应用说明
S2083
表面贴装说明QFN / DFN封装
V10版本
介绍
表面的布局安装基板起着
在产品设计和关键的作用，必须做
适当地实现的预期性能
集成电路。准确的PCB焊盘和焊料
模具设计提供了一个正确的连接
IC封装和电路板之间的接口。
有了正确的垫几何，包会
当进行回流焊接的自对准
过程，也将允许足够过量
表面积为足够焊料圆角。该
阻焊应适用在裸铜
（ SMOBC ），以避免在焊料下回流焊接
掩盖。
这些考虑也适用于一般的大部分
M / A- COM技术公司的表面贴装封装IC的。
本应用笔记提供了具体的指导方针
安装方形扁平无引线封装（ QFN元
JEDEC MO- 220 ） ，和双扁平无引线封装
（ DFN根据JEDEC MO- 229 ） 。
通过设计
以提高的热/ RF性能
包，我们建议提供有关散热孔
在PCB上。这些通孔提供的传热和
从印刷电路板的顶表面至RF接地路径
所述内层和所述底表面上。我们
通过0.3毫米直径在1.0mm的推荐
阵列间距为标准方形包。这是
在图1-1中示出，其中，所述通孔是1.0毫米
远离他们的对角线邻居。其他非
标准设计可能需要经由一个稍微不同的
直径和螺距如图1-2,1-3所示，
和2-4 。
图1-1 PCB设计土地
PCB焊盘设计
在安装的QFN / DFN首先考虑的
到一个板的金属化焊盘的布局。在美中
根据行业协会， IPC ，已开发土地
文档中包含的焊盘设计标准
IPC-SM- 782题为
表面贴装设计及
盘图形标准。
图1-1到1-3显示了PCB几何
对于M / A - COM的QFN / DFN封装开发
根据其中所包含的一般准则
IPC-SM- 782 。中心区或导热垫，
作为一个射频接地焊盘与热通路向
热传导远离包。通常情况下，
散热垫的尺寸应符合尺寸
在封装底部的裸露焊盘。
然而，一个更小的散热垫，有时
建议，以防止焊锡桥接的
铅垫。表1给出了一些建议的PCB
垫尺寸采用QFN / DFN封装
M / A - COM技术。引线的焊接的长度
垫是由焊料掩模开口控制（ Lm的）
如表2中所示，在与垫组合
长度（L ），如表1所示。
1
高级：
数据表包含有关产品M / A - COM技术解决方案的信息
北美
电话： 800.366.2266
欧洲
联系电话： +353.21.244.6400
正在考虑发展。性能是基于目标的规格，仿真结果，
印度
联系电话： +91.80.43537383
中国
联系电话： +86.21.2407.1588
和/或原型的测量。致力于发展无法得到保证。
访问www.macomtech.com额外的数据表和产品信息。
初步：
数据表包含有关产品M / A- COM技术信息
解决方案正在开发。性能是基于工程测试。规格
典型的。机械轮廓已定。工程样品和/或测试数据可以是可用的。
M / A - COM技术解决方案公司及其附属公司保留作出正确的
致力于生产数量难以保证。
更改产品（ S）或信息包含在此恕不另行通知。
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图1-2 PCB设计土地
1 ×1毫米X1 - DFN - 6LD
2 ×2mm的PDFN - 8LD
1.2× 1.5毫米PDFN - 6LD
2 ×2mm的STQFN - 12LD
2
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图1-3 PCB土地设计 - 续。
1.5× 1.2毫米PDFN - 6LD
2× 2.5毫米STQFN - 14LD
4 ×6mm的PQFN - 32LD
5 ×5mm的PQFN - 20LD （功率放大器）
3
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表1.推荐的PCB焊盘图案尺寸
包装说明
包
TYPE
X1-DFN
