BL
特点
银河电子
RS3AB---RS3MB
反向电压： 50 --- 1000 V
当前位置：
3.0
A
表面贴装整流器
塑料包装有
承销商laborator
易燃性分类科幻阳离子
94V-0
对于表面安装应用程序
低廓包
内置应变救灾，非常适于自动贴片
玻璃钝化结
高温焊接：
111
250
o
C / 10秒码头
111
DO - 214AA （ SMB ）
机械数据
案例： JEDEC DO- 214AA ，在模压塑料
1111passivated
芯片
码头：焊接镀，每MIL -STD- 750 ，
方法2026
极性：颜色频带端为负极
重量：0.003盎司， 0.093克
½½½½（½½）
最大额定值和电气特性
25评分
o
除非另有说明C的环境温度
RS3AB RS3BB RS3DB RS3GB RS3JB RS3KB RS3MB单位
最大的经常峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大平均前页整流电流
c
T
L
=90
O
C
峰值正向浪涌电流@ T
L
= 110 ℃， 8.3ms的
c
单半正弦波叠加额定
c
负载
最大正向电压在
3.0A
反向电流最大DC
额定直流电压blockjing
@T
A
=25
o
C
@T
A
=125
o
C
V
RRM
V
RWS
V
DC
I
F（ AV ）
I
FSM
V
F
I
R
t
rr
C
J
R
JA
T
J
T
英镑
50
35
50
100
70
100
200
140
200
400
280
400
3.0
100.0
1.30
5.0
200.0
600
420
600
800
560
800
1000
700
100
V
V
V
A
A
V
最大反向恢复时间（注1 ）
典型结电容（注2 ）
典型的热性能及其（注3 ）
工作结存储温度范围
150
32
40.0
250
500
ns
pF
o
C / W
o
-55--------+150
C
注： 1.Reverse恢复时间测试条件：我
F
=0.5A,I
R
=1.0A,I
rr
=0.25A
2.测得1.0MHz和应用4.0伏特的反向电压
结3到环境的热阻和结带领PCBmounted上0.2''X0.2 '' （ 5.0X5.0mm
2
）铜焊盘区
www.galaxycn.com
文档编号0280034
BL
银河电子
1.
收视率和特性曲线
图1 - 前降额曲线
峰值正向浪涌
当前，安培
平均正向
当前，安培
100
RS3AB - - - RS3MB
图2峰值正向浪涌电流
T
L
=100 C
8.3ms单半正弦波
（ JEDEC的方法）
O
3.0
80
负载电阻或电感
60
2.0
40
1.0
P.C.B.mounted上
0.27''X0.27''(7.0X7.0mm)
COPPERPAND区
20
0
50
60 70 80 90 100 110 120 130 140 150 160
0
1
10
1 00
焊接温度
循环次数在60Hz
图3 - 典型正向特性
正向
当前，安培
20
10
图4 - 典型的反向特性
瞬时反向
当前，微安
100
0
TJ = 125℃
10
1
T
J
=25 C
O
0.1
Puise宽度= 300秒
1 ％占空比
1
TJ = 25℃
0
0.01
0.4
0.6
0.8
1.0
1.2
1.4
1.6
1.8
0.1
0
20
40
60
80
100
正向电压，伏
百分比额定峰值反向电压，
结电容
P
F
图5 - 典型结电容
100
60
40
30
T
J
=25 C
f=1.0MHZ
Vsig=50mVp-p
0
20
10
.1
1
4
1000
反向电压，伏
www.galaxycn.com
文档编号0280034
BL
银河电子
2.
