厚膜贴片电阻
低电阻
RL1210J系列
厚膜芯片电阻 - 低阻值
特点
低电感
电池充电电流检测
高可靠性多层电极结构
更高的组件和设备的可靠性
在高频性能优良
最终设备的尺寸减小
符合RoHS
应用
用于电视机,录音机,笔记本电脑,
电池充电器,台式电脑和电信设备。
绝对最大额定值&特点
TYPE
名字
SIZE
公差
CODE
动力
等级
@70°C
最大
最大
工作超负荷TCR PPM /°C的
电压
电压
±1500
RL1210
3225
J: ±5%
记
1/3W
200V
400V
±1500
±500
电阻范围
额定工作
温度
0.010 ~ 0.018 (E-24)
0.020 ~ 0.100 (E-24)
0.102 ~ 0.976 (E-96)
-55°C~+155°C
注意:
± 1 %,可应要求提供。
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版本A / AH 2008-06-04
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厚膜芯片电阻 - 低阻值
RL1210J系列
功率降额曲线
对于电阻在环境温度超过70 ℃的操作,装载功率比将减免中
按照下面的曲线。
的额定功耗( % )的百分比
环境温度( ℃)
马克斯。额定功率的耗散作为环境温度的函数
焊接条件
IR再溢流焊接
波峰焊(波峰焊)
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厚膜芯片电阻 - 低阻值
RL1210J系列
尺寸
(单位:mm)
TYPE
名字
RL1210
SIZE
CODE
3225
L
3.20 ± 0.20
W
2.60± 0.15
H
0.55 ± 0.10
A
0.50 ± 0.25
B
0.50 ± 0.20
平均
重量
15.04毫克
标识信息
示例:
4位标记( ±5%)
R510
= 0.51欧姆
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厚膜芯片电阻 - 低阻值
RL1210J系列
测试和要求
测试项目
温度
对COEF网络cient
电阻( T.C.R 。 )
短时过载
绝缘电阻
耐压
基板弯曲试验
耐
焊接热
浸出
可焊性
在续航能力上
类别温度
快速变化
温度
湿热带负载
测试方法
JIS C 5201 4.8
IEC 60115-1 4.8
JIS C 5201 4.13
IEC 60115-1 4.13
JIS C 5201 4.6
IEC 60115-1 4.6
JIS C 5201 4.7
IEC 60115-1 4.7
JIS C 5201 4.33
IEC 60115-1 4.33
JIS C 5201 4.18
IEC 60115 4.18
JIS C 5201 4.18
IEC 60115 4.18
JIS C 5201 4.17
IEC 60115-1 4.17
JIS C 5201 4.23
IEC 60115-1 2.23.2
JIS C 5201 4.19
IEC 60115-1 4.19
JIS 5201 4.24
JIS C 5201 4.25
IEC 60115-1 4.25.1
测试条件
-55 ° C + 155 ° C, 20 ° C是
基准温度
2.5倍RCWV或最大。
过载电压5秒钟
马克斯。过载电压
1分钟
1.42倍RCWV (有效值)为1
分钟
5 ,一旦弯曲
于3 mm秒
260±5 ℃下保持10秒
260 ±5℃下进行60秒
245 ±5℃ ,持续3秒
在+ 155 ℃下进行1000小时
-55 ° C + 155 ° C, 5个周期
40±2 ℃,90 95%相对湿度或最大值。
工作电压为1000小时
用1.5小时“ON”和0.5小时
“关”的
70 ±2℃ ,或最高。工作的
电压为1000小时,1.5
○○ “ON”和0.5小时“关”
需求
±5%
内的特定网络阳离子
±2.0%
≥10G
无击穿或FL ashover
±1.0%
±1.0%
没有淋
>95 %覆盖率
±1.5%
±1.0%
±3.0%
耐力
±3.0%
注意:
RCWV :额定连续工作电压。
RCWV =
√
额定功率(W) ×电阻值(R)的
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厚膜芯片电阻 - 低阻值
RL1210J系列
包装信息:
带尺寸
(单位:mm)
型号名称
RL1210
A
2.8±0.1
B
3.5±0.2
W
8.0±0.2
E
1.75±0.1
F
3.5±0.05
P0
4.0±0.1
P1
4.0±0.05
P2
2.0±0.05
D0
1.5+0.1/-0
T
0.85±0.1
卷轴尺寸
(单位:mm)
卷筒直径
7”
每纸带PCS
5,000
A
180+0/-3
B
60+1/-0
C
13.0±0.2
W
9.0±0.3
T
11.4±1
纸箱信息
每个纸箱PCS
300,000
外箱尺寸(长宽高)
400X400X200 (单位mm)
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