Ｒ
性S E M I C 0 N D ü （C T）
G
RC
P
RGF30A THRU RGF30M
快速恢复整流
反向电压： 50到1000伏特
正向电流： 3.0安培
特点
GPRC （玻璃钝化整流芯片）内
玻璃钝化内腔无结
对于表面贴装应用，便于取放
快速开关
低漏电，低正向压降
高电流能力，高电流浪涌
高可靠性
SMB(DO-214AA)
０．１５５（３．９４）
０．１３０（３．３０）
０．０８６（２．２０）
０．０７７（１．９５）
０．１８０（４．５７）
０．１６０（４．０６）
０．０１２（０．３０５）
０．００６（０．１５２）
０．０９６（２．４４）
０．０８４（２．１３）
０．０６０（１．５２）
０．０３０（０．７６）
０．２２０（５．５９）
０．２０５（５．２１）
０．００８（０．２０３）
ＭＡＸ
机械数据
案例：
JEDEC SMB （ DO- 214AA ）模压塑体
终端：
焊锡镀，每MIL -STD- 750 ，方法2026
极性：
颜色频带端为负极
重量：
0.003盎司， 0.093克
尺寸以英寸（毫米）
最大额定值和电气特性
（评分在25℃环境温度，除非另有specified.Single相半波， 60H
Z
，电阻或电感
负载。对于容性负载，减免电流20 ％ 。 ）
RGF
30A
50
35
50
RGF
30B
100
70
100
RGF
30D
200
140
200
RGF
30G
400
280
400
3.0
125
1.3
10
RGF
30J
600
420
600
RGF
30K
800
560
800
RGF
30M
1000
700
1000
符号
最大的经常峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均整流电流
0.375"设计（9.5mm ）引线长度在T
A
=75 C
峰值正向浪涌电流8.3ms单半
正弦波叠加在额定负荷
（ JEDEC的方法）
最大正向电压
在3.0A
反向电流最大DC
在额定DC
阻断电压
T
A
=25 C
单位
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
（AV）
I
FSM
V
F
I
R
V
OLTS
V
OLTS
V
OLTS
A
MPS
A
MPS
V
OLTS
A
T
A
=55 C
150
最大反向恢复时间（注1）
典型结电容（注2 ）
工作结温和存储温度
范围
T
rr
C
J
T
J
T
英镑
150
65
-65到+ 150
250
500
ns
P
F
C
注意：
1.测试条件：我
F=
0.5A,I
R
=1.0A,I
RR
=0.25A.
2.Measured在1MH
Z
并施加4.0伏的反向电压。
9-38
济南景恒CO 。 ， LTD 。
51号和平路公关中国
电话： 86-531-6943657
传真： 86-531-6947096
WWW.JIFUSEMICON.COM
快速恢复
整流器器
额定值和特性曲线RGF30A THRU RGF30M
图1 - 典型正向电流
平均正向电流（ A）
降额曲线
图2 - MAXIMUM不重复
正向浪涌电流
5
负载电阻或电感
峰值正向浪涌电流（安培）
4
3
2
1
0
0
25
50
75
单相半波60H
Z
200
8.3ms单半正弦波
（ JEDEC的方法）
100
50
30
20
100
125
150
175
环境温度（ ℃）
10
1
5
10
50
100
图3 - 典型正向
特征
循环次数在60Hz
正向电流（安培）
10
图4 - 典型结电容
200
100
3
结电容（PF ）
60
40
20
10
6
4
2
1
0.1 0.2
0.4
1
2
4
10
20
40
100
1
0.3
0.1
T
J
=25 C
脉冲宽度= 300秒
1 ％占空比
T
J
=25 C
0.03
0.01
0.4
0.6
0.8
1.0
1.2
1.4
1.6
1.8
正向V
OLTAGE （ VOL
TS ）
的反向电压。 （V ）
图5测试电路原理图和反向恢复时间特性
50W
无感
10W
无感
+0.5A
TRR
(＋)
25Vdc
（约）
(－)
D.U.T.
