表面贴装快速开关整流器
RS2A THRU RS2M
特点
电压范围
当前
50到1000伏特
2.0安培
DO-214AA(SMB)
塑料包装已承保实验室可燃性
分类科幻阳离子94V- 0
薄型表面贴装封装
内置应变消除
快速开关的高效率
玻璃钝化结
高温焊接：
250 ℃ / 10第二名端
机械数据
案例： JEDED DO- 214AA模压塑料多
玻璃钝化芯片
码头：焊接镀，每焊
MIL- STD- 750 ，方法2026
极性：颜色频带端为负极
重量： 0.002盎司， 0.064克
尺寸以英寸（毫米）
最大额定值和电气特性
在25 ℃的环境温度，除非另有规定等级
最大额定值&热特性
PARAMETELS
最大重复峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均整流网络版
目前在T
L
=100℃
峰值正向浪涌电流
8.3ms单半正弦波叠加
额定负荷（ JEDEC的方法）T
L
=100℃
典型热阻（注1 ）
工作和存储温度范围
符号
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
F（ AV ）
I
FSM
R
θJA
R
θJL
T
J
,T
英镑
RS2A
50
35
50
RS2B
100
70
100
RS2D
200
140
200
RS2G
400
280
400
2.0
50
55
18
-55到+150
RS2J
600
420
600
RS2K
800
560
800
RS2M
1000
700
1000
单位
伏
伏
伏
安培
安培
℃
/W
℃
电气特性
PARAMETELS
在2.0A最大正向电压
反向电流最大DC
在额定阻断电压DC
典型的反向恢复时间
I
F
= 0.5A ，我
R
= 1.0A ，我
RR
=0.25A,
在4.0V ， 1MHz的典型结电容
T
A
= 25℃
T
A
= 125℃
符号
V
F
I
R
T
rr
C
J
RS2A
RS2B
RS2D
RS2G
1.30
5.0
200
RS2J
RS2K
RS2M
单位
伏
A
150
30
250
500
ns
pF
注意事项：
自结1到环境的热阻结点到铅装
P.C.B.用0.27 × 0.27 “ （ 7.0
×
7.0毫米）铜垫的地方。
电子信箱：
sales@cnmic.com
网站： www.cnmic.com
表面贴装快速开关整流器
RS2A THRU RS2M
电压范围
当前
50到1000伏特
2.0安培
额定值和特性曲线RS2A THRU RS2M
F1G.1 ，正向电流
降额曲线
峰值正向浪涌电流，
平均正向电流
安培
50
T
L
=100℃
8.3ms单半正弦波
（ JEDEC的方法）
60Hz的电阻或
感性负载
F1G.2 -最大非重复峰值
正向浪涌电流
3.0
40
安培
2.0
30
20
1.0
P.C.B.MOUNTED
0.27X0.27″(7.0X7.0mm)
铜焊盘区
0
50
60
70
80
90
100 110 120 130 140 150 160
10
0
1
10
100
焊接温度， （
℃
)
F1G.3 ，典型瞬时
正向特性
20
循环次数在60赫兹
瞬时正向电流，
安培
10
瞬时反向电流，
微安
F1G.4 - 典型的反向特性
100
T
J
=25℃
脉冲宽度= 300US
1 ％占空比
1.0
T
J
=125℃
10
0.1
1.0
T
J
=25℃
0.01
0.4
0.1
0.6
0.8
1.0
1.2
1.4
1.6
1.8
0
20
40
60
80
100
正向电压，伏
F1G.5 - 典型结电容
结电容（PF ）
100
T
J
=25℃
f=1MHz
Vsig=50mVp-p
额定峰值百分比
反向电压， （％）
10
1.0
10
100
REVRESE电压，伏
电子信箱：
sales@cnmic.com
网站： www.cnmic.com
反向电压 - 50到1000伏特
表面装载快速恢复整流
RS2A THRU RS2M
正向电流 - 2.0安培
特点
●
●
●
●
●
●
●
SMB （ DO- 214AA ）
塑料包装进行保险商实验室
易燃性分类科幻阳离子94V- 0
对于表面安装应用程序
快速开关的高效率
低反向漏
内置应变救灾，非常适于自动贴片
高正向浪涌电流能力
高温焊接保证：
250
C
