初步
数据表
规范本文档中是暂定的,可能会改变。
R8C / 3GC集团
瑞萨MCU
REJ03B0301-0010
Rev.0.10
2010年5月24日
1.Overview
1.1
特点
单芯片微控制器的R8C / 3GC集团整合了R8C CPU内核,采用复杂指令
对于高效率的水平。用1M字节的地址空间,并且它能够以高执行指令的
速度。另外,CPU芯拥有一个乘法器,用于高速运算处理。
功耗低,并且所支持的操作模式进行功率控制。这些MCU都
旨在最大限度地提高EMI / EMS性能。
许多外设功能,包括多功能定时器和串行接口的集成,减少的数量
系统组件。
在R8C / 3GC集团有数据闪存( 1 KB × 4块)与后台操作( BGO)功能。
1.1.1
应用
电子家用电器,办公设备,音频设备,消费类设备等。
REJ03B0301-0010 Rev.0.10
2010年5月24日
分页: 56 1
正在开发中
初步文件
规范本文档中是暂定的,可能会改变。
R8C / 3GC集团
1.概述
1.1.2
表1.1
项
中央处理器
特定网络阳离子
规格为R8C / 3GC组(1)
功能
中央处理
单位
规范
R8C CPU内核
基本指令编号: 89
最小指令执行时间:
50纳秒( F( XIN ) = 20MHz时, VCC = 2.75.5 V)
200纳秒( F( XIN) = 5 MHz时, VCC = 1.8 5.5 V )
乘法器: 16位×16位
→
32位
乘法累加指令: 16位×16位+ 32位
→
32位
操作模式:单芯片模式(地址空间: 1M字节)
请参阅
表1.3列出产品的R8C / 3GC集团。
上电复位
电压检测3 (电压检测0和电压检测水平
检测1可选)
输入唯一: 1引脚
CMOS I / O端口: 19 ,可选上拉电阻
大电流驱动端口: 19
4电路: XIN时钟振荡电路,
XCIN时钟振荡电路( 32 kHz)的,
高速片上振荡器(带频率调整功能) ,
低速片上振荡器
振荡停止检测: XIN时钟振荡停止检测功能
分频电路:分割可选择1 ,2,4 ,8和16
低功耗模式:
标准操作模式(高速时钟,低速时钟,高速
片上振荡器,低速片上振荡器),等待模式,停止模式
实时时钟(定时器RE )
中断向量数:69
外部中断: 7 ( INT × 3 ,键输入× 4 )
优先级: 7级
14位×1 (带预分频器)
可选复位启动
低速片上振荡器,看门狗定时器可选
1路
激活源: 23
传送模式:2 (正常模式,重复模式)
8位×1 (带有8位预分频器)
定时器模式(周期定时器) ,脉冲输出模式(输出电平翻转每
期) ,事件计数器模式,脉冲宽度测量模式,脉冲周期
测量模式
8位×1 (带有8位预分频器)
定时器模式(周期定时器) ,可编程波形生成模式( PWM
输出) ,可编程单触发生成模式,可编程等待单
触发生成模式。
16位×1 (带有4个捕捉/比较寄存器)
定时器模式(输入捕捉功能,输出比较功能) , PWM模式
( 3个输出引脚) , PWM2模式( PWM输出引脚)
8位× 1
实时时钟模式(计秒,分,小时,星期几)
表1.1和表1.2外形规格为R8C / 3GC集团。
ROM,RAM,数据
FL灰
电源电压检测
电压
电路
发现
I / O端口
可编程I / O
端口
时钟
时钟发生器
电路
内存
中断
看门狗定时器
DTC (数据传输控制器)
定时器
定时器RA
定时器RB
定时器RC
定时器RE
REJ03B0301-0010 Rev.0.10
2010年5月24日
分页: 56 2
正在开发中
初步文件
规范本文档中是暂定的,可能会改变。
R8C / 3GC集团
1.概述
表1.2
项
串行
接口
规格为R8C / 3GC组(2)
功能
UART0
UART2
规范
时钟同步串行I / O / UART
时钟同步串行I / O / UART ,我
2
C模式(I
2
C总线) ,
多处理器通信功能
1 (与我分享
2
C总线)
1 (与SSU共用)
硬件LIN : 1 (定时器RA , UART0 )
10位分辨率× 8通道,包括采样和保持功能,扫描
模式
8位分辨率× 2电路
2电路
编程和擦除电压: VCC = 2.7 5.5 V
编程和擦除次数: 10000次(数据闪存)
1000次(程序ROM )
程序安全性: ROM代码保护, ID代码检查
调试功能:片上调试,板上闪存重写功能
