R
ADIO
F
Characteristic低频
I
DENTIFICATION
S
YSTEMS
数据表
标签，它HF
转发镶嵌
方
技术参数：
产品型号
推荐工作频率
无源谐振频率（在+ 25 ° C）
13.56 MHZ
14.36 MHz的
±
为200kHz （包括频率偏移，以进一步补偿
融入纸;下降到运行频率，当暴露
激活场强）
103 dBμA /平方米
108 dBμA /平方米
32位
组织了8× 32位块256位
100,000
> 10年
每秒最多50个标签（阅读器/天线而定）
26.7 kBd的/ 6.2和9 kBd的
脉冲宽度编码， AM 100 ％调制
曼彻斯特编码，A = F
c
±
423.75千赫，B = F
c
±
484.29千赫
低位：转型A到B的高比特：转移B到A
45毫米×45毫米（ ~1.77 x中
1.77
IN）
48 mm
±
0.5毫米（在1.89
±
0.02 ）
48毫米+ 0.1毫米/ -0.4mm （在~1.89 ）
芯片： 0.355毫米（ ~0.014中）
天线： 0.085毫米（ ~0.0033中）
基材： PET （ polyethylenetherephtalate ）
天线：铝
18毫米（ 0.71 ）
-25 ° C至+ 70°C
-40 ° C至+ 85°C （翘曲随着温度的升高，可能会出现）
-40 ° C至+ 40°C
单列带缠绕在纸板卷筒直径500毫米
卷筒宽度：约。 60毫米（在~2.36 ） ;内侧50毫米（在~1.97 ）
轮毂直径： 76.2毫米（ 3 ）
5,000
50.8毫米+ 0.1毫米/ -0.4mm （ 2 ）
RI-I01-110A
RI-I11-110A
典型的激活场强读取（在+ 25 ° C）
典型的激活场强写（ + 25° C）
工厂编程只读号码
内存（用户可编程）
典型的编程周期（在+ 25 ° C）
数据保持时间（在+ 55 ° C）
标签同时识别
上行链路/下行链路的数据传输速率
RX调制
TX频率
天线尺寸
箔宽度
箔间距
厚度
基体材料
最小弯曲半径允许
工作温度
储存温度（单嵌）
储存温度（上卷）
交货
每卷数量的典型
欲了解更多信息，请联系销售办事处或分销商离您最近。此联系人信息可以发现
http://www.ti-rfid.com
在我们的网站：
德州仪器公司保留在任何时间，恕不另行通知，以改变其产品和服务的权利。 TI提供各种客户帮助
技术领域，但不具有完全访问权有关的用途和客户的产品的应用数据。因此， TI不承担任何
负责客户产品的设计或侵犯专利和/或第三方的权利，这可能是由于援助
由TI提供的。
版权所有2001年德州仪器。
11-09-22-089
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26.7 kBd的/ 6.2和9 kBd的
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曼彻斯特编码，A = F
c
±
423.75千赫，B = F
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484.29千赫
低位：转型A到B的高比特：转移B到A
45毫米×45毫米（ ~1.77 x中
1.77
IN）
48 mm
±
0.5毫米（在1.89
±
0.02 ）
48毫米+ 0.1毫米/ -0.4mm （在~1.89 ）
芯片： 0.355毫米（ ~0.014中）
天线： 0.085毫米（ ~0.0033中）
基材： PET （ polyethylenetherephtalate ）
天线：铝
18毫米（ 0.71 ）
-25 ° C至+ 70°C
-40 ° C至+ 85°C （翘曲随着温度的升高，可能会出现）
-40 ° C至+ 40°C
单列带缠绕在纸板卷筒直径500毫米
卷筒宽度：约。 60毫米（在~2.36 ） ;内侧50毫米（在~1.97 ）
轮毂直径： 76.2毫米（ 3 ）
5,000
50.8毫米+ 0.1毫米/ -0.4mm （ 2 ）
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典型的激活场强读取（在+ 25 ° C）
典型的激活场强写（ + 25° C）
工厂编程只读号码
内存（用户可编程）
典型的编程周期（在+ 25 ° C）
数据保持时间（在+ 55 ° C）
标签同时识别
上行链路/下行链路的数据传输速率
RX调制
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天线尺寸
箔宽度
箔间距
厚度
基体材料
最小弯曲半径允许
工作温度
储存温度（单嵌）
储存温度（上卷）
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每卷数量的典型
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