/ 10秒端子
.083(2.11)
.075(1.91)
.155(3.94)
.130(3.30)
.185(4.70)
.160(4.06)
.012(.305)
.006(.152)
机械数据
例
： JEDEC DO- 214AA模压塑体
码头
：焊接镀，每MIL -STD- 750 ，
方法2026
极性
：颜色频带端为负极
安装位置
：任何
重量
：0.005盎司， 0.138克
.096(2.44)
.084(2.13)
.060(1.52)
.030(0.76)
.008(.203)
.002(.051)
.220(5.59)
.200(5.08)
尺寸以英寸（毫米）
最大额定值和电气特性
在25℃的环境温度额定值除非另有规定。
单相半波60赫兹，电阻或电感性负载，容性负载电流降额20％ 。
特征
最大重复峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均整流电流
在T
L
=90
C
峰值正向浪涌电流
8.3ms单半正弦波叠加
额定负荷（ JEDEC的方法）
在2.0A最大正向电压
反向电流最大DC
T
A
=25
C
在额定阻断电压DC
T
A
=100
C
最大反向恢复时间
（注1 ）
典型结电容（注2 ）
典型热阻（注3 ）
工作结存储温度范围
符号
RS2A RS2B RS2D RS2G RS2J
RS2K RS2M
单位
V
V
V
A
A
V
A
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
（AV）
I
FSM
V
F
I
R
t
rr
C
J
R
JA
T
J
,
T
英镑
50
35
50
100
70
100
200
140
200
400
280
400
2.0
50.0
1.3
5.0
50.0
600
420
600
800
560
800
1000
700
1000
150
250
50.0
20.0
-65到+150
500
ns
pF
C
/W
C
注意：
1.Reverse恢复情况我
F
=0.5A,I
R
=1.0A,Irr=0.25A
2.Measured在1MHz和应用4.0V DC反向电压
3.P.C.B.安装有0.2x0.2
”
（ 5.0X5.0mm ）铜焊盘区
RS2A THRU RS2M
表面安装快恢复二极管
反向电压 - 50到1000伏特
正向电流 - 2.0安培
特点
塑料包装进行保险商实验室
易燃性分类科幻阳离子94V- 0
快速开关的高效率
内置应变救灾，非常适于自动贴片
低反向漏
高正向浪涌电流能力
对于表面安装应用程序
高温焊接保证： 250 ℃ / 10秒
在终端。
机械数据
案例：
模压塑料机身， JEDEC DO- 214AA
终端：
焊接镀，每MIL -STD -750焊接的，
方法2026
极性：
颜色频带端为负极。
安装位置：
任何
绝对最大额定值和特性
在25 ℃的环境温度，除非另有规定等级。单相半波60赫兹，电阻或电感性负载。
电容20％负载电流降额。
符号
最大重复峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均整流电流
在T
L
= 90
O
C
峰值正向浪涌电流
8.3ms单半正弦波叠加
在额定负荷（ JEDEC的方法）
在2A最大正向电压
反向电流最大DC
在额定阻断电压DC
T
A
= 25
O
C
T
A
= 100
O
C
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
（AV）
RS
2A
50
35
50
RS
2B
100
70
100
RS
2D
200
140
200
RS
2G
400
280
400
2
RS
2J
600
420
600
RS
2K
800
560
800
RS
2M
1000
700
1000
单位
V
V
V
A
I
FSM
V
F
I
R
t
rr
C
J
R
Θ
JA
T
J
T
S
150
50
1.3
5
50
250
50
20
-65到+150
-65到+150
O
A
V
A
500
ns
pF
C / W
O
O
最大反向恢复时间（注1 ）
典型结电容（注2 ）
典型热阻（注3 ）
工作结温范围
存储温度范围
C
C
注：1.反向恢复条件I
F
= 0.5A ，我
R
= 1A ，我
rr
= 0.25A.