RS3AB THRU RS3MB
表面装载快速恢复
玻璃钝化整流二极管
特点
●
快速开关的高效率
●
低成本
●
扩散结
●
低反向漏电流
●
低正向压降
●
高电流能力
●
塑料材料进行UL认证94V- 0
反向电压
- 50
to
1000
伏
正向电流
- 3.0
安培
SMB
.083(2.11)
.075(1.91)
.155(3.94)
.130(3.30)
.185(4.70)
.160(4.06)
.012(.305)
.006(.152)
机械数据
●
案例：模压塑料
●
极性：颜色频带为负极
●
重量：0.003盎司， 0.093克
●
安装位置：任意
.096(2.44)
.084(2.13)
.060(1.52)
.030(0.76)
.008(.203)
.002(.051)
.220(5.59)
.200(5.08)
尺寸以英寸（毫米）
最大额定值和电气特性
评分在25℃环境温度，除非另有规定。
单相半波， 60赫兹，电阻或电感性负载。
对于容性负载，减免电流20 ％
特征
最大的经常峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均
整流电流
峰值正向浪涌电流
8.3ms单半正弦波
超级强加在额定负荷（ JEDEC的方法）
峰值正向电压在3.0A DC
反向电流最大DC
在额定阻断电压DC
@T
J
=25℃
@T
J
=100℃
@T
A
=50
℃
符号
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
（AV）
RS3AB
50
35
50
RS3BB
100
70
100
RS3DB
200
140
200
RS3GB
400
280
400
3.0
RS3JB
600
420
600
RS3KB
800
560
800
RS3MB
1000
700
1000
单位
V
V
V
A
I
FSM
V
F
I
R
T
rr
C
J
R
θJA
T
J
T
英镑
150
65
150
1.3
5.0
100
250
40
15
-55到+150
-55到+150
500
A
V
μA
nS
pF
℃/W
℃
℃
最大反向恢复时间（注1 ）
典型结电容（注2 ）
典型热阻（注3 ）
工作温度范围
存储温度范围
注： 1.Measured与我
F
=0.5A,I
R
=1A,I
RR
=0.25A
2.Measured在1.0 MHz和应用的4.0V直流反接电压
3.Thermal阻力结到环境。
~ 80 ~
RS3A / B - RS3M / B
3.0A表面装载快速恢复整流
特点
·
·
·
·
·
·
玻璃钝化片建设
快速恢复高效率
低正向压降和高电流
能力
浪涌过载额定值到100A峰值
非常适合自动装配
塑料材质：防火
分类额定值94V- 0
B
暗淡
A
SMB
民
3.30
4.06
1.96
0.15
5.00
0.10
0.76
2.00
最大
3.94
4.57
2.21
0.31
5.59
0.20
1.52
2.62
SMC
民
5.59
6.60
2.75
0.15
7.75
0.10
0.76
2.00
最大
6.22
7.11
3.18
0.31
8.13
0.20
1.52
2.62
A
C
B
C
D
机械数据
·
·
·
·
·
·
案例：模压塑料
码头：焊接镀终端 -
每MIL -STD- 202方法208
极性：负极频带或阴极诺奇
标记：型号数量
SMB重量： 0.09克（约）
SMC重量： 0.20克（约）
J
D
E
G
H
H
G
E
J
尺寸：mm
AB ， BB ， DB ， GB， JB ， KB ， MB后缀指定SMB封装
A， B，D ，G ，J ， K，M后缀指定SMC封装
最大额定值和电气特性
单相半波， 60赫兹，电阻或电感性负载。
对于容性负载，减免电流20 ％ 。
特征
反向重复峰值电压
工作峰值反向电压
阻断电压DC
RMS反向电压
平均整流输出电流
@ T
T
= 75°C
非重复峰值正向浪涌电流
8.3ms单半正弦波叠加在额定负荷
（ JEDEC的方法）
正向电压
峰值反向电流
在额定阻断电压DC
最长恢复时间（注3 ）
典型结电容（注2 ）
典型热阻结到码头（注1 ）
工作和存储温度范围
@ I
F
= 3.0A
@ T
A
= 25°C
@ TA = 125°C
符号
V
RRM
V
RWM
V
R
V
R（ RMS ）
I
O
I
FSM
V
FM
I
RM
t
rr
C
j
R
QJT
T
j,
T
英镑
RS3
A / AB
50
35
@ T
A
= 25 ° C除非另有说明
RS3
B/BB
100
70
RS3
D / DB
200
140
RS3
G / GB
400
280
