上海SUNRISE ELECTRONICS CO 。 ， LTD 。
RS2AA通RS2MA
表面装载快速
开关整流器
电压： 50至1000V电流： 2.0A
特点
适用于表面贴装取
应用场所
薄型封装
内置应变救灾
高浪涌能力
玻璃钝化芯片
快速恢复高效率
高温焊接保证：
260
o
C / 10秒/端子
技术
规范
SMA/DO-214AC
B
A
C
D
F
G
马克斯。
分钟。
马克斯。
分钟。
A
.110(2.79)
.100(2.54)
E
.208(5.28)
.194(4.93)
B
.177(4.50)
.157(3.99)
F
.090(2.29)
.078(1.98)
H
C
D
.058(1.47) .012(0.305)
.052(1.32) .006(0.152)
G
H
.008(0.203) .060(1.52)
.004(0.102) .030(0.76)
机械数据
终端：每焊镀信息
MIL- STD 202E ，方法208C
案例：模压与UL - 94类别V-0
公认的阻燃环氧树脂
极性：颜色频带为负极
尺寸以英寸（毫米）
最大额定值和电气特性
（单相半波，60赫兹，电阻或电感的在25
o
C，除非另有注明外，容性负载，
20％的减免电流）
评级
最大重复峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均整流电流
(T
L
=110
o
C)
符号
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
F（ AV ）
RS2 RS2 RS2 RS2 RS2 RS2 RS2
单位
AA BA DA GA
JA
马卡
50
100 200 400 600 800 1000
V
35
70
140 280 420 560 700
V
50
100 200 400 600 800 1000
V
2.0
A
A
V
A
A
500
o
峰值正向浪涌电流（ 8.3ms单
I
FSM
50
半正弦波叠加在额定负载）
最大正向电压
V
F
1.3
（额定电流）
5.0
反向电流最大DC
T
a
=25
o
C
I
R
o
200
（额定阻断电压DC ）
T
a
=125 C
150
最大反向恢复时间（注1 ）
TRR
250
30
C
J
典型结电容
（注2 ）
16
典型热阻
（注3）R
θ
（ JA ）
-50至+150
T
英镑
,T
J
存储和工作结温
注意：
1.Reverse恢复情况我
F
= 0.5A ，我
R
=1.0A,Irr=0.25A.
2.Measured在1.0 MHz和应用4.0V的电压
dc
结3.Thermal耐终端安装在5 × 5毫米铜焊盘面积
nS
pF
C / W
o
C
http://www.sse-diode.com
RS2A / A - RS2M / A
1.5A表面装载快速恢复整流
特点
·
·
·
·
·
·
玻璃钝化片建设
快速恢复高效率
低正向压降和高电流
能力
浪涌过载额定值为50A峰值
非常适合于自动化装配
塑料材质：防火
分类额定值94V- 0
SMA
SMB
民
3.30
4.06
1.96
0.15
5.00
0.10
0.76
2.00
最大
3.94
4.57
2.21
0.31
5.59
0.20
1.52
2.62
B
暗淡
A
B
C
D
E
G
H
民
2.29
4.00
1.27
0.15
4.80
0.10
0.76
2.01
最大
2.92
4.60
1.63
0.31
5.59
0.20
1.52
2.62
A
C
机械数据
·
·
·
·
·
·
·
案例：模压塑料
码头：焊接镀终端 -
每MIL -STD- 202方法208
极性：负极频带或阴极诺奇
SMA的重量： 0.065克（约）
SMB重量： 0.09克（约）
安装位置：任意
标记：型号数量
J
D
H
G
E
J
尺寸：mm
AA ， BA ， DA ， GA ， JA ， KA ，MA后缀指定SMA封装
A， B，D ，G ，J ，K后缀指定SMB封装
最大额定值和电气特性
单相半波， 60赫兹，电阻或电感性负载。
对于容性负载，减免电流20 ％ 。
特征
反向重复峰值电压
工作峰值反向电压
阻断电压DC
RMS反向电压
平均整流输出电流
@ T
T
= 120°C
非重复峰值正向浪涌电流
8.3ms单半正弦波叠加在额定负荷
（ JEDEC的方法）
正向电压
峰值反向电流
在额定阻断电压DC
反向恢复时间（注3 ）
典型结电容（注2 ）
典型热阻，结到码头（注1 ）
工作和存储温度范围
@ I
F
= 1.5A
@ T
A
= 25°C
@ T
A
= 125°C
符号
V
RRM
V
RWM
V
R
V
R（ RMS ）
I
O
I
FSM
V
FM
I
RM
t
rr
C
j
R
QJT
T
j,
T
英镑
RS2
A/AA
