SPICE模型: RS3A RS3B RS3D RS3G RS3J RS3K RS3M RS3AB RS3BB RS3DB RS3GB RS3JB RS3KB RS3MB
RS3A / B - RS3M / B
3.0A表面装载快速恢复整流
特点
·
·
·
·
·
玻璃钝化片建设
快速恢复高效率
浪涌过载额定值到100A峰值
非常适合自动装配
无铅涂层/符合RoHS (注4 )
A
B
暗淡
SMB
民
3.30
4.06
1.96
0.15
5.00
0.10
0.76
2.00
最大
3.94
4.57
2.21
0.31
5.59
0.20
1.52
2.62
SMC
民
5.59
6.60
2.75
0.15
7.75
0.10
0.76
2.00
最大
6.22
7.11
3.18
0.31
8.13
0.20
1.52
2.62
A
C
B
C
D
机械数据
·
·
·
·
·
·
·
·
案例: SMB , SMC
外壳材料:模压塑料。防火
分类额定值94V- 0
湿度敏感性:每J- STD- 020C 1级
终端:无铅电镀(雾锡完成) 。
每MIL -STD- 202方法208
e
3
极性:负极频带或阴极诺奇
标识信息:见第3页
订购信息:见第3页
重量: SMB 0.093克(约)
SMC 0.21克(约)
D
J
E
G
H
H
G
E
J
尺寸:mm
AB , BB , DB , GB, JB , KB , MB后缀指定SMB封装
A, B,D ,G ,J , K,M后缀指定SMC封装
最大额定值和电气特性
单相半波, 60赫兹,电阻或电感性负载。
对于容性负载,减免电流20 % 。
特征
反向重复峰值电压
工作峰值反向电压
阻断电压DC (注5 )
RMS反向电压
平均整流输出电流
@ T
T
= 75°C
非重复峰值正向浪涌电流
8.3ms单半正弦波叠加在额定负荷
正向电压
峰值反向电流
在额定阻断电压DC (注5 )
最长恢复时间(注3 )
典型的总电容(注2 )
典型热阻结到码头(注1 )
工作和存储温度范围
@ I
F
= 3.0A
@ T
A
= 25°C
@ T
A
= 125°C
符号
V
RRM
V
RWM
V
R
V
R( RMS )
I
O
I
FSM
V
FM
I
RM
t
rr
C
T
R
QJT
T
j,
T
英镑
RS3
A / AB
50
35
@ T
A
= 25 ° C除非另有说明
RS3
B/BB
100
70
RS3
D / DB
200
140
RS3
G / GB
400
280
3.0
100
1.3
5.0
250
RS3
焦耳/ JB
600
420
RS3
K / KB
800
560
RS3
M / MB
1000
700
单位
V
V
A
A
V
mA
150
50
25
-65到+150
250
500
ns
pF
° C / W
°C
注意事项:
1.
2.
3.
4.
5.
热阻:结到终端,设备安装在PC板5.0毫米
2
(0.013毫米厚),铜垫的散热片。
测得1.0MHz和应用4.0V DC反向电压。
反向恢复测试条件:我
F
= 0.5A ,我
R
= 1.0A ,我
rr
= 0.25A 。见图5 。
RoHS指令修订版2003年2月13日。玻璃和高温焊料豁免应用,看
欧盟指令附件注5和7 。
短持续时间脉冲试验中使用,以尽量减少自热效应。
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1第3
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订购信息
设备*
RS3x-13-F
RS3xB-13-F
(注6 )
包装
SMC
SMB
航运
3000 /磁带&卷轴
3000 /磁带&卷轴
* X =设备类型,例如, RS3A -13 -F( SMC的包) ; RS3AB - 13-F (SMB包) 。
注意事项:
6.包装详细信息,请访问我们的网站http://www.diodes.com/datasheets/ap02007.pdf 。
标识信息
RS3x =产品型号标识代码,例如: RS3A ( SMC封装)
RS3xB =产品型号标识代码,例如: RS3AB ( SMB封装)
=制造商标识代码
YWW =日期代码标
Y =最后一位今年前: 2 2002
WW =星期代码01到52
YWW
RS3X(B)
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生命支持
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