3.0
100
1.3
5.0
250
RS3
焦耳/ JB
600
420
RS3
K / KB
800
560
RS3
M / MB
1000
700
单位
V
V
A
A
V
mA
150
50
25
-65到+150
250
500
ns
pF
K / W
°C
注意事项：
1.热阻：结到终端，设备安装在PC板5.0毫米
2
（0.013毫米厚），铜垫的散热片。
2.测得1.0MHz和应用4.0V DC反向电压。
3.反向恢复测试条件：我
F
= 0.5A ，我
R
= 1.0A ，我
rr
= 0.25A 。见图5 。
DS15005修订版E-2
1 2
RS3A / B - RS3M / B
2.5
I
F,
正向电流（A ）
3.0
10
I
（AV）
，平均正向电流（ A）
2.0
1.0
1.5
1.0
0.1
0.5
T
j
= 25°C
I
F
脉冲宽度： 300微秒
0
25
50
75
100
125
150
175
0.01
0
0.4
0.8
1.2
1.6
T
T
，终端温度（ ℃）
图。 1正向电流降额曲线
V
F
，正向电压（ V）
图。 2典型正向特性
I
FSM
，峰值正向浪涌电流（ A）
I
R
，瞬时反向电流（ μA ）
单半正弦波
（ JEDEC的方法）
1000
T
j
= 125°C
100
100
80
60
10
40
1.0
T
j
= 25°C
20
0
1
10
100
0.1
0
20
40
60
80
100
120
140
循环次数在60赫兹
图。 3正向浪涌电流降额曲线
1999额定峰值反向电压百分比（％ ）
图。 4典型的反向特性
t
rr
+0.5A
50
NI （无感）
设备
下
TEST
10
NI
(-)
脉冲
发电机
（注2 ）
0A
(+)
50V DC
约
-0.25A
(-)
1.0
NI
示波器
（注1 ）
(+)
注意事项：
1.上升时间= 7.0ns最大。输入阻抗= 1.0M
， 22pF的。
2.上升时间= 10ns的最大值。输入阻抗= 50
.
-1.0A
为50/100 NS /厘米设定时基
图。 5反向恢复时间特性和测试电路
DS15005修订版E-2
2 2
RS3A / B - RS3M / B
RS3A - RS3M
3.0A表面装载快速恢复整流
特点
·
·
·
·
·
·
玻璃钝化片建设
快速恢复高效率
低正向压降和高电流
能力
浪涌过载额定值到100A峰值
非常适合自动装配
塑料材质：防火
分类额定值94V- 0
B
暗淡
A
SMB
民
3.30
4.06
1.96
0.15
5.00
0.10
0.76
2.00
最大
3.94
4.57
2.21
0.31
5.59
0.20
1.52
2.62
SMC
民
5.59
6.60
2.75
0.15
7.75
0.10
0.76
2.00
最大
6.22
7.11
3.18
0.31
8.13
0.20
1.52
2.62
A
C
B
C
D
机械数据
·
·
·
·
·
·
案例：模压塑料
码头：焊接镀终端 -
每MIL -STD- 202方法208
极性：负极频带或阴极诺奇
标记：型号数量
SMB重量： 0.09克（约）
SMC重量： 0.20克（约）
J
D
E
G
H
H
G
E
J
尺寸：mm
AB ， BB ， DB ， GB， JB ， KB ， MB后缀指定SMB封装
A， B，D ，G ，J ， K，M后缀指定SMC封装
最大额定值和电气特性
单相半波， 60赫兹，电阻或电感性负载。
对于容性负载，减免电流20 ％ 。
特征
反向重复峰值电压
工作峰值反向电压
阻断电压DC
RMS反向电压
平均整流输出电流
@ T
T
= 75°C
非重复峰值正向浪涌电流
8.3ms单半正弦波叠加在额定负荷
（ JEDEC的方法）
正向电压
峰值反向电流
在额定阻断电压DC
最长恢复时间（注3 ）
典型结电容（注2 ）
典型热阻结到码头（注1 ）
工作和存储温度范围
@ I
F
= 3.0A
@ T
A
= 25°C
@ TA = 125°C
符号
V
RRM
V
RWM
V
R
V
R（ RMS ）
I
O
I
FSM
V
FM
I
RM
t
rr
C
j
R
QJT
T
j,
T
英镑
RS3
A / AB
50
35
@ T
A
= 25 ° C除非另有说明
RS3
B/BB
100
70
RS3
D / DB
200
140
RS3
G / GB
400
280
3.0
100
1.3
5.0
250
RS3
焦耳/ JB
600
420
RS3
K / KB
800
560
RS3
M / MB
1000
700
单位
V
V
A
A
V
mA
150
50
25
-65到+150
250
500
ns
pF
K / W
°C
