【3伏特英特尔高级+引导块快闪记忆体（ C3）堆叠芯片级套餐家庭数据表产品特点■■■■闪存加SRAM-】,IC型号RD38F1010C0ZTL0,RD38F1010C0ZTL0 PDF资料,RD38F1010C0ZTL0经销商,ic,电子元器件-51电子网

3伏特英特尔

高级+引导块

快闪记忆体（ C3）堆叠芯片级

套餐家庭

数据表

产品特点

■

闪存加SRAM

- 减少了内存的电路板空间

按要求，简化了PCB设计

复杂性

堆叠式芯片级封装（ Stacked-

CSP ）技术

- 最小的存储子系统足迹

- 面积： 8 ×10毫米的16Mbit （ 0.13微米）

闪存+ 2兆比特或4Mbit的SRAM

- 面积： 8 ×12毫米， 32兆（ 0.13微米）

闪存+的4Mbit或8Mbit的SRAM

- 高度：1.20毫米16兆（ 0.13微米）

闪存+ 2兆比特或4Mbit的SRAM和

32兆（ 0.13微米）的Flash + 8Mbit的SRAM

- 高度：1.40毫米32兆（ 0.13微米）

闪存+的4Mbit的SRAM

- 此系列还包括0.25微米，

0.18微米技术

先进的SRAM技术

- 70 ns访问时间

低功耗工作

- 低电压数据保留模式

英特尔

闪存数据集成（ FDI）

软件

- 实时数据存储和代码

在执行相同的存储设备

- 全闪存文件管理器功能

■

高级+引导块闪存

- 70 ns访问时间为2.7 V

- 即时，个别块锁定

- 128位注册保护

- 12 V产品编程

- 超快速编程和擦除挂起

- 扩展级温度-25 ° C到+85°C

无阻塞架构

- 块大小为代码+数据存储

- 4 - K字参数块（数据）

- 64 KB的主块（代码）

每座100,000次擦写循环

低功耗工作

- 异步读取电流： 9毫安（闪存）

- 待机电流： 7 μA （闪存）

- 自动省电模式

闪存技术

- 0.25微米ETOX VI ， 0.18微米ETOX

七和0.13微米ETOX 闪存第八

技术

- 28F160xC3 ， 28F320xC3

3伏特英特尔

高级+引导块闪存（ C3）堆叠式芯片级封装

（堆叠- CSP ）的设备提供低功耗应用的功能丰富的解决方案。在C3

堆叠式CSP存储设备整合在一个封装闪存和静态RAM

低电压能力，实现最小的系统内存解决方案的外形与

高速，低功耗的操作。在C3堆叠CSP存储设备提供保护

注册和灵活的块锁，使下一代安全能力。结合

英特尔

闪存数据合成器（英特尔

外商直接投资）软件， C3堆叠CSP存储设备

提供了一种具有成本效益的，灵活的，码加数据存储解决方案。

注意：

本文件包含有关新产品的生产信息。规格

如有更改，恕不另行通知。验证与您当地的英特尔销售办事处，你有lat-

最后确定的设计之前， EST数据表。

252636-001

2003年2月，

信息在本文档提供有关英特尔产品。没有许可证，明示或隐含地

禁止翻供或其它的任何知识产权权利的授予此文档。除非在

英特尔销售条款与这些产品的条件，英特尔概不承担任何责任，英特尔公司不对

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有关适用于某特定用途，适销性，或不侵犯任何专利，版权或其他

知识产权的担保。英特尔产品并非设计用于医疗，救生或延长生命的应用。

英特尔可能随时更改规格和产品说明，在任何时候，恕不另行通知。

3伏特英特尔高级+引导块闪存堆叠- CSP家庭可能包含勘误表可能导致设计缺陷或错误

该产品与已出版的规格有所差异。最新的勘误表备索。

MPEG是一个国际标准，视频压缩/解压缩由ISO促进。启用的MPEG编解码器或MPEG的实现

平台可能需要从不同的实体，包括英特尔公司的许可证。

请联系您当地的英特尔销售办事处或分销商，以获取最新的规格和订购产品之前。

哪个有顺序编号的文档或其他英特尔文献中提及的文件副本，可致电1-800-得到

548-4725或访问英特尔网站http://www.intel.com 。该产品系列的更多信息可通过访问英特尔获得

Flash网站： http://www.intel.com/design/flash 。

*其他名称和品牌可能是其他公司的财产。

数据表

1.0

Introduction....................................................................................................................................7

