PSMN035-150P
N沟道的TrenchMOS SiliconMAX标准水平FET
牧师04 - 2009年11月16日
产品数据表
1.产品廓
1.1概述
SiliconMAX标准水平的N沟道增强型场效应晶体管( FET)在
一个塑料包装使用的TrenchMOS技术。本产品的设计和合格的
仅在计算,通信,消费电子和工业应用。
1.2特点和优点
低导通损耗是由于低
导通状态电阻
适用于高频
由于快速开关应用
特征
1.3应用
开关模式电源
1.4快速参考数据
表1中。
V
DS
快速参考
条件
T
mb
= 25°C ;看
图1
和
2
P
合计
总功率
耗散
栅极 - 漏极电荷
T
mb
= 25°C ;看
科幻gure 3
民
-
-
-
-
典型值
-
-
-
-
最大
150
50
-
-
W
单位
V
漏 - 源电压
j
≥
25 ℃;牛逼
j
≤
175 °C
符号参数
动态特性
Q
GD
V
GS
= 10 V; V
DS
= 120 V;
T
j
= 25°C ;看
图13
V
GS
= 10 V ;我
D
= 25 A;
T
j
= 25°C ;看
图11
和
12
-
33
45
nC
静态特性
R
DSON
漏源
导通状态电阻
-
30
35
m
恩智浦半导体
PSMN035-150P
N沟道的TrenchMOS SiliconMAX标准水平FET
2.管脚信息
表2中。
针
1
2
3
mb
管脚信息
符号
G
D
S
D
描述
门
漏
来源
安装底座;连接
漏
mb
D
简化的轮廓
图形符号
G
mbb076
S
1 2 3
SOT78 ( TO- 220AB )
3.订购信息
表3中。
订购信息
包
名字
PSMN035-150P
TO-220AB
描述
塑料单端封装;散热器安装; 1安装孔;
3引脚TO- 220AB
VERSION
SOT78
类型编号
PSMN035-150P_4
NXP B.V. 2009保留所有权利。
产品数据表
牧师04 - 2009年11月16日
2 13
恩智浦半导体
PSMN035-150P
N沟道的TrenchMOS SiliconMAX标准水平FET
4.极限值
表4 。
符号
V
DS
V
DGR
V
GS
I
D
I
DM
P
合计
T
英镑
T
j
I
S
I
SM
E
DS ( AL )S
极限值
参数
漏源电压
漏极 - 栅极电压
栅源电压
漏电流
峰值漏极电流
总功耗
储存温度
结温
源出电流
峰源电流
T
mb
= 25 °C
t
p
≤
10微秒;脉冲;牛逼
mb
= 25 °C
T
mb
= 100 ℃;看
图1
和
2
T
mb
= 25°C ;看
图1
和
2
t
p
≤
10微秒;脉冲;牛逼
mb
= 25°C ;看
图2
T
mb
= 25°C ;看
科幻gure 3
条件
T
j
≥
25 ℃;牛逼
j
≤
175 °C
T
j
≤
175 ℃;牛逼
j
≥
25 ℃;
GS
= 20 k
民
-
-
-20
-
-
-
-
-55
-55
-
-
-
最大
150
150
20
36
50
200
250
175
175
50
200
460
单位
V
V
V
A
A
A
W
°C
°C
A
A
mJ
按照绝对最大额定值系统( IEC 60134 ) 。
源极 - 漏极二极管
雪崩耐用性
不重复
V
GS
= 10 V ;牛逼
J(下INIT )
= 25°C ;我
D
= 47 A; V
SUP
≤
50 V;
漏源雪崩松开;吨
p
= 0.1毫秒;
GS
= 50
;
SEE
图4
能源
不重复
雪崩电流
V
SUP
≤
50 V; V
GS
= 10 V ;牛逼
J(下INIT )
= 25 °C;
R
GS
= 50
;
松开;看
图4
I
AS
-
50
A
120
I
DER
(%)
80
03aa24
10
3
I
D
(A)
10
2
003aaa016
R
DSON
= V
DS
/ I
D
t
p
= 10
μs
100
μs
40
10
P
d=
t
p
T
特区
t
p
T
0
0
50
100
150
T
mb
(°C)
200
1
1
10
10
2
V
DS
(V)
10
3
t
10毫秒
100毫秒
1毫秒
图1 。
标准化的连续漏极电流为
的安装基座温度功能
图2 。
安全工作区;连续和峰值漏极
电流与漏源电压的函数
PSMN035-150P_4
NXP B.V. 2009保留所有权利。
产品数据表
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3 13
恩智浦半导体
PSMN035-150P
N沟道的TrenchMOS SiliconMAX标准水平FET