注意事项：
1.热阻：结到终端，设备安装在PC板5.0毫米
2
（0.013毫米厚），铜垫的散热片。
2.测得1.0MHz和应用4.0V DC反向电压。
3.反向恢复测试条件：我
F
= 0.5A ，我
R
= 1.0A ，我
rr
= 0.25A 。见图5 。
2.5
I
F,
正向电流（A ）
3.0
10
I
（AV）
，平均正向电流（ A）
2.0
1.0
1.5
1.0
0.1
0.5
T
j
= 25°C
I
F
脉冲宽度： 300微秒
0
25
50
75
100
125
150
175
0.01
0
0.4
0.8
1.2
1.6
T
T
，终端温度（ ℃）
图。 1正向电流降额曲线
V
F
，正向电压（ V）
图。 2典型正向特性
I
FSM
，峰值正向浪涌电流（ A）
I
R
，瞬时反向电流（ μA ）
单半正弦波
（ JEDEC的方法）
1000
T
j
= 125°C
100
100
80
60
10
40
1.0
T
j
= 25°C
20
0
1
10
100
0.1
0
20
40
60
80
100
120
140
循环次数在60赫兹
图。 3正向浪涌电流降额曲线
1999额定峰值反向电压百分比（％ ）
图。 4典型的反向特性
t
rr
+0.5A
50
NI （无感）
设备
下
TEST
10
NI
(-)
脉冲
发电机
（注2 ）
0A
(+)
50V DC
约
-0.25A
(-)
1.0
NI
示波器
（注1 ）
(+)
注意事项：
1.上升时间= 7.0ns最大。输入阻抗= 1.0M
， 22pF的。
2.上升时间= 10ns的最大值。输入阻抗= 50
.
-1.0A
为50/100 NS /厘米设定时基
图。 5反向恢复时间特性和测试电路
RS3AB THRU RS3MB
表面装载快速恢复整流
50V-1000v
3.0A
特点
·
·
·
·
·
·
玻璃钝化片建设
快速恢复高效率
低正向压降和高电流
能力
浪涌过载额定值为30A峰值
非常适合于自动化装配
塑料材质：防火
分类额定值94V- 0
机械数据
·
·
·
·
·
·
·
案例：模压塑料
码头：焊接镀终端 -
每MIL -STD- 202方法208
极性：负极频带或阴极诺奇
SMA的重量： 0.064克（约）
SMB重量： 0.093克（约）
安装位置：任意
标记：型号数量
最大额定值和电气特性
RS3AB RS3BB RS3DB RS3GB RS3JB RS3KB RS3MB单位
最大的经常峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大平均前页整流电流
c
T
L
=90
O
C
峰值正向浪涌电流@ T
L
= 110 ℃， 8.3ms的
c
单半正弦波叠加额定
c
负载
最大正向电压在
3.0A
反向电流最大DC
额定直流电压blockjing
@T
A
=25
o
C
@T
A
=125
o
C
V
RRM
V
RWS
V
DC
I
F（ AV ）
I
FSM
V
F
I
R
t
rr
C
J
R
JA
T
J
T
英镑
50
35
50
100
70
100
200
140
200
400
280
400
3.0
100.0
1.30
5.0
200.0
600
420
600
800
560
800
1000
700
100
V
V
V
A
A
V
最大反向恢复时间（注1 ）
典型结电容（注2 ）
典型的热性能及其（注3 ）
工作结存储温度范围
150
32
40.0
250
500
ns
pF
o
C / W
o
-55--------+150
C
注： 1.Reverse恢复时间测试条件：我
F
=0.5A,I
R
=1.0A,I
rr
=0.25A
2.测得1.0MHz和应用4.0伏特的反向电压
结3到环境的热阻和结带领PCBmounted上0.2''X0.2 '' （ 5.0X5.0mm
2
）铜焊盘区
电子信箱： sales@taychipst.com
1 2
网站： www.taychipst.com
RS3AB THRU RS3MB
表面装载快速恢复整流
50V-1000v
3.0A
收视率和特性曲线
图1 - 前降额曲线
峰值正向浪涌
当前，安培
平均正向
当前，安培
RS3AB THRU RS3MB
图2峰值正向浪涌电流
100
T
L
=100 C
8.3ms单半正弦波
（ JEDEC的方法）
O
3.0
80
负载电阻或电感
60
2.0
40
1.0
P.C.B.mounted上
0.27''X0.27''(7.0X7.0mm)
COPPERPAND区
20
0
50
60 70 80 90 100 110 120 130 140 150 160
0
1
10
1 00
焊接温度
循环次数在60Hz