脉冲
发电机
(NOTE2)
0
-0.25A
1
NONIN-
导电的
示波器
(NOTE1)
-1.0A
1cm
为50/100 NS /厘米设定时基
注： 1.Rise时间= 7ns的最大值。输入阻抗= 1
兆欧22pF的
2.Rise时间= 10ns的max.Source阻抗=
50欧姆
9-39
济南景恒CO 。 ， LTD 。
51号和平路公关中国
电话： 86-531-6943657
传真： 86-531-6947096
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快速恢复
整流器器
RGF30A THRU RGF30M
表面安装玻璃钝化结快速恢复整流
反向电压 - 50到1000伏特
正向电流 - 3.0安培
ented
PAT
0.150(3.80)
0.130(3.30)
DO-214AA
特点
0.083(2.12)
0.077(1.95)
0.187(4.75)
0.167(4.24)
*
*
*
*
*
*
*
0.016(0.40)
0.006(0.15)
0.102(2.60)
0.079(2.00)
0.050(1.27)
0.030(0.76)
0.236(6.00)
0.197(5.00)
GPRC （玻璃钝化整流芯片）内
玻璃钝化内腔无结
理想的表面贴装汽车应用
快速开关的高效率
内置应变消除
方便取放
o
高温焊接保证： 260℃ / 10秒
在终端
*塑料包装有保险商实验室可燃性
分类科幻阳离子94V- 0
机械数据
案例：
JEDEC DO- 214AA模压塑料多钝化芯片
终端：
焊接镀，每MIL -STD -750焊接的，
方法2026
极性：
颜色频带端为负极
安装位置：
任何
重量：
0.004 ounes ， 0.12克
*尺寸以英寸（毫米）
TM
最大额定值和电气特性
在25℃的环境温度额定值
符号
除非另有规定ED 。
最大重复峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均整流电流在T
A
=75 C
峰值正向浪涌电流8.3ms单一正弦半波
叠加在额定负荷（ JEDEC的方法）
3.0 A最大瞬时正向电压
满载最大反向电流，完整周期
o
平均0.375"设计（9.5mm ）引线长度在T
A
=55 C
反向电流最大DC
在额定阻断电压DC
最大反向恢复时间（注1 ）
典型结电容（注2 ）
典型热阻（注3 ）
工作结存储温度范围
T
A
=25 C
o
T
A
=125 C
o
T
A
=150 C
o
o
o
RGF30
A
B
100
70
100
单位
K
800
560
800
D
200
140
200
G
400
280
400
J
600
420
600
JA
600
420
600
KA
800
560
800
M
1000
700
1000
MA
1000
700
1000
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
（AV）
50
35
50
伏
伏
伏
安培
3.0
I
FSM
V
F
I
R（ AV ）
115
1.3
100
5
50
120
150
250
60
15
50
-65到+175
150
500
300
500
300
安培
伏
uA
I
R
TRR
C
J
R
R
JA
JL
uA
nS
pF
o
C / W
o
T
J
,T
英镑
C
注： （ 1 ）反向恢复测试条件： IF 0.5A ， IR = 1.0A ， IRR = 0.25A
（ 2 ）测得1.0 MHz和应用4.0伏特的反向电压
结（ 3 ）到环境的热阻和交界处领导PCB安装在0.2× 0.2" （ 5.0× 5.0毫米）铜垫的地方。
REV 。 ： 0
ZOWIE科技股份有限公司
额定值和特性曲线RGF30A THRU RGF30M
图1 - 正向电流降额曲线
3.0
正向平均整流
当前，安培
2.5
2.0
1.5
1.0
0.5
0
0
25
50
75
100
125
o
图2 - 最大非重复性
峰值正向浪涌电流
200
峰值正向浪涌电流，
安培
60Hz
电阻或
感性负载
T
J
=T
J
马克斯。
8.3ms单半正弦波
（ JEDEC的方法）
100
60
40
20
0
1
10
循环次数在60Hz
100
150
175
环境温度，C
图3 - 典型瞬时
正向特性
10.00
IINSTANTANEOUS正向电流，
安培
瞬时反向漏
当前，微安
100
图4 - 典型的反向特性
脉冲宽度= 300US
1 ％占空比
1.00
10
1
0.10
T
J
=125 C
T
J
=150 C
o
o
0.1
0.01
0.4
0.6
0.8
1.0
1.2
1.4
1.6
正向电压，
伏
0
20
40
60
80
100 110
百分之额定峰值反向电压， ％
图5 - 典型结电容
200
结电容， pF的
T
J
= 25 C
o
100
60
40
20
10
6
4
2
1
.1
.2
.4
1.0
2
4
10
20
40
100
反向电压，伏
REV 。 ： 0
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