S29GLxxxM的MirrorBit

TM

快闪族

S29GL256M ， S29GL128M ， S29GL064M ， S29GL032M

256兆， 128兆， 64兆，而32Megabit ，

3.0伏只页面模式闪存特色

0.23微米的MirrorBit制程技术

数据表

初步

特色鲜明

架构优势

单电源工作

- 3伏读取，擦除和编程操作

在0.23微米的MirrorBit工艺制造

技术

SecSi （安全硅）扇形区域

- 128字/ 256字节扇区永久的，安全的

通过一个8字/ 16字节的随机identi网络阳离子

电子序列号，通过一个可访问

命令序列

- 可被编程并锁定在工厂或通过

客户

灵活的部门架构

- 256Mb的： 512 32 K字（ 64字节）部门

- 128Mb的： 256 32 K字（ 64字节）部门

- 64兆（部门统一型号） ： 128 32 K字（ 64

千字节）部门或128 32K字扇区

- 64兆（引导扇区型号） ： 127 32 K字（ 64字节）

行业+ 8 4Kword （ 8K字节）引导扇区

- 32Mb的（统一的行业模型） ： 64 32Kword （ 64

64 32Kword部门字节）部门

- 32Mb的（引导扇区型号） ： 63 32Kword （ 64字节）

行业+ 8 4Kword （ 8K字节）引导扇区

与JEDEC标准兼容

- 提供单引脚排列和软件的兼容性

电源闪光灯，和优越的意外写

保护

10万次擦写每个扇区的典型

20年的数据保存典型

- 16字/ 32字节的写缓冲整体减少

编程时间多字的更新

低功耗（ 3.0 V典型值， 5

兆赫）

- 17 mA典型有效的读电流（ 64兆， 32兆）

- 40 mA典型有效的读电流（ 256 MB ， 128 MB）

- 80 mA典型的擦除/编程电流

- 1 μA典型待机模式电流

封装选项

- 40针TSOP

- 48引脚TSOP

- 56引脚TSOP

- 64 - ball加固BGA

- 48球精细间距BGA

- 63球精细间距BGA

软件&硬件功能

软件特点

- 程序暂停&简历：读取其他行业

编程操作完成之前

- 擦除挂起&简历：读/程序等

擦除操作之前，扇区结束

- 数据＃轮询&触发位提供状态

- CFI （通用闪存接口）兼容：允许主机

系统识别并容纳多个闪光灯

器件

- 解锁绕道程序命令的整体降低

多字编程时间

硬件特性

- 部门组保护：硬件级别的方法

防止内业组写操作

- 临时机构撤消： V

ID

的-level方法

在锁定行业的收费代码

- WP ＃ / ACC输入加速编程时间

（高施加电压时）更大的吞吐量

在系统的生产。保护第一个或最后一个扇区

无论对统一扇区保护设置

模特界

- 硬件复位输入（ RESET ＃ ）复位装置

- 就绪/忙＃输出（ RY / BY ＃ ）检测程序或

擦除周期结束

性能特点

高性能

- 90 ns访问时间（128MB ，64MB ，32MB ） ，

100 ns的存取时间（256 ）

- 4字/ 8字节读取页面缓冲器

- 25 ns的页面读取时间（128MB ，64MB ，32MB ）

- 30 ns的页面读取时间（256 ）

- 16字/ 32字节的写缓冲区

公开号

S29GLxxxM_00

调整

A

修订

5

发行日期

2004年4月30日

P L I M I N A R

概述

该S29GL256 / 128 / 064 / 032M系列器件是3.0 V单电源闪存

使用0.23微米的MirrorBit技术制造的内存。该S29GL256M是

256兆比特，组织成16777216字或33554432个字节。该S29GL128M

是一个128兆比特，作为组织8,388,608字或16777216个字节。该

S29GL064M是64兆比特，作为组织4,194,304字或8,388,608字节。该

S29GL032M是32兆，组织成2,097,152字或4,194,304字节。 DE-

未决的型号，设备具有一个8位宽的数据总线只，16-

仅位宽的数据总线，或者一个16位宽的数据总线，也可以作为一个8-

通过使用字节＃输入位宽的数据总线。该设备可以被编程EI-

疗法在主机系统或标准EPROM编程器。

存取时间快90纳秒（ S29GL128M ， S29GL064M ， S29GL032M ）或100纳秒

（ S29GL256M ）可供选择。请注意，每个存取时间具有特定的操作

电压范围（Ⅴ

CC

），为在指定的

产品选择指南

和

订购

信息

部分。包装的产品包括40引脚TSOP ，48引脚TSOP ， 56针

TSOP ， 48球细间距BGA ， 63球细间距BGA和64 - ball加固BGA ，

根据型号。每台设备都有单独的芯片使能（ CE ＃ ），写

使能（ WE＃ ）和输出使能（ OE ＃ ）控制。

只有每个设备都需要

单3.0伏电源

用于读取和

写功能。除了为V

CC

输入，高电压

加速计划

（ ACC ）

功能提供了通过增加电流更短的编程时间

在WP ＃ / ACC输入。此功能是为了便于工厂产能很好地协同

荷兰国际集团系统的生产，但也可在该领域需要时可以使用。

该设备完全指令集的兼容

JEDEC单加电

供应闪光的标准。

命令使用标准的MI-写入设备

croprocessor写时序。写周期内部也锁存地址和数据

所需的编程和擦除操作。

该

扇区擦除架构

允许存储扇区被擦除和重现

编程，而不会影响其他部门的数据内容。该装置是完全

从工厂发货时被擦除。

器件编程和擦除是通过命令序列启动。

一旦编程或擦除操作开始时，主机系统只需要轮询

DQ7 （数据＃查询）或DQ6 （切换）

状态位

或监控

就绪/忙＃

（ RY / BY ＃ ）

输出，以确定操作是否已经完成。为了方便

节目中，

解锁绕道

模式减少指令序列的开销

通过要求只有两个写周期编程数据，而不是四个。

硬件数据保护

措施包括低V

CC

探测器automat-

ically在电源转换禁止写操作。硬件部门

保护功能将禁用这两个程序在任何组合擦除操作

