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1.0A烧结玻璃钝化
快速恢复整流
RGF1A - RGF1MA
1.0A烧结玻璃钝化快速恢复整流器
特点
快速开关的高效率
非常适合表面贴装自动化应用
高温焊接保证: 260 ℃/ 10秒
在终端
塑料包装已UL可燃性分类94V- 0
符合RoHS标准
SMA
机械数据
案例:
终端:
极性:
安装位置:
重量:
JEDEC DO- 214AC ( SMA )模压塑料多钝化芯片
镀锡,每MIL -STD- 750 ,方法2026
颜色频带端为负极
任何
0.002 ounes , 0.064克
最大额定值和电气特性
(T
A
= 25 ° C除非另有说明)
符号
描述
马克斯。重复峰值
反向电压
马克斯。 RMS电压
马克斯。隔直
电压
马克斯。正向电压
马克斯。平均正向
整流电流
马克斯。满载
反向电流
峰值正向浪涌
当前
反向电流
@ VR = VRRM
RGF
1A
50
35
50
RGF
1B
100
70
100
RGF
1D
200
140
200
RGF
1G
400
280
400
RGF
1J
600
420
600
1.3
1.0
100
30
5
RGF
1JA
600
420
600
RGF
1K
800
560
800
RGF
1KA
800
560
800
RGF
1M
1000
700
1000
RGF
1MA
1000
700
1000
单位
V
V
V
V
A
A
A
I
F( AV )
=1.0A
T
L
=100°C
T
A
=55°C
注1
T
A
=25°C
A
T
A
=125°C
T
A
=150°C
150
500
300
500
300
nS
I
F
=0.5A,
I
R
=1.0A,
I
rr
=0.25A.
条件
V
RRM
V
RMS
V
DC
V
F
I
F( AV )
I
R( AV )
I
FSM
I
R
30
50
TRR
马克斯。反向
恢复时间
150
250
TAITRON零部件股份有限公司
www.taitroncomponents.com
联系电话: ( 800 ) -TAITRON
传真: ( 800 ) -TAITFAX
(800)-824-8766
(800)-824-8329
(661)-257-6060
(661)-257-6415
版本B / AH 2008-01-16
第1页6
1.0A烧结玻璃钝化快速恢复整流器
RGF1A - RGF1MA
符号
描述
RGF
1A
RGF
1B
RGF
1D
RGF
1G
RGF
1J
RGF
1JA
105
C / W
32
15
pF
V
R
=4V,
f=1MHz
注2
RGF
1K
RGF
1KA
RGF
1M
RGF
1MA
单位
条件
RTH
JA
RTH
JL
C
J
典型的热
阻力
典型结
电容
工作结
和存储
温度范围
T
J,
T
英镑
-65到+175
°C
注意:
1. 8.3ms单半正弦波叠加在额定负荷( JEDEC的方法)
从结点2到环境的热阻和结点,带领PCB安装
0.2 × 0.2 “ ( 5.0 × 5.0毫米)铜焊垫领域。
典型特性曲线
FIG.1-正向电流降额曲线
峰值正向浪涌电流( A)
平均正向电流( A)
Fig.2-最大非重复正向浪涌电流
铅温度( ℃)
循环次数在60Hz
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第2 6
1.0A烧结玻璃钝化快速恢复整流器
RGF1A - RGF1MA
正向电压( V)
瞬时反向漏电流( μA )
FIG.3-典型正向特性
图4 - 典型的反向特性
瞬时正向电流( A)
1999额定峰值反向电压百分比(% )
图5 - 典型结电容
瞬态热阻抗, (℃ W)
结电容(PF )
图6 - 典型的瞬态热阻抗
反向电压( V)
T,脉冲持续时间,秒
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第3页6
1.0A烧结玻璃钝化快速恢复整流器
RGF1A - RGF1MA
尺寸以英寸(毫米)
SMA ( DO- 214AC )
标识信息:
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第4 6
1.0A烧结玻璃钝化快速恢复整流器
RGF1A - RGF1MA
包装信息:
带尺寸
(单位:mm)
组件
概要
SMA
A0
见注1
P
4.00±0.10
B0
见注1
P0
4.0±0.10
D
1.5±0.1
P2
2.0±0.1
E
1.75±0.1
T最大。
0.40
F
5.50±0.05
W
12.00±3.00
K0
见注1
T2
2.54±0.10
B1
8.20max.
D1
1.5min.
卷轴尺寸
(单位:mm)
A
330 ± 2.0 ( TR30 )
178 ± 2.0 ( TR70 )
B
50min.
C
13.0±0.5
w
18.7max.
T
14.4max.
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    电话:0755-82780082
    联系人:杨小姐
    地址:深圳市福田区振兴路156号上步工业区405栋3层

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