BL
特点
银河电子
RS5AC---RS5MC
反向电压： 50 --- 1000 V
当前位置：
5.0
A
表面贴装整流器
塑料包装有
承销商laborator
易燃性分类科幻阳离子
94V-0
对于表面安装应用程序
低廓包
内置应变救灾，非常适于自动贴片
玻璃钝化结
高温焊接：
111
250
o
C / 10秒码头
111
DO - 214AB （ SMC ）
机械数据
案例： JEDEC DO - 214AB ，在模压塑料
1111passivated
芯片
码头：焊接镀，每MIL -STD- 750 ，
方法2026
极性：颜色频带端为负极
重量： 0.007盎司， 0.21克
½½½½（½½）
最大额定值和电气特性
25评分
o
除非另有说明C的环境温度
RS5AC RS5BC RS5DC RS5GC RS5JC RS5KC RS5MC
单位
最大的经常峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大平均前页整流电流
c
T
L
=90
O
C
峰值正向浪涌电流8.3ms
c
单半正弦波叠加额定
c
负载
最大正向电压在
5.0A
反向电流最大DC
额定直流电压blockjing
@T
A
=25
o
C
@T
A
=125
o
C
V
RRM
V
RWS
V
DC
I
F（ AV ）
I
FSM
V
F
I
R
t
rr
C
J
R
JA
50
35
50
100
70
100
200
140
200
400
280
400
5.0
150
1.3
5.0
200
600
420
600
800
560
800
1000
700
1000
V
V
V
A
A
V
最大反向恢复时间（注1 ）
典型结电容（注2 ）
典型的热性能及其（注3 ）
工作结存储温度范围
150
32
22
250
500
ns
pF
o
C / W
o
T
J
T
英镑
-55--------+150
C
注： 1.Reverse恢复时间测试条件：我
F
=0.5A,I
R
=1.0A,I
rr
=0.25A
2.测得1.0MHz和应用4.0伏特的反向电压
结3到环境的热阻和结带领PCBmounted上0.2''X0.2 '' （ 5.0X5.0mm
2
）铜焊盘区
www.galaxycn.com
文档编号0280073
BL
银河电子
1.
收视率和特性曲线
图1 - 前降额曲线
峰值正向浪涌
当前，安培
平均正向
当前，安培
150
O
RS5AC - - - RS5MC
图2峰值正向浪涌电流
8.3ms单半正弦波
（ JEDEC的方法）
6.0
120
负载电阻或电感
90
4.0
60
2.0
P.C.B.mounted上
0.27''X0.27''(7.0X7.0mm)
COPPERPAND区
30
0
50 60 70 80
90 100 110 120 130 140 150 160
0
1
10
100
焊接温度
循环次数在60Hz
图3 - 典型正向特性
正向
当前，安培
20
10
图4 - 典型的反向特性
瞬时反向
当前，微安
100
0
TJ = 125℃
10
1
T
J
=25 C
O
0.1
Puise宽度= 300秒
1 ％占空比
1
TJ = 25℃
0
0.01
0.4
0.6
0.8
1.0
1.2
1.4
1.6
1.8
0.1
0
20
40
60
80
100
正向电压，伏
百分比额定峰值反向电压，
图5 - 典型结电容
结电容， pF的
100
60
40
20
10
4
2
1
.1
.2
T
J
=25
f=1MHz
.4
1.0
2 4
10 20
40
100
反向电压，伏
www.galaxycn.com
文档编号0280073
BL
银河电子
2.
RS5AC-RS5MC
表面贴装整流器
反向电压： 50 --- 1000 V
当前位置：
5.0
A
特点
塑料包装有
承销商laborator
易燃性分类科幻阳离子
94V-0
对于表面安装应用程序
低廓包
内置应变救灾，非常适于自动贴片
玻璃钝化结
111
111
DO - 214AB （ SMC ）
7.5± 0.25
3.0± 0.15
8.3± 0.2
1111
案例： JEDEC DO - 214AB ，在模压塑料
钝化芯片
极性：颜色频带端为负极
重量： 0.007盎司， 0.21克
单位：毫米
最大额定值和电气特性
25评分
o
除非另有说明C的环境温度
RS5AC RS5BC RS5DC RS5GC RS5JC RS5KC RS5MC
单位
最大的经常峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大平均前页整流电流
c
T
L
=90
O
C
峰值正向浪涌电流8.3ms
c
单半正弦波叠加额定
c
负载
最大正向电压在
5.0A
反向电流最大DC
额定直流电压blockjing
@T
A
=25
o
C
@T
A
=125
o
C
V
RRM
V
RWS
V
DC
I
F（ AV ）
I
FSM
V
F
I
R
t
rr
C
J
R
JA
50
35
50
100
70
100
200
140
200
400
280
400
5.0
150
1.3
5.0
200
600
420
600
0.203MAX
机械数据
2.4± 0.2
高温焊接：
250
o
C / 10秒码头
1.5± 0.25
0.25± 0.06
800
560
800
1000
700
1000
5.8± 0.3
V
V
V
A
A
V
最大反向恢复时间（注1 ）
典型结电容（注2 ）
典型的热性能及其（注3 ）
工作结存储温度范围
150
32
22
250
500
ns
pF
o
C / W
o
T
J
T
英镑
-55--------+150
C
注： 1.Reverse恢复时间测试条件：我
F
=0.5A,I
R
=1.0A,I
rr
=0.25A
2.测得1.0MHz和应用4.0伏特的反向电压
结3到环境的热阻和结带领PCBmounted上0.2''X0.2 '' （ 5.0X5.0mm
2
）铜焊盘区
http://www.luguang.cn
邮箱： lge@luguang.cn
RS5AC-RS5MC
表面贴装整流器
评级和Charactieristic曲线
图1 - 前降额曲线
峰值正向浪涌
当前，安培
平均正向
当前，安培
图2峰值正向浪涌电流
150
O
6.0
120
8.3ms单半正弦波
（ JEDEC的方法）
负载电阻或电感
90
4.0
60
2.0
P.C.B.mounted上
0.27''X0.27''(7.0X7.0mm)
COPPERPAND区
30
0
50 60 70 80
90 100 110 120 130 140 150 160
0
1
10
100
焊接温度
图3 - 典型正向特性
正向
当前，安培
20
10
循环次数在60Hz
图4 - 典型的反向特性
瞬时反向
当前，微安
100
0
TJ = 125℃
10
1
T
J
=25 C
O
0.1
Puise宽度= 300秒
1 ％占空比
1
TJ = 25℃
0
0.01
0.4
0.6
0.8
1.0
1.2
1.4
1.6
1.8
0.1
0
20
40
60
80
100
正向电压，伏
百分比额定峰值反向电压，
，PF
图5 - 典型结电容
100
结电容
60
40
20
10
4
2
1
.1
.2
T
J
=25
f=1MHz
.4
1.0
2 4
10 20
40
100
反向电压，伏
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