英特尔

奔腾

III处理器基于0.13

微米制程高达1.33 GHz的

数据表

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可在1.0 ， 1.13 ， 1.20 ， 1.33 GHz的。

系统总线频率为133 MHz，

256 KB高级传输高速缓存（上死了，

全速二级（ L2）与缓存错误

纠错码（ECC ） ）

双独立总线（ DIB ）架构：

单独的专用外部系统总线和

专用的内部高速缓存总线

互联网SIMD流指令扩展为

增强的视频，音频和3D性能

二进制运行的应用程序兼容

英特尔以前的成员

微机线路

动态执行的微体系结构

数据预取逻辑

8路高速缓冲存储器相关性提供了改进的

在缓存命中率读取/存储操作。

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电源管理能力

- 系统管理模式

- 多种低功耗状态

优化运行32位应用程序

先进的32位操作系统

倒装芯片针脚栅格阵列（ FC- PGA2 ）封装

技术; FC- PGA2处理器提供高

具有改进处理的防护性能

和socketability

集成高性能的16 KB指令

和16 KB的数据，无阻塞，一级缓存

256 KB集成的全速二级缓存

允许在读取/存储操作低延迟

四四字宽（ 256位），缓存中的数据总线

提供极高的吞吐量读/

存储操作。

纠错码的系统总线数据

英特尔

奔腾

III

基于0.13微米工艺的处理器是专为高性能

台式机和工作站和服务器。它是二进制与以前的英特尔架构兼容

处理器。奔腾

III

处理器0.13微米工艺提供了出色的性能

先进的操作系统，如Windows * 98 ， Windows NT的* ， Windows上运行的应用程序*

2000年， Windows Me中* ， Windows XP的*和Linux 。这是通过集成的最佳属性实现

英特尔处理器 - 动态执行，双独立总线架构以及英特尔MMX

技术和互联网SIMD流指令扩展，带来了新的性能水平系统

买家。奔腾

III

基于0.13微米工艺的处理器扩展了奔腾的力量

III

处理器与商业媒体，通信和互联网功能的性能提升空间。

基于Pentium系统

III

基于0.13微米工艺的处理器还包括最新的功能

简化系统管理并降低拥有成本对于大型和小型企业

环境。奔腾

III

基于0.13微米工艺的处理器提供了出色的性能

今天和明天的应用程序。

2001年12月

文档编号：

249765-002

本文档中的信息均与英特尔提供的连接

产品。没有许可证，明示或暗示，禁止反言或其他方式，对任何知识产权

产权授予本文件。除非英特尔产品销售条款和此类产品的条件提供，英特尔不承担任何责任

无论如何，英特尔不做任何明示或暗示的担保，销售和/或使用英特尔产品，包括责任或有关的保证

适合特定目的的适销性，或不侵犯任何专利，版权或其他知识产权。英特尔产品不

设计用于医疗，救生或延长生命的应用。

英特尔可能随时更改规格和产品说明，在任何时候，恕不另行通知。

设计者不得依赖于任何功能或说明的缺失或特性标记"reserved"或"undefined."英特尔保留

今后对其定义的权利，对于因今后对其进行修改所产生的冲突或不兼容性概不负责。

英特尔

奔腾

III处理器可能包含勘误表的设计缺陷或错误，这可能导致产品与已出版的光谱偏差

ifications 。最新的勘误表备索。

请联系您当地的英特尔销售办事处或分销商，以获取最新的规格和订购产品之前。

哪个有顺序编号的文档或其他英特尔文献中提及的文件，拷贝可致电索取

1-800-548-4725或访问英特尔网站http://www.intel.com 。

英特尔，赛扬，奔腾和MMX是在美国和其它国家的商标或Intel Corporation的注册商标或子公司

尝试。

*其他名称和品牌可能是其他公司的财产。

版权

2001年，英特尔公司

数据表

英特尔

奔腾

III处理器基于0.13微米工艺高达1.33 GHz的

目录

1.0

Introduction......................................................................................................................... 9

1.1

Terminology.........................................................................................................10

1.1.1包装和处理器术语........................................... ......... 10

1.1.2处理器命名约定............................................ ................... 11

有关Documents.............................................................................................11

处理器系统总线和V

REF

........................................................................12

时钟控制和低功耗国............................................ ...................... 13

2.2.1正常国家状态1 .......................................... ................................. 14

2.2.2 AutoHALT掉电状态，状态2 ......................................... .......... 14

2.2.3停止格兰特国家与国家3 ........................................ ............................. 14

2.2.4 HALT /格兰特史努比国家与国家4 ....................................... ................. 15

2.2.5睡眠状态，状态5 .......................................... .................................... 15

2.2.6深度休眠状态，国家6 ......................................... ........................... 15

2.2.7时钟控制............................................. ............................................. 16

电源和地引脚.............................................. ........................................ 16

2.3.1锁相环（ PLL）的电源........................................ ....................... 17

解耦准则................................................ ........................................ 17

2.4.1处理器VCC

CORE

Decoupling............................................................17

处理器系统总线时钟与处理器时钟....................................... 18

电压识别................................................ ........................................... 19

处理器系统总线未使用引脚............................................. ...................... 22