50
35
T
A
= 25 ° C除非另有说明
RS2
B / BA
100
70
RS2
D / DA
200
140
RS2
G / GA
400
280
1.5
50
1.3
5.0
200
RS2
焦耳/ JA
600
420
RS2
K / KA
800
560
RS2
M / MA
1000
700
单位
V
V
A
A
V
mA
150
30
20
-65到+150
250
500
ns
pF
K / W
°C
注意事项：
1.热阻：结到终端，设备安装在PC板5.0毫米
2
（0.013毫米厚），铜焊盘的散热器。
2.测得1.0MHz和应用4.0V DC反向电压。
3.反向恢复测试条件：我
F
= 0.5A ，我
R
= 1.0A ，我
rr
= 0.25A 。见图5 。
DS15004修订版E-2
1 2
RS2A / A - RS2M / A
I
F,
正向电流（A ）
1.5
10
I
O
，平均整流电流（ A）
1.0
1.0
0.5
0.1
T
j
= 25°C
I
F
脉冲宽度： 300微秒
0
25
50
75
100
125
150
175
0.01
0
0.4
0.8
1.2
1.6
T
T
，终端温度（ ℃）
图。 1正向电流降额曲线
V
F
，正向电压（ V）
图。 2典型正向特性
I
FSM
，峰值正向浪涌电流（ A）
I
R
，瞬时反向电流（ μA ）
单半正弦波
（ JEDEC的方法）
1000
T
j
= 125°C
50
T
j
= 150°C
100
40
30
10
20
1.0
T
j
= 25°C
10
0
1
10
100
0.1
0
20
40
60
80
100
120
140
循环次数在60赫兹
图。 3正向浪涌电流降额曲线
1999额定峰值反向电压百分比（％ ）
图。 4 ，典型的反向特性
t
rr
+0.5A
50
NI （无感）
设备
下
TEST
10
NI
(-)
脉冲
发电机
（注2 ）
0A
(+)
50V DC
约
-0.25A
(-)
1.0
NI
示波器
（注1 ）
(+)
注意事项：
1.上升时间= 7.0ns最大。输入阻抗= 1.0M
， 22pF的。
2.上升时间= 10ns的最大值。输入阻抗= 50
.
-1.0A
为50/100 NS /厘米设定时基
图。 5反向恢复时间特性和测试电路
DS15004修订版E-2
2 2
RS2A / A - RS2M / A
RS2AA - RS2MA
1.5安培。表面安装快恢复二极管
SMA/DO-214AC
特点
对于表面安装应用程序
玻璃钝化结芯片
内置应变救灾，非常适合自动化
放置
采用塑料材料进行包销商
实验室分类94V- 0
快速开关的高效率
高温焊接：
o
260℃ / 10秒码头
机械数据
案例：模压塑料
终端：纯锡电镀，无铅。
极性：由阴极频带指示
包装：每EIA STD RS - 481 12毫米带
重量： 0.064克
尺寸以英寸（毫米）
最大额定值和电气特性
等级25
o
C环境温度，除非另有规定。
单相半波， 60赫兹，电阻或电感性负载。
对于容性负载，减免电流20 ％
类型编号
最大的经常峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均整流电流
参见图。 1 @T
L
=100
o
C
峰值正向浪涌电流， 8.3 ms单半
正弦波叠加在额定负荷
（ JEDEC的方法）
最大正向电压
@ 1.5A
反向电流最大DC @ T
A
=25
o
C
在额定阻断电压DC @ T
A
=125
o
C
最大反向恢复时间（注1 ）
典型结电容（注2 ）
符号RS RS RS RS RS RS RS
单位
2AA 2BA 2DA 2GA 2JA 2KA 2MA
V
RRM
50
100
200
400
600
800 1000
V
V
RMS
35
70
140
280
420
560
700
V
V
DC
50
100
200
400
600
800 1000
V
I
（AV）
I
FSM
V
F
I
R
TRR
Cj
R
θJA
R
θJL
150
1.5
50
1.3
5
200
250
500
A
A
V
uA
uA
nS
pF
50
典型热阻（注3 ）
55
o
C / W
18
o
工作温度范围
T
J
-55到+150
C
o
存储温度范围
T
英镑
-55到+150
C
1.反向恢复测试条件：我
F
= 0.5A ，我
R
= 1.0A ，我
RR
=0.25A
注意事项：
2.测得1 MHz和应用V
R
= 4.0伏特
3.热阻结到环境和交界处领导安装在PCB 0.2 “ X0.2 ”
（ 5.0 ×5.0 MM）铜焊盘区。
- 360 -
版本： B07
额定值和特性曲线（ RS2AA THRU RS2MA ）
FIG.1-最大正向电流降额
曲线
2
100
FIG.2-典型的反向特性
