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REJ09B0169-0210
16
R8C / 16群, R8C / 17组
硬件手册
瑞萨16位单片机
M16C族/ R8C / Tiny系列
这些材料所含的所有信息,包括产品及产品规格,
代表了在发布之时的产品信息,并须通过改变
瑞萨科技公司,恕不另行通知。请查看发布的最新信息
瑞萨科技公司通过各种手段,包括瑞萨科技
公司网站( http://www.renesas.com ) 。
Rev.2.10
修订日期: 2006年1月19日
www.renesas.com
保持安全第一在你的电路设计!
1.
瑞萨科技公司投入最大的努力使半导体产品
更好,更可靠,但总是有麻烦可能会发生的可能性
他们。麻烦半导体可能会导致人身伤害,火灾或财产损失。
记得让你的电路设计时,充分考虑到安全性给予,与AP-
propriate措施,例如(ⅰ)放置替代的,辅助电路,(ⅱ)使用的非
易燃材料或(iii )预防对任何故障或事故。
对于这些材料的注意事项
1.
2.
3.
4.
5.
6.
7.
8.
这些材料的目的是作为一个参考,帮助我们的客户的选择
瑞萨科技公司的产品最适合客户的应用;他们不
转让任何许可下的任何知识产权,或任何其他权利,属于
瑞萨科技公司或第三方。
瑞萨科技公司承担的任何损失承担任何责任或侵权
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克,算法或电路的应用实例包含在这些资料。
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瑞萨科技公司不承担任何损失,责任或其他任何责任
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数据,图,表,程序和算法,请务必评估所有信息
化作为一个整体系统使得对信息的适用性作出最后决定之前,
和产品。瑞萨科技公司不承担任何损失概不负责, liabil-
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瑞萨科技公司半导体产品不是设计或在生产中使用
装置或系统,该系统是根据情况使用在人的生命是潜在地在
的股权。请联系瑞萨科技公司或授权的瑞萨科技
考虑到产品的所包含的任何使用,当公司的产品分销商
具体而言,如装置或运输系统,车辆,医疗,
航空航天,核能,或海底中继器的使用。
瑞萨科技公司事先书面批准,不得翻印或重现
达斯的全部或部分这些物料。
如果这些产品或技术受日本出口管制的限制,
他们必须根据许可从日本政府出口,不能被立即
移植到除经批准的目的地以外的国家。
任何转移或再出口违反出口管制法律和日本/法规
或目的地国家是禁止的。
请与瑞萨科技公司对这些材料或进一步的细节
产品包含其中。
如何使用本手册
1.
介绍
这种硬件手册提供了R8C / 16组的详细信息, R8C / 17组
微型计算机。
用户预计将有电子电路,逻辑电路和微型计算机的基本知识。
2.
注册图
的符号,并描述,用于在各寄存器位的功能如下所示。
XXX寄存器
b7
b6
b5
b4
b3
b2
b1
b0
*1
符号
XXX
地址
XXX
复位后
00h
0
*5
位符号
XXX0
位名称
XXX位
b1 b0
功能
1 0: XXX
0 1: XXX
1 0 :避免此设置
1 1: XXX
RW
RW
*2
XXX1
RW
(b2)
什么也不指定。
写时,应设置为“ 0 ” 。在读的时候,它的内容是不确定的。
*3
RW
(b3)
保留位
必须设置为“ 0 ”
*4
XXX4
XXX位
功能取决于每个操作
模式
RW
XXX5
WO
XXX6
0: XXX
1: XXX
RW
XXX7
XXX位
RO
*1
空白:设置为“0 ”或“1 ”,根据该应用
0 :设置为“0”的
1 :设置为“ 1 ”
X:什么也不指定
*2
RW :读写
RO :只读
WO :只写
:
什么也不指定
*3
保留
保留位。设置为指定值。
*4
分配
没有被分配到有关的位。作为位可用于未来的功能,
设置为“ 0 ”写入到该位的时候。
没有设置该值
不能保证操作时的值被设置。
“功能
变化根据不同的操作模式
位功能的变化取决于外围功能的模式。
参阅相应的寄存器中的每个模式。
*5
按照二进制和十六进制表示法每本手册中的文本。
3.