120
P
DER
(%)
80
03aa16
10
2
003aaa017
I
AS
(A)
25
°C
10
40
T
j
雪崩= 150前
°C
0
0
50
100
150
T
mb
(°C)
200
1
10
3
10
2
10
1
1
t
p
(女士)
10
图3 。
归一化的总功耗为
的安装基座温度功能
图4 。
非重复性雪崩耐用电流
由于脉冲持续时间的函数
PSMN035-150P_4
NXP B.V. 2009保留所有权利。
产品数据表
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4 13
恩智浦半导体
PSMN035-150P
N沟道的TrenchMOS SiliconMAX标准水平FET
5.热特性
表5 。
符号
R
日( J- MB )
R
号(j -a)的
热特性
参数
热阻结到
安装底座
条件
SEE
图5
民
-
-
典型值
0.6
-
最大
-
60
单位
K / W
K / W
从结点到环境的热阻垂直于静止空气中
1
Z
日( J- MB )
(K / W)
10
1
δ
= 0.5
0.2
0.1
0.05
0.02
10
2
单脉冲
P
003aaa018
δ
=
t
p
T
t
p
t
T
10
3
10
6
10
5
10
4
10
3
10
2
10
1
t
p
(s)
1
图5 。
从结瞬态热阻抗焊接点作为脉冲持续时间的函数
PSMN035-150P_4
NXP B.V. 2009保留所有权利。
产品数据表
牧师04 - 2009年11月16日
5 13
分立半导体
数据表
PSMN035-150B ; PSMN035-150P
N沟道的TrenchMOS
(TM)
晶体管
产品speci fi cation
1999年8月
飞利浦半导体
产品speci fi cation
N沟道的TrenchMOS
(TM)
晶体管
特点
“海沟”
技术
极低的通态电阻
快速开关
低热阻
g
PSMN035-150B ; PSMN035-150P
快速参考数据
符号
d
V
DSS
= 150 V
I
D
= 50 A
R
DS ( ON)
≤
35 m
s
概述
SiliconMAX
产品采用了飞利浦最新的Trench技术,实现最低的通态电阻
每个包在每个电压等级。
应用: -
直流以直流转换器
开关模式电源
该PSMN035-150P是在SOT78 ( TO220AB )传统的含铅封装。
该PSMN035-150B是在SOT404表面安装封装。
钉扎
针
1
2
3
TAB
门
漏
1
来源
漏
描述
SOT78 ( TO220AB )
TAB
SOT404 (D
2
PAK )
TAB
2
1 23
1
3
极限值
按照绝对最大系统( IEC 134 )极限值
符号参数
V
DSS
V
DGR
V
GS
I
D
I
DM
P
D
T
j
, T
英镑
漏源电压
漏极 - 栅极电压
栅源电压
连续漏电流
漏电流脉冲
总功耗
工作结
储存温度
条件
T
j
= 25 °C至175℃下
T
j
= 25 °C至175℃ ;
GS
= 20 k
T
mb
= 25 C
T
mb
= 100 C
T
mb
= 25 C
T
mb
= 25 C
分钟。
-
-
-
-
-
-
-
- 55
马克斯。
150
150
±
20
50
36
200
250
175
单位
V
V
V
A
A
A
W
C
1
这是无法接受的连接销:该SOT404包2中
1999年8月
2
启1.000
飞利浦半导体
产品speci fi cation
N沟道的TrenchMOS
(TM)
晶体管
雪崩能量极限值
PSMN035-150B ; PSMN035-150P
按照绝对最大系统( IEC 134 )极限值
符号参数
E
AS
非重复性雪崩
能源
非重复性雪崩
当前
条件
非钳位感性负载时,我
AS
= 47 A;
t
p
= 100
s;
T
j
雪崩= 25之前;
V
DD
≤
50 V ;
GS
= 50
;
V
GS
= 10 V ;参考
图15
分钟。
-
马克斯。
460
单位
mJ
I
AS
-
50
A
热阻
符号参数
R
日J- MB
R
日J-一
热阻结
安装基座
热阻结
到环境
条件
典型值。
-
SOT78封装,在自由空气
SOT404封装,PCB安装,最小值
脚印
60
50
马克斯。
0.6
-
-
单位
K / W
K / W
K / W
电气特性
T
j
= 25 ° C除非另有说明
符号参数
V
( BR ) DSS
V
GS ( TO )
R
DS ( ON)
I
GSS
I
DSS
Q