2.测得1MH
Z
和应用4V直流反向电压。
3. PCB，搭载有0.2 × 0.2 “ （ 5.0 × 5.0毫米）铜焊垫领域。
SEMTECH ELECTRONICS LTD 。
（子公司
升特国际控股有限公司， acompany
在香港联交所上市，股票代码： 724 ）
日期： 29/03/2004
RS2A THRU RS2M
收视率和特性曲线
正向平均整流电流，
安培
图。 1 ，正向电流
降额曲线
2.0
1.6
1.2
0.8
0.4
0
0
25 50
75 100 125 150 175
单相
半波60Hz的
电阻或
感性负载
图。 2 - MAXIMUM不重复
峰值正向浪涌电流
50
峰值正向浪涌电流，
安培
40
30
20
10 8.3ms单正弦半波
（ JEDEC的方法）
0
100
1
10
环境温度， ℃，
循环次数在60赫兹
图。 4 ，典型的反向
特征
瞬时反向电流，
微安
图。 3 ，典型瞬时
正向特性
正向
当前，安培
20
10
1
T
J
=25°C
脉冲宽度= 300US
1 ％占空比
1000
100
10
1
0.1
0.01
T
J
=100°C
0.1
0.01
0.6
T
J
=25°C
0
20
40
60
80
100
0.8
1.0
1.2
1.4 1.5
正向电压，
伏
百分之峰值反向电压， ％
200
瞬态热阻抗，
° C / W
图5 - 典型结电容
T
J
=25°C
图6 ，典型瞬态
热阻抗
100
结电容， pF的
100
10
10
1
0.1
0.01
0.1
1
10
100
1
0.1
1.0
10
100
反向电压，伏
T，脉冲持续时间，秒。
SEMTECH ELECTRONICS LTD 。
（子公司
升特国际控股有限公司， acompany
在香港联交所上市，股票代码： 724 ）
日期： 29/03/2004
反向电压 - 50到1000伏特
DO-214AA
表面装载快速恢复整流
特点
RS2A THRU RS2M
正向电流 - 2.0安培
0.087 (2.20)
0.071 (1.80)
0.155(3.94)
0.130(3.30)
0.180(4.57)
0.160(4.06)
0.012(0.305)
0.006(0.152)
塑料包装进行保险商实验室
易燃性分类科幻阳离子94V- 0
对于表面安装应用程序
快速开关的高效率
低反向漏
内置应变救灾，非常适于自动贴片
高正向浪涌电流能力
高温焊接保证：
250℃ / 10秒码头
0.122(3.12)
0.110(2.82)
机械数据
0.008(0.203)MAX.
0.060(1.52)
0.030(0.76)
0.220(5.59)
0.205(5.21)
案例：
JEDEC DO- 214AA模压塑体
终端：
焊接镀，每MIL -STD -750焊接的，
方法2026
极性：
颜色频带端为负极
安装位置：
任何
重量： 0.005
盎司， 0.138克
尺寸以英寸（毫米）
最大额定值和电气特性
在25℃的环境温度额定值除非另有规定。
单相半波60赫兹，电阻或电感性负载，容性负载电流降额20％ 。
符号
RS2A RS2B RS2D RS2G RS2J
RS2K RS2M
单位
伏
伏
伏
安培
安培
伏
A
最大重复峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均整流电流
在T
L
=90 C
峰值正向浪涌电流
8.3ms单半正弦波叠加
额定负荷（ JEDEC的方法）
在2.0A最大正向电压
反向电流最大DC
T
A
=25 C
在额定阻断电压DC
T
A
=100 C
最大反向恢复时间
（注1 ）
典型结电容（注2 ）
典型热阻（注3 ）
工作结存储温度范围
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
（AV）
I
FSM
V
F
I
R
t
rr
C
J
R
θ
JA
T
J
,
T
英镑
50
35
50
100
70
100
200
140
200
400
280
400
2.0
50.0
1.3
5.0
50.0
600
420
600
800
560
800
1000
700
1000
150
250
50.0
20.0
-65到+150
500
ns
pF
C / W
C
注： 1.Reverse
恢复情况我
F
=0.5A,I
R
=1.0A,Irr=0.25A
2.Measured在1MHz和应用4.0V DC反向电压
3.P.C.B.安装有0.2x0.2 “ （ 5.0x5.0mm ）铜焊盘区
www.shunyegroup.com
RS2A THRU RS2M
50V-1000V
表面安装快恢复二极管
2.0A
特点
对于表面安装应用程序
玻璃钝化结芯片
内置应变救灾，非常适合自动化
放置
采用塑料材料进行包销商
实验室分类94V -O
快速开关的高效率
高温焊接：
260 ℃ / 10秒码头
机械数据
案例：模压塑料
码头：焊接镀
极性：由阴极频带指示
包装：每E1A STD RS - 481 12毫米带
重量： 0.093克
等级25
o
C环境温度，除非另有规定。
单相半波， 60赫兹，电阻或电感性负载。
对于容性负载，减免电流20 ％
最大额定值和电气特性
类型编号
最大的经常峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均整流电流
o
参见图。 1 @T
L
=100 C
峰值正向浪涌电流， 8.3 ms单
半正弦波叠加在额定负荷
（ JEDEC的方法）
最大正向电压
@ 2.0A
反向电流最大DC
o
@ T
A
= 25℃时额定DC阻断
o
电压@ T
A
=125 C