后台操作( BGO)功能
F( XIN )= 20兆赫( VCC = 2.75.5 V)
范围f(XIN )= 5兆赫( Vcc = 1.85.5 V)的
典型值。 6.5毫安( VCC = 5.0 V , F( XIN ) = 20兆赫)
典型值。 3.5毫安( VCC = 3.0 V,F ( XIN) = 10兆赫)
典型值。 3.5
A
( VCC = 3.0 V,等待模式(F ( XCIN ) = 32千赫) )
典型值。 2.0
A
( VCC = 3.0 V,停止模式)
-20到85°C (N版)
-40到85°C ( D版)
(1)
24针HWQFN
封装代码: PWQN0024KC -A
24引脚LSSOP
封装代码: PLSP0024JB -A (以前的代码: 24P2F -A )
同步串行
通信单元( SSU )
I
2
C总线
LIN模块
A / D转换器
D / A转换器
比较器B
FL灰内存
工作频率/电源
电压
消耗电流
工作环境温度
包
注意:
1.指定D版,如果D版功能使用。
REJ03B0301-0010 Rev.0.10
2010年5月24日
第56 3
正在开发中
初步文件
规范本文档中是暂定的,可能会改变。
R8C / 3GC集团
1.概述
1.2
产品列表
表1.3列出产品清单R8C / 3GC集团,图1.1显示了一个型号,内存大小和包装
R8C / 3GC集团。
表1.3
产品列表R8C / 3GC集团
ROM容量
程序ROM
数据闪存
8字节
1字节
×
4
16字节
1字节
×
4
24字节
1字节
×
4
32字节
1字节
×
4
8字节
1字节
×
4
16字节
1字节
×
4
24字节
1字节
×
4
32字节
1字节
×
4
4字节
1字节
×
4
8字节
1字节
×
4
16字节
1字节
×
4
24字节
1字节
×
4
32字节
1字节
×
4
4字节
1字节
×
4
8字节
1字节
×
4
16字节
1字节
×
4
24字节
1字节
×
4
32字节
1字节
×
4
内存
容量
1字节
1.5千字节
2字节
2.5千字节
1字节
1.5千字节
2字节
2.5千字节
512字节
1字节
1.5千字节
2字节
2.5千字节
512字节
1字节
1.5千字节
2字节
2.5千字节
目前2010年5月
套餐类型
PWQN0024KC-A
PWQN0024KC-A
PWQN0024KC-A
PWQN0024KC-A
PWQN0024KC-A
PWQN0024KC-A
PWQN0024KC-A
PWQN0024KC-A
PLSP0024JB-A
PLSP0024JB-A
PLSP0024JB-A
PLSP0024JB-A
PLSP0024JB-A
PLSP0024JB-A
PLSP0024JB-A
PLSP0024JB-A
PLSP0024JB-A
PLSP0024JB-A
备注
夜版本
产品型号
R5F213G2CNNP ( D)
R5F213G4CNNP ( D)
R5F213G5CNNP ( D)
R5F213G6CNNP ( D)
R5F213G2CDNP ( D)
R5F213G4CDNP ( D)
R5F213G5CDNP ( D)
R5F213G6CDNP ( D)
R5F213G1CNSP ( D)
R5F213G2CNSP ( D)
R5F213G4CNSP ( D)
R5F213G5CNSP ( D)
R5F213G6CNSP ( D)
R5F213G1CDSP ( D)
R5F213G2CDSP ( D)
R5F213G4CDSP ( D)
R5F213G5CDSP ( D)
R5F213G6CDSP ( D)
D版
夜版本
D版
(D ) :开发中
产品型号
R 5 F 21的3G 6 C N NP
套餐类型:
NP : PWQN0024KC -A (0.5毫米针距4平方毫米机身)
SP : PLSP0024JB -A (0.65毫米针距)
分类
N:工作环境温度-20 ° C到85°C
D:工作环境温度-40 ° C到85°C
ROM容量
1 : 4 KB
2 : 8 KB
4 : 16 KB
5 : 24 KB
6 : 32 KB
R8C / 3GC集团
R8C / 3X系列
内存类型
F:闪存
瑞萨MCU
瑞萨半导体
图1.1
型号,内存大小,以及R8C / 3GC集团套餐
REJ03B0301-0010 Rev.0.10
2010年5月24日
第56 4