图3 - 典型正向特性
正向
当前，安培
20
10
图4 - 典型的反向特性
瞬时反向
当前，微安
100
0
TJ = 125℃
10
1
T
J
=25 C
O
0.1
Puise宽度= 300秒
1 ％占空比
1
TJ = 25℃
0
0.01
0.4
0.6
0.8
1.0
1.2
1.4
1.6
1.8
0.1
0
20
40
60
80
100
正向电压，伏
百分比额定峰值反向电压，
结电容
P
F
图5 - 典型结电容
100
60
40
30
T
J
=25 C
f=1.0MHZ
Vsig=50mVp-p
0
20
10
.1
1
4
1000
反向电压，伏
电子信箱： sales@taychipst.com
2 2
网站： www.taychipst.com
RS3AB-RS3MB
表面贴装整流器
反向电压： 50 --- 1000 V
当前位置：
3.0
A
特点
塑料包装有
承销商laborator
易燃性分类科幻阳离子
94V-0
对于表面安装应用程序
2.0± 0.15
DO - 214AA （ SMB ）
111
4.7± 0.25
内置应变救灾，非常适于自动贴片
玻璃钝化结
高温焊接：
11 1
250
o
C / 10秒码头
5.4± 0.2
机械数据
案例： JEDEC DO- 214AA ，在模压塑料
11 11passivated
芯片
极性：颜色频带端为负极
重量：0.003盎司， 0.093克
2.3± 0.15
1.3± 0.2
0.203MAX
最大额定值和电气特性
25评分
o
除非另有说明C的环境温度
单位：毫米
RS3AB RS3BB RS3DB RS3GB RS3JB RS3KB RS3MB单位
最大的经常峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大平均前页整流电流
c
T
L
=90
O
C
峰值正向浪涌电流@ T
L
= 110 ℃， 8.3ms的
c
单半正弦波叠加额定
c
负载
最大正向电压在
3.0A
反向电流最大DC
额定直流电压blockjing
@T
A
=25
o
C
@T
A
=125
o
C
V
RRM
V
RWS
V
DC
I
F（ AV ）
I
FSM
V
F
I
R
t
rr
C
J
R
JA
T
J
T
英镑
50
35
50
100
70
100
200
140
200
400
280
400
3.0
100.0
1.30
5.0
200.0
600
420
600
800
560
800
1000
700
100
3.6± 0.3
0.2± 0.05
低廓包
V
V
V
A
A
V
最大反向恢复时间（注1 ）
典型结电容（注2 ）
典型的热性能及其（注3 ）
工作结存储温度范围
150
32
40.0
250
500
ns
pF
o
C / W
o
-55--------+150
C
注： 1.Reverse恢复时间测试条件：我
F
=0.5A,I
R
=1.0A,I
rr
=0.25A
2.测得1.0MHz和应用4.0伏特的反向电压
结3到环境的热阻和结带领PCBmounted上0.2''X0.2 '' （ 5.0X5.0mm
2
）铜焊盘区
http://www.luguang.cn
邮箱： lge@luguang.cn
RS3AB-RS3MB
表面贴装整流器
评级和Charactieristic曲线
图1 - 前降额曲线
峰值正向浪涌
当前，安培
平均正向
当前，安培
图2峰值正向浪涌电流
100
T
L
=100 C
8.3ms单半正弦波
（ JEDEC的方法）
O
3.0
80
负载电阻或电感
60
2.0
40
1.0
P.C.B.mounted上
0.27''X0.27''(7.0X7.0mm)
COPPERPAND区
20
0
50
60 70 80 90 100 110 120 130 140 150 160
0
1
10
1 00
焊接温度
循环次数在60Hz
图3 - 典型正向特性
正向
当前，安培
20
10
图4 - 典型的反向特性
瞬时反向
当前，微安
100
0
TJ = 125℃
10
1
T
J
=25 C
O
0.1
Puise宽度= 300秒
1 ％占空比
1
TJ = 25℃
0
0.01
0.4
0.6
0.8
1.0
1.2
1.4
1.6
1.8
0.1
0
20
40
60
80
100
正向电压，伏
百分比额定峰值反向电压，
结电容
P
F
图5 - 典型结电容
100
60
40
30
T
J
=25 C
f=1.0MHZ
Vsig=50mVp-p
0
20
10
.1
1
4
1000
反向电压，伏
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