平均正向电流。 （ A）
1.5
电阻或
感性负载
瞬时反向电流。 （ A）
Tj=125
0
C
1.0
10
0.5
P.C.B.安装
0.2 X 0.2" （ 5.0X5.0mm ）
铜焊盘区
0
50
60
70
80
90
100 110 120 130
o
焊接温度。 （ C）
140
150
160
1
50
FIG.3-最大非重复正向
浪涌电流
TL=90
O
C
8.3ms单半正弦波
JEDEC的方法
0.1
0
20
40
60
80
Tj=25
0
C
峰值正向浪涌电流。 （ A）
100
120
140
40
百分比额定峰值反向电压。 （％）
30
20
FIG.5-典型正向
特性每支架
20
10
10
0
循环次数在60Hz
瞬时正向电流。 （ A）
1
10
100
FIG.4-典型结电容
90
TJ = 25℃
f=1.0MHz
Vsig=50mVp-p
0
Tj=25
0
C
1
结电容。 （PF ）
50
0.1
脉冲宽度= 300秒
1 ％占空比
10
1
5
10
的反向电压。 （V ）
50
100
0.01
0.4
0.6
0.8
1.0
1.2
1.4
1.6
1.8
正向电压。 （V ）
FIG.6-反向恢复时间特性和试验电路图
50W
无感
10W
无感
+0.5A
(-)
DUT
(+)
50Vdc
（约）
(-)
脉冲
发电机
（注2 ）
1W
不
电感
示波器
（注1 ）
(+)
0
-0.25A
TRR
注：1.上升时间= 7ns的最大值。输入阻抗=
1兆欧22pF的
2.上升时间= 10ns的最大值。水稻源阻抗=
50欧姆
-1.0A
1cm
设定时基
5 / 10ns的/厘米
版本： B07
RS2AA通RS2MA
表面装载快速恢复
玻璃钝化整流二极管
特点
●
快速开关的高效率
●
低成本
●
扩散结
●
低反向漏电流
●
低正向压降
●
高电流能力
●
塑料材料进行UL认证94V- 0
反向电压
- 50
to
1000
伏
正向电流
- 2.0
安培
SMA
.062(1.60)
.055(1.40)
.114(2.90)
.098(2.50)
.181(4.60)
.157(4.00)
.012(.305)
.006(.152)
机械数据
●
案例：模压塑料
●
极性：颜色频带为负极
●
重量： 0.002盎司， 0.053克
●
安装位置：任意
.103(2.62)
.079(2.00)
.060(1.52)
.030(0.76)
.008(.203)
.002(.051)
.208(5.28)
.188(4.80)
尺寸以英寸（毫米）
最大额定值和电气特性
评分在25℃环境温度，除非另有规定。
单相半波， 60赫兹，电阻或电感性负载。
对于容性负载，减免电流20 ％
特征
最大的经常峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均
整流电流
峰值正向浪涌电流
8.3ms单半正弦波
超级强加在额定负荷（ JEDEC的方法）
峰值正向电压在2.0A DC
反向电流最大DC
在额定阻断电压DC
@T
J
=25℃
@T
J
=100℃
@T
A
=75
℃
符号
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
（AV）
RS2AA
50
35
50
RS2BA
100
70
100
RS2DA
200
140
200
RS2GA
400
280
400
2.0
RS2JA
600
420
600
RS2KA
800
560
800
RS2MA
1000
700
1000
单位
V
V
V
A
I
FSM
V
F
I
R
T
rr
C
J
R
θJA
T
J
T
英镑
150
30
60
1.3
5.0
100
250
20
25
-55到+150
-55到+150
500
A
V
μA
nS
pF
℃/W
℃
℃
最大反向恢复时间（注1 ）
典型结电容（注2 ）
典型热阻（注3 ）
工作温度范围
存储温度范围
注： 1.Measured与我
F
=0.5A,I
R
=1A,I
RR
=0.25A
2.Measured在1.0 MHz和应用的4.0V直流反接电压
3.Thermal阻力结到环境。
~ 76 ~
RS2AA通RS2MA
表面装载快速恢复整流
电压 - 50到1000伏特
电流 - 2.0安培
SMA/DO-214AC
.055(1.40)
.062(1.60)
.098(2.50)
.114(2.90)
.157(4.00)
.181(4.60)
.006(.152)
.012(.305)
.078(2.00)
.096(2.44)
.030(0.76)
.060(1.52)
.004(.102)
.008(.203)
.188(4.80)
.208(5.28)
尺寸以英寸（毫米）
特点
对于表面贴装应用
玻璃钝化结芯片
