RB520S30T1G,
RB520S30T5G
肖特基二极管
这些肖特基势垒二极管被设计用于高速
切换应用,短路保护,电压钳位。
极低的正向电压降低传导损耗。微型
表面贴装封装非常适合手持和便携式
应用在空间有限。
特点
http://onsemi.com
极快的开关速度
极低的正向电压为0.6V (最大值) @我
F
= 200毫安
低反向电流
ESD额定值: 3B类每人体模型
每个机器型号C级
这些器件是无铅,无卤素/无溴化阻燃剂和符合RoHS
柔顺
30伏肖特基
垒二极管
1
阴极
2
阳极
2
最大额定值
等级
反向电压
正向电流DC
符号
V
R
I
F
价值
30
200
单位
VDC
mA
1
SOD523
CASE 502
强调超过最大额定值可能会损坏设备。最大
额定值的压力额定值只。以上推荐的功能操作
工作条件是不是暗示。长时间暴露在上面的压力
推荐的工作条件可能会影响器件的可靠性。
标记图
热特性
特征
器件总功耗FR - 5局,
(注1 )T
A
= 25°C
减免上述25℃
热阻,结到环境
结温和存储温度范围
1, FR- 5最小焊盘。
符号
P
D
最大
200
1.57
R
qJA
T
J
, T
英镑
635
55
+150
单位
mW
毫瓦/°C的
° C / W
°C
1
5J M
G
G
2
5J =器件代码
M =日期代码*
G
= Pb-Free包装
(注:微球可在任一位置)
*日期代码的方向位置可能有所不同
在制造地点。
电气特性
(T
A
= 25 ° C除非另有说明)
特征
反向漏
(V
R
= 10 V)
正向电压
(I
F
= 200 mA)的
符号
I
R
V
F
民
典型值
最大
1.0
0.60
单位
mA
VDC
订购信息
设备
RB520S30T1G
RB520S30T5G
包
SOD523
(无铅)
SOD523
(无铅)
航运
4毫米间距
3000 /磁带&卷轴
4毫米间距
8000 /磁带&卷轴
。有关磁带和卷轴规格,
包括部分方向和磁带大小,请
请参阅我们的磁带和卷轴包装规格
宣传册, BRD8011 / D 。
半导体元件工业有限责任公司, 2011
, 2011年7月
9牧师
1
出版订单号:
RB520S30T1/D
RB520S30T1G , RB520S30T5G
820
W
+10 V
2k
100
mH
0.1
mF
DUT
50
W
产量
脉冲
发电机
50
W
输入
采样
示波器
I
F
0.1
mF
t
r
t
p
10%
t
I
F
t
rr
t
90%
V
R
I
R
输入信号
i
R( REC )
= 1毫安
输出脉冲
(I
F
= I
R
= 10毫安;实测
在我
R( REC )
= 1 mA)的
注意事项: 1. 2.0千瓦的可变电阻调整为正向电流(I
F
)为10毫安。
注意事项:
2.输入脉冲进行调整,使我
R(峰)
等于10毫安。
注意事项:
3. t
p
t
rr
图1.恢复时间等效测试电路
200
100
I
F
,正向电流(mA )
1000
100
I
R
,反向电流(毫安)
T
A
=
150°C
T
A
=
125°C
1 50°C
10
10
1.0
T
A
=
85°C
0.1
0.01
T
A
=
25°C
1 25°C
85°C
25°C
40°C
55°C
0.4
0.5
0.6
1.0
0.1
0.0
0.001
0.1
0.2
0.3
0
5
10
15
20
25
30
V
F
,正向电压(伏)
V
R
,反向电压(伏)
图2.正向电压
图3.泄漏电流
14
12
C
T
,总电容(PF )
10
8
6
4
2
0
0
5
10
15
20
25
30
V
R
,反向电压(伏)
图4.总电容
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2
RB520S30T1G , RB520S30T5G
包装尺寸
SOD523
CASE 502-01
问题E
X
D
Y
E
2X
注意事项:
1.尺寸和公差符合ASME Y14.5M , 1994年。
2.控制尺寸:毫米。
3.最大引线厚度包括对引线完成。
铅最小厚度为最小厚度
基础材料。
4.尺寸D和E不包括塑模FLASH , PRO-
TRUSIONS ,或毛刺。
暗淡
A
b
c
D
E
H
E
L
L2
MILLIMETERS
民
喃
最大
0.50
0.60
0.70
0.25
0.30
0.35
0.07
0.14
0.20
1.10
1.20
1.30
0.70
0.80
0.90
1.50
1.60
1.70
0.30 REF
0.15
0.20
0.25
b
0.08
1
M
2
X Y
顶视图
A
c
H
E
SIDE VIEW
2X
推荐
焊接足迹*
L
0.48
2X
1.80
0.40
2X
2X
L2
包
概要
DIMENSION :毫米
底部视图
*有关我们的无铅战略和焊接的其他信息
详细信息,请下载安森美半导体焊接与
安装技术参考手册, SOLDERRM / D 。
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和
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3
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