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先进
64MB低功耗DDR SDRAM
文档标题
2M ×32位低功耗DDR SDRAM ( RMLD232UAW - 7E )规格
修订历史
版本号
0.0
0.1
0.2
0.3
0.4
0.5
0.6
0.7
历史
最初的草案
先进的规格。发布
AC / DC值被修改。
晶圆规格& PAD分配是atteahed 。
PAD的坐标是不固定的( TBD)。
垫配置改变( NC垫添加到右下角)
AC( TDSS , tDSH )规范项目添加。
DC ( ICC0 , Icc2NS , Icc4R , Icc4W )规格值改变。
PAD坐标更新。
垫分配发生变化。 ( BA0 , BA1 )
TDS & TDH值改变。 (@ DDR266 : 0.8N -> 0.9N )
TAC ( CL = 3 ) , tDQSCK ,太赫兹值改变。 ( 6.0N -> 7.0N )
TCSR ICC6值更新。
草案日期
2006年4月12日
2006年7月21日
2006年9月2日
2006年9月21日
2006年11月14日
2006年12月6日
2006年12月19日
2007年11月27日
备注
草案
先进
先进
先进
先进
先进
先进
初步
4F韩国建筑金融合作社B / D, 301-1妍东,济州市,济州岛,韩国Rep.of
电话: + 82-64-740-1700传真: + 82-64-740-1749 1750 /主页: www.emlsi.com
新兴的内存&逻辑解决方案公司
邮编: 690-717
通过EMLSI提供所附的说明书保留更改规格和产品的权利。 EMLSI会回答你的
有关设备的问题。如果您有任何疑问,请联系EMLSI办公室。
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REV 0.7
先进
64MB低功耗DDR SDRAM
2M ×32低功耗DDR SDRAM
特点
1.8V电源, 1.8V的I / O电源
双倍数据速率体系结构;每个时钟周期2的数据传输
双向数据选通( DQS )
四家银行的操作
差分时钟输入( CK和CK )
MRS周期与解决关键程序
- CAS延迟( 3 )
- 突发长度( 2 , 4 , 8 , 16 )
- 突发类型(顺序&交错)
- 局部自刷新类型(完全, 1/2,1/4阵列)
- 内置温度补偿自刷新
- 驱动力( 1 , 1/2 , 1/4 , 1/8)
深度掉电模式
除了数据& DM所有输入进行采样的系统时钟(CK)的正边沿。
数据I / O事务上的数据选通信号, DM为掩蔽的两边。
边沿对齐的数据输出,中心对齐的数据输入。
无DLL ; CK到DQS不同步。
DM0 - DM3只写屏蔽。
15.6自动刷新占空比。
Opreating频率
DDR266
DDR222
速度@ CL2
速度@ CL3
* CL : CAS延迟
83
66
133
111
列地址的配置
组织
行地址
A0 ~ A10
列地址
A0-A7
2M
32
DM在内部装载匹配DQ和DQS相同。
一般WAFER规格
工艺技术: 0.125um的沟槽DRAM工艺
硅片厚度: 725 +/- 25um的
晶片直径: 8英寸
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REV 0.7
先进
64MB低功耗DDR SDRAM
输入/输出功能说明
符号
CK , CK
TYPE
输入
描述
时钟: CK和CK是差分时钟输入。所有地址和控制输入信号SAM-
PLED的CK和CK的下降沿的正面边缘的交叉。内部时钟信号
衍生自CK / CK 。
时钟使能: CKE高激活,并且CKE低停用内部时钟信号,
装置的输入缓冲器和输出驱动器。以CKE低提供预充电POWER-
向下和自刷新操作(所有银行闲置) ,或ACTIVE POWER- DOWN (行
在任何银行ACTIVE ) 。 CKE是同步的所有funtions除了禁用输出,其中
是异步实现。输入缓冲器,但不包括CK , CK和CKE ,是在禁用
断电和自刷新模式,是做作的低待机功耗。
芯片选择: CS使(注册LOW )和禁用(注册HIGH )命令
解码器。当CS为高电平注册的所有命令被屏蔽。 CS提供了外部
在与多家银行系统,银行的选择。 CS被认为是命令代码的一部分。
命令输入: RAS , CAS和WE (连同CS )定义命令被输入。
输入数据掩码: DM是输入掩码信号写入数据。当DM是输入数据被屏蔽