BUIT应变起伏，适合自动放置
采用塑料材料进行包销商
实验室分类94V- 0
快速开关的高效率
高温焊接260
o
C / 10秒在终端
机械数据
案例JEDEC DO- 214AC模压塑料
终端纯锡电镀，无铅。
极性指示由阴极频带
标准包装12毫米带EIA RS STD -481
重量0.064克
最大RATIXGS及电气特性
25评分
o
除非另有说明C的环境温度
单相半波， 60HZ，电阻或电感性负载
对于容性负载，减免电流20 ％
SYMBOL RS2AA RS2BA RS2DA RS2GA RS2JA
最大重复峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均整流电流@ T
L
=100 C
峰值正向浪涌电流8.3ms单一正弦半波
叠加在额定负荷（ JEDEC的方法）
最大Instantaneoue正向电压在2.0A
反向电流最大DC @T
A
=25
0
C
在额定阻断电压DC @T
A
=125
0
C
最大反向恢复时间（注1 ）T
J
=25
0
C
典型结电容（注2 ）
最大热阻（注3 ）
0
RS2KA RS2MA
800
560
800
1000
700
1000
单位
伏
伏
伏
安培
安培
伏
A
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
（AV）
I
FSM
V
F
I
R
T
RR
C
J
R
R
JA
JL
50
35
50
100
70
100
200
140
200
400
280
400
2.0
50
1.3
5.0
200
600
420
600
150
50
55
18
250
500
nS
pF
0
C / W
工作和存储温度范围
T
J
T
英镑
-55到+150
0
C
笔记
1. Rverse恢复测试Condibons我
F
= 0.5A ，我
R
= 1.0A ，L
RR
= 0.25A
2.测得1 MHz和应用4.0Vdc反向Voltag
3.热阻结到环境和交界处领导安装在P
.C.B 。与0.2"X0.2" （ 0.5X0.5mm ）铜焊盘区
www.paceleader.tw
1
RS2AA-RS2MA
2.0安培。表面安装快恢复二极管
SMA/DO-214AC
特点
对于表面安装应用程序
玻璃钝化结芯片
内置应变救灾，非常适合自动化
放置
采用塑料材料进行包销商
实验室分类94V- 0
快速开关的高效率
高温焊接：
260
o
C / 10秒码头
机械数据
案例：模压塑料
终端：
纯锡电镀，无铅。
极性：由阴极频带指示
包装规格：12毫米吨
APE
重量： 0.064克
尺寸以英寸（毫米）
最大额定值和电气特性
等级25
o
C环境温度，除非另有规定。
单相半波， 60赫兹，电阻或电感性负载。
对于容性负载，减免电流20 ％
类型编号
最大的经常峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均整流电流
o
参见图。 1 @T
L
=100 C
峰值正向浪涌电流， 8.3 ms单
半正弦波叠加在额定负荷
（ JEDEC的方法）
最大正向电压
@ 2.0A
反向电流最大DC
o
@ T
A
= 25℃时额定DC阻断
o
电压@ T
A
=125 C
最大反向恢复时间（注1 ）
典型结电容（注2 ）
典型热阻（注3 ）
工作温度范围
符号
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
（AV）
I
FSM
V
F
I
R
TRR
Cj
R
θJA
R
θJL
T
J
RS
RS
2A
A
2B
A
50
35
50
100
70
100
RS
2D
A
200
140
200
RS
RS
2G
A
2J
A
400
280
400
2.0
50
1.3
5
200
600
420
600
RS
2K
A
800
560
800
RS
单位
2M
A
1000
700
1000
V
V
V
A
A
V
uA
uA
150
50
55
18
250
500
nS
pF
o
-55到+150
存储温度范围
T
英镑
-55到+150
1.反向恢复测试条件：我
F
= 0.5A ，我
R
= 1.0A ，我
RR
=0.25A
注意事项：
2.测得1 MHz和应用V
R
= 4.0伏特
3.热阻结到环境和交界处领导安装在PCB同
0.4 “ ×0.4 ” （10毫米×10 MM）铜焊盘区。
C
/W
o
C
o
C
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邮箱： lge@luguang.cn
RS2AA-RS2MA
2.0安培。表面安装快恢复二极管
额定值和特性曲线（ RS2AA THRU RS2MA ）
FIG.1-最大正向电流降额
曲线
2.25
