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英特尔845系列芯片组的手机：

82845MP / 82845MZ芯片组内存

控制器中枢移动（ MCH -M ）

数据表

2002年4月

订单号： 250687-002

英特尔82845MP / 82845MZ芯片组的手机（ MCH -M ）

R

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医疗，救生或延长生命的应用。

实际的系统级性能，例如皮肤温度，有各种因素，包括组件放置一个函数，分量功率

特性，系统的功率和热量管理技术，软件应用程序的使用和一般系统设计。英特尔公司概不负责其

客户的系统设计，也不是英特尔负责确保客户的产品符合所有适用法律和法规。英特尔提供

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该845MP / MZ 845内存控制器中枢（ MCH -M ）可能包含勘误表的设计缺陷或错误，这可能导致产品偏离

公布的规格。最新的勘误表备索。

请联系您当地的英特尔销售办事处或分销商，以获取最新的规格和订购产品之前。

I

2

C是由飞利浦公司开发的两线通信总线/协议。 SMBus是在我的一个子集

2

C总线/协议，是由英特尔公司开发的。实现

在我的

2

C总线/协议可能需要从不同的实体，包括飞利浦电子公司和北美飞利浦公司的许可。

局域网提醒*是英特尔IBM的高级管理性联盟的结果， IBM的商标。

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英特尔公司

www.intel.com

或致电1-800-548-4725

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国家。

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版权所有2002英特尔公司

2

数据表

250687-002

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英特尔82845MP / 82845MZ芯片组的手机（ MCH -M ）

目录

1.

概观.................................................................................................................................... 14

1.1.

1.2.

1.3.

1.4.

1.5.

1.6.

1.7.

2.

2.1.

2.2.

2.3.

2.4.

系统架构...................................................................................................... 15

移动式英特尔奔腾

4处理器-M主机接口............................................ ........ 15

1.2.1.

系统总线错误检查.............................................. .......................... 16

系统内存接口............................................... .............................................. 16

AGP Interface................................................................................................................ 18

枢纽Interface................................................................................................................. 18

MCH -M时钟........................................................................................................... 18

系统中断.......................................................................................................... 19

主机接口信号............................................... .................................................. .. 21

DDR Interface................................................................................................................ 23

集线器接口信号............................................... .................................................. ... 24

AGP接口信号............................................... .................................................. 24 ..

2.4.1.

AGP寻址信号............................................... .............................. 24

2.4.2.

AGP流量控制信号.............................................. ............................. 25

2.4.3.

AGP状态信号............................................... ...................................... 25

2.4.4.

AGP频闪灯................................................ ............................................... 26

2.4.5.

AGP / PCI信号语义学............................................ ........................... 27

时钟，复位和其他............................................ .................................... 30

参考电压， PLL电源............................................. ...................................... 31

引脚状态表.............................................................................................................. 31

该平台配置结构的概念概述...................................... 36

标准的PCI总线配置机制............................................. ................... 36

路由配置是否访问............................................... .................................... 37

3.3.1.

PCI总线＃ 0配置机制............................................ ............ 37

3.3.2.

急诊PCI和下游配置机制........................... 37

3.3.3.

AGP配置机制............................................... .................... 38

MCH -M寄存器介绍............................................. ........................................... 38

I / O映射寄存器............................................. .................................................. .... 39

3.5.1.

CONFIG_ADDRESS - 配置地址寄存器............................. 39

3.5.2.

CONFIG_DATA - 配置数据寄存器........................................... 41

内存映射寄存器空间.............................................. .................................... 42

3.6.1.

DRAMWIDTH -DRAM宽度寄存器............................................. .......... 43

3.6.2.

DQCMDSTR - 强度控制寄存器的DQ和CMD信号

群体........................................................................................................ 44

3.6.3.

CKESTR - 强度控制寄存器的CKE信号集团..................... 45

3.6.4.

CSBSTR - 强度控制寄存器CS ＃信号集团...................... 46

3.6.5.

CKSTR - 强度控制寄存器CK信号集团（ CK / CK ＃ ） ........ 47

3.6.6.

RCVENSTR - 强度控制寄存器RCVENOUT ＃信号........... 48

主机集线器接口桥接设备寄存器 - 设备＃ 0 ....................................... ...... 48

3.7.1.

VID - 供应商识别寄存器 - 设备＃ 0 ........................................ 51

3.7.2.

DID - 设备识别寄存器 - 设备＃ 0 ......................................... 51

3.7.3.

PCICMD - PCI命令寄存器 - 设备＃ 0 ........................................ 52

3.7.4.

PCISTS - PCI状态寄存器 - 设备＃ 0 ......................................... ....... 53

数据表

3

信号说明...................................................................................................................... 20

2.5.

2.6.

2.7.

3.

3.1.

3.2.

3.3.