最大反向恢复时间（注1 ）
典型结电容（注2 ）
典型热阻（注3 ）
工作温度范围
符号
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
（AV）
I
FSM
V
F
I
R
TRR
Cj
R
θJA
R
θJL
T
J
RS
2A
50
35
50
RS
2B
100
70
100
RS
2D
200
140
200
RS
2G
400
280
400
2.0
50
1.3
5
200
RS
2J
600
420
600
RS
2K
800
560
800
RS
2M
1000
700
1000
单位
V
V
V
A
A
V
uA
uA
150
50
55
18
250
500
nS
pF
o
-55到+150
存储温度范围
T
英镑
-55到+150
1.反向恢复测试条件：我
F
= 0.5A ，我
R
= 1.0A ，我
RR
=0.25A
注意事项：
2.测得1 MHz和应用V
R
= 4.0伏特
3.热阻结到环境和交界处领导安装在PCB同
0.4 “ ×0.4 ” （10毫米×10 MM）铜焊盘区。
C
/W
o
C
o
C
电子信箱： sales@taychipst.com
1 2
网站： www.taychipst.com
RS2A THRU RS2M
50V-1000V
表面安装快恢复二极管
FIG.1-最大正向电流降额
曲线
2.25
100
2.0A
FIG.2-典型的反向特性
平均正向电流。 （ A）
2.0
电阻或
感性负载
瞬时反向电流。 （ A）
Tj=125
0
C
1.5
10
1.0
P.C.B.安装
0.4 X 0.4" （ 10× 10毫米）
铜焊盘区
0.5
50
60
70
80
90
100
110
120
o
130
140
150
1
160
焊接温度。 （ C）
50
FIG.3-最大非重复峰值正向
浪涌电流
TL=100
0
C
8.3ms单半正弦波
JEDEC的方法
Tj=25
0
C
峰值正向浪涌电流。 （ A）
0.1
0
20
40
60
80
100
120
140
百分比额定峰值反向电压。 （％）
40
30
20
10
FIG.5-典型瞬时
正向特性
20
10
0
1
FIG.4-典型结电容
90
Tj=25
0
C
f=1.0MHz
Vsig=50mVp-p
瞬时正向电流。 （ A）
10
循环次数在60Hz
100
1
结电容。 （PF ）
50
0.1
Tj=25
0
C
脉冲宽度= 300秒
1 ％占空比
10
1
5
10
的反向电压。 （V ）
50
100
0.01
0.4
0.6
0.8
1.0
1.2
1.4
1.6
1.8
正向电压。 （V ）
FIG.6-反向恢复时间特性和试验电路图
50
无感
10
无感
+0.5A
DUT
(-)
脉冲
发电机
（注2 ）
不
电感
示波器
（注1 ）
(+)
0
-0.25A
TRR
(+)
50Vdc
（约）
(-)
注：1.上升时间= 7ns的最大值。输入阻抗=
1兆欧22pF的
2.上升时间= 10ns的最大值。水稻源阻抗=
50欧姆
-1.0A
1cm
设定时基
5 / 10ns的/厘米
电子信箱： sales@taychipst.com
2 2
网站： www.taychipst.com
BL
特点
银河电子
RS2A - - - RS2M
反向电压： 50 --- 1000 V
当前位置：
1.5
A
表面贴装整流器
塑料包装有
承销商laborator
易燃性分类科幻阳离子
94V-0
对于表面安装应用程序
低廓包
内置应变救灾，非常适于自动贴片
玻璃钝化结
高温焊接：
111
250
o
C / 10秒码头
111
DO - 214AA （ SMB ）
机械数据
案例： JEDEC DO- 214AA ，在模压塑料
1111passivated
芯片
码头：焊接镀，每MIL -STD-
1111750,
方法2026
极性：颜色频带端为负极
重量：0.003盎司， 0.093克
½½½½（½½）
最大额定值和电气特性
25评分
o
除非另有说明C的环境温度
RS2A
最大的经常峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大平均FORW ORD整流电流
c
@
T
L
=90
O
C
峰值正向浪涌电流8.3ms单
c
半正弦波叠加额定
c
负载
在1.5A最大瞬时FORW ARD电压
反向电流最大DC
@T
A
=25
o
C
RS2B
100
70
100
RS2D RS2G RS2J RS2K RS2M
200
140
200
400
280
400
1.5
50
1.30
5.0
200
600
420
600
800
560
800
1000
700
1000
单位
V
V
V
A
A
V
V
RRM
V
RWS
V
DC
I
F（ AV ）
I
FSM
V
F
I
R
t
rr
C
J
R
R
JA
JL
50
35
50
额定直流电压blockjing @T
A
=125
o
C
最大反向恢复时间（注1 ）
典型结电容（注2 ）
典型的热性能及其（注3 ）
150
18
40
15
-55--------+150
250
500
ns
pF
o
C / W
o
工作结存储温度范围
T
J
T
英镑
注： 1.Rev ERSE RECOV红霉素时间测试条件：我
F
=0.5A,I
R
=1.0A,I
rr
=0.25A
2.测得1.0MHz和应用转ERSE V 4.0伏特oltage
C
www.galaxycn.com
3.热阻f光盘结到环境和交界处领导PCBmounted上0.2''X0.2 '' （ 5.0X5.0mm
2
）铜焊盘区
文档编号0280004
BL
银河电子
1.
