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移动式英特尔赛扬处理器

（ 0.13 μ ）的微型FCPGA和微

FCBGA封装

在1.2千兆赫， 1.13 GHz的， 1.06 GHz的低压650

MHz和超低电压650兆赫

数据表

2002年1月

订单号： 298517-002

移动式英特尔赛扬处理器（ 0.13 μ ）的

微型FCPGA和Micro - FCBGA封装数据表

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用于医疗，救生或延长生命的应用。

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的目标。该模型的结果是基于模拟的笔记本配置，并没有描述或任何特定的特征的属性，

现行的制度设计。模拟笔记本配置的详细描述可应要求提供。

英特尔可能随时更改规格和产品说明，在任何时候，恕不另行通知。

设计者不得依赖于没有或标记"reserved"或"undefined."任何特性或说明。英特尔保留今后

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版权所有2002英特尔公司

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数据表

298517-002

移动式英特尔赛扬处理器（ 0.13 μ ）的

微型FCPGA和Micro - FCBGA封装数据表

目录

1.

介绍.................................................................................................................................10

1.1

1.2

1.3

1.4

2.

概观..........................................................................................................................10

数据的状态..............................................................................................................11

Terminology......................................................................................................................11

参考文献.......................................................................................................................12

移动式英特尔赛扬处理器的特性............................................. ...................................... 13

2.1

在移动式英特尔赛扬处理器的新特性.......................................... ............. 13

2.1.1

133 - MHz的PSB随着AGTL信号........................................... ................... 13

2.1.2

256K片上集成的L2高速缓存........................................... ...................... 13

2.1.3

数据预取逻辑............................................... ......................................... 13

2.1.4

差分时钟................................................ ....................................... 13

2.1.5

移动式英特尔赛扬处理器（ 0.18 μ ）之间的信号差异（以

BGA2和Micro -PGA2封装）和移动式英特尔赛扬处理器

（ 0.13 μ ） （微- FCBGA和Micro - FCPGA封装） .............................. 14

电源管理.........................................................................................................14

2.2.1

时钟控制架构............................................... .............................. 14

2.2.2

正常状态................................................ .................................................. 14

2.2.3

自动暂停状态............................................... ................................................ 14

2.2.4

快速启动国家............................................... ............................................. 15

2.2.5

HALT /格兰特史努比国家............................................. .................................. 16

2.2.6

深度睡眠状态............................................... ............................................ 16

2.2.7

低功耗的操作系统影响的国家.................................... 17

AGTL信号...................................................................................................................17

移动式英特尔赛扬处理器的CPUID ............................................. ............................... 17

2.2

2.3

2.4

3.

电动Specifications..............................................................................................................19

3.1

处理器系统的信号............................................... ................................................ 19

3.1.1

电源排序要求............................................... ................... 20

3.1.2

测试访问端口（ TAP ）连接........................................... ................... 21

3.1.3

灾难性的热保护............................................... ..................... 21

3.1.4

未使用的信号................................................ .............................................. 21

3.1.5

信号状态在低功耗状态........................................... ....................... 21

电源Requirements............................................................................................22

3.2.1

解耦准则................................................ ................................... 22

3.2.2

电压层................................................ ............................................... 23

3.2.3

电压识别................................................ ...................................... 23

系统总线时钟和处理器时钟............................................ ......................... 24

最大Ratings.............................................................................................................24

DC规格.............................................................................................................25

AC规格.............................................................................................................33

3.6.1

系统总线，时钟， APIC ， TAP ， CMOS和漏极开路AC 33规范

系统总线时钟（ BCLK ）和PICCLK直流参数和交流信号质量

产品规格...................................................................................................................49

AGTL交流信号质量指标............................................. .............................. 51

非AGTL信号质量指标............................................ ............................. 52

4.3.1

PWRGOOD ， VTTPWRGD信号质量指标............................... 53

3.2

3.3

3.4

3.5

3.6

4.

系统模拟信号.........................................................................................................49

4.1

4.2

4.3

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微型FCPGA和Micro - FCBGA封装数据表

5.

机械Specifications.......................................................................................................... 55

5.1

5.2

5.3

6.

可插微型FCPGA封装............................................. ................................... 55

表面贴装微型- FCBGA封装............................................ ............................... 59

信号Listings.................................................................................................................. 63

V

CC

热规格........................................................................................................ 70

6.1

热敏二极管................................................................................................................. 71

7.

处理器初始化和配置.............................................. .................................... 72

7.1

描述....................................................................................................................... 72

7.1.1

快速启动启用............................................... .......................................... 72

7.1.2

系统总线频率............................................... ................................... 72

7.1.3

APIC启用................................................ .................................................. 72

时钟频率和比率.............................................. ........................................... 72

7.2

8.

处理器接口.................................................................................................................... 73

8.1

8.2

按字母顺序信号参考............................................... .......................................... 73

信号Summaries............................................................................................................ 83

附录A PLL RLC滤波器规格......................................................................................................... 85

A1.

A2.

A3.

A4.

介绍..................................................................................................................... 85

过滤器规格.......................................................................................................... 85

建议移动系统.............................................. .............................. 86

Comments....................................................................................................................... 87

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微型FCPGA和Micro - FCBGA封装数据表

科幻居雷什

图1.时钟控制States..................................................................................................15

图2. PLL RLC滤波器...........................................................................................................23

图3. VTTPWRGD系统级连接.......................................... ........................ 24

图4.插图

V

CC

静态和暂态公差（ VID = 1.15 V） ................... 31

图5.深度睡眠的V

CC

静态和暂态公差（ VID设置=

1.15 V).......................................................................................................................31

图6. BCLK （单端） / PICCLK / TCK通用时钟时序波形..................... 40

图7.差分BCLK / BCLK ＃波形（普通模式） ..................................... ........ 40

图8. BCLK / BCLK ＃波形（差模） ..................................... ...................... 41

图9.有效的延迟Timings...................................................................................................41

图10.建立和保持时序........................................... ............................................... 42

图11.冷/热复位和配置时序........................................ ................. 42

图12.上电顺序和复位时序........................................ ......................... 43

图13.掉电排序和时序（ VCC领导） ...................................... .... 44

图14.掉电排序和时序（V

CCT

Leading)...........................................45

图15.测试计时（边界扫描） ......................................... ....................................... 46

图16.测试复位时序............................................ .................................................. ... 46

图17.快速启动/深度睡眠时间（ BCLK停止法） .................................... ..47

图18.快速启动/深度睡眠定时（ DPSLP ＃断言法） ................................ 48

图19. BCLK （单端） / PICCLK通用时钟波形..................................... ..50

图20.最大允许过冲/下冲波形....................................... 51

图21. VTTPWRGD噪声规格............................................ ................................ 54

图22.可插微型FCPGA封装 - 顶部和底部等轴测视图................. 56

图23.可插微型FCPGA封装 - 顶视图和侧视图..................................... 0.57

图24.可插微型FCPGA封装 - 底视图....................................... .......... 58

图25.微FCBGA封装 - 顶部和底部等轴测视图................................... 60

图26.微FCBGA封装 - 顶视图和侧视图...................................... ................. 61

图27.微FCBGA封装 - 底视图........................................ ........................... 62

图28.针/球地图 - 顶视图........................................ .................................................. 63

图29. PLL滤波器Specifications..........................................................................................86

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