注册Description................................................................................................................... 36

3.4.

3.5.

3.6.

3.7.

250687-002

英特尔82845MP / 82845MZ芯片组的手机（ MCH -M ）

R

3.8.

RID - 修订识别寄存器 - 设备＃ 0 ..................................... 54

SUBC - 子类代码寄存器 - 设备＃ 0 ....................................... ... 54

BCC - 基本类代码寄存器 - 设备＃ 0 ........................................ ... 54

MLT - 主延时定时器寄存器 - 设备＃ 0 .................................... 55

HDR - 头类型寄存器 - 设备＃ 0 ......................................... ........ 55

APBASE - 光圈基本配置寄存器 - 设备＃ 0 .................. 56

SVID - 子系统供应商ID - 设备＃ 0 ......................................... ........ 57

SID - 子系统ID - 设备＃ 0 .......................................... ...................... 57

CAPPTR - 功能指针 - 设备＃ 0 .......................................... ..... 57

AGPM- AGP其它配置............................................. ..... 58

DRB [ 0 ： 7 ] - DRAM行边界寄存器 - 设备＃ 0 .......................... 58

DRA [ 0 ： 7 ] - DRAM行属性寄存器 - 设备＃ 0 ............................ 59

DRT - DRAM时序寄存器 - 设备＃ 0 ......................................... ....... 60

刚果（金） - DRAM控制器模式寄存器 - 设备＃ 0 ................................. 61

DERRSYN - DRAM错误综合症注册........................................... 63

EAP - 错误地址指针寄存器 - 设备＃ 0 .................................... 63

PAM [ 0 ： 6 ] - 可编程的属性映射寄存器 - 设备＃ 0 ............... 64

FDHC - 固定孔的DRAM控制寄存器 - 设备＃ 0 ........................... 68

SMRAM - 系统管理RAM控制寄存器 - 设备＃ 0 ......... 69

ESMRAMC - 扩展系统MGMT RAM控制寄存器

- 设备＃ 0 .............................................. .................................................. 。 70

3.7.25.

ACAPID - AGP能力标识符寄存器 - 设备＃ 0 .......................... 71

3.7.26.

AGPSTAT - AGP状态寄存器 - 设备＃ 0 ......................................... 。 72

3.7.27.

AGPCMD - AGP命令寄存器 - 设备＃ 0 ..................................... 73

3.7.28.

AGPCTRL - AGP控制寄存器............................................. ................ 74

3.7.29.

APSIZE - 光圈大小 - 设备＃ 0 .......................................... ................ 75

3.7.30.

ATTBASE - 光圈转换表基址寄存器 - 设备＃ 0 .......... 76

3.7.31.

安美 - AGP接口的多功能事务定时寄存器 - 设备＃ 0 ...... 77

3.7.32.

LPTT - AGP低优先级事务处理定时寄存器 - 设备＃ 0 ............ 78

3.7.33.

汤姆 - 顶低内存寄存器 - 设备＃ 0 ...................................... 79

3.7.34.

MCH - MCFG - MCH -M配置寄存器 - 设备＃ 0 ....................... 80

3.7.35.

ERRSTS - 错误状态寄存器 - 设备＃ 0 ......................................... ... 81

3.7.36.

ERRCMD - 错误命令寄存器 - 设备＃ 0 .................................... 82

3.7.37.

SMICMD - SMI命令寄存器 - 设备＃ 0 ....................................... 83

3.7.38.

SCICMD - SCI命令寄存器 - 设备＃ 0 ........................................ 83

3.7.39.

SKPD - 暂存器数据 - 设备＃ 0 .......................................... .............. 84

3.7.40.

促进会 - 产品特定能力标识符............................................ 84

AGP桥接寄存器 - 设备＃ 1 ........................................... .................................... 85

3.8.1.

VID1 - 供应商识别寄存器 - 设备＃ 1 ..................................... 87

3.8.2.

DID1 - 设备识别寄存器 - 设备＃ 1 ...................................... 87

3.8.3.

PCICMD1 - PCI - PCI命令寄存器 - 设备＃ 1 ............................... 88

3.8.4.

PCISTS1 - PCI - PCI状态寄存器 - 设备＃ 1 ....................................... 89

3.8.5.

RID1 - 修订识别寄存器 - 设备＃ 1 ................................... 90

3.8.6.

SUBC1-子类代码寄存器 - 设备＃ 1 ....................................... ... 90

3.8.7.

BCC1 - 基本类代码寄存器 - 设备＃ 1 ........................................ 。 91

3.8.8.

MLT1 - 主延时定时器寄存器 - 设备＃ 1 .................................. 91

3.8.9.

HDR1 - 头类型寄存器 - 设备＃ 1 ......................................... ...... 91

3.8.10.

PBUSN1 - 主总线数寄存器 - 设备＃ 1 .............................. 92

3.8.11.

