英特尔

赛扬

处理器478针

打包到1.80 GHz的

数据表

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可在1.70和1.80 GHz的

二进制兼容的应用程序

英特尔以前的成员运行

微机线路

系统总线频率为400 MHz的。

快速执行引擎：算术逻辑

单元（ALU ）运行在两倍的处理器

核心频率。

超流水线技术。

高级动态执行

- 非常深的乱序执行

- 增强的分支预测

8 KB一级数据缓存

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1级执行跟踪缓存12K店

微操作，并删除解码器等待时间

从主执行循环

128 KB高级传输高速缓存（上死了，

全速二级（ L2）高速缓存） ，错误

修正码（ ECC ）

144 SIMD流指令扩展2 （ SSE2 ）

说明

电源管理能力

- 系统管理模式

- 多种低功耗状态

优化的32位应用程序运行

先进的32位操作系统

英特尔

赛扬

处理器的478针封装高达1.80 GHz的英特尔扩展的处理器

家庭到高性价比的PC市场。英特尔赛扬处理器提供的价值

客户的能力，能够以低成本获取到互联网，并利用教育计划，

家庭办公软件和办公应用。所有的英特尔赛扬处理器包括

集成的L2高速缓存，并采用了英特尔先进的CMOS工艺技术。英特尔

赛扬处理器有超过30年的经验，英特尔支持制造高品质，

可靠的微处理器。

2002年6月

文档编号： 290748-002

本文档中的信息提供，仅用于帮助使用英特尔产品。英特尔概不承担任何责任，包括侵犯任何

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此处包含以前发布的规范取代从英特尔这些设备。

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适合特定目的的适销性，或不侵犯任何专利，版权或其他知识产权。英特尔产品不

设计用于医疗，救生或延长生命的应用。

英特尔可能随时更改规格和产品说明，在任何时候，恕不另行通知。

设计者不得依赖于不存在或存在任何功能或说明标有“保留”的特点或“未定义”。英特尔保留

今后对其定义的权利，对于因今后对其进行修改所产生的冲突或不兼容性概不负责。

英特尔

赛扬

处理器的478针封装可能包含设计缺陷或错误勘误表，这可能会使产品偏离

从公布的规格。最新的勘误表备索。

请联系您当地的英特尔销售办事处或分销商，以获取最新的规格和订购产品之前。

哪个有顺序编号的文档或其他英特尔文献中提及的文件副本，可致电1-800-得到

548-4725或访问英特尔网站http://www.intel.com

英特尔， Intel标识，赛扬和奔腾是在美国及其他地区的商标或Intel Corporation的注册商标或子公司

国家。

*其他名称和品牌可能是其他公司的财产。

版权所有2002英特尔公司。

2

数据表

英特尔

赛扬

处理器的478针封装

目录

1.0

Introduction......................................................................................................................... 9

1.1

1.2

2.0

2.1

2.2

2.3

Terminology........................................................................................................... 9

1.1.1处理器包装术语............................................ ............. 10

参考文献..........................................................................................................11

系统总线和GTLREF .............................................. ..................................... 13

电源和地引脚.............................................. ........................................ 13

解耦准则................................................ ........................................ 13

2.3.1 Vcc的解耦............................................. ......................................... 14

2.3.2系统总线AGTL +解耦........................................... .................. 14

2.3.3系统总线时钟（ BCLK [1 ：0]）和处理器时钟....................... 14

2.3.4锁相环（ PLL ），电源和滤波器...................................... ......... 16

保留，未使用的，并且TESTHI销........................................... ...................... 18

系统总线信号组.............................................. ................................... 19

异步GTL +信号............................................... ................................ 20

测试访问端口（ TAP ）连接........................................... ......................... 20

系统总线频率选择信号（ BSEL [ 1 ： 0 ] ） ..................................... ....... 20

最大Ratings................................................................................................21

处理器直流规范............................................... ................................ 21

2.10.1灵活主板准则（ FMB ） ......................................... ........ 22

AGTL +系统总线规格.............................................. ....................... 27

系统总线交流规范.............................................. .............................. 28

处理器AC时序波形.............................................. ......................... 32

BCLK信号质量指标和测量指南..................... 39

系统总线信号的质量指标和测量指南........... 40

3.2.1过冲/下冲准则........................................... .............. 43

3.2.1.1过冲/下冲幅度........................................... 0.43

3.2.1.2过冲/下冲脉冲持续时间...................................... 43

3.2.1.3活性因子............................................. ............................... 44

3.2.1.4阅读过冲/下冲规格表............... 44

3.2.1.5确定是否一个系统满足上/下冲

规格................................................. ........................... 45

包装中的产品规格............................................... ............................... 52

处理器插入规格............................................... ....................... 53

处理器群众规格............................................... ............................ 53

处理器Materials.............................................................................................53

处理器Markings.............................................................................................53

处理器引脚输出坐标............................................. .............................. 54

英特尔

赛扬

处理器的478针封装引脚分配................. 57

信号Descriptions..............................................................................................72

电动Specifications....................................................................................................13

2.4

2.5

2.6

2.7

2.8

2.9

2.10

2.11

2.12

2.13

3.0

3.1

3.2

系统总线信号质量指标............................................. ........................... 39