100
FIG.2-典型的反向特性
平均正向电流。 （ A）
2.0
电阻或
感性负载
瞬时反向电流。 （ A）
Tj=125
0
C
1.5
10
1.0
P.C.B.安装
0.4 X 0.4" （ 10× 10毫米）
铜焊盘区
0.5
50
60
70
80
90
100
110
120
o
130
140
150
1
160
焊接温度。 （ C）
50
FIG.3-最大非重复峰值正向
浪涌电流
TL=100
0
C
8.3ms单半正弦波
JEDEC的方法
Tj=25
0
C
峰值正向浪涌电流。 （ A）
0.1
0
20
40
60
80
100
120
140
百分比额定峰值反向电压。 （％）
40
30
20
10
FIG.5-典型瞬时
正向特性
20
10
0
1
FIG.4-典型结电容
90
TJ = 25℃
f=1.0MHz
Vsig=50mVp-p
0
瞬时正向电流。 （ A）
10
循环次数在60Hz
100
1
结电容。 （PF ）
50
0.1
Tj=25
0
C
脉冲宽度= 300秒
1 ％占空比
10
1
5
10
的反向电压。 （V ）
50
100
0.01
0.4
0.6
0.8
1.0
1.2
1.4
1.6
1.8
正向电压。 （V ）
FIG.6-反向恢复时间特性和试验电路图
50
无感
10
无感
+0.5A
(-)
DUT
(+)
50Vdc
（约）
(-)
不
电感
脉冲
发电机
（注2 ）
示波器
（注1 ）
(+)
0
-0.25A
TRR
注：1.上升时间= 7ns的最大值。输入阻抗=
1兆欧22pF的
2.上升时间= 10ns的最大值。水稻源阻抗=
50欧姆
-1.0A
1cm
设定时基
5 / 10ns的/厘米
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RS2A THRU RS2M
表面装载快速恢复整流
反向电压 - 50到1000伏特
正向电流 - 2.0安培
DO-214AC
（ HSMA ） （高模式）
H
阴极带
特点
塑料包装进行保险商实验室
易燃性分类科幻阳离子94V- 0
对于表面安装应用程序
低反向漏
内置应变救灾，非常适于自动贴片
高正向浪涌电流能力
高温焊接保证：
250℃ / 10秒码头
玻璃钝化结
J
A
C
E
F
G
D
B
机械数据
尺寸
MM
民
1.98
1.70
.05
---
.89
1.65
5.21
4.06
2.57
暗淡
A
B
C
D
E
F
G
H
J
英寸
民
.078
.067
.002
---
.035
.065
.205
.160
.100
最大
.116
.089
.008
.02
.055
.096
.224
.180
.112
最大
2.95
2.25
.20
.51
1.40
2.45
5.69
4.57
2.84
记
例
： JEDEC DO- 214AC模压塑料车身超过钝化芯片
码头
：焊接镀，每MIL -STD- 750 ，
方法2026
极性
：颜色频带端为负极
安装位置
：任何
重量
0.002盎司， 0.07克
最大额定值和电气特性
在25℃的环境温度额定值除非另有规定。
单相半波60赫兹，电阻或电感性负载，容性负载电流降额20％ 。
MDD产品目录号
最大重复峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均整流电流
在T
L
=90 C
峰值正向浪涌电流
8.3ms单半正弦波叠加
额定负荷（ JEDEC的方法）
在2.0A最大正向电压
反向电流最大DC
T
A
=25 C
在额定阻断电压DC
T
A
=100 C
最大反向恢复时间
（注1 ）
典型结电容（注2 ）
典型热阻（注3 ）
工作结存储温度范围
符号
RS2A RS2B RS2D RS2G RS2J
RS2K RS2M
单位
伏
伏
伏
AMP
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
（AV）
50
35
50
100
70
100
200
140
200
400
280
400
2.0
600
420
600
800
560
800
1000
700
1000
I
FSM
V
F
I
R
t
rr
C
J
R
θ
JA
T
J
,
T
英镑
150
50.0
1.3
5.0
50.0
250
50.0
15.0
-50至+150
500
安培
伏
A
ns
pF
C / W
C
注： 1.Reverse
恢复情况我
F
=0.5A,I
R
=1.0A,Irr=0.25A
2.Measured在1MHz和应用4.0V DC反向电压
3.P.C.B.安装有0.2x0.2 “ （ 5.0x5.0mm ）铜焊盘区
MDD电子
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