收视率和特性曲线
图1 - 前降额曲线
峰值正向浪涌
当前，安培
50
1.5
RS2A --- RS2M
图2峰值正向浪涌电流
T
L
=100 C
8.3ms单半正弦波
（ JEDEC的方法）
O
平均正向
当前，安培
负载电阻或电感
40
1.0
30
20
0.5
P.C.B.mounted上
0.27''X0.27''(7.0X7.0mm)
COPPERPAND区
10
0
50 60
70 80
90 100 110 120 130 140 150 160
0
1
10
100
焊接温度
循环次数在60Hz
图3 - 典型正向特性
正向
当前，安培
20
10
图4 - 典型的反向特性
瞬时反向
当前，微安
100
TJ = 125℃
0
10
1
T
J
=25 C
O
0.1
Puise宽度= 300秒
1 ％占空比
1
TJ = 25℃
0
0.01
0.4 0.6 0.8 1.0 1.2 1.4 1.6
1.8
0.1
0
20
40
60
80
100
正向电压，伏
百分比额定峰值反向电压，
图5 - 典型结电容
100
结电容， pF的
60
40
20
10
4
2
1
.1
TJ=25
f=1MHz
.2
.4
1.0
2
4
10
20
40
100
反向电压，伏
www.galaxycn.com
文档编号0280004
BL
银河电子
2.
RS2A THRU RS2M
表面贴装
玻璃快恢复二极管
特点
●
快速开关的高效率
●
低成本
●
扩散结
●
低反向漏电流
●
低正向压降
●
高电流能力
●
塑料材料进行UL认证94V- 0
反向电压
- 50
to
1000
伏
正向电流
- 2.0
安培
SMB
.083(2.11)
.075(1.91)
.155(3.94)
.130(3.30)
.185(4.70)
.160(4.06)
.012(.305)
.006(.152)
.096(2.44)
.084(2.13)
机械数据
●
案例：模压塑料
●
极性：颜色频带为负极
●
重量：0.003盎司， 0.093克
●
安装位置：任意
.060(1.52)
.030(0.76)
.220(5.59)
.200(5.08)
.008(.203)
.002(.051)
尺寸以英寸（毫米）
最大额定值和电气特性
评分在25℃环境温度，除非另有规定。
单相半波， 60赫兹，电阻或电感性负载。
对于容性负载，减免电流20 ％
特征
最大的经常峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均
整流电流
峰值正向电流Surage
8.3ms单半正弦波
超级强加在额定负荷（ JEDEC的方法）
峰值正向电压在2.0A DC
反向电流最大DC
在额定阻断电压DC
@T
J
=25℃
@T
J
=100℃
@T
A
=75
℃
符号
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
（AV）
RS2A
50
35
50
RS2B
100
70
100
RS2D
200
140
200
RS2G
400
280
400
2.0
RS2J
600
420
600
RS2K
800
560
800
RS2M
1000
700
1000
单位
V
V
V
A
I
FSM
V
F
I
R
T
RR
C
J
R
θJA
T
J
T
英镑
150
30
60
1.3
5.0
100
250
20
25
-50至+150
-50至+150
500
A
V
uA
ns
pF
℃/W
℃
℃
最大反向恢复时间（注1 ）
典型结电容（注2 ）
典型热阻（注3 ）
工作温度范围
存储温度范围
注： 1.Measured与我
F
=0.5A,I
R
=1A,I
RR
=0.25A
2.Measured在1.0 MHz和应用的4.0V直流反接电压
周围的3.Thermal性结。
~ 67 ~
RS2A - RS2M
2.0安培。表面安装快恢复二极管
SMB/DO-214AA
.083(2.10)
.077(1.95)
.147(3.73)
.137(3.48)
特点
对于表面安装应用程序
玻璃钝化结芯片
内置应变救灾，非常适合自动化
放置
采用塑料材料进行包销商
实验室分类94V- 0