化的内存部门。这可以在系统内或通过编程来实现

设备。

该

擦除暂停/删除恢复

功能允许主机系统暂停

擦除操作中的一个给定扇区中读取或编程的任何其他扇区，然后

完成擦除操作。该

程序挂起/恢复计划

为特色的

TURE使主机系统暂停在一个给定的扇区分配给一个程序的操作

阅读任何其他部门，然后完成程序操作。

该

硬件RESET ＃引脚

终止正在进行的任何操作，并复位

装置，在这之后就准备好用于新的操作。在RESET ＃引脚可

绑在系统复位电路。系统复位将因此还重新设置设备，

2

S29GLxxxM的MirrorBit

TM

快闪族

2004年S29GLxxxM_00A5 4月30日，

P L I M I N A R

使主机系统可以从闪存中读出引导固件

装置。

该装置降低了功耗，在

待机模式

当它检测到

特定的电压水平对CE ＃和RESET ＃ ，或者当地址已经稳定

对于在指定的时间周期。

该

写保护（ WP ＃ ）

特征通过认定保护第一或最后一个扇区

逻辑低的WP ＃ / ACC引脚或WP ＃引脚，取决于型号。该

受保护的行业仍将甚至在加速程序进行保护。

该

SecSi （安全硅）行业

提供了一个128字/ 256字节的区域为

可永久保护代码或数据。一旦这个行业是受保护的，

该部门没有进一步的变化可能发生。

Spansion公司的MirrorBit闪存技术，结合多年的闪存制造

图灵经验产生的质量，可靠性和成本的最高水平

有效性。该设备同时电擦除一个扇区内的所有位

通过热空穴协助擦除。的数据是使用热电子注入编程。

2004年4月30日S29GLxxxM_00A5

S29GLxxxM的MirrorBit

TM

快闪族

3

目录

产品选择指南。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.6

S29GL256M .............................................................................................................6

S29GL128M ..............................................................................................................6

S29GL064M .............................................................................................................6

S29GL032M .............................................................................................................6

表15. S29GL032M （型号R0 ）类别组保护/外部器件了

tection地址表............................................... ......... 80

表16. S29GL032M （ R1型）热门引导扇区

保护................................................. ........................ 80

表17. S29GL032M （型号R2 ）底部引导扇区

保护................................................. ........................ 81

表18. S29GL032M （型号R3 ， R4 ）类别组保护/非

保护地址表............................................... ..... 82

表19. S29GL065M （型号00 ）类别组保护/外部器件了

tection地址表............................................... ......... 83

表20. S29GL064M （ R1型）顶部引导扇区保护..83

表21. S29GL064M （型号R2 ）底部引导扇区

保护................................................. ........................ 84

表22. S29GL064M （型号R3 ， R4 ）类别组保护/非

保护地址表............................................... ..... 85

表23. S29GL064M （型号R5 ）类别组保护/外部器件了

tection地址表............................................... ......... 87

表24. S29GL064M （型号R6 ， R7 ）类别组保护/非

保护地址表............................................... ..... 88

表25. S29GL128M类别组保护/ unprotection的

地址表................................................ .................... 88

表26. S29GL256M类别组保护/ unprotection的

地址表................................................ .................... 90

框图。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 7

连接图。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.8

对于S29GL064M （型号R0）而已。 .................................................. ............... 10

