内存& IDE终结者
技术
数据表
符合RoHS标准，可提供
描述
此源终止网络提供高性能
电阻终端进行高速数据总线。
设计了一个陶瓷基片，该装置最小化
信道容量，降低了系统的一个主要原因
性能。此外， BGA封装简化了路由
设计，大大节省了设计者许多小时的印刷电路布局。
该BGA封装已被证明可以减少返工和
提高可靠性。
特点
16或32位端接
超低I / O接头
修身BGA封装
±1%
电阻容差
顶侧探头，能版本可供
发展
RoHS符合设计可供选择
同时兼容铅和铅
自由流程
C风格
4
3
2
1
A
B
C
16位
R1
4
3
2
32位
R1
R1
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
R
T
R1
D
E
F
G
H
1
电气规格
电阻容差：
TCR
工作温度范围
最大电阻功率：
最大封装功率：
工艺要求：
最高温度
±
1.0%
±200ppm/°C
-55 ° C至+ 125°C
0.05瓦特在70℃下
1.0瓦，在70 ℃下
根据IPC / JEDEC J -STD- 020C
典型用途
DRAM系列终端
地址线
RT2202B7
订购信息
1.00毫米间距
标准件
号
RT1200B7*
RT1202B7
RT1232B7
RT1233B7
RT1235B7
RT1201B7*
RT1203B7
RT1205B7*
RT1236B7
风格
R1
Ω
位
ARRAY
SIZE
4x8
4x8
4x8
4x8
4x8
4 x 16
4 x 16
4 x 16
4 x 16
1.00毫米间距
符合RoHS部件号
RT2200B7*
RT2202B7
RT2232B7
RT2233B7
RT2235B7
RT2201B7*
RT2203B7
RT2205B7*
RT2236B7
包装信息
苏FFI X
胶带宽度
载波间距
卷筒直径
件/卷
TR7
24 mm
8 mm
7寸
1,000
TR13
24mm
8 mm
13英寸
4,000
C
C
C
C
C
C
C
C
C
10
33
22
25
50
10
33
50
100
16
16
16
16
16
32
32
32
32
部件编码
7英寸的卷轴， TR7添加到零件
数，例如RT2400B6TR7
13英寸的卷轴，添加TR13到一部分
数，例如RT2400B6TR13
（散装包装不可用）
* - 表示顶面可能的版本。
进给方向
CTS电子元器件
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内存& IDE终结者
06年3月
推荐地格局
底物的轮廓
BGA路由方案
0.005英寸
广痕迹
PCB焊盘直径
1.00毫米间距（ B7 ）= 0.51毫米/ 0.020英寸（最小）
1.27mm间距（ B6 ） = 0.64毫米/ 0.025英寸（最小）
为0.006"厚焊膏在模板上，光圈开放应该
等于PCB焊盘直径。
请参阅
www.ctscorp.com/components/clearone.asp
为
额外的PCB设计资料
阻焊直径=垫
直径+ 0.15毫米（ 0.006英寸）
顶侧探头，能够信息
顶侧探头，探头可以
垫4×8阵列所示
参见前探头，能够
附加应用指南
信息。
注意：添加一个“P”后缀订购前侧探头，能版本。
例如： RT2203B7PTR7 。
请参考下面的链接了解详细顶侧探头，能够信息：
www.ctscorp.com/components/clearone/TopProveClearOne.pdf
机械制图
L
H
W
RT_2__B7
CTS YRWK
P（螺距）
A1标识
K
P（螺距）
D
16位
C风格
32位
C风格
mm
寸
mm
寸
L
8.00±0.15
.315±.006
L
16.00±0.15
.630±.006
W
4.00±0.15
.157±.006
W
4.00±0.15
.157±.006
H
1.19±0.15
.047±.006
H
1.19±0.15
.047±.006
P
1.00±0.25
.039±.010
P
1.00±0.25
.039±.010
D
0.64±0.05
.025±.002
D
0.64±0.05
.025±.002
K
0.50±0.25
.020±.010
K
0.50±0.25
.020±.010
完成了ClearOne产品，处理和应用信息可以通过以下链接找到：
http://www.ctscorp.com/components/clearone.asp
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