我们，三星，宣布我们的组件芯片电阻产生，根据
欧盟RoHS指令。
1.符合RoHS指令和Br的限制
以下禁用物质不使用的包装材料和产品符合法律规定和限制。
- 镉，铅，汞，六价铬，砷，溴和化合物，多氯联苯，石棉
- 溴材料：多溴联苯， PBBOs ， PBDO ， PBDE ，多溴联苯
2.不使用的材料破坏臭氧层
下面的ODS材料并不在我们的制造工艺中使用。
- ODS物质：氟利昂，哈龙， 1-1-1三氯乙烯，四氯化碳，氟氯烃
如果您想了解更多详细信息，请访问三星电器网站
[ http://www.sem.samsung.com ， http://www.semlcr.com ]
操作注意事项
应用
会使系统
电阻器被设计用于一般的电子设备
如家电，电脑，手机通讯，
数字电路等，如果你需要我们的产品具有高
可靠性表现在超过125 ℃或低于-55 ℃ - 为
医疗设备，飞机，高速机，军事
使用和项目，能够影响人类生活，或者如果您需要
在特定条件下使用（例如腐蚀性气体环境
2
S
等） ，请事先与我们联系。
→正常
工作温度范围（ ℃ ） ： -55 ℃ + 155 ℃
⑥其他
（矩形， array_Flat类型，微调） ： -55 ℃ + 125 ℃
虽然
电阻体涂，尖锐过度冲击
应该避免，以防止损害和副作用
在特性（电阻值，开路， TCR ） 。
存储
保持片状元件的适当的质量，以下
预防措施所需的存储环境中，方法和
期。
存储环境
- 确保环境温度在5 ℃40℃
和环境湿度为20 70 ％RH的范围内。
- 芯片组件可以变形，如果温度
封装元件超过40 ℃ 。
- 不要存放在那里的焊接性能可
有害气体的恶化，如硫磺气体，
氯气等
- 包装散装贴片元件应尽快使用
密封被打开，从而防止了可焊性
恶化。
- 剩余的未使用的芯片应放在原
袋密封，再或存储在包含干燥器
干燥剂。
◆存储
时间段
存储芯片组件应在6个月内使用
后接收到的组件。如果6个月以上有
经过，请实际使用之前检查可焊性。
MOUNTING
请给予更多的关注不是按芯片由于
喷嘴的不当高度时，它是安装在PCB上。
（压力过大可能会导致外部损伤，改变
电阻，开路等）
安全注意事项
这些
产品的设计和制造用于施加
在普通的电子设备。
（ AV设备，OA设备，电信
设备等）的
ΔConsult
与我们的销售部门前申请
在要求极高的设备
可靠性等医疗设备，传输
设备，飞机/航天器，核电
控制器，燃料控制器，车载设备，包括
汽车配件等安全装置。
继
特殊环境中，这样的
的环境条件可能会影响性能
的产物。请验证性能
和可靠性完全使用之前。
a）用在各种类型的液体，包括水，
油，有机溶剂和其它化学品。
b）使用中的地方的产品暴露
在直射阳光下，海风，腐蚀性
气体（包括氯
2
, H
2
S， NH
3
， SO
2
没有
2
),
静电，电磁波和灰尘的空气。
c）利用附近的热生成元件或
其他易燃物品。
d）用在被密封或涂覆的地方
带后的树脂或其它涂层材料
焊接。
E）使用中受到结露的地方。
这些
产品都没有辐射抗性。
该
公司是不负责的任何问题
从下使用本产品造成的
不建议在此条件。
该
公司应提前告知的任何安全问题
产品提供给客户。而其中的安全
产物由客户进行监视
周期性。
清洁的
焊接后清洗，助焊剂&离子清洗
应避免对产品的液体。
如果对产品有任何可能性，请大家在使用前进行测试。
谨慎的贴片电阻
分离的PCB 。
在PCB上的芯片电阻器安装在一个类似的现象
要在蛋糕顶部的巧克力片。
PCB具有足够的灵活性，能够在外部力量，而是片式电阻
可以在没有任何弯曲进行缺陷。
（通过片式电阻用陶瓷，焊接，金属）
因此，当从印刷电路板分离芯片电阻
