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技术
数据表
符合RoHS标准,可提供
描述
这个系统总线偏置网络被设计为提供高
性能电阻偏置端接单端
并行总线。
设计了一个陶瓷基片,该装置最小化
信道容量,降低了系统的一个主要原因
性能。此外, BGA封装简化了路由
设计,大大节省了设计者许多小时的印刷电路的
布局。
该BGA封装已被证明可以减少返工和
提高可靠性。
特点
8或16位网络
符合PCI和PCIX
超低电容频道
激光微调电阻为1 %容差
修身BGA封装
RoHS符合设计可供选择
兼容铅和无铅
过程的
F型
8位
3
2
1
A
B
C
D
16位
3
2
1
A
B
C
D
E
F
G
H
电气规格
电阻容差:
TCR
工作温度范围
最大电阻功率:
最大封装功率:
工艺要求:
最高温度
±
1.0%
±200ppm/°C
-55 ° C至+ 125°C
0.05瓦特在70℃下
1.0瓦,在70 ℃下
根据IPC / JEDEC J -STD- 020C
典型用途
VTT
RT24 17
芯片组
VTT
订购信息
1.00毫米间距
标准件
号
RT1415B7
RT1416B7
RT1417B7
RT1418B7
1.27mm间距
标准件
号
RT1415B6
RT1416B6
RT1417B6
RT1418B6
风格
R
Ω
ARRAY
SIZE
3x4
3x4
3x8
3x8
1.00毫米间距
RoHS产品型号
号
RT2415B7
RT2416B7
RT2417B7
RT2418B7
1.27mm间距
RoHS产品型号
号
RT2415B6
RT2416B6
RT2417B6
RT2418B6
包装信息
苏FFI X
胶带宽度
载波间距
卷筒直径
件/卷
TR7
24 mm
8 mm
7寸
1,000
TR13
24mm
8 mm
13英寸
4,000
8位
8位
16位
16位
4.7K
8.2K
4.7K
8.2K
部件编码
7英寸的卷轴, TR7添加到零件
数,例如RT2415B7TR7
13英寸的卷轴,添加TR13到一部分
数,例如RT2415B7TR13
(散装包装不可用)
收费的D方向
CTS电子元器件
www.ctscorp.com
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PCI & PCIX终结者
06年3月
推荐地格局
底物的轮廓
BGA路由方案
VTT岛
0.005英寸
广痕迹
PCB焊盘直径
1.00毫米间距( B7 )= 0.51毫米/ 0.020英寸(最小)
1.27mm间距( B6 ) = 0.64毫米/ 0.025英寸(最小)
阻焊直径=垫
直径+ 0.15毫米( 0.006英寸)
为0.006"厚焊膏在模板上,光圈开放应该
等于PCB焊盘直径。
请参阅
www.ctscorp.com/components/clearone.asp
为
额外的PCB设计资料
机械制图
L
H
W
RT_4__B_
CTS YRWK
A1标识
P(螺距)
P(螺距)
K
D
1.27毫米间距
RT1415B6
RT1416B6
RT1417B6
RT1418B6
RT2415B6
RT2416B6
RT2417B6
RT2418B6
RT1415B7
RT1416B7
RT1417B7
RT1418B7
RT2415B7
RT2416B7
RT2417B7
RT2418B7
8位
mm
寸
16位
mm
寸
L
5.08±0.15
.200±.006
W
3.81±0.15
.150±.006
H
1.32±0.15
.052±.006
P
1.27±0.25
.050±.010
D
0.76±0.05
.030±.002
K
0.64±0.25
.025±.010
10.16±0.15
.400±.006
3.81±0.15
.150±.006
1.32±0.15
.052±.006
1.27±0.25
.050±.010
0.76±0.05
.030±.002
0.64±0.25
.025±.010
1.00毫米间距
8位
mm
寸
16位
mm
寸
L
4.00±0.15
.157±.006
W
3.00±0.15
.118±.006
H
1.19±0.15
.047±.006
P
1.00±0.25
.039±.010
D
0.64±0.05
.025±.002
K
0.50±0.25
.020±.010
8.00±0.15
.315±.006
3.00±0.15
.118±.006
1.19±0.15
.047±.006
1.00±0.25
.039±.010
0.64±0.05
.025±.002
0.50±0.25
.020±.010
完成了ClearOne产品,处理和应用信息可以通过以下链接找到:
http://www.ctscorp.com/components/clearone.asp
CTS电子元器件
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PCI & PCIX终结者
06年3月