1.1

1.2

1.3

1.4

2.0

2.1

文档约定........................................................................................................7

产品概述.................................................................................................................7

包Ballout....................................................................................................................8

信号定义..................................................................................................................9

总线操作.....................................................................................................................11

2.1.1读......................................................................................................................11

2.1.2输出禁止.......................................................................................................12

2.1.3 Standby..................................................................................................................12

2.1.4闪存Reset............................................................................................................13

2.1.5写......................................................................................................................13

读阵列（ FFH ） ................................................................................................................13

阅读标识符（ 90H ） ...........................................................................................................13

读状态寄存器（ 70H ） ............................................ .................................................. ..14

3.3.1清除状态寄存器（ 50H ） ......................................... .......................................... 14

CFI查询（ 98H ） ..................................................................................................................15

Word程序（ 40H / 10H ） ....................................................................................................15

3.5.1暂停和恢复计划（ B0H / D0H ） ..................................... .............. 15

块擦除（ 20H） ...............................................................................................................16

3.6.1暂停和恢复擦除（ B0H / D0H ） ..................................... .................. 16

块Locking......................................................................................................................18

3.7.1块锁定操作摘要........................................... ............................. 19

3.7.2锁定状态..........................................................................................................19

3.7.3解锁状态......................................................................................................19

3.7.4向下锁定状态...................................................................................................19

3.7.5读取块的锁定状态.......................................... .................................... 20

擦除过程中3.7.6锁定操作暂停.......................................... ................... 20

3.7.7状态寄存器错误检查........................................... .................................. 20

128位保护注册.............................................. .................................................. 0.21

3.8.1读保护注册........................................... ................................. 21

3.8.2编程保护寄存器空间（C0H ） ........................................ .................. 21

3.8.3锁定保护寄存器........................................... .................................. 22

上电/下Characteristics.........................................................................................23

附加的闪光灯功能...................................................................................................23

4.2.1改进的12伏产品编程.......................................... ................. 23

4.2.2 F- VPP < VPPLK了完整的保护....................................... ....................... 23

绝对最大额定值............................................... ................................................. 24

工作条件..........................................................................................................25

电容........................................................................................................................25

操作原理

...............................................................................................................11

3.0

闪存模式Operation............................................................................................13

3.1

3.2

3.3

3.4

3.5

3.6

3.7

3.8

4.0

电源和复位注意事项

..............................................................................................23

4.1

4.2

5.0

电气规格

.............................................................................................................24

5.1

5.2

5.3

数据表

5.4

5.5

5.6

5.7

5.8

5.9

5.10

5.11

6.0

7.0

DC Characteristics.............................................................................................................. 26

闪光交流特性。 .................................................. ................................................. 29

闪存AC特征 - 写操作............................................ .......................... 31

闪存擦除和编程时序（ 1 ） .......................................... ....................................... 31

闪存复位操作...................................................................................................... 34

SRAM交流特性读取操作............................................ ........................ 35

SRAM交流特性 - 写操作............................................ ........................ 37

SRAM数据保持特性，扩展温度....................................... 39

迁移指南信息

...................................................................................................... 40

系统设计Considerations..................................................................................................

7.1

Background......................................................................................................................... 41

7.1.1闪存+ SRAM足迹..........................................整合............................ 41

7.1.2高级+引导块闪存特性......................................... .......... 41

闪光控制注意事项............................................... .............................................. 41

7.2.1 F- RP ＃连接到系统复位....................................... ................................ 42

7.2.2 F- VCC ， F- VPP和F - RP ＃转换.................................. .................................. 42

降噪................................................................................................................. 43

同时操作..................................................................................................... 44

闪存在7.4.1 SRAM操作“忙” ........................................ ........................... 45

7.4.2同步总线操作............................................ ................................... 45

印刷电路板的注意事项.............................................. .................................................. 45

系统设计说明摘要.............................................. ........................................... 45

7.2

7.3

7.4

7.5

7.6

附录A编程/擦除流程图

............................................................................................. 46

附录B CFI查询结构

........................................................................................................ 52

附录C字宽存储器映射图

............................................................................... 59

附录D设备ID表

................................................................................................................ 62

附录E保护寄存器寻址............................................. ........................................

附录F机械和运输媒体详细........................................... .............................

附录G其他信息

.................................................................................................... 68

附录H订购Information.......................................................................................................

数据表

修订历史

日期

调整

02/11/03

VERSION

-001

描述

最初的版本，堆叠芯片级封装

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