对于S29GL064M （型号R0）而已。 .................................................. ............... 14

特殊包装处理说明.............................................. ............. 15

对于S29GL032M （型号R0）而已。 .................................................. ............... 16

逻辑符号， S29GL032M （型号R0 ） .......................................... ............... 18

逻辑符号， S29GL032M （机型R1 ， R2 ） ........................................ ......... 18

逻辑符号， S29GL032M （型号R3 ， R4 ） ........................................ ........ 18

逻辑符号， S29GL064M （型号R0 ） .......................................... ............. 19

逻辑符号， S29GL064M （机型R1 ， R2 ） ........................................ ........ 19

逻辑符号， S29GL064M （型号R3 ， R4 ） ........................................ ....... 19

逻辑符号， S29GL064M （型号R5 ） .......................................... .............. 20

逻辑符号， S29GL064M （型号R6 ， R7 ） ........................................ ........ 20

逻辑符号， S29GL128M .............................................. .................................. 20

逻辑符号， S29GL256M .............................................. .................................. 21

订购信息- S29GL032M 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 22

S29GL032M标准产品............................................... ...................... 22

临时机构集团撤消.............................................. ............ 94

图1.临时机构集团撤消操作.......... 94

图2.在系统部门组

保护/取消保护算法.............................................. 。 95

订购信息- S29GL064M 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.24

S29GL064M标准产品............................................... ...................... 24

订购信息- S29GL128M 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.26

S29GL128M标准产品............................................... ....................... 26

订购信息- S29GL256M 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 27

S29GL256M标准产品............................................... ....................... 27

设备总线操作。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.28

表1.设备总线操作........................................... 28

SecSi （安全硅）部门闪存区............................. 96

写保护（ WP ＃ ） ............................................ ........................................... 97

硬件数据保护............................................... .............................. 97

低VCC写禁止.............................................. ................................. 97

写脉冲“毛刺”保护............................................ ................... 98

逻辑禁止...................................................................................................98

上电写禁止............................................. .................................. 98

字/字节配置.............................................. ................................. 29

对于读阵列数据要求............................................. ........... 29

页面模式读取............................................... .............................................. 29

写命令/命令序列............................................. ... 29

写缓冲器................................................ .................................................. 30 ..

加快程序运行............................................... ............... 30

自选功能................................................ .................................... 30

待机模式......................................................................................................三十

自动休眠模式............................................... ........................................ 31

RESET ＃ ：硬件复位引脚............................................ .............................. 31

输出禁止模式............................................... .......................................... 31

表2. S29GL032M （型号R0 ）扇区地址表........... 32

表3. S29GL032M （机型R1 ， R2 ）扇区地址表.... 34

表4. S29GL032M （型号R3 ）热门引导扇区结构36

表5. S29GL032M （型号R4 ）底部引导扇区

建筑................................................. ..................... 38

表6. S29GL064M （型号R0 ）扇区地址表........... 40

表7. S29GL064M （型号R1 ， R2 ）扇区地址表..... 44

表8. S29GL064M （型号R3 ）热门引导扇区结构47

表9. S29GL064M （型号R4 ）底部引导扇区

建筑................................................. ..................... 51

表10. S29GL064M （型号R5 ）扇区地址表......... 55

表11. S29GL064M （型号R6 ， R7 ）扇区地址表.... 58

表12. S29GL128M扇区地址表......................... 61

表13. S29GL256M扇区地址表......................... 67

通用闪存接口（ CFI ） 。 。 。 。 。 。 98

表28.系统接口字符串........................................ 99

命令定义。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 101

读阵列数据............................................... ........................................... 102

复位命令................................................ ................................................ 102

自选命令序列............................................... ................... 103

进入SecSi部门/退出SecSi部门命令序列.................. 103

Word程序命令序列.............................................. ....... 103

解锁绕道命令序列.............................................. ......... 104

写缓冲区编程............................................... ......................... 104

加快程序................................................ ................................... 106

图3.写缓冲区编程操作..................... 107

图4.程序运行............................................. 108

程序挂起/恢复程序命令序列.................. 108

图5.程序挂起/恢复程序...................... 109

芯片擦除命令序列.............................................. .................... 109

扇区擦除命令序列.............................................. .................. 110

图6.擦除操作............................................. 111 ....

