RS1AJ-RS1MJ
表面贴装整流器
反向电压： 50 --- 1000 V
当前位置：
1.0
A
特点
1.5± 0.1
SMAJ
4.3± 0.1
对于表面安装应用程序
低廓包
内置应变救灾，非常适于自动贴片
250
o
C / 10秒码头
2.35± 0.1
5.6± 0.2
高温焊接：
机械数据
案例： JEDEC SMAJ ，模压塑料
极性：颜色频带端为负极
重量：0.003盎司， 0.084克
单位：毫米
最大额定值和电气特性
25评分
o
除非另有说明C的环境温度
RS1AJ
器件标识
最大的经常峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大平均FORW ORD整流电流
c
@
T
L
=90
O
C
峰值正向浪涌电流8.3ms单
c
半正弦波叠加额定
c
负载
在最大瞬时FORW ARD电压
1.0A
反向电流最大DC
@T
A
=25
o
C
o
RS1BJ RS1DJ RS1GJ RS1JJ RS1KJ RS1MJ
RS1B
100
70
100
0.203MAX
1.3± 0.2
2.6± 0.15
0.2± 0.05
塑料包装有
承销商laborator
易燃性分类科幻阳离子
94V-0
单位
V
V
V
A
RS1A
V
RRM
V
RWS
V
DC
I
F（ AV ）
I
FSM
V
F
I
R
t
rr
C
J
R
R
JA
JL
RS1D
200
140
200
RS1G
400
280
400
1.0
30.0
1.30
5.0
RS1J
600
420
600
RS1K RS1M
800
560
800
1000
700
1000
50
35
50
A
V
A
在额定阻断电压DC @T
A
=125 C
最大反向恢复时间（注1 ）
典型结电容（注2 ）
典型的热性能及其（注3 ）
50.0
150
10
105
32
- 55 ------ + 150
250
500
7.0
o
ns
pF
C / W
o
工作结存储温度范围
T
J
T
英镑
注： 1.Rev ERSE RECOV红霉素时间测试条件：我
F
=0.5A,I
R
=1.0A,I
rr
=0.25A
2.测得1.0MHz和应用转ERSE V 4.0伏特oltage
C
3.热阻f光盘结到环境和交界处领导PCBmounted上0.2''X0.2 '' （ 5.0X5.0mm
2
）铜焊盘区
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RS1AJ-RS1MJ
表面贴装整流器
评级和Charactieristic曲线
图。 1 - 正向电流
降额曲线
1.2
50
负载电阻或电感
图。 2 - 最大非重复性
峰值正向浪涌电流
峰值正向浪涌电流（ A）
T
L
= 90°C
8.3ms单半正弦波
（ JEDEC的方法）
正向平均整流电流（ A）
1.0
40
30
0.5
20
10
P.C.B.安装在0.2× 0.2" （ 5.0 ×5.0 MM）
铜焊盘区
0
0
20
40
60
80
100
120
140
160
180
0
1
10
100
铅温度（ ℃）
周期数的AT 60 H
Z
图。 3 - 典型的瞬时
正向特性
30
30
图。 4 - 典型的反向
特征
瞬时反向电流（ μA ）
10
正向电流（A ）
10
T
J
= 125°C
T
J
= 125°C
1
T
J
= 25°C
0.1
脉冲宽度= 300μS
1 ％占空比
1
T
J
= 100°C
0.1
T
J
= 25°C
0.01
0
20
40
60
80
100
0.01
0.4
0.6
0.8
1
1.2
1.4
1.6
1.8
正向电压（ V）
1999额定峰值反向电压百分比（％ ）
图。 5 - 典型结
电容
30
100
图。 6 - 典型瞬态
热阻抗
瞬态热阻抗（ ° CW）
安装在0.2× 0.2" （ 5× 5毫米）
铜层的面积
结电容（pF ）
T
J
= 25°C
F = 1.0MH
Z
VSIG = 50mVp -P
10
10
1
1
10
100
1
0.01
0.1
1
10
反向电压（ V）
T，脉冲持续时间（秒）。
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