处理器系统总线信号组............................................. ................... 22

2.8.1异步与同步的系统总线信号....................... 23

2.8.2系统总线频率选择信号.......................................... ........ 24

测试访问端口（ TAP ）连接........................................... ......................... 25

最大Ratings................................................................................................25

处理器电压等级规格.............................................. ................ 25

AGTL系统总线规格.............................................. .......................... 30

系统总线时序规范.............................................. ........................ 31

BCLK / BCLK ＃ & PICCLK信号质量和规格

测量指南................................................ .................................... 42

AGTL信号质量指标和测量指南..................... 43

3.2.1过冲/下冲准则........................................... .............. 44

3.2.1.1过冲/下冲幅度........................................... 0.44

3.2.1.2过冲/下冲脉冲持续时间...................................... 45

3.2.1.3活性因子............................................. ............................... 45

3.2.1.4阅读过冲/下冲规格表............... 46

3.2.1.5确定是否一个系统满足过冲/下冲

规格................................................. ........................... 47

非AGTL信号质量指标和测量指南............. 48

3.3.1过冲/下冲准则........................................... .............. 49

3.3.2回铃规格............................................. .............................. 50

3.3.3沉降极限指引............................................ ............................... 50

1.2

2.0

2.1

2.2

电动Specifications....................................................................................................12

2.3

2.4

2.5

2.6

2.7

2.8

2.9

2.10

2.11

2.12

2.13

3.0

3.1

3.2

信号质量指标............................................... ............................................. 42

3.3

数据表

3

英特尔

奔腾

III处理器基于0.13微米工艺高达1.33 GHz的

4.0

散热规格及设计注意事项............................................. ............ 51

4.1

热Specifications........................................................................................ 51

4.1.1 THERMTRIP ＃要求............................................ ....................... 51

4.1.2热敏二极管............................................. ........................................... 52

热计量................................................ .............................................. 52

FC- PGA2机械规格............................................. ..................... 53

推荐机械禁入区............................................ ......... 55

处理器标志................................................ ............................................ 56

信号处理器上市............................................... ....................................... 57

机械规格................................................ ................................... 69

6.1.1机械规格为FC -PGA2封装........................... 69

6.1.2盒装处理器散热器重量........................................... .............. 70

热Specifications........................................................................................ 71

6.2.1盒装处理器散热需求........................................... .... 71

6.2.2盒装处理器散热冷却解决方案剪辑................................... 71

对于盒装英特尔电气要求

奔腾

III处理器

基于0.13微米工艺............................................. .............................. 72

6.3.1电气要求............................................. ............................ 72

按字母顺序排列的信号参考............................................... ........................... 74

信号摘要................................................ ............................................... 81

4.2

5.0

5.1

5.2

5.3

5.4

6.0

6.1

机械Specifications................................................................................................ 53

盒装处理器Specifications....................................................................................... 68

6.2

6.3

7.0

处理器信号说明............................................... ............................................ 74

7.1

7.2

4

数据表

英特尔

奔腾

III处理器基于0.13微米工艺高达1.33 GHz的

科幻居雷什

1

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30

31

32

33

集成散热器（ IHS ） ............................................ ................................ 9

AGTL总线拓扑在单处理器配置......................................... 13

时钟停止状态机.............................................. ..................................... 13

锁相环滤波器Specification........................................................................................17

差分/单端时钟示例........................................... ............ 18

V

TT

电源良好和巴士选择连接图..................................... 21

BSEL [1：0 ]实施例为一个系统设计....................................... ..................... 24

VCC静态和暂态宽容............................................. ....................... 28

时钟波形................................................ .................................................. 36

BCLK / BCLK ＃ ， PICCLK和TCK通用时钟波形.............................. 37

系统总线有效的延迟时序............................................. ........................... 37

系统总线建立和保持时序............................................ ...................... 38

系统总线复位和配置时序............................................ ........ 38

平台上电序列和时序........................................... ............. 39

上电复位和配置时序........................................... ............ 40

测试计时（ TAP连接） ............................................ .............................. 40

测试复位时序............................................... .............................................. 41

BCLK / BCLK ＃ ， PICCLK通用时钟波形在处理器引脚........... 43

从低到高AGTL接收回叫宽容........................................... .... 44

最大可接受AGTL过冲/下冲波形......................... 48

非AGTL过冲/下冲，沉降限制和回铃...................... 48

包Dimensions...........................................................................................53

体积禁入.............................................. ............................................. 55

组件禁入.............................................. ........................................... 55

顶面处理器标志.............................................. ............................... 56

英特尔

奔腾

III处理器基于0.13微米工艺引脚................. 57

概念盒装英特尔

奔腾

III处理器基于0.13微米

工艺为PGA370插座............................................. ............................. 68

FC- PGA和FC -PGA2封装的比较...................................... 69

侧视图空间要求盒装处理器.............................. 70

机械步功能，在散热器的底座................................. 70外形尺寸

热空域要求所有盒装英特尔

奔腾

III处理器

基于0.13微米制程风扇散热器的PGA370插槽............... 71

盒装处理器风扇散热器电源电缆连接器说明................. 72

主板电源接头安置相对于盒装

英特尔

奔腾

III处理器基于0.13微米工艺............................ 73

数据表

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