PDFN
PDFN
PDFN
STQFN
STQFN
PQFN
PQFN
PQFN
PQFN
PQFN
PQFN
PQFN
PQFN
PQFN
PQFN
PQFN
SIZE
(mm)
1x1
1.2 x 1.5
1.5 x 1.2
2x2
2x2
2 x 2.5
3x3
3× 3 （ 1.45毫米进出口。 PAD）
3× 3 （ 1.7毫米进出口。 PAD）
4x4
4x4
4x4
4× 6 （ V1）的
5× 5 （ STD ）
5× 5 （功率放大器）。
5x5
6x6
数
LEADS
6
6
6
8
12
14
12
16
16
16
20
24
32
20
20
28
28
引线间距
(mm)
0.35
0.50
0.40
0.50
0.40
0.40
0.50
0.50
0.50
0.65
0.50
0.50
0.50
0.65
0.65
0.50
0.65
PCB焊盘布局尺寸（mm）
Tp
图。 1-2
图。 1-2
图。 1-3
图。 1-2
0.82
Fig.1-3
1.2
1.5
1.6
2.2
2.2
2.55
图。 1-3
3.2
3.2
3.2
4.5
X
0.18
0.25
0.23
0.28
0.23
0.23
0.28
0.28
0.28
0.37
0.28
0.28
0.28
0.37
0.37
0.28
0.40
L
0.20
0.40
0.315
0.40
0.34
0.34
0.65
0.50
0.45
0.65
0.65
0.50
0.50
0.65
0.65
0.65
0.50
马克斯＃
通孔
1
1
2
3
4
6
2
2
2
5
5
5
5
9
Fig.1-3
9
18
4
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阻焊注意事项
焊料掩模，大部分的PCB的一个永久部分
蚀刻金属片后应用，有助于保护
从焊料的金属片之间的空间
粘贴和焊料的无意的附着力。所有
在印刷电路板的金属化焊盘区可以
被分类为限定任一焊料掩模（ SMD）的
限定（ NSMD ）或非焊接掩模，这取决于
所述开口中的焊接掩模相对的大小
到金属垫的尺寸。
一个SMD金属垫都有其周边部分覆盖
通过焊料掩模。一个NSMD金属垫坐
内，在焊料掩模的较大的开口。
铜蚀刻工艺用于限定金属
垫提供了更严格的控制比阻焊
过程，所以M / A - COM建议使用NSMD
焊盘只要有可能。
推荐
阻焊层开口为所有铅垫应
140微米大于焊盘尺寸，这会导致较大的
在铜焊盘之间70微米的间隙
和阻焊膜。例如，在4 ×4mm的20-
引线封装有PCB的宽度指示
引线焊盘为0.28mm （见表1）和宽度（X）的
焊料掩模开口（WM） 。将0.42毫米
（表2） 。在另一个方向上，的长度
焊料掩模开口（ Lm的）应该是180微米
从封装的边缘向外延伸
和70微米向内从PCB焊盘，该
结果，在900微米的总长度（见
表2）。
为了避免热之间的锡桥
垫和铅垫，建议使
导热衬垫的表面设置元件垫，以使焊料掩模
定义的热地。掩模开口（ Tm）的
应该是100微米比小
推荐热用地规模，这将是
2.1毫米为4毫米PQFN封装。见表2
额外推荐热焊土地
层开口尺寸。
时，为了防止通过内部焊料芯吸
回流焊，我们建议阻焊膜垫在所有
散热孔方面。阻焊层直径
应比大孔直径为100微米。
根据我们与供应商的经验，我们有
使用裸片焊盘下找到空隙少
阻焊印刷在PCB的顶面，
与在焊料掩模印刷相比
底部。填充的通孔也可以很好地用作一个替代
到焊料掩模，进一步提高热
通高功率放大器产品（见
图1-3 ） 。这些印刷电路板也应
包括1盎司铜电镀在通孔这是
随后经由填充材料填充有导电
然后经镀。建议在那里
是2盎司在散热垫的最终铜厚
为最佳的传热。
图2-1阻焊设计
5
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