4.0

包装机械产品规格............................................... .................................. 49

4.1

4.2

4.3

4.4

4.5

4.6

5.0

销上市和信号定义............................................. ........................................ 57

5.1

5.2

数据表

3

英特尔

赛扬

处理器的478针封装

6.0

散热规格及设计注意事项............................................. ............ 79

6.1

6.2

热Specifications........................................................................................ 80

热Analysis................................................................................................. 81

6.2.1散热解决方案的性能............................................ ................... 81

6.2.2测量热规格........................................... 81

6.2.2.1处理器壳体温度的测量............................ 81

上电配置选项............................................. ........................... 83

时钟控制和低功耗国............................................ ...................... 83

7.2.1正常国家状态1 .......................................... ................................. 83

7.2.2 AutoHALT掉电状态，状态2 ......................................... ......... 83

7.2.3停止格兰特国家与国家3 ........................................ ............................. 85

7.2.4 HALT /格兰特史努比国家与国家4 ....................................... ................. 85

7.2.5睡眠状态，状态5 .......................................... .................................... 86

7.2.6深度休眠状态，国家6 ......................................... ........................... 86

温度监控................................................ .................................................. 87

7.3.1热敏二极管............................................. ........................................... 88

机械规格................................................ ................................... 90

8.1.1盒装处理器散热解决方案尺寸..................................... 90

8.1.2盒装处理器风扇散热器重量.......................................... ........ 91

8.1.3盒装处理器保留机制和散热器连接

剪辑大会................................................ ........................................ 91

电气要求................................................ ...................................... 92

8.2.1风扇散热器电源........................................... ........................ 92

热Specifications........................................................................................ 94

8.3.1盒装处理器散热需求........................................... .... 94

8.3.2变速风扇............................................ ................................... 95

逻辑分析仪接口（ LAI） ............................................ ................................. 97

9.1.1机械注意事项............................................. ....................... 97

9.1.2电气考虑............................................. ........................... 97

7.0

产品特点........................................................................................................................... 83

7.1

7.2

7.3

8.0

盒装处理器Specifications....................................................................................... 89

8.1

8.2

8.3

9.0

调试工具Specifications.............................................................................................. 97

9.1

4

数据表

英特尔

赛扬

处理器的478针封装

科幻居雷什

1

2

3

4

5

6

7

8

9

10

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12

13

14

15

16

17

18

19

20

21

22

23

24

25

26

27

28

29

30

31

32

33

34

35

36

37

38

39

40

典型Vcciopll ， VCCA和Vssa连接配电.......................................... 0.16

锁相环（ PLL ）滤波器要求.......................................... ............ 17

VCC静态和暂态宽容............................................. ....................... 24

AC测试电路....................................................................................................33

TCK时钟波形............................................... ........................................... 33

差分时钟波形............................................... ................................. 34

差分时钟交叉点规范.............................................. ............ 34

系统总线共用时钟有效延迟计时........................................... .... 35

系统总线复位和配置时序............................................ ........ 35

源同步2X （地址）时序........................................... ............ 36

源同步4X计时.............................................. .......................... 37

上电复位和配置时序........................................... ............ 37

THERMTRIP ＃关机序列，其ê ............................................ .................. 38

测试复位（ TRST ＃ ） ，异步GTL +输入，并PROCHOT ＃时序波形... 38

TAP有效的延迟时序波形............................................. ........................ 38

BCLK信号完整性波形.............................................. ........................... 40

由低到高系统总线接收回叫宽容..................................... 41

高到低系统总线接收回叫宽容..................................... 41

由低到高系统总线接收回铃公差和TAP

PWRGOOD Buffers.............................................................................................42

高到低系统总线接收回铃公差和TAP

PWRGOOD Buffers.............................................................................................42

可接受的最大过冲/下冲波形................................... 48

处理器组件对系统板.......................... 49分解图

英特尔

赛扬

处理器的478针封装........................................... ..50

处理器截面和保持，在.......................................... ...................... 51

处理器针脚细节............................................... ............................................. 51

IHS平整度指标............................................... ................................... 52

处理器Markings.............................................................................................53

处理器引脚坐标（顶视图，左侧） ........................................ ..54

处理器引脚坐标（顶视图，右侧） ........................................ 55

例如英特尔的散热解决方案

赛扬处理器

在478针封装............................................ ........................................... 79

指引位置的外壳温度（ Tc）的热电偶放置....... 81

时钟停止状态机.............................................. ..................................... 84

盒装英特尔的机械表征

赛扬

处理器

在478针封装............................................ .......................................... 89

对于盒装处理器侧视图空间要求.................................. 90

对于盒装处理器顶视图空间要求................................... 91

盒装处理器风扇散热器电源电缆连接器说明................. 92

主板电源接头安置相对于处理器插槽............... 93

盒装处理器风扇散热器空域禁入规定

（ 1侧查看） .......................................................................................................94

盒装处理器风扇散热器空域禁入规定

（ 2面视图） .......................................................................................................95

盒装处理器风扇散热器设置点............................................ ............. 95

数据表

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