P L I M I N A R
目录
产品选择指南。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.5
框图。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。五
连接图。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.6
引脚说明。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.7
逻辑符号。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.7
订购信息。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.8
设备总线操作。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 10
表1. S29JL064H设备总线操作.......................... 10
DQ6 ：切换位I ............................................. ..................................... 40
图7.切换位算法............................................ 41
DQ2 ：触发位II ............................................. .................................... 41
阅读切换位DQ6 / DQ2 ............................................ ............ 42
DQ5 ：超过时序限制............................................. ............. 42
DQ3 ：扇区擦除定时器............................................. ..................... 42
表9.写操作状态......................................... 43
绝对最大额定值。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 44
图8.最大负过冲波形................ 44
图9.最大正过冲波形................. 44
对于读阵列数据............................................ 11的要求
写命令/命令序列.................................... 11
加快程序运行............................................... ....... 12
自选功能................................................ ............................ 12
同时读/写操作零延迟....... 12
自动休眠模式............................................... .......................... 13
RESET ＃ ：硬件复位引脚............................................ ................ 13
输出禁止模式............................................... ............................ 14
表2. S29JL064H部门架构............................... 15
表3.银行地址............................................. .......... 18
工作范围。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.44
工业级（I ）设备............................................. ............................... 44
扩展（ N）设备............................................. ............................ 44
V
CC
电源电压................................................ ............................ 44
直流特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 45
CMOS兼容................................................ ............................... 45
图10.我
CC1
电流与时间（显示主动和
自动休眠电流） .............................................. ... 46
图11.典型I
CC1
与频率的关系.................................. 46
自选模式................................................ ................................... 18
表5. S29JL064H自动选择码， （高压
法） ................................................ ......................... 19
测试条件。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 47
图12.测试设置............................................. .......... 47
部门/部门块保护和unprotection的.................... 19
表6. S29JL064H引导扇区/扇区块的地址
保护/ unprotection的............................................... ...... 20
键切换波形。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 47
图13.输入波形和测量水平............ 47
写保护（ WP ＃ ） ............................................ ............................... 21
表7. WP ＃ / ACC模式.......................................... ........ 21
交流特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 48
只读操作.............................................. ........................ 48
图14.读操作时序...................................... 48
临时机构撤消............................................... ............ 21
图1.临时机构撤消操作................... 22
图2.在系统部门保护/撤消算法....... 23
硬件复位（ RESET ＃ ） ............................................ .................... 49
图15.复位时序............................................. ...... 49
字/字节配置（ BYTE ＃ ） .......................................... ...... 50
图16. BYTE ＃时序进行读操作..................... 51
图17. BYTE ＃时序写操作..................... 51
SecSi （安全硅）行业
闪存地区............................................... ........................... 24
图3. SecSi部门保护验证................................... 25
擦除和编程操作.............................................. .......... 52
图18.编程操作时序................................. 53
图19.加速程序时序图................... 53
图20.芯片/扇区擦除操作时序.................... 54
图21.返回到后端的读/写周期时序................ 55
图22.数据＃投票计时（在嵌入式
算法） ................................................ ...................... 55
图23.触发位计时（在嵌入式
算法） ................................................ ...................... 56
图24. DQ2与DQ6 ........................................... .......... 56
硬件数据保护............................................... ................. 25
低VCC写禁止.............................................. ........................ 25
写脉冲“毛刺”保护............................................ .......... 26
逻辑禁止................................................ ......................................... 26
上电写禁止............................................. ........................ 26
通用闪存接口（ CFI ） 。 。 。 。 。 。 0.26
命令定义。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.30
读阵列数据............................................... .............................. 30
复位命令................................................ ................................... 30
自选命令序列............................................... ........ 31
进入SecSi 部门/退出SecSi部门
命令序列................................................ ............................. 31
字节/字编程命令序列.................................... 31
解锁绕道命令序列.............................................. 32
图4.程序运行............................................. 33
临时机构撤消............................................... ........... 57
图25.临时机构撤消时序图......... 57
图26.行业/部门块保护和
撤消时序图............................................... .. 58
备用CE ＃控制的擦除和编程操作.... 59
图27.备用CE ＃控制的写入（擦除/编程）
操作时序................................................ ............. 60
芯片擦除命令序列.............................................. ......... 33
扇区擦除命令序列.............................................. .... 34
图5.擦除操作............................................. ..... 35
擦除暂停/删除恢复命令..................................... 35
写操作状态。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.38
DQ7 ：数据＃投票............................................. ................................. 38
图6.数据＃投票算法....................................... 39
擦除和编程性能。 。 。 。 。 。 。 。 61
TSOP & BGA引脚电容。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 61
物理尺寸。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 62
FBE063-63球细间距球栅阵列（ BGA ）
12 ×11毫米封装............................................. .................................. 62
TS 048-48针标准TSOP .......................................... ............ 63
修订概要。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 64
4
S29JL064H
2004年S29JL064HA1 3月26日，
QQ：2880707522 复制