擦除暂停/删除恢复命令............................................ ....... 111

命令定义................................................ ........................................ 113

写操作状态............................................... .................................... 115

DQ7 ：数据＃投票............................................. .............................................. 115

表31.命令定义（ x16模式， BYTE ＃ = V

IH

) .... 113

表32.命令定义（ x8模式， BYTE ＃ = V

IL

) ....... 114

自选模式................................................ ................................................ 78

表14.自动选择码， （高压法） .............. 79

图7.数据＃投票算法...................................... 116

行业组保护和............................................. unprotection的0.79

RY / BY ＃ ：就绪/忙＃ ......................................... .............................................. 116

DQ6 ：切换位I ............................................. .................................................. 117

2004年4月30日S29GLxxxM_00A5

S29GLxxxM的MirrorBit

TM

快闪族

4

图8.切换位算法............................................ 118

DQ2 ：触发位II ............................................. ................................................. 118

阅读切换位DQ6 / DQ2 ............................................ ......................... 119

DQ5 ：超过时序限制............................................. .......................... 119

DQ3 ：扇区擦除定时器............................................. ................................... 119

DQ1 ：写入到缓冲区中止.......................................... ............................... 120

表33.写操作状态........................................ 120

图9.最大负过冲波形............... 121

图10.最大正

过冲波形................................................ ........ 121

临时机构撤消............................................... ........................ 136

图22.临时机构集团撤消时序

图................................................. ........................ 136

图23.类别组保护和撤消时序

图................................................. ........................ 137

工作范围。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 121

直流特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 122

测试条件。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 123

图11.测试设置............................................. .......... 123

表34.测试规范............................................. 0.123

备用CE ＃控制的擦除和编程

操作- S29GL256M ............................................... ................................... 138

备用CE ＃控制的擦除和编程

操作- S29GL128M ............................................... ................................... 139

备用CE ＃控制的擦除和编程

操作- S29GL064M ............................................... .................................. 140

备用CE ＃控制的擦除和编程

操作- S29GL032M ............................................... .................................... 141

图24.备用CE ＃控制的写入（擦除/编程）

操作时序................................................ ............ 142

关键开关波形。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 123

图12.输入波形和

测量级别................................................ ......... 123

交流特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 124

只读操作只有- S29GL256M ........................................... ....... 124

只读操作只有- S29GL128M ........................................... ........ 124

只读操作只有- S29GL064M ........................................... 125 .......

只读操作只有- S29GL032M ........................................... 125 .......

图13.读操作时序..................................... 126

图14.页读时序............................................ 126

擦除和编程性能。 。 。 。 。 。 。 0.143

引脚TSOP和BGA封装电容。 。 。 。 0.144

物理尺寸。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.145

TS040-40针标准薄型小尺寸封装........................... 145

TS048-48针标准/反转薄小外形封装

封装（ TSOP ） .............................................. .................................................. 0.147

TSR048-48针标准/反转薄小外形封装

封装（ TSOP ） .............................................. .................................................. 0.148

TS056 / TSR056-56针标准/反转薄型小尺寸封装

（ TSOP ） ..................................................................................................................149

LAA064-64 - ball加固球栅阵列（ FBGA ） .............................. 150

LAC064-64引脚18 ×12毫米封装........................................ .................. 151

FBA048-48引脚6.15 X 8.15毫米包........................................ ........... 152

FBC048-48引脚8 ×9 mm封装........................................ ................... 153

FBE063-63引脚12 ×11毫米封装........................................ .................... 154

FPT- 48P -M19 ....................................................................................................... 155

FPT- 56P -M01 .......................................................................................................156

BGA - 48P -M20 ............................................. .................................................. ..... 157

硬件复位（ RESET ＃ ） ............................................ ................................. 127

图15.复位时序............................................. ...... 127

擦除和编程操作， S29GL256M只.................................. 128

擦除和编程操作， S29GL128M只................................... 129

擦除和编程操作， S29GL064M只.................................. 130

擦除和编程操作， S29GL032M只................................... 131

图16.程序操作时序................................

图17.加速程序时序图..................

图18.芯片/扇区擦除操作时序...................

图19.数据＃投票计时

（在嵌入式算法） ..........................................

图20.触发位计时（在嵌入式算法）

图21. DQ2与DQ6 ........................................... .........

132

132

133

134

135

135

修订概要。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.158

引脚说明................................................ .............................................. 159

................................................逻辑符号................................................. 160

