【移动式英特尔赛扬处理器在0.13微米工艺的微型FCPGA封装数据表2002年9月订单号： 25130】,IC型号RH80532NC029256,RH80532NC029256 PDF资料,RH80532NC029256经销商,ic,电子元器件-51电子网

移动式英特尔

赛扬

处理器

在0.13微米工艺的

微型FCPGA封装

数据表

2002年9月

订单号： 251308-002

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实际的系统级性能，例如皮肤温度，有各种因素，包括组件放置一个函数，分量功率

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为客户的系统设计，也不是英特尔负责确保客户的产品符合所有适用法律和法规。

英特尔提供这个和其他的散热设计信息，仅供参考。系统设计是英特尔客户的责任，

和英特尔的客户不应该依赖任何英特尔提供的资料的任何特别的系统设计无论是认可或推荐

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英特尔可能随时更改规格和产品说明，在任何时候，恕不另行通知。

设计者不得依赖于不存在或存在任何功能或说明标有“保留”的特点或“未定义”。英特尔保留

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移动式英特尔赛扬处理器可能包含设计缺陷或错误勘误表可能导致产品与已出版的偏离

规格。最新的勘误表备索。

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548-4725或访问英特尔网站http://www.intel.com

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国家。

*其他品牌和名称可能是其他公司的财产。

数据表

251308-002

Introduction...................................................................................................................................... 9

1.1

1.2

2.1

2.2

2.3

术语........................................................................................................................10

1.1.1术语...........................................................................................................10

参考文献.........................................................................................................................11

系统总线和GTLREF .............................................. .................................................. ..13

电源和接地Pins......................................................................................................13

去耦指南........................................................................................................13

2.3.1 VCC去耦....................................................................................................14

2.3.2系统总线AGTL +解耦........................................... ................................. 14

2.3.3系统总线时钟（ BCLK [1 ：0]）和处理器时钟................................. ...... 14

电压识别和电源排序............................................. ....................... 15

2.4.1锁相环（ PLL ），电源和滤波器...................................... ........................ 16

2.4.2灾难性热保护............................................ ............................... 18

信号端子，未使用引脚和TESTHI [ 11 ： 0 ] ..................................... .................. 18

系统总线信号组.............................................. .................................................. 0.19

异步GTL +信号............................................... ............................................... 21

测试访问端口（ TAP ）连接........................................... ........................................ 21

系统总线频率选择信号（ BSEL [ 1 ： 0 ] ） ..................................... ...................... 21

最大额定值...............................................................................................................22

处理器直流规范............................................... ............................................... 22

AGTL +系统总线规格.............................................. ....................................... 31

系统总线交流规范.............................................. ............................................. 32

处理器AC时序波形.............................................. ......................................... 37

系统总线时钟（ BCLK ）信号质量指标和测量指南... 47

系统总线信号的质量指标和测量指南.......................... 48

系统总线信号的质量指标和测量指南.......................... 51

3.3.1过冲/下冲准则........................................... .............................. 51

3.3.2过冲/下冲幅度........................................... .............................. 51

3.3.3过冲/下冲脉冲持续时间.......................................... ........................ 51

3.3.4活性因子........................................................................................................52

3.3.5阅读过冲/下冲规格表......................................... ..52

3.3.6符合性测定法冲/下冲规格.................. 53

处理器的引脚分配..............................................................................................................60

移动式英特尔赛扬处理器的引脚分配............................................ ................... 63

按字母顺序排列的信号Reference..........................................................................................77

热规格.......................................................................................................86

6.1.1热敏二极管.......................................................................................................86

电气规格.................................................................................................................13

2.4

2.5

2.6

2.7

2.8

2.9

2.10

2.11

2.12

2.13

2.14

3.1

3.2

3.3

系统总线信号质量指标............................................. ........................................ 47

包装机械产品规格............................................... ............................................... 57

4.1

5.1

5.2

销上市和信号定义............................................. .................................................. ... 63

散热规格及设计注意事项............................................. ......................... 85

6.1

251308-002

数据表

6.1.2

7.1

7.2

热Monitor..................................................................................................... 87

配置和低功耗特性............................................. ........................................... 89

上电配置选项............................................. ........................................... 89

时钟控制和低功耗国............................................ ..................................... 89

7.2.1正常State.......................................................................................................... 89

7.2.2 AutoHALT掉电状态............................................ ..................................... 90

7.2.3停止格兰特State.................................................................................................... 90

7.2.4 HALT /格兰特史努比国家.......................................... ............................................. 91

7.2.5睡眠状态............................................................................................................ 91

7.2.6深度睡眠State................................................................................................... 92

逻辑分析仪接口（ LAI） ............................................ ................................................ 93

8.1.1机械注意事项............................................. ....................................... 93

8.1.2电气考虑............................................. .......................................... 93

调试工具产品规格........................................................................................................... 93

8.1

数据表

251308-002

科幻居雷什

VCCVID引脚电压和电流要求............................................ ........................... 15

典型VCCIOPLL ， VCCA和VSSA配电.......................................... ................ 17

锁相环（ PLL ）滤波器要求.......................................... ................................... 17

插图VCC静态和暂态公差（ VID = 1.30 V）的..................................... ...... 25

插图深度睡眠VCC静态和暂态公差（ VID设置= 1.30 V） ........... 26

ITPCLKOUT [ 1 ： 0 ]输出缓冲器图......................................... ........................................... 31

AC测试Circuit............................................................................................................................38

TCK时钟波形.................................................................................................................38

差分时钟波形.......................................................................................................39

差分时钟交叉点规范.............................................. ................................... 40

系统总线共用时钟有效延迟计时........................................... ........................... 40

系统总线复位和配置时序............................................ ............................... 41

源同步2X （地址）时序........................................... .................................... 41

源同步4X计时.............................................. ................................................. 42

上电Sequence..................................................................................................................43

关机顺序..............................................................................................................43

测试复位Timings.....................................................................................................................44

THERMTRIP ＃到Vcc定时......................................................................................................44

FERR ＃ / ＃ PBE有效延迟Timing...............................................................................................44

TAP有效的延迟Timing..............................................................................................................45

ITPCLKOUT有效的延迟Timing.................................................................................................45

停批/睡眠/深度睡眠时间.......................................... ............................................... 46

BCLK信号完整性波形.............................................. .................................................. 48

由低到高系统总线接收回叫宽容........................................ .................... 49

高到低系统总线接收回叫宽容........................................ .................... 49

由低到高系统总线接收回铃公差PWRGOOD和TAP缓冲器....... 50

高到低系统总线接收回铃公差PWRGOOD和TAP缓冲器....... 50

可接受的最大过冲/下冲波形............................................ ............... 56

微型FCPGA封装的顶部和底部等轴测视图......................................... ................. 57

微型FCPGA封装 - 顶视图和侧视图......................................... .................................. 58

微型FCPGA封装 - 底视图........................................... ............................................ 60

处理器针脚的坐标看从顶部包的..................... 61

时钟控制的国家...................................................................................................................90

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数据表