P L I M I N A R
目录
概述。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 2
产品选择指南。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。五
框图。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。五
连接图。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 6
特殊处理的说明............................................... ................ 7
引脚配置。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 8
逻辑符号。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 8
订购信息。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 9
S29AL016D标准产品............................................... ............ 9
设备总线操作。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 10
表1. S29AL016D设备总线操作......................... 10
DQ2 ：触发位II ............................................. ................................... 32
阅读切换位DQ6 / DQ2 ............................................ ............ 32
图6.切换位算法............................................ 33
DQ5 ：超过时序限制............................................. .............. 33
DQ3 ：扇区擦除定时器............................................. ..................... 34
表10.写操作状态....................................... 34
绝对最大额定值。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 35
图7.最大负过冲波形................ 35
图8.最大正过冲波形................. 35
字/字节配置.............................................. ..................... 10
对于读阵列数据............................................ 11的要求
写命令/命令序列.................................... 11
编程和擦除操作状态............................................. .. 11
待机模式................................................ ......................................... 12
自动休眠模式............................................... .......................... 12
RESET ＃ ：硬件复位引脚............................................ ................ 12
输出禁止模式............................................... ............................ 13
表2扇区地址表（顶引导设备） ................. 13
表3扇区地址表（底部启动设备） ............ 14
工作范围。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 36
工业级（I ）设备............................................. ............................... 36
V
CC
电源电压................................................ ............................ 36
直流特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 37
CMOS兼容................................................ ................................ 37
零功耗闪存............................................... .................................. 38
图9.我
CC1
电流与时间（显示主动和
自动休眠电流） .............................................. ... 38
图10.典型I
CC1
与频率的关系.................................. 38
图11.测试设置............................................. ........... 39
表11.测试规范............................................. 39
测试条件。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 39
关键开关波形.............................................. ............. 40
自选模式................................................ ................................... 14
表4. S29AL016D自选代码（高压法） 0.15
图12.输入波形和测量水平............ 40
扇区保护/ unprotection的.............................................. ......... 15
临时机构撤消............................................... ............ 15
图1.临时机构撤消操作................... 16
图2.在系统部门保护/撤消算法....... 17
交流特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 41
读操作................................................ .................................... 41
图13.读操作时序.................................... 41
硬件复位（ RESET ＃ ） ............................................ .................... 42
图14. RESET ＃时序............................................ .... 42
通用闪存接口（ CFI ） 。 。 。 。 。 。 。 18
表5. CFI查询标识字符串............................... 18
表6.系统接口字符串......................................... 19
表7.设备几何定义.................................... 19
表8.主要供应商特定的扩展查询................. 20
字/字节配置（ BYTE ＃ ） .......................................... ...... 43
图15. BYTE ＃时序进行读操作..................... 43
图16. BYTE ＃时序写操作..................... 44
硬件数据保护............................................... ................. 20
低V
CC
写禁止................................................ ....................... 20
写脉冲“毛刺”保护............................................ .......... 20
逻辑禁止................................................ .......................................... 21
上电写禁止............................................. ......................... 21
命令定义。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 22
读阵列数据............................................... .............................. 22
复位命令................................................ ................................... 22
自选命令序列............................................... ....... 23
字/字节编程命令序列................................... 23
解锁绕道命令序列.............................................. 24
图3.程序操作............................................. 24
擦除/编程操作.............................................. .................. 45
交流特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 46
图17.编程操作时序................................. 46
图18.芯片/扇区擦除操作时序.................... 47
图19.数据＃投票计时（在嵌入式
算法） ................................................ ...................... 48
图20.触发位计时（在嵌入式算法） 。 48
图21. DQ2与DQ6擦除和擦除挂起
操作................................................. ...................... 49
临时机构撤消............................................... ........... 49
图22.临时机构撤消/时序图........ 49
图23.部门保护/撤消时序图.............. 50
备用CE ＃控制的擦除/编程操作............. 51
图24.备用CE ＃控制的写操作时序.. 52
芯片擦除命令序列.............................................. ........ 25
扇区擦除命令序列.............................................. .... 25
擦除暂停/删除恢复命令.................................... 26
图4.擦除操作............................................. ..... 27
命令定义................................................ ......................... 28
表9. S29AL016D命令定义........................... 28
写操作状态。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 29
DQ7 ：数据＃投票............................................. ................................. 29
图5.数据＃轮询算法....................................... 30
RY / BY ＃ ：就绪/忙＃ ......................................... ................................ 30
DQ6 ：切换位I ............................................. ...................................... 31
4
擦除和编程性能。 。 。 。 。 。 。 。 53
TSOP和BGA引脚电容。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 53
物理尺寸。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 54
TS 048-48针标准TSOP .......................................... ............ 54
VBK048-48球细间距球栅阵列（ FBGA ）
8.15毫米X 6.15毫米............................................. ................................... 56
SO044-44引脚小外形封装（ SOP ）
28.20毫米X 13.30毫米。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 57
修订概要。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 58
版本A（ 2004年5月4日） .......................................... ......................... 58
修订版A1 （ 2004年7月28日） .......................................... ....................... 58
A2版（ 2004年12月17日） .......................................... ......... 58
S29AL016D_00_A2 2004年12月17日
S29AL016D
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