频率
QESM07
SMD 3.0x2.5水晶 - 陶瓷SMD封装
规格（ REV -A ）
电气特性................................................ ...... P01
ESR与频率范围和振动模式.................. P01
机械特性................................................ P01 ...
订购信息................................................ ............. P02
建议回流焊曲线...................................... P02
带绘画................................................ ........................ P03
卷轴绘画................................................ ........................ P03
频率
QESM07
SMD 3.2x2.5水晶 - 陶瓷SMD封装
规格（ REV -A ）
6月26日
th
, 2006
电气特性
电气参数
频带
温度稳定性
工作温度范围
存储温度范围
并联电容C
0
负载电容
驱动电平
老化（FI第一年）
绝缘电阻
单位
兆赫
± PPM
°C
°C
pF
pF
W
± PPM
M
500
10
为8pF 为12pF
100
300
2
价在25℃下
在100V
DC
根据要求定做规格
-40
最小典型最大
13
10
10
15
15
-20/+70
54
30
30
-40/+85
+85
3.0
请参阅订购信息
请参阅订购信息
请参阅订购信息
请参阅订购信息
测试条件
频率容差
（在25℃ ） ± ppm的
的ESR与频率范围和振动模式
频率范围（MHz ）
13.000至19.999
20.000至25.999
26.000至54.000
振动模式
基本（ AT切）
基本（ AT切）
基本（ AT切）
最大的ESR （ Ω ）
80
70
50
机械特性
对于QESM06标记
1号线Temex公司代码（ 3位）
2号线T +日期代码（ 2digits ）
机械条件
振动10g中， 10Hz至2kHz的
根据标准
CEI 68-2-63
震荡
据100克6ms的
标准CEI 68-2-
27
注1 ：
引脚2和4顷
通过盖连接。如果
连接到GND，频率
可能漂移。
注2 ：
QESM07完全符合RoHS
兼容的。
H = 0.65
±
0.10 mm
1
TEMEX保留修改本文所说明和信息在任何时候需要时，提供最佳性能和成本的权利。
频率
QESM07
SMD 3.2x2.5水晶 - 陶瓷SMD封装
规格（ REV -A ）
6月26日
th
, 2006
订购信息
QESM07
1
部分编号系统
10
HQ
10
10
14.7456MHZ
套餐类型
振动
模式
1=Fundamental
频率
公差
操作
温度
范围
频率
稳定性
负载
电容
10=10pF
请输入
负载值
电容
公称
频率
（兆赫）
请输入
公称
频率
SMD封装
QESM07 ：
SMD
陶瓷3.2× 2.5
10=±10ppm
20=±20ppm
30=±30ppm
D=-40°C
F = -30℃
H=-20°C
J=-10°C
L=0°C
M=+50°C
N=+55°C
O=+60°C
Q=+70°C
T=+85°C
10=±10ppm
20=±20ppm
30=±30ppm
推荐回流焊简介
2
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频率
QESM07
SMD 3.2x2.5水晶 - 陶瓷SMD封装
规格（ REV -A ）
6月26日
th
, 2006
带绘画
项
组件的间距
定位孔的间距
从孔中心到组件中心的长度
宽度的载带的
宽度的胶带
组件孔的高度
宽度的组件洞
的保持下来，并带载带隙
定位孔的直径
进料孔直径
磁带总厚度
CODE
P
Po
P1
W
W0
A
B
W2
Do
D1
K
维
4.0
4.0
2.0
8.0
3.5
3.5
2.8
0.5
1.5
1.5
1.0
公差
± 0.1
± 0.1
± 0.1
± 0.3
± 0.1
± 0.1
± 0.1
± 0.1
± 0.05
± 0.25
± 0.1
卷轴绘画
9.5
2.5
21.6
13.5
多种
:
每卷2000个
178
1.6
60
3
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