2004年4月30日S29GLxxxM_00A5

S29GLxxxM的MirrorBit

TM

快闪族

5

S29GLxxxM的MirrorBit

TM

快闪族

S29GL256M ， S29GL128M ， S29GL064M ， S29GL032M

256兆， 128兆， 64兆，而32Megabit ，

3.0伏只页面模式闪存特色

0.23微米的MirrorBit制程技术

数据表

数据表

特色鲜明

架构优势

单电源工作

- 3伏读取，擦除和编程操作

在0.23微米的MirrorBit工艺制造

技术

SecSi （安全硅）扇形区域

- 128字/ 256字节扇区永久的，安全的

通过一个8字/ 16字节的随机identi网络阳离子

电子序列号，通过一个可访问

命令序列

- 可被编程并锁定在工厂或通过

客户

灵活的部门架构

- 256Mb的： 512 32 K字（ 64字节）部门

- 128Mb的： 256 32 K字（ 64字节）部门

- 64兆（部门统一型号） ： 128 32 K字（ 64

千字节）部门或128 32K字扇区

- 64兆（引导扇区型号） ： 127 32 K字（ 64字节）

行业+ 8 4Kword （ 8K字节）引导扇区

- 32Mb的（统一的行业模型） ： 64 32Kword （ 64

64 32Kword部门字节）部门

- 32Mb的（引导扇区型号） ： 63 32Kword （ 64字节）

行业+ 8 4Kword （ 8K字节）引导扇区

与JEDEC标准兼容

- 提供单引脚排列和软件的兼容性

电源闪光灯，和优越的意外写

保护

10万次擦写每个扇区的典型

20年的数据保存典型

封装选项

- 40针TSOP

- 48引脚TSOP

- 56引脚TSOP

- 64 - ball加固BGA

- 48球精细间距BGA

- 63球精细间距BGA

软件&硬件功能

软件特点

- 程序暂停&简历：读取其他行业

编程操作完成之前

- 擦除挂起&简历：读/程序等

擦除操作之前，扇区结束

- 数据＃轮询&触发位提供状态

- CFI （通用闪存接口）兼容：允许主机

系统识别并容纳多个闪光灯

器件

- 解锁绕道程序命令的整体降低

多字编程时间

硬件特性

- 部门组保护：硬件级别的方法

防止内业组写操作

- 临时机构撤消： V

ID

的-level方法

在锁定行业的收费代码

- WP ＃ / ACC输入加速编程时间

（高施加电压时）更大的吞吐量

在系统的生产。保护第一个或最后一个扇区

无论对统一扇区保护设置

模特界

- 硬件复位输入（ RESET ＃ ）复位装置

- 就绪/忙＃输出（ RY / BY ＃ ）检测程序或

擦除周期结束

性能特点

高性能

- 90 ns访问时间（128MB ，64MB ，32MB ） ，

100 ns的存取时间（256 ）

- 4字/ 8字节读取页面缓冲器

- 25 ns的页面读取时间（128MB ，64MB ，32MB ）

- 30 ns的页面读取时间（256 ）

- 16字/ 32字节的写缓冲区

- 16字/ 32字节的写缓冲整体减少

编程时间多字的更新

低功耗（ 3.0 V典型值， 5

兆赫）

- 17 mA典型有效的读电流（ 64兆， 32兆）

- 40 mA典型有效的读电流（ 256 MB ， 128 MB）

- 80 mA典型的擦除/编程电流

- 1 μA典型待机模式电流

公开号

S29GLxxxM

调整

B

修订

3

发行日期

Octorber 18 ，2004

D A T A中文ê （E T）

概述

该S29GL256 / 128 / 064 / 032M系列器件是采用0.23 3.0 V单电源闪存制造

嗯MirrorBit技术。该S29GL256M是256兆，组织为16777216字或33554432个字节。该

S29GL128M是128兆，组织为8,388,608字或16777216个字节。该S29GL064M是64兆比特，或 -

ganized为4,194,304字或8,388,608字节。该S29GL032M是32兆，组织成2,097,152字或

4,194,304字节。根据不同的型号，设备具有一个8位宽的数据总线只， 16位宽的数据

只有总线，或者一个16位宽的数据总线，也可以通过使用字节＃输入充当一个8位宽的数据总线。该

设备可以在主机系统或在标准EPROM编程器进行编程。

存取时间快90纳秒（ S29GL128M ， S29GL064M ， S29GL032M ）或100纳秒（ S29GL256M ）可供选择。记

每个存取时间具有特定的工作电压范围（Ⅴ

CC

），为在指定的

产品选择指南

和

该

订购信息

部分。包装的产品包括40引脚TSOP ，48引脚TSOP ， 56引脚TSOP ， 48球细

间距BGA ， 63球细间距BGA和64 - ball加固BGA封装，这取决于型号。每个设备都有另行

利率芯片使能（ CE ＃ ） ，写使能（ WE＃ ）和输出使能（ OE ＃ ）控制。

只有每个设备都需要

单3.0伏电源

用于读取和写入功能。除了为V

CC

输入，高电压

加速计划（ ACC ）

功能提供了通过IN-缩短编程时间

目前有折痕的WP ＃ / ACC输入。该功能的目的是系统中便于工厂产能

生产，但也可在该领域需要时可以使用。

该设备完全指令集的兼容

JEDEC单电源闪存标准。

COM-

要求主要写入到使用标准的微处理器写时序的设备。写周期也在内部锁存

地址和所需的编程数据和擦除操作。

该

扇区擦除架构

允许存储扇区进行擦除和重新编程，而不影响

其他部门的数据内容。从工厂发货时，该设备被完全擦除。

器件编程和擦除是通过命令序列启动。一旦编程或擦除操作

启动时，主机系统只需要轮询DQ7 （数据＃查询）或DQ6 （切换）

状态位

或监控

就绪/忙＃ （ RY / BY ＃ ）

输出，以确定操作是否已经完成。为了方便用户进行编程，一个

解锁绕道

模式，要求只有两个写周期编程数据减少指令序列的开销

而不是四个。

硬件数据保护

措施包括低V

CC

探测器可以自动抑制写操作能很好地协同

荷兰国际集团权力过渡。硬件扇区保护功能禁用这两个程序在任何擦除操作

组合存储部门。这可以在系统内或通过编程设备来实现。

该

擦除暂停/删除恢复

功能允许主机系统暂停在一个给定扇区擦除操作

读或写其他部门，然后完成擦除操作。该

计划暂停/程序

简历

功能允许主机系统暂停在一个给定扇区的程序操作，以读取任何其它扇区

然后完成该程序的操作。

该

硬件RESET ＃引脚

终止任何正在进行的动作和复位装置，在这之后是再

准备好一个新的操作。在RESET ＃引脚可以连接到系统复位电路。系统复位将因此

还重置设备，使主机系统可以从闪存器件读取引导固件。

该装置降低了功耗，在

待机模式

在检测时，特定的电压水平对CE ＃和

RESET＃ ，或当地址是稳定为指定的时间周期。

该