G( TOT )
Q
gs
Q
gd
t
D ON
t
r
t
D OFF
t
f
L
d
L
d
L
s
C
国际空间站
C
OSS
C
RSS
漏源击穿
电压
栅极阈值电压
条件
V
GS
= 0 V ;我
D
= 0.25毫安;
T
j
= -55C
V
DS
= V
GS
; I
D
= 1毫安
T
j
= 175C
T
j
= -55C
漏极 - 源极导通状态
V
GS
= 10 V ;我
D
= 25 A
阻力
门源漏电流V
GS
=
±10
V; V
DS
= 0 V
零栅压漏
V
DS
= 150 V; V
GS
= 0 V;
当前
总栅极电荷
栅极 - 源电荷
栅极 - 漏极(米勒)电荷
导通延迟时间
开启上升时间
打开-O FF延迟时间
关断下降时间
内部排水电感
内部排水电感
内部源极电感
输入电容
输出电容
反馈电容
T
j
= 175C
T
j
= 175C
分钟。
150
133
2.0
1.0
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
典型值。马克斯。单位
-
-
3.0
-
-
30
-
2
0.05
-
79
17
33
25
138
79
93
3.5
4.5
7.5
4720
456
208
-
-
4.0
-
6
35
98
100
10
500
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
V
V
V
V
V
m
m
nA
A
A
nC
nC
nC
ns
ns
ns
ns
nH
nH
nH
pF
pF
pF
I
D
= 50 A; V
DD
= 120 V; V
GS
= 10 V
V
DD
= 75 V ;
D
= 1.5
;
V
GS
= 10 V ;
G
= 5.6
阻性负载
从测得的标签,模具中心
从测得的漏导致的模具中心
( SOT78封装)
从源铅源测量
焊盘
V
GS
= 0 V; V
DS
= 25 V ; F = 1 MHz的
1999年8月
3
启1.000
飞利浦半导体
产品speci fi cation
N沟道的TrenchMOS
(TM)
晶体管
PSMN035-150B ; PSMN035-150P
反向二极管极限值和特性
T
j
= 25 ° C除非另有说明
符号参数
I
S
I
SM
V
SD
t
rr
Q
rr
条件
分钟。
-
-
-
-
-
典型值。马克斯。单位
-
-
0.85
118
0.66
50
200
1.2
-
-
A
A
V
ns
C
连续源电流
(体二极管)
脉冲电流源(体
二极管)
二极管的正向电压
I
F
= 25 A; V
GS
= 0 V
反向恢复时间
反向恢复电荷
I
F
= 20 A; -dI
F
/ DT = 100 A / μs的;
V
GS
= 0 V; V
R
= 30 V
1999年8月
4
启1.000
飞利浦半导体
产品speci fi cation
N沟道的TrenchMOS
(TM)
晶体管
PSMN035-150B ; PSMN035-150P
归一化功率降额, PD ( % )
100
90
80
70
60
50
40
30
20
10
0
0
25
50
75
100
125
150
安装基座的温度, TMB ( C)
175
1
瞬态热阻抗,第Z J- MB (K / W)
D = 0.5
0.2
0.1
0.1
0.05
0.02
P
D
D = TP / T
0.01
单脉冲
tp
T
0.001
1E-06
1E-05
1E-04
1E-03
1E-02
1E-01
1E+00
脉冲宽度TP (多个)
图1 。归一化的功率耗散。
PD % = 100
P
D
/P
D 25 C
= F (T
mb
)
图4 。瞬态热阻抗。
Z
日J- MB
= F(T) ;参数D = T
p
/T
漏极电流ID ( A)
TJ = 25℃
VGS = 10V
8V
6V
归一化电流降额, ID ( % )
100
90
80
70
60
50
40
30
20
10
0
0
25
50
75
100
125
安装基座的温度, TMB ( C)
150
175
50
45
40
35
30
5.4 V
25
20
15
10
5
4.4 V
0
0
0.2
0.4
0.6
0.8
1
1.2
1.4
漏 - 源电压, VDS (V )
1.6
1.8
2
5.2 V
5V
4.8 V
4.6 V
图2 。正常化的连续漏极电流。
ID% = 100
I
D
/I
D 25 C
= F (T
mb
)
峰值漏电流脉冲, IDM ( A)
图5 。典型的输出特性,T
j
= 25 C.