当心芯片上的任何裂纹。
OTHERS
@Manual
工作
每当从PCB分离片式电阻器，不要再利用
该芯片电阻器的电路安全。
贴片电阻电气特性是可以改变的
经分离后的烙铁。
应当禁止再利用分离的片式电阻器。
做
不使用超过额定电压。
（请检查每个产品的内容）
土地示例
图案设计
土地图案设计实例
在设计印刷电路板，焊接区的形状和尺寸必须允许焊接的电阻下的适当量。
焊料在末端端接量对，该芯片将破裂的可能性有直接的影响。
较大量的焊料，应力的芯片上的量，并且更可能会断裂。
使用下面的插图作为适当'的焊盘设计“的指导方针。
手术
笔记
土地示例
图案设计
推荐
焊接条件
：土地模式
C
：贴片电阻
对于芯片型号
一般结构
一般
A
B
A
精确
回流
焊接
TYPE
0402
0603
1005
1608
2012
3216
3225
5025
6432
（单位：毫米）
再溢流焊接
（ RU ， RUW ， RUK ）
TYPE
1005
1608
2012
3216
3225
5025
6432
（单位：毫米）
■流量
焊接
TYPE
1005
1608
2012
3216
3225
5025
6432
（单位：毫米）
A
0.17
0.37
0.6
0.8
0.9
1.3
1.3
1.4
1.4
B
0.20
0.28
0.5
0.8
1.4
1.8
1.8
3.3
4.6
2A+B
0.54
1.02
1.7
2.4
3.2
4.4
4.4
6.1
7.4
C
0.18
0.29
0.5
0.8
1.2
1.5
2.4
2.4
3.0
A
0.8
0.8
0.9
1.7
1.7
2.15
2.3
B
0.5
0.5
0.8
1.2
1.2
1.8
3.0
2A+B
2.1
2.1
2.6
4.6
4.6
6.1
7.6
C
0.5
0.8
1.2
1.4
2.6
2.6
3.3
A
0.7
0.9
1.0
1.4
1.4
1.5
1.5
B
0.5
0.8
1.4
1.8
1.8
3.3
4.6
2A+B
1.9
2.6
3.4
4.6
4.6
6.3
7.6
C
0.5
0.8
1.3
1.6
2.6
2.5
3.2
跨接器
低电阻
（ RC系列）
低电阻
（ RUT系列）
超低欧姆
（ RU系列）
超低欧姆
（ RUW系列）
超低欧姆
（ RUK系列）
对于数组类型
凸
TYPE
P
2
P
1
E
：土地模式
D
：贴片电阻
D
凹
TYPE
P
E
阵列
（凸型）
阵列
（凹型）
阵列
（平面型）
阵列
内存模块
A
B
C
（单位：毫米）
A
B
C
（单位：毫米）
衰减器
特征
性能
包装
标准
电阻值
TYPE
062P
064P
10AT
102P
104P
164P
A
0.20
0.20
0.4
0.4
0.7
0.7
B
0.20
0.20
0.4
0.4
0.3
0.5
C
0.30
0.20
0.25
0.25
0.2
0.3
D
0.30
0.30
0.5
0.5
0.5
0.9
E
0.30
0.30
0.5
0.5
0.5
0.8
P
1
0.6
0.5
0.65
0.65
0.55
0.9
P
2
-
0.5
-
0.5
0.8
TYPE
102P
104P
A
0.3
0.3
B
0.3
0.3
C
0.2
0.2
D
0.5
0.5
E
0.4
0.4
P
0.5
0.5
本
是推荐的焊盘图形设计的PCB 。
这种模式并不能保证其他产品的任何特征。
此处包含的规格和设计可能会随时更改，恕不另行通知。
请在订货前请联系我们的销售代表或产品工程师。
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