初步数据
热特性
参数
特征
热阻,结 - 案
热阻,结 - 环境,含铅
SMD版本, PCB上的元件:
@分钟。脚印
@ 6厘米
2
散热面积
2)
线性降额因子
焊接温度,
从案例10秒1.6毫米( 0.063英寸)
T
出售
R
thJC
R
thJA
R
thJA
SPP11N60C3 , SPB11N60C3
SPI11N60C3
符号
分钟。
-
-
-
-
-
-
值
典型值。
-
-
-
35
-
-
马克斯。
1
62
62
-
1
260
单位
K / W
W / K
°C
电气特性,
at
T
j
= 25℃,除非另有说明
静态特性
漏源击穿电压
V
GS
=0V,
I
D
=0.25mA
V
( BR ) DSS
V
( BR ) DS
V
GS ( TH)
I
DSS
600
-
2.1
-
700
3
-
-
3.9
V
漏源雪崩击穿电压
V
GS
=0V,
I
D
=11A
栅极阈值电压,
V
GS
=
V
DS
I
D
- 0.5毫安
零栅极电压漏极电流
V
DS
= 600 V,
V
GS
= 0 V,
T
j
= 25 °C
V
DS
= 600 V,
V
GS
= 0 V,
T
j
= 150 °C
A
-
-
-
-
-
25
250
100
nA
-
-
0.34
1.1
0.86
0.38
1.22
-
栅极 - 源极漏电流
V
GS
=20V,
V
DS
=0V
I
GSS
R
DS ( ON)
-
漏源导通电阻
V
GS
=10V,
I
D
=7A,
T
j
=25°C
V
GS
=10V,
I
D
=7A,
T
j
=150°C
门输入电阻
f
= 1 MHz时,漏极开路
R
G
-
1Repetitve雪崩使得可以计算为额外的功率损耗
P
= E * F。
AV
AR
2Device上40毫米* 40毫米* 1.5毫米环氧印刷电路板FR4与6cm (一层70微米厚)的铜区域排水
连接。 PCB是垂直的不吹气。
第2页
2001-07-05