
Besides,
轻量级使它们非常适合
小型应用程序。等等
应用
Backlighting
在仪表板和开关。
Telecommunication:
指示器和背光
电话和传真。
Flat
背光LCD，开关和象征。
General
使用。
设备选型指南
芯片
产品型号
材料
19-217/S2C-FM2P1VY/3T
的AlGaInP
发光颜色
艳橙
无色透明
镜片颜色
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包装外形尺寸
注意：
除非所提到的公差是
±0.1mm
，单位mm
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绝对最大额定值（ TA = 25 ℃ ）
℃
参数
反向电压
正向电流
工作温度
储存温度
静电放电（ HBM ）
功耗
最大正向电流
I
FP
（责任1/10 @ 1KHZ ）
回流焊： 260
℃
持续10秒。
焊接温度
TSOL
手工焊接： 350
℃
持续3秒。
60
mA
符号
V
R
I
F
TOPR
TSTG
ESD
Pd
等级
5
25
-40 ~ +85
-40 ~ +90
2000
60
单位
V
mA
℃
℃
V
mW
光电特性（Ta = 25 ℃ ）
℃
参数
发光强度
峰值波长
主波长
光谱辐射
带宽
视角
正向电压
符号
Iv
λp
λd
△λ
2θ1/2
V
F
I
R
分钟。
22.5
----
603.0
----
----
1.70
----
典型值。
-----
611
605.0
17
120
----
----
马克斯。
57.0
----
609.0
----
----
2.20
10
单位
MCD
nm
nm
条件
I
F
=5mA
nm
度
V
μA
V
R
=5V
反向电流
注意事项：
发光强度1.Tolerance
±
10%
主波长的2.Tolerance
±
1nm
正向电压3.Tolerance
±
0.05V
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彬范围大教堂。波长
组
箱子
EE1
EE2
民
603.0
606.0
最大
606.0
nm
609.0
I
F
=5mA
单位
条件
F
彬范围的发光强度
箱子
M2
N1
N2
P1
民
22.5
28.5
36.0
45.0
最大
28.5
36.0
45.0
57.0
MCD
I
F
=5mA
单位
条件
彬范围正向电压
组
箱子
19
20
民
1.70
1.80
1.90
2.00
2.10
最大
1.80
1.90
2.00
2.10
2.20
V
I
F
=5mA
单位
条件
V
21
22
23
注意事项：
发光强度1.Tolerance
±
10%
主波长的2.Tolerance
±
1nm
正向电压3.Tolerance
±
0.05V
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典型的光电特性曲线
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