快速开关的高效率
高温焊接：
260
o
C / 10秒码头
.187(4.75)
.167(4.25)
.012(.31)
.006(.15)
.103(2.61)
.078(1.99)
.012(.31)
.006(.15)
.056(1.41)
.035(0.90)
.209(5.30)
.201(5.10)
.008(.20)
.004(.10)
机械数据
案例：模压塑料
终端：
纯锡电镀，无铅。
极性：由阴极频带指示
包装：每EIA STD RS - 481 12毫米带
重量： 0.093克
尺寸以英寸（毫米）
最大额定值和电气特性
等级25
o
C环境温度，除非另有规定。
单相半波， 60赫兹，电阻或电感性负载。
对于容性负载，减免电流20 ％
类型编号
最大的经常峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均整流电流
o
参见图。 1 @T
L
=100 C
峰值正向浪涌电流， 8.3 ms单
半正弦波叠加在额定负荷
（ JEDEC的方法）
最大正向电压
@ 2.0A
反向电流最大DC
o
@ T
A
= 25℃时额定DC阻断
o
电压@ T
A
=125 C
最大反向恢复时间（注1 ）
典型结电容（注2 ）
典型热阻（注3 ）
工作温度范围
符号
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
（AV）
I
FSM
V
F
I
R
TRR
Cj
R
θJA
R
θJL
T
J
RS
2A
50
35
50
RS
2B
100
70
100
RS
2D
200
140
200
RS
2G
400
280
400
2.0
50
1.3
5
200
RS
2J
600
420
600
RS
2K
800
560
800
RS
2M
1000
700
1000
单位
V
V
V
A
A
V
uA
uA
150
50
55
18
250
500
nS
pF
o
-55到+150
存储温度范围
T
英镑
-55到+150
1.反向恢复测试条件：我
F
= 0.5A ，我
R
= 1.0A ，我
RR
=0.25A
注意事项：
2.测得1 MHz和应用V
R
= 4.0伏特
3.热阻结到环境和交界处领导安装在PCB同
0.4 “ ×0.4 ” （10毫米×10 MM）铜焊盘区。
C
/W
o
C
o
C
版本： A06
额定值和特性曲线（ RS2A THRU RS2M ）
FIG.1-最大正向电流降额
曲线
2.25
100
FIG.2-典型的反向特性
平均正向电流。 （ A）
2.0
电阻或
感性负载
瞬时反向电流。 （ A）
Tj=125
0
C
1.5
10
1.0
P.C.B.安装
0.4 X 0.4" （ 10× 10毫米）
铜焊盘区
0.5
50
60
70
80
90
100
110
120
o
130
140
150
1
160
焊接温度。 （ C）
50
FIG.3-最大非重复峰值正向
浪涌电流
TL=100
0
C
8.3ms单半正弦波
JEDEC的方法
Tj=25
0
C
峰值正向浪涌电流。 （ A）
0.1
0
20
40
60
80
100
120
140
百分比额定峰值反向电压。 （％）
40
30
20
10
FIG.5-典型瞬时
正向特性
20
10
0
1
FIG.4-典型结电容
90
TJ = 25℃
f=1.0MHz
Vsig=50mVp-p
0
瞬时正向电流。 （ A）
10
循环次数在60Hz
100
1
结电容。 （PF ）
50
0.1
Tj=25
0
C
脉冲宽度= 300秒
1 ％占空比
10
1
5
10
的反向电压。 （V ）
50
100
0.01
0.4
0.6
0.8
1.0
1.2
1.4
1.6
1.8
正向电压。 （V ）
FIG.6-反向恢复时间特性和试验电路图
50
无感
10
无感
+0.5A
DUT
(-)
脉冲
发电机
（注2 ）
不
电感
示波器
（注1 ）
(+)
0
-0.25A
TRR
(+)
50Vdc
（约）
(-)
注：1.上升时间= 7ns的最大值。输入阻抗=
1兆欧22pF的
2.上升时间= 10ns的最大值。水稻源阻抗=
50欧姆
-1.0A
1cm
设定时基
5 / 10ns的/厘米