I
D
= F(V
DS
) ;参数V
GS
1000
漏极 - 源极导通电阻, RDS ( ON) (欧姆)
0.15
0.14
0.13
0.12
0.11
0.1
0.09
0.08
0.07
0.06
0.05
0.04
0.03
0.02
0.01
0
1000
0
4.4 V
4.6V
4.8 V
5V
5.2V
TJ = 25℃
RDS ( ON)= VDS / ID
100
TP = 10我们
100美
10
特区
1毫秒
10毫秒
100毫秒
1
1
10
100
漏 - 源电压, VDS (V )
5.4V
6V
8V
5
10
15
20
漏极电流ID ( A)
VGS = 10V
25
30
如图3所示。安全工作区。牛逼
mb
= 25 C
I
D
&放大器;我
DM
= F(V
DS
); I
DM
单脉冲;参数t
p
图6 。典型通态电阻,T
j
= 25 C.
R
DS ( ON)
= F(V
GS
)
1999年8月
5
启1.000
飞利浦半导体
产品speci fi cation
N沟道的TrenchMOS 晶体管
特点
“海沟”
技术
极低的通态电阻
快速开关
低热阻
g
PSMN035-150B , PSMN035-150P
快速参考数据
d
符号
V
DSS
= 150 V
I
D
= 50 A
R
DS ( ON)
≤
35 m
s
概述
SiliconMAX
产品采用了飞利浦最新的Trench技术,实现最低的通态电阻
每个包在每个电压等级。
应用: -
直流以直流转换器
开关模式电源
该PSMN035-150P是在SOT78 ( TO220AB )传统的含铅封装。
该PSMN035-150B是在SOT404表面安装封装。
钉扎
针
1
2
3
TAB
门
漏
1
来源
漏
描述
SOT78 ( TO220AB )
TAB
SOT404 (D
2
PAK )
TAB
2
1 23
1
3
极限值
按照绝对最大系统( IEC 134 )极限值
符号参数
V
DSS
V
DGR
V
GS
I
D
I
DM
P
D
T
j
, T
英镑
漏源电压
漏极 - 栅极电压
栅源电压
连续漏电流
漏电流脉冲
总功耗
工作结
储存温度
条件
T
j
= 25 °C至175℃下
T
j
= 25 °C至175℃ ;
GS
= 20 k
T
mb
= 25 C
T
mb
= 100 C
T
mb
= 25 C
T
mb
= 25 C
分钟。
-
-
-
-
-
-
-
- 55
马克斯。
150
150
±
20
50
36
200
250
175
单位
V
V
V
A
A
A
W
C
1
这是无法接受的连接销:该SOT404包2中
1999年8月
1
启1.000
飞利浦半导体
产品speci fi cation
N沟道的TrenchMOS 晶体管
雪崩能量极限值
PSMN035-150B , PSMN035-150P
按照绝对最大系统( IEC 134 )极限值
符号参数
E
AS
非重复性雪崩
能源
非重复性雪崩
当前
条件
非钳位感性负载时,我
AS
= 47 A;
t
p
= 100
s;
T
j
雪崩= 25之前;
V
DD
≤
50 V ;
GS
= 50
;
V
GS
= 10 V ;参考
图15
分钟。
-
马克斯。
460
单位
mJ
I
AS
-
50
A
热阻
符号参数
R
日J- MB
R
日J-一
热阻结
安装基座
热阻结
到环境
条件
典型值。
-
SOT78封装,在自由空气
SOT404封装,PCB安装,最小值
脚印
60
50
马克斯。
0.6
-
-
单位
K / W
K / W
K / W
电气特性
T
j
= 25 ° C除非另有说明
符号参数
V
( BR ) DSS
V
GS ( TO )
R
DS ( ON)
I
GSS
I
DSS
Q
G( TOT )
Q
gs
Q
gd
t
D ON
t
r
t
D OFF
t
f
L
d
L
d
L
s
C
国际空间站
C
OSS
C
RSS
漏源击穿
电压
栅极阈值电压
条件
V
GS
= 0 V ;我
D
= 0.25毫安;
T
j
= -55C
V
DS
= V
GS
; I
D
= 1毫安
T
j
= 175C
T
j
= -55C