写保护（ WP ＃ ）

功能通过产生一个逻辑低电平的WP ＃ / ACC引脚保护第一或最后一个扇区

或WP ＃引脚，取决于型号。在加快保障部门仍然受到保护，即使

编程。

该

SecSi （安全硅）行业

提供了一个128字/ 256字节的区域代码或数据，可以是perma-

nently保护。一旦该扇区被保护，该扇区内的任何进一步的变化可以发生。

Spansion公司的MirrorBit闪存技术，结合多年的闪存制造经验，生产的

最高级别的质量，可靠性和成本效益。该装置电擦除一个扇区内的所有位

通过热孔辅助擦除同时进行。的数据是使用热电子注入编程。

2

S29GLxxxM的MirrorBit

TM

快闪族

S29GLxxxM_00_B3 Octorber 18 ，2004

目录

产品选择指南。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.5

S29GL256M .............................................................................................................5

S29GL128M ..............................................................................................................5

S29GL064M .............................................................................................................5

S29GL032M .............................................................................................................5

表17. S29GL256M扇区地址表.......................... 68

自选模式................................................ ................................................ 79

表18.自动选择码， （高压法） ............... 80

行业组保护和............................................. unprotection的81

表19. S29GL032M （型号R0 ）类别组保护/外部器件了

tection地址表............................................... .......... 81

表20. S29GL032M （机型R1 ， R2 ）类别组保护/非

保护地址表............................................... ...... 81

表21. S29GL032M （型号R3 ， R5 ）类别组保护/非

保护地址表............................................... ...... 82

表22. S29GL032M （型号R4 ， R6 ）类别组保护/非

保护地址表............................................... ...... 83

表23. S29GL064M （型号00 ）类别组保护/外部器件了

tection地址表............................................... ......... 84

表24. S29GL064M （型号，R1，R2 ，R8，R9 ）类别组的保护

灰/ unprotection的地址表.......................................... 85

表25. S29GL064M （型号R3 ）类别组保护/ Uprotec-

化地址表............................................... .............. 86

表26. S29GL064M （型号R4 ）类别组保护/外部器件了

tection地址表............................................... .......... 87

表27. S29GL064M （型号R5 ）类别组保护/外部器件了

tection地址表............................................... ......... 88

表28. S29GL064M （型号R6 ， R7 ）类别组保护/非

保护地址表............................................... ..... 89

表29. S29GL128M类别组保护/ unprotection的

地址表................................................ .................... 90

表30. S29GL256M类别组保护/ unprotection的

地址表................................................ .................... 92

框图。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 6

连接图。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.7

对于S29GL064M （型号R0）而已。 .................................................. ................. 9

对于S29GL064M （型号R0）而已。 .................................................. ................ 13

逻辑符号， S29GL032M （型号R0 ） .......................................... ................ 17

逻辑符号， S29GL032M （机型R1 ， R2 ） ........................................ .......... 17

逻辑与符号S29GL032M （型号，R3，R4 ，R5，R6 ） ................................. 17

逻辑符号， S29GL064M （型号R0 ） .......................................... ............. 18

