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RGF10A THRU RGF10M
表面安装玻璃钝化结快速恢复整流
反向电压 - 50到1000伏特
正向电流 - 1.0安培
ented
PAT
0.115(2.92)
0.090(2.28)
DO-214AC
特点
0.064(1.63)
0.050(1.27)
0.181(4.60)
0.157(4.00)
0.016(0.40)
0.006(0.15)
0.102(2.60)
0.079(2.00)
0.050(1.27)
0.030(0.76)
0.220(5.60)
0.190(4.83)
*
*
*
*
*
*
*
GPRC (玻璃钝化整流芯片)内
玻璃钝化内腔无结
理想的表面贴装汽车应用
快速开关的高效率
内置应变消除
方便取放
o
高温焊接保证: 260℃ / 10秒
在终端
*塑料包装有保险商实验室可燃性
分类科幻阳离子94V- 0
机械数据
案例:
JEDEC DO- 214AC模压塑料多钝化芯片
终端:
焊接镀,每MIL -STD -750焊接的,
方法2026
极性:
颜色频带端为负极
安装位置:
任何
重量:
0.002 ounes , 0.064克
*尺寸以英寸(毫米)
TM
最大额定值和电气特性
在25℃的环境温度额定值
符号
除非另有规定ED 。
最大重复峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均整流电流T
A
=75 C
峰值正向浪涌电流8.3ms单一正弦半波
叠加在额定负荷( JEDEC的方法)
1.0 A最大瞬时正向电压
满载最大反向电流,完整周期
o
平均0.375"设计(9.5mm )引线长度在T
A
=55 C
反向电流最大DC
在额定阻断电压DC
最大反向恢复时间(注1 )
典型结电容(注2 )
典型热阻(注3 )
工作结存储温度范围
T
A
=25 C
o
T
A
=125 C
o
T
A
=150 C
o
o
o
RGF10
A
B
100
70
100
单位
K
800
560
800
D
200
140
200
G
400
280
400
J
600
420
600
JA
600
420
600
KA
800
560
800
M
1000
700
1000
MA
1000
700
1000
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
(AV)
I
FSM
V
F
I
R( AV )
50
35
50
安培
安培
uA
1.0
30
1.3
100
5
30
50
150
250
15
105
32
-65到+175
150
500
300
500
300
I
R
uA
TRR
C
J
R
R
JA
JL
nS
pF
o
C / W
o
T
J
,T
英镑
C
注: ( 1 )反向恢复测试条件: IF 0.5A , IR = 1.0A , IRR = 0.25A
( 2 )测得1.0 MHz和应用4.0伏特的反向电压
结( 3 )到环境的热阻和交界处领导PCB安装在0.2× 0.2" ( 5.0× 5.0毫米)铜垫的地方。
REV 。 : 0
ZOWIE科技股份有限公司
额定值和特性曲线RGF10A THRU RGF10M
图1 - 正向电流降额曲线
1.00
正向平均整流
当前,安培
60Hz
电阻或
感性负载
图2 - 最大非重复性
峰值正向浪涌电流
30
峰值正向浪涌电流,
安培
T
J
=T
J
马克斯。
8.3ms单半正弦波
( JEDEC的方法)
0.75
25
20
0.50
15
0.25
10
0
0
25
50
75
100
125
o
5
150
175
1
10
循环次数在60Hz
100
环境温度,C
图3 - 典型瞬时
正向特性
10.00
IINSTANTANEOUS正向电流,
安培
瞬时反向漏
当前,微安
100
图4 - 典型的反向特性
脉冲宽度= 300US
1 %占空比
1.00
10
1
0.10
T
J
=125 C
T
J
=150 C
o
o
0.1
0.01
0.4
0.6
0.8
1.0
1.2
1.4
1.6
正向电压,
0
20
40
60
80
100 110
百分之额定峰值反向电压, %
200
结电容, pF的
瞬态热阻抗( ℃/ W)
图5 - 典型结电容
T
J
= 25 C
o
图6 - 典型的瞬态热阻抗
100
100
60
40
20
10
6
4
2
1
.1
.2
.4
1.0
2
4
10
20
40
100
反向电压,伏
o
10
1
0.1
0.01
0.10
1.0
10
100
T,脉冲持续时间,秒
REV 。 : 0
ZOWIE科技股份有限公司
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