M16C系列文件
下列文件对于M16C系列准备。
(1)
文件
短板
数据表
硬件手册
目录
硬件概述
硬件概述和电气特性
硬件规格(管脚配置,存储器映像,外围
规格,电特性,时序) 。
*请参阅应用笔记如何使用的外设功能。
软件手册
汇编指令和微电脑详细说明
每条指令的性能
应用说明
外围功能的使用方法和应用实例
示例程序
介绍的基本功能,在M16C系列
编程方法,汇编和C语言
有关产品的规格RENESAS技术更新的初步报告,文档,
等等
注意事项:
1.在使用这种材料,请访问我们的网站,以验证这是否是最新的
可用的文档。
目录
SFR页参考
1.
概观
1.1
1.2
1.3
1.4
1.5
1.6
B-1
1
应用................................................. ................................................ 1
性能概述................................................ ................................ 2
框图................................................ ............................................. 4
产品信息................................................ ..................................... 5
针Assignments..........................................................................................7
引脚说明................................................ ............................................ 8
2.
中央处理器( CPU)的
2.1
2.2
2.3
2.4
2.5
2.6
2.7
2.8
10
数据寄存器( R0,R1, R2和R3 ) ....................................... .................. 11
地址寄存器(A0, A1 ) ........................................... ...................... 11
帧基址寄存器( FB ) ............................................ ............................ 11
中断表寄存器( INTB ) ............................................ ..................... 11
程序计数器(PC ) ............................................. ................................. 11
用户堆栈指针( USP)和中断堆栈指针( ISP) ..................... 11
静态基址寄存器( SB ) ............................................ .............................. 11
标志寄存器( FLG ) ............................................. ...................................... 11
进位标志( C) ............................................. ........................................ 11
调试标志( D) ............................................. ...................................... 11
零标志( Z) ............................................. .......................................... 11
符号标志( S) ............................................. .......................................... 11
寄存器组选择标志(B ) ........................................... ................. 11
溢出标志( O) ............................................. .................................. 11
中断允许标志( I) ............................................ .......................... 12
堆栈指针指定标志( U) ........................................... .................. 12
处理器中断优先级( IPL ) ........................................... ... 12
保留位................................................ ....................................... 12
2.8.1
2.8.2
2.8.3
2.8.4
2.8.5
2.8.6
2.8.7
2.8.8
2.8.9
2.8.10
3.
内存
3.1
3.2
13
R8C / 16组.............................................. ............................................. 13
R8C / 17组.............................................. ............................................. 14
A-1
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    联系人:杨小姐
    地址:深圳市福田区振兴路156号上步工业区405栋3层

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    -
    -
    -
    -
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联系人:侯先生
地址:深圳市福田区华强北赛格科技园2栋中809室.
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1075
原厂标准封装
全新原装现货
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电话:0755-83258002
联系人:林
地址:门市: 新华强广场2楼Q2B036室 | 公司: 深圳市福田区华强北路赛格广场58楼5813室
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2014+
760
公司现货库存,绝对原装正品!
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电话:0755-23607529/23603360/83258002
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公司现货库存,绝对原装正品!
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联系人:陈泽强
地址:深圳市福田区华强北深南中路2068号华能大厦23楼2312-2313-2318
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23000
一级代理专营,原装现货,价格优势
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联系人:朱
地址:福田区红荔路上步工业区201栋西座316
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RENESAS/瑞萨
24+
12300
TSSOP-20
全新原装现货,原厂代理。
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联系人:李先生 李小姐
地址:深圳市福田区振华路中航苑鼎城大夏1607室
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RENESAS/瑞萨
24+
65210
TSSOP-20
一级代理/放心采购
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电话:18922805453
联系人:连
地址:福田区华强北路1019号华强广场D座23楼
R5F21162SP
RENESAS
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700000
SOP
柒号芯城跟原厂的距离只有0.07公分
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电话:15026993318 // 13764057178 // 15821228847
联系人:销售部
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