逻辑与符号S29GL064M （型号，R1，R2 ，R8，R9 ） ................................. 18

逻辑符号， S29GL064M （型号R3 ， R4 ） ........................................ ....... 18

逻辑符号， S29GL064M （型号R5 ） .......................................... ............... 19

逻辑符号， S29GL064M （型号R6 ， R7 ） ........................................ ......... 19

逻辑符号， S29GL128M .............................................. ................................... 19

逻辑符号， S29GL256M .............................................. ................................. 20

订购信息- S29GL032M 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 21

S29GL032M标准产品............................................... ....................... 21

................................. 22表1. S29GL032M订购选项

订购信息- S29GL064M 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 23

S29GL064M标准产品............................................... ....................... 23

................................. 24表2. S29GL064M订购选项

订购信息- S29GL128M 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 25

S29GL128M标准产品............................................... ........................ 25

................................. 26表3. S29GL128M订购选项

临时机构集团撤消.............................................. ............ 95

图1.临时机构集团撤消操作.......... 95

图2.在系统集团部门保护/撤消算法96

订购信息- S29GL256M 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 27

S29GL256M标准产品............................................... ....................... 27

................................. 28表4. S29GL256M订购选项

设备总线操作。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.29

表5.设备总线操作........................................... 29

字/字节配置.............................................. .................................. 30

对于读阵列数据要求............................................. ........... 30

页面模式读取............................................... .............................................. 30

写命令/命令序列............................................. ... 30

写缓冲器................................................ .................................................. 30 ..

加快程序运行............................................... ................. 31

自选功能................................................ ...................................... 31

待机模式........................................................................................................31

自动休眠模式............................................... ........................................ 31

RESET ＃ ：硬件复位引脚............................................ .............................. 31

输出禁止模式............................................... ......................................... 32

表6. S29GL032M （型号R0 ）扇区地址表........... 32

表7. S29GL032M （机型R1 ， R2 ）扇区地址表.... 34

表8. S29GL032M （型号R3 ， R5 ）热门引导扇区架构

36

表9. S29GL032M （型号R4 ， R6 ）底部引导扇区Architec-

TURE ................................................. ................................ 38

表10. S29GL064M （型号R0 ）扇区地址表......... 40

表11. S29GL064M （机型R1 ， R2 ， R8 ， R9 ）扇区地址表

44

表12. S29GL064M （型号R3 ）热门引导扇区结构48

表13. S29GL064M （型号R4 ）底部引导扇区架构

52

表14. S29GL064M （型号R5 ）扇区地址表......... 56

表15. S29GL064M （型号R6 ， R7 ）扇区地址表.... 59

表16. S29GL128M扇区地址表......................... 62

SecSi （安全硅）部门闪存区............................. 97

写保护（ WP ＃ ） ............................................ ........................................... 98

硬件数据保护............................................... .............................. 98

低VCC写禁止.............................................. ................................. 98

写脉冲“毛刺”保护............................................ ................... 98

逻辑禁止...................................................................................................98

上电写禁止............................................. .................................. 98

通用闪存接口（ CFI ） 。 。 。 。 。 。 。 99

表32.系统接口字符串...................................... 100

命令定义。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.103

读阵列数据............................................... ........................................... 103

复位命令................................................ ................................................ 103

自选命令序列............................................... ................... 104

进入SecSi部门/退出SecSi部门命令序列.................. 104

Word程序命令序列.............................................. ....... 104

解锁绕道命令序列.............................................. ......... 105

写缓冲区编程............................................... ......................... 105

加快程序................................................ ................................... 106

图3.写缓冲区编程操作..................... 107

图4.程序运行............................................. 108

程序挂起/恢复程序命令序列.................. 108

图5.程序挂起/恢复程序...................... 109

芯片擦除命令序列.............................................. .................... 109

扇区擦除命令序列.............................................. .................. 110

图6.擦除操作............................................. 111 ....

擦除暂停/删除恢复命令............................................ ....... 111

命令定义................................................ ........................................ 113

写操作状态............................................... .................................... 115

表35.命令定义（ x16模式， BYTE ＃ = V

IH

) .... 113

表36.命令定义（ x8模式， BYTE ＃ = V

IL

) ....... 114

Octorber 18日， 2004年S29GLxxxM_00_B3

S29GLxxxM的MirrorBit

TM

快闪族

3

DQ7 ：数据＃投票............................................. .............................................. 115

图7.数据＃投票算法....................................... 116

RY / BY ＃ ：就绪/忙＃ ......................................... ............................................. 116

DQ6 ：切换位I ............................................. .................................................. 117

图8.切换位算法............................................ 118

133

图20.触发位计时（在嵌入式算法） 134

图21. DQ2与DQ6 ........................................... ......... 134

临时机构撤消............................................... ........................ 134