SBUSN1 - 辅助总线数寄存器 - 设备＃ 1 ......................... 92

3.8.12.

SUBUSN1 - 从属总线数寄存器 - 设备＃ 1 .................... 92

3.8.13.

SMLT1 - 次级主延时定时器寄存器 - 设备＃ 1 ............. 93

3.8.14.

IOBASE1 - I / O基地址寄存器 - 设备＃ 1 .................................. 94

3.8.15.

IOLIMIT1 - I / O的有限地址寄存器 - 设备＃ 1 ................................... 94

3.8.16.

SSTS1 - 二次PCI - PCI状态寄存器 - 设备＃ 1 ........................ 95

数据表

250687-002

3.7.5.

3.7.6.

3.7.7.

3.7.8.

3.7.9.

3.7.10.

3.7.11.

3.7.12.

3.7.13.

3.7.14.

3.7.15.

3.7.16.

3.7.17.

3.7.18.

3.7.19.

3.7.20.

3.7.21.

3.7.22.

3.7.23.

3.7.24.

4

R

英特尔82845MP / 82845MZ芯片组的手机（ MCH -M ）

3.8.17.

3.8.18.

3.8.19.

3.8.20.

3.8.21.

3.8.22.

3.8.23.

3.8.24.

4.

4.1.

MBASE1 - 内存基地址寄存器 - 设备＃ 1 ........................... 96

MLIMIT1 - 内存限制地址寄存器 - 设备＃ 1 ............................ 97

PMBASE1 - 预取内存基地址寄存器 - 设备＃ 1 ... 98

PMLIMIT1 - 预取内存限制地址寄存器 - 设备＃ 1 .... 99

BCTRL1 - PCI - PCI桥控制寄存器 - 设备＃ 1 ......................... 100

ERRCMD1 - 错误命令寄存器 - 设备＃ 1 ................................ 101

DWTMC - DRAM写入热管理控制........................... 102

DRTMC - DRAM读热管理控制............................ 104

系统地址地图............................................................................................................... 105

内存地址范围............................................... ............................................. 105

4.1.1.

VGA和MDA的内存空间............................................. ..................... 106

4.1.2.

PAM存储空间............................................... ................................. 107

4.1.3.

ISA洞内存空间.............................................. ............................. 108

4.1.4.

TSEG SMM内存..............................................空间........................ 108

4.1.5.

系统总线APIC中断存储空间............................................ 109 ..

4.1.6.

高SMM存储空间.............................................. .......................... 109

4.1.7.

AGP孔径空间（设备＃ 0 BAR ） ......................................... ............ 109

4.1.8.

AGP内存和预取内存............................................. ...... 109

4.1.9.

集线器接口减法解码............................................. ............ 110

AGP内存地址范围.............................................. ..................................... 110

4.2.1.

AGP显卡DRAM光圈.............................................. ................... 110

系统管理模式（ SMM ）的内存范围.......................................... ......... 111

4.3.1.

SMM空间定义............................................... ................................ 111

4.3.2.

SMM空间限制............................................... ............................ 112

I / O地址空间...................................................................................................... 112

MCH -M解码规则和横桥地址映射...................................... 112

4.5.1.

解码规则集线器接口A ........................................... ........... 112

4.5.2.

AGP接口的解码规则.............................................. ...................... 113

主机接口概述............................................... ............................................... 114

5.1.1.

动态总线反转............................................... ............................... 114

5.1.2.

系统总线中断传送.............................................. ..................... 114

5.1.3.

上游中断消息............................................... .................... 115

系统内存接口............................................... ............................................ 115

5.2.1.

DDR接口概述............................................... ............................. 115

5.2.2.

存储器的结构和配置.............................................. ..... 116

5.2.2.1.

为SO- DIMM内存模块的配置机制..................................... 116

5.2.2.1.1.

内存检测和初始化............................ 116

5.2.2.1.2.

SMBus配置和串行访问

设备检测端口............................................... 。 116

5.2.2.1.3.

内存寄存器编程................................. 116

5.2.3.

DRAM业绩说明............................................... ................ 117

5.2.3.1.

数据完整性（ ECC ） ............................................. ........................ 117

AGP接口Overview.............................................................................................. 117

5.3.1.

AGP目标操作............................................... .............................. 118

5.3.2.

AGP事务排序............................................... ......................... 119

5.3.3.

AGP信号电平............................................... ..................................... 119

5.3.4.

4X AGP协议............................................... ......................................... 119

5.3.5.

快写................................................ ................................................ 119

5.3.6.

在AGP AGP FRAME ＃交易............................................ ............ 120

4.2.

4.3.

4.4.

4.5.

5.

实用Description.............................................................................................................. 114

5.1.

5.2.

5.3.

250687-002

数据表

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