版本： A06
RS2A
THRU
RS2M
2.0安培。快速恢复表面贴装整流器
电压范围
50 to1000伏
当前
2.0安培
特点
对于表面安装应用程序
玻璃钝化结芯片
内置应变救灾，非常适合自动化
放置
采用塑料材料进行包销商
实验室分类94V -O
快速开关的高效率
高温焊接：
260 ℃ / 10秒码头
.082(2.08)
.076(1.93)
SMB/DO-214AA
.147(3.73)
.137(3.48)
.187(4.75)
.167(4.25)
.012(.31)
.006(.15)
机械数据
案例：模压塑料
码头：焊接镀
极性：由阴极频带指示
包装：每E1A STD RS - 481 12毫米带
重量： 0.093克
.103(2.61)
.078(1.99)
.012(.31)
.006(.15)
.056(1.41)
.035(0.90)
.208(5.28)
.200(5.08)
.008(.20)
.004(.10)
尺寸以英寸（毫米）
最大额定值和电气特性
评分在25℃环境温度，除非另有规定。
单相半波， 60赫兹，电阻或电感性负载。
对于容性负载，减免电流20 ％
符号RS RS RS
类型编号
2A
2B
2D
最大的经常峰值反向电压
V
RRM
50 100 200
最大RMS电压
V
RMS
35
70 140
最大直流阻断电压
V
DC
50 100 200
最大正向平均整流电流
参见图。 1 @T
L
=100
O
C
峰值正向浪涌电流， 8.3 ms单半
正弦波叠加在额定负荷
（ JEDEC的方法）
最大正向电压
@ 2.0A
反向电流最大DC @ T
A
=25℃
在额定阻断电压DC @ T
A
=125℃
最大反向恢复时间（注1 ）
典型结电容（注2 ）
典型热阻（注3 ）
工作温度范围
存储温度范围
RS
2G
400
280
400
2.0
50
1.3
5
200
RS
2J
600
420
600
RS RS
2K
2M
800 1000
560 700
800 1000
单位
V
V
V
A
A
V
uA
uA
nS
pF
℃/W
℃/W
℃
℃
I
（AV）
I
FSM
V
F
I
R
TRR
Cj
R
θ
JA
R
θ
JL
T
J
T
英镑
150
250
50
55.0
18.0
-55到+150
-55到+150
500
注：1.反向恢复测试条件：我
F
= 0.5A ，我
R
= 1.0A ，我
RR
=0.25A
2.测得1 MHz和应用V
R
= 4.0伏特
3.热阻结到环境和交界处领导安装在PCB上。同
0.4 “ x0.4 ” （ 10× 10mm）的铜焊盘区。
- 388 -
额定值和特性曲线（ RS2A THRU RS2M ）
FIG.1-最大正向电流降额
曲线
峰值正向浪涌电流。 （ A）
2.25
FIG.2-最大非重复峰值正向
浪涌电流
50
TL=100
0
C
8.3ms单半正弦波
JEDEC的方法
平均正向电流。 （ A）
2.0
电阻或
感性负载
40
30
1.5
20
1.0
P.C.B.安装
0.27 X 0.27" （ 7.0X7.0mm ）
铜焊盘区
0.5
50
60
70
80
90
100
110
120
o
10
0
130
140
150
160
1
10
循环次数在60Hz
100
焊接温度。 （ C）
FIG.3-典型正向
特征
20
10
FIG.4-典型的反向特性
100
瞬时正向电流。 （ A）
脉冲宽度= 300秒
1 ％占空比
1
Tj=25
0
C
瞬时反向电流。 （ A）
Tj=125
0
C
10
0.1
1
Tj=25
0
C
0.01
0.4
0.1
0.6
0.8
1.0
1.2
1.4
1.6
1.8
0
20
40
60
80
100
120
140
正向电压。 （V ）
百分比额定峰值反向电压。 （％）
FIG.5-典型结电容
90
Tj=25
0
C
f=1.0MHz
Vsig=50mVp-p
结电容。 （PF ）
50
10
1
5
10
的反向电压。 （V ）
50
100
- 389 -
SPICE模型： RS2A RS2B RS2D RS2G RS2J RS2K RS2M RS2AA RS2BA RS2DA RS2GA RS2JA RS2KA RS2MA
