3.0A烧结玻璃钝化
快速恢复整流
RGF3AB - RGF3MAB
3.0A烧结玻璃钝化快速恢复整流器
特点
快速开关的高效率
非常适合表面贴装自动化应用
高温焊接保证： 260 ℃/ 10秒
在终端
塑料包装已UL可燃性分类94V- 0
符合RoHS标准
SMB
机械数据
案例：
终端：
极性：
安装位置：
重量：
JEDEC DO- 214AA （ SMB ）模压塑料多钝化芯片
镀锡，每MIL -STD- 750 ，方法2026
颜色频带端为负极
任何
0.004 ounes ， 0.12克
最大额定值和电气特性
(T
A
= 25 ° C除非另有说明）
符号
描述
马克斯。重复峰值
反向电压
马克斯。 RMS电压
马克斯。隔直
电压
最大。前锋
电压
马克斯。平均
正向整流
当前
马克斯。满载
反向电流
峰值正向浪涌
当前
反向电流
@ VR = VRRM
RGF
3AB
RGF
3BB
RGF
3DB
RGF
3GB
RGF
3JB
RGF
3JAB
RGF
3KB
RGF
3KAB
RGF
3MB
RGF
3MAB
单位
V
V
V
V
A
A
A
条件
V
RRM
V
RMS
V
DC
V
F
I
F（ AV ）
I
R（ AV ）
I
FSM
50
35
50
100
70
100
200
140
200
400
280
400
600
420
600
1.3
3.0
100
115
5
600
420
600
800
560
800
800
560
800
1000
700
1000
1000
700
1000
I
F（ AV ）
=3.0A
T
L
=100°C
T
A
=55°C
注1
T
A
=25°C
I
R
50
120
A
T
A
=125°C
T
A
=150°C
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RGF3AB - RGF3MAB
符号
描述
马克斯。反向
恢复时间
典型的热
阻力
典型结
电容
RGF
3AB
RGF
3BB
RGF
3DB
RGF
3GB
RGF
3JB
RGF
3JAB
RGF
3KB
RGF
3KAB
RGF
3MB
RGF
3MAB
单位
nS
条件
I
F
=0.5A,
I
R
=1.0A,
I
rr
=0.25A.
注2
V
R
=4V,
f=1MHz
TRR
RTH
JA
RTH
JL
C
J
150
250
55
150
500
300
500
300
C / W
15
60
pF
工作结
T
J,
T
英镑
和存储
温度范围
-65到+175
°C
注意：
1. 8.3ms单半正弦波叠加在额定负荷（ JEDEC的方法）
从结点2到环境的热阻和结点，带领PCB安装
0.2 × 0.2 “ （ 5.0 × 5.0毫米）铜焊垫领域。
典型特性曲线
FIG.1-正向电流降额曲线
峰值正向浪涌电流（ A）
平均正向电流（ A）
Fig.2-最大非重复正向浪涌电流
铅温度（ ℃）
循环次数在60Hz
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FIG.3-典型正向特性
瞬时反向漏电流（ μA ）
图4 - 典型的反向特性
瞬时正向电流（ A）
正向电压（ V）
1999额定峰值反向电压百分比（％ ）
图5 - 典型结电容
结电容（PF ）
反向电压（ V）
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尺寸以英寸（毫米）
标识信息：
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包装信息：
带尺寸
（单位：mm）
组件
概要
SMB
A0
见注1
P
8.00±0.10
B0
见注1
P0
4.0±0.10
D
1.5±0.1
P2
2.0±0.1
E
1.75±0.1
T最大。
0.40
F
5.50±0.05
W
12.00±3.00
K0
见注1
T2
2.67±0.10
B1
8.20max.
D1
1.5min.
卷轴尺寸
（单位：mm）
A
330 ± 2.0 （ TR30 ）
178 ± 2.0 （ TR70 ）
B
50min.
C
13.0±0.5
w
18.7max.
T
14.4max.
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