RGP30A THRU RGP30M
烧结玻璃钝化结快速恢复整流
反向电压 - 50到1000伏特
正向电流 - 3.0安培
ented
PAT
DO-201AD
特点
1.0(25.4)
分钟。
0.210(5.3)
0.190(4.8)
DIA 。
0.375(9.5)
0.285(7.2)
*
*
*
*
*
*
*
*
1.0(25.4)
分钟。
GPRC （玻璃钝化整流芯片）内
玻璃钝化内腔无结
能够满足环境标准的MIL -S- 19500
在超高频整流电路中使用
快速开关的高效率
o
3.0安培运行在T
A
= 55℃ ，无热失控
典型的IR比为0.1uA少
o
高温焊接保证： 260℃ / 10秒
0.375"设计（9.5mm ）引线长度， 5磅。 （2.3千克）的张力
*塑料包装有保险商实验室可燃性
分类科幻阳离子94V- 0
0.052(1.3)
0.048(1.2)
DIA 。
机械数据
案例：
JEDEC DO- 201AD模压塑料在玻璃体内
终端：
镀轴向引线，每MIL -STD -750焊接的，
方法2026
极性：
颜色频带端为负极
安装位置：
任何
重量：
0.04 ounes ， 1.12克
*尺寸以英寸（毫米）
TM
最大额定值和电气特性
在25℃的环境温度额定值
符号
除非另有规定ED 。
最大重复峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均整流电流
I
（AV）
0.375"设计（9.5mm ）引线长度（见图1 ）
峰值正向浪涌电流8.3ms单一正弦半波
I
FSM
叠加在额定负荷（ JEDEC的方法）
3.0 A最大瞬时正向电压
反向电流最大DC
在额定阻断电压DC
最大反向恢复时间（注1 ）
典型结电容（注2 ）
典型热阻（注3 ）
工作结存储温度范围
T
A
=25 C
o
T
A
=125 C
o
T
A
=150 C
o
o
RGP30
A
50
35
50
B
100
70
100
D
200
140
200
G
400
280
400
J
600
420
600
JA
600
420
600
K
800
560
800
KA
800
560
800
M
1000
700
1000
MA
1000
700
1000
单位
伏
伏
伏
安培
V
RRM
V
RMS
V
DC
3.0
125
安培
V
F
1.3
5
50
120
150
250
60
20
-65到+175
150
500
300
500
300
伏
I
R
uA
TRR
C
J
R
JA
nS
pF
o
C / W
o
T
J
,T
英镑
C
注： （ 1 ）反向恢复测试条件： IF 0.5A ， IR = 1.0A ， IRR = 0.25A
（ 2 ）测得1.0 MHz和应用4.0伏特的反向电压
结（ 3 ）到环境的热阻为0.375"设计（9.5mm ）引线长度，PCB装。
REV 。 ： 0
ZOWIE科技股份有限公司
额定值和特性曲线RGP30A THRU RGP30M
图1 - 正向电流降额曲线
3.0
正向平均整流
当前，安培
2.5
2.0
1.5
1.0
0.5
0.375 QUOT ;设计（9.5mm ）引线长度
60Hz
电阻或
感性负载
图2 - 最大非重复性
峰值正向浪涌电流
200
峰值正向浪涌电流，
安培
T
J
=T
J
马克斯。
8.3ms单半正弦波
（ JEDEC的方法）
100
60
40
20
0
1
10
循环次数在60Hz
100
0
0
25
50
75
100
125
o
150
175
环境温度，C
图3 - 典型瞬时
正向特性
10.00
IINSTANTANEOUS正向电流，
安培
瞬时反向漏
当前，微安
100
图4 - 典型的反向特性
脉冲宽度= 300US
1 ％占空比
1.00
10
1
0.10
T
J
=125 C
T
J
=150 C
o
o
0.1
0.01
0.4
0.6
0.8
1.0
1.2
1.4
1.6
正向电压，
伏
0
20
40
60
80
100 110
百分之额定峰值反向电压， ％
图5 - 典型结电容
200
结电容， pF的
T
J
= 25 C
o
100
60
40
20
10
6
4
2
1
.1
.2
.4
1.0
2
4
10
20
40
100
反向电压，伏
REV 。 ： 0
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