RS2A / A - RS2M / A
1.5A表面装载快速恢复整流
特点
·
·
·
·
·
玻璃钝化片建设
快速恢复高效率
浪涌过载额定值为50A峰值
非常适合于自动化装配
无铅完成/符合RoHS标准（注4 ）
SMA
民
2.29
4.00
1.27
0.15
4.80
0.10
0.76
2.01
最大
2.92
4.60
1.63
0.31
5.59
0.20
1.52
2.30
SMB
民
3.30
4.06
1.96
0.15
5.00
0.10
0.76
2.00
最大
3.94
4.57
2.21
0.31
5.59
0.20
1.52
2.40
B
暗淡
A
A
C
B
C
D
E
G
H
J
机械数据
·
·
·
·
·
·
·
·
·
案例： SMA / SMB
外壳材料：模压塑料。防火
分类额定值94V- 0
湿度敏感性：每J- STD- 020C 1级
终端：无铅电镀（雾锡完成） 。
每MIL -STD- 202方法208
e
3
极性：负极频带或阴极诺奇
标识信息：见第3页
订购信息：见第3页
SMA重量： 0.065克（近似值）
SMB重量： 0.09克（近似值）
D
J
H
G
E
尺寸：mm
AA ， BA ， DA ， GA ， JA ， KA ，MA后缀指定SMA封装
A， B，D ，G ，J ，K后缀指定SMB封装
最大额定值和电气特性
单相半波， 60赫兹，电阻或电感性负载。
对于容性负载，减免电流20 ％ 。
特征
反向重复峰值电压
工作峰值反向电压
阻断电压DC （注5 ）
RMS反向电压
平均整流输出电流
@ T
T
= 120°C
非重复峰值正向浪涌电流
8.3ms单半正弦波叠加在额定负荷
正向电压
峰值反向电流
在额定阻断电压DC （注5 ）
反向恢复时间（注3 ）
典型的总电容（注2 ）
典型热阻，结到码头（注1 ）
工作和存储温度范围
注意事项：
1.
2.
3.
4.
5.
T
A
= 25 ° C除非另有说明
符号
V
RRM
V
RWM
V
R
V
R（ RMS ）
I
O
I
FSM
V
FM
I
RM
t
rr
C
T
R
QJT
T
j,
T
英镑
RS2
A/AA
50
35
RS2
B / BA
100
70
RS2
D / DA
200
140
RS2
G / GA
400
280
1.5
50
1.3
5.0
200
RS2
焦耳/ JA
600
420
RS2
K / KA
800
560
RS2
M / MA
1000
700
单位
V
V
A
A
V
mA
@ I
F
= 1.5A
@ T
A
= 25°C
@ T
A
= 125°C
150
30
20
-65到+150
250
500
ns
pF
° C / W
°C
热阻：结到终端，设备安装在PC板5.0毫米
2
（0.013毫米厚），铜焊盘的散热器。
测得1.0MHz和应用4.0V DC反向电压。
反向恢复测试条件：我
F
= 0.5A ，我
R
= 1.0A ，我
rr
= 0.25A 。见图5 。
RoHS指令修订版2003年2月13日。玻璃和高温焊料豁免应用，看
欧盟指令附件注5和7 。
短持续时间脉冲试验中使用，以尽量减少自热效应。
DS15004牧师9 - 2
1第3
www.diodes.com
RS2A / A - RS2M / A
Diodes公司
订购信息
设备*
RS2xA-13-F
RS2x-13-F
注意事项：
（注6 ）
包装
SMA
SMB
航运
5000 /磁带&卷轴
5000 /磁带&卷轴
6.包装详细信息，请访问我们的网站http://www.diodes.com/datasheets/ap02007.pdf 。
* X =设备类型，例如， RS2DA -13 -F（ SMA封装） ; RS2J - 13-F （SMB包） 。
标识信息
YWW
RS2X(A)
RS2x =产品型号标识代码，例如： RS2G （ SMB封装）
RS2xA =产品型号标识代码，例如： RS2GA （ SMA封装）
=制造商标识代码
YWW =日期代码标
2006年的6 ：Y =最后一位前年度
WW =星期代码01到52
重要通知
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