REJ09B0164-0210

16

R8C / 14群， R8C / 15组

硬件手册

瑞萨16位单片机

M16C族/ R8C / Tiny系列

这些材料所含的所有信息，包括产品及产品规格，

代表了在发布之时的产品信息，并须通过改变

瑞萨科技公司，恕不另行通知。请查看发布的最新信息

瑞萨科技公司通过各种手段，包括瑞萨科技

公司网站（ http://www.renesas.com ） 。

Rev.2.10

修订日期： 2006年1月19日

www.renesas.com

保持安全第一在你的电路设计！

1.

瑞萨科技公司投入最大的努力使半导体产品

更好，更可靠，但总是有麻烦可能会发生的可能性

他们。麻烦半导体可能会导致人身伤害，火灾或财产损失。

记得让你的电路设计时，充分考虑到安全性给予，与AP-

propriate措施，例如（ⅰ）放置替代的，辅助电路，（ⅱ）使用的非

易燃材料或（iii ）预防对任何故障或事故。

对于这些材料的注意事项

1.

2.

3.

4.

5.

6.

7.

8.

这些材料的目的是作为一个参考，帮助我们的客户的选择

瑞萨科技公司的产品最适合客户的应用;他们不

转让任何许可下的任何知识产权，或任何其他权利，属于

瑞萨科技公司或第三方。

瑞萨科技公司承担的任何损失承担任何责任或侵权

任何第三方的权利，对原产于使用任何产品数据，图，表，亲

克，算法或电路的应用实例包含在这些资料。

这些材料所含的所有信息，包括产品数据，图，表，亲

克和算法代表了在发布这些时间上的产品信息

材料，并受到了瑞萨科技公司，恕不另行通知更改，因

产品改进或其他原因。因此，建议客户CON组

圆通瑞萨科技公司或授权的瑞萨科技产品显示

购买此列出产品之前tributor最新的产品信息。

这里描述的信息可能包含技术错误或印刷错误。

瑞萨科技公司不承担任何损失，责任或其他任何责任

损失不断上升，从这些不准确或错误。

另请注意瑞萨科技公司发布的信息以VARI-

OU的手段，包括瑞萨科技半导体公司的主页上（http： //

www.renesas.com ） 。

当使用任何包含在这些材料中的信息，包括产品或所有

数据，图，表，程序和算法，请务必评估所有信息

化作为一个整体系统使得对信息的适用性作出最后决定之前，

和产品。瑞萨科技公司不承担任何损失概不负责， liabil-

性或此处包含的信息所造成的其他损失。

瑞萨科技公司半导体产品不是设计或在生产中使用

装置或系统，该系统是根据情况使用在人的生命是潜在地在

的股权。请联系瑞萨科技公司或授权的瑞萨科技

考虑到产品的所包含的任何使用，当公司的产品分销商

具体而言，如装置或运输系统，车辆，医疗，

航空航天，核能，或海底中继器的使用。

瑞萨科技公司事先书面批准，不得翻印或重现

达斯的全部或部分这些物料。

如果这些产品或技术受日本出口管制的限制，

他们必须根据许可从日本政府出口，不能被立即

移植到除经批准的目的地以外的国家。

任何转移或再出口违反出口管制法律和日本/法规

或目的地国家是禁止的。

请与瑞萨科技公司对这些材料或进一步的细节

产品包含其中。

如何使用本手册

1.

介绍

这种硬件手册提供了R8C / 14组的详细信息， R8C / 15组

微型计算机。

用户预计将有电子电路，逻辑电路和微型计算机的基本知识。

2.

注册图

的符号，并描述，用于在各寄存器位的功能如下所示。

XXX寄存器

b7

b6

b5

b4

b3

b2

b1

b0

*1

符号

XXX

地址

XXX

复位后

00h

0

*5

位符号

XXX0

位名称

XXX位

b1 b0

功能

1 0: XXX

0 1: XXX

1 0 ：避免此设置

1 1: XXX

RW

RW

*2

XXX1

RW

(b2)

什么也不指定。

写时，应设置为“ 0 ” 。在读的时候，它的内容是不确定的。

*3

RW

(b3)

保留位

必须设置为“ 0 ”

*4

XXX4

XXX位

功能取决于每个操作

模式

RW

XXX5

WO

XXX6

0: XXX

1: XXX

RW

XXX7

XXX位

RO

*1

空白：设置为“0 ”或“1 ”，根据该应用

0 ：设置为“0”的

1 ：设置为“ 1 ”

X：什么也不指定

*2

RW ：读写

RO ：只读

WO ：只写

:

什么也不指定

*3

保留

位

保留位。设置为指定值。

*4

无

分配

没有被分配到有关的位。作为位可用于未来的功能，

设置为“ 0 ”写入到该位的时候。

做

没有设置该值

不能保证操作时的值被设置。

“功能

变化根据不同的操作模式

位功能的变化取决于外围功能的模式。

参阅相应的寄存器中的每个模式。

*5

按照二进制和十六进制表示法每本手册中的文本。

3.

M16C系列文件

下列文件对于M16C系列准备。

(1)

文件

短板

数据表

硬件手册

目录

硬件概述

硬件概述和电气特性

硬件规格（管脚配置，存储器映像，外围

规格，电特性，时序） 。

*请参阅应用笔记如何使用的外设功能。

软件手册

汇编指令和微电脑详细说明

每条指令的性能

应用说明

外围功能的使用方法和应用实例

示例程序

介绍的基本功能，在M16C系列

编程方法，汇编和C语言

有关产品的规格RENESAS技术更新的初步报告，文档，

等等

注意事项：

1.在使用这种材料，请访问我们的网站，以验证这是否是最新的

可用的文档。

目录

SFR页参考

1.

概观

1.1

1.2

1.3

1.4

1.5

1.6

B-1

1

应用................................................. ................................................ 1

性能概述................................................ ................................ 2

框图................................................ ............................................. 4

产品信息................................................ ..................................... 5

针Assignments..........................................................................................7

引脚说明................................................ ............................................ 8

2.

中央处理器（ CPU）的

2.1

2.2

2.3

2.4

2.5

2.6

2.7

2.8

10

数据寄存器（ R0，R1， R2和R3 ） ....................................... .................. 11

地址寄存器（A0， A1 ） ........................................... ...................... 11

帧基址寄存器（ FB ） ............................................ ............................ 11

中断表寄存器（ INTB ） ............................................ ..................... 11

程序计数器（PC ） ............................................. ................................. 11

用户堆栈指针（ USP）和中断堆栈指针（ ISP） ..................... 11

静态基址寄存器（ SB ） ............................................ .............................. 11

标志寄存器（ FLG ） ............................................. ...................................... 11

进位标志（ C） ............................................. ........................................ 11

调试标志（ D） ............................................. ...................................... 11

零标志（ Z） ............................................. .......................................... 11

符号标志（ S） ............................................. .......................................... 11

寄存器组选择标志（B ） ........................................... ................. 11

溢出标志（ O） ............................................. .................................. 11

中断允许标志（ I标志） ........................................... ................... 12

堆栈指针选择标志（U标志） .......................................... ........... 12

处理器中断优先级（ IPL ） ........................................... ... 12

保留位................................................ ....................................... 12

2.8.1

2.8.2

2.8.3

2.8.4

2.8.5

2.8.6

2.8.7

2.8.8

2.8.9

2.8.10

3.

内存

3.1

3.2

13

R8C / 14组.............................................. ............................................. 13

R8C / 15组.............................................. ............................................. 14

A-1