在写访问采样以及输入数据高。 DM采样上都
DQS的边缘。 DM引脚包括虚拟负载在内部,以匹配DQ和DQS负载
ING 。对于X32 , DM0对应于DQ0 - DQ7的数据; DM1对应于数据上
DQ8 - DQ15 ; DM2对应于DQ16 - DQ23数据; DM3对应于数据上
DQ24 - DQ31 。
银行地址输入: BA0和BA1确定哪个银行的积极,读,写或PRE-
充电命令被应用。
地址输入:提供行地址为ACTIVE命令和列地址
和自动预充电位读/写命令,选择一个位置出来的
在各自的组存储器阵列。 A10预充电命令周期内采样阻止 -
矿山wherther预充电适用于一家银行( A10 LOW)或所有银行( A10 HIGH ) 。如果
只有一家银行将被预充电,该行被选中BA0 , BA1 。地址输入也
提供了一个模式寄存器设置命令在操作码。 BA0和BA1判定出
该模式中加载该模式寄存器(模式寄存器或扩展模式寄存器)
寄存器设置命令。
数据输入/输出:数据总线
数据选通:输出与读出的数据,输入与写入数据。边沿对齐的读数据,岑
在篇幅中写入数据。它被用于获取写入数据。对于
x
32 , DQS0对应于数据上
DQ0 - DQ7 ; DQS1对应于DQ8 - DQ15数据; DQS2对应于数据上
DQ16 - DQ23 ; DQS3对应于DQ24 - DQ31数据。
无连接:无内部电气连接是否存在。
DQ电源: 1.7V至1.95V 。
DQ地面。
电源: 1.7V至1.95V 。
地面上。
CKE
输入
CS
输入
RAS , CAS , WE
*1
DM0,
输入
输入
DM1
DM2 , DM3
BA0,BA1
A [ N: 0 ]
输入
输入
*1
*1
DQ
I / O
I / O
DQS0 , DQS1
DQS2 , DQS3
NC
V
DDQ
V
SSQ
V
DD
V
SS
-
供应
供应
供应
供应
3
REV 0.7
先进
64MB低功耗DDR SDRAM
功能说明
CKEH
动力
刷新
动力
应用的
电源
预充电
所有银行
动力
刷新
REFS
REFSX
EMRS
太太
太太
空闲
所有银行
预充电
REFA
AUTO
刷新
休克尔
CKEH
法案
动力
动力
CKEH
休克尔
READA
ROW
活跃
突发停止
WRITEA
WRITEA
READA
READA
WRITEA
PRE
PRE
PRE
READA
PRE
预充电
Preall
自动顺序
命令序列
图一状态图
4
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先进
64MB低功耗DDR SDRAM
上电顺序的低功耗DDR SDRAM
CK
CK
CKE
CS
RAS
CAS
ADDR
BA0
BA1
A10/AP
DQ
WE
的DQ
0
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
关键
关键
RAA
RAA
高阻
高阻
高阻
t
RP
预充电
(所有银行)
AUTO
刷新
t
ARFC
高阻
t
ARFC
AUTO
刷新
正常
太太
行活动
(A银行)
EXTENDED
太太
注意:
1.接通电源,并尝试CKE保持在一个较高的状态,所有其他投入可能是不确定的。
-Apply V
DD
之前或同时为V
DDQ
.
2.保持稳定的电源,稳定的时钟和NOP输入条件为最低200
.
3.发出预充电命令的设备的所有银行。
4.第2期以上的自动刷新命令。
5.发行模式寄存器设置命令初始化模式寄存器。
6.发出一个扩展模式寄存器设置命令正常MRS后定义PASR或设备的DS操作类型。
:无所谓
EMRS周期不是强制性的, EMRS命令需要发出只有当任PASR或DS使用。
没有发出EMRS命令的默认状态是成功的一半驱动力量,全阵列刷新。
该装置现在可以通过EMRS选择的操作。
对于PASR或DS操作,在EMRS设置的DS模式PASR设置阶段。
为了调整在PASR或DS模式的状态的另一模式,则需要附加EMRS集但电序列是不
在这个时候再次需要。在这种情况下,所有银行都必须处于空闲状态调整设置EMRS之前。
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    电话:0755-82780082
    联系人:杨小姐
    地址:深圳市福田区振兴路156号上步工业区405栋3层

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