图22.临时机构集团撤消时序图135

图23.类别组保护和撤消时序图135

DQ2 ：触发位II ............................................. .................................................. 119

阅读切换位DQ6 / DQ2 ............................................ ......................... 119

DQ5 ：超过时序限制............................................. .......................... 119

DQ3 ：扇区擦除定时器............................................. ................................... 119

DQ1 ：写入到缓冲区中止.......................................... ............................... 120

表37.写操作状态........................................ 120

图9.最大负过冲波形............... 121

图10.最大正

过冲波形................................................ ........ 121

工作范围。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 121

直流特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 122

测试条件。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 123

图11.测试设置............................................. .......... 123

表38.测试规范............................................. 0.123

备用CE ＃控制的擦除和编程操作， S29GL256M

136

备用CE ＃控制的擦除和编程操作， S29GL128M

137

备用CE ＃控制的擦除和编程操作， S29GL064M

138

备用CE ＃控制的擦除和编程操作， S29GL032M

139

图24.备用CE ＃控制的写（擦除/

程序）操作时序.............................................. 140

关键开关波形。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 123

图12.输入波形和

测量级别................................................ ......... 123

擦除和编程性能。 。 。 。 。 。 。 。 141

引脚TSOP和BGA封装电容。 。 。 。 0.142

物理尺寸。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.143

TS040-40针标准薄型小尺寸封装........................... 143

TSR040-40针标准/反转薄型小尺寸封装（ TSOP ）

144

TS048-48针标准/反转薄型小尺寸封装（ TSOP ）

145

TSR048-48针标准/反转薄型小尺寸封装（ TSOP ）

146

TS056 / TSR056-56针标准/反转薄型小尺寸封装

（ TSOP ） ..................................................................................................................147

LAA064-64 - ball加固球栅阵列（ FBGA ） .............................. 148

LAC064-64引脚18 ×12毫米封装........................................ ................. 149

FBA048-48引脚6.15 X 8.15毫米包........................................ ........... 150

FBC048-48引脚8 ×9 mm封装........................................ .................... 151

FBE063-63引脚12 ×11毫米封装........................................ .................... 152

FPT- 48P -M19 ....................................................................................................... 153

FPT- 56P -M01 ....................................................................................................... 153

FBG048-48引脚8 ×6毫米封装........................................ ................... 154

交流特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 124

只读操作只有- S29GL256M ........................................... ....... 124

只读操作只有- S29GL128M ........................................... ........ 124

只读操作只有- S29GL064M ........................................... 125 .......

只读操作只有- S29GL032M ........................................... 125 .......

图13.读操作时序..................................... 126

图14.页读时序............................................ 126

硬件复位（ RESET ＃ ） ............................................ ................................. 127

图15.复位时序............................................. ...... 127

擦除和编程操作， S29GL256M只.................................. 128

擦除和编程操作， S29GL128M只有................................. 129

擦除和编程操作， S29GL064M只有................................ 130

擦除和编程操作只有- S29GL032M .................................... 131

图16.编程操作时序................................ 132

图17.加速程序时序图.................. 132

图18.芯片/扇区擦除操作时序................... 133

图19.数据＃投票计时（在嵌入式算法） 。

修订概要。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.155

4

S29GLxxxM的MirrorBit

TM

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S29GLxxxM_00_B3 Octorber 18 ，2004

D A T A中文ê （E T）

产品选择指南

S29GL256M

产品型号

速度选项

马克斯。访问时间（纳秒）

马克斯。 CE＃访问时间（纳秒）

马克斯。页面访问时间（纳秒）

马克斯。 OE ＃访问时间（纳秒）

10

S29GL256M

11

100

100

30

30

110

110

30

30

S29GL128M

产品型号

速度选项

马克斯。访问时间（纳秒）

马克斯。 CE＃访问时间（纳秒）

马克斯。页面访问时间（纳秒）

马克斯。 OE ＃访问时间（纳秒）

90

S29GL128M

10

90

90

25

25

100

100

30

30

S29GL064M

产品型号

速度选项

马克斯。访问时间（纳秒）

马克斯。 CE＃访问时间（纳秒）

马克斯。页面访问时间（纳秒）

马克斯。 OE ＃访问时间（纳秒）

90

S29GL064M

10

11

90

90

25

25

100

100

30

30

110

110

30

30

S29GL032M

产品型号

速度选项

马克斯。访问时间（纳秒）

马克斯。 CE＃访问时间（纳秒）

马克斯。页面访问时间（纳秒）

马克斯。 OE ＃访问时间（纳秒）

90

S29GL032M

10

11

90

90

25

25

100

100

30

30

110

110

30

30

Octorber 18日， 2004年S29GLxxxM_00_B3

S29GLxxxM的MirrorBit

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