漏极 - 源极导通状态
V
GS
= 10 V ;我
D
= 25 A
阻力
门源漏电流V
GS
=
±10
V; V
DS
= 0 V
零栅压漏
V
DS
= 150 V; V
GS
= 0 V;
当前
总栅极电荷
栅极 - 源电荷
栅极 - 漏极(米勒)电荷
导通延迟时间
开启上升时间
打开-O FF延迟时间
关断下降时间
内部排水电感
内部排水电感
内部源极电感
输入电容
输出电容
反馈电容
T
j
= 175C
T
j
= 175C
分钟。
150
133
2.0
1.0
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
典型值。马克斯。单位
-
-
3.0
-
-
30
-
2
0.05
-
79
17
33
25
138
79
93
3.5
4.5
7.5
4720
456
208
-
-
4.0
-
6
35
98
100
10
500
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
V
V
V
V
V
m
m
nA
A
A
nC
nC
nC
ns
ns
ns
ns
nH
nH
nH
pF
pF
pF
I
D
= 50 A; V
DD
= 120 V; V
GS
= 10 V
V
DD
= 75 V ;
D
= 1.5
;
V
GS
= 10 V ;
G
= 5.6
阻性负载
从测得的标签,模具中心
从测得的漏导致的模具中心
( SOT78封装)
从源铅源测量
焊盘
V
GS
= 0 V; V
DS
= 25 V ; F = 1 MHz的
1999年8月
2
启1.000
飞利浦半导体
产品speci fi cation
N沟道的TrenchMOS 晶体管
PSMN035-150B , PSMN035-150P
反向二极管极限值和特性
T
j
= 25 ° C除非另有说明
符号参数
I
S
I
SM
V
SD
t
rr
Q
rr
连续源电流
(体二极管)
脉冲电流源(体
二极管)
二极管的正向电压
反向恢复时间
反向恢复电荷
条件
分钟。
-
-
I
F
= 25 A; V
GS
= 0 V
I
F
= 20 A; -dI
F
/ DT = 100 A / μs的;
V
GS
= 0 V; V
R
= 30 V
-
-
-
典型值。马克斯。单位
-
-
0.85
118
0.66
50
200
1.2
-
-
A
A
V
ns
C
1999年8月
3
启1.000
飞利浦半导体
产品speci fi cation
N沟道的TrenchMOS 晶体管
PSMN035-150B , PSMN035-150P
归一化功率降额, PD ( % )
100
90
80
70
60
50
40
30
20
10
0
0
25
50
75
100
125
安装基座的温度, TMB ( C)
150
175
1
瞬态热阻抗,第Z J- MB (K / W)
D = 0.5
0.2
0.1
0.1
0.05
0.02
P
D
D = TP / T
0.01
单脉冲
tp
T
0.001
1E-06
1E-05
1E-04
1E-03
1E-02
1E-01
1E+00
脉冲宽度TP (多个)
图1 。归一化的功率耗散。
PD % = 100
P
D
/P
D 25 C
= F (T
mb
)
图4 。瞬态热阻抗。
Z
日J- MB
= F(T) ;参数D = T
p
/T
漏极电流ID ( A)
TJ = 25℃
VGS = 10V
8V
6V
归一化电流降额, ID ( % )
100
90
80
70
60
50
40
30
20
10
0
0
25
50
75
100
125
安装基座的温度, TMB ( C)
150
175
50
45
40
35
30
5.4 V
25
20
15
10
5
4.4 V
0
0
0.2
0.4
0.6
0.8
1
1.2
1.4
漏 - 源电压, VDS (V )
1.6
1.8
2
5.2 V
5V
4.8 V
4.6 V
图2 。正常化的连续漏极电流。
ID% = 100
I
D
/I
D 25 C
= F (T
mb
)
峰值漏电流脉冲, IDM ( A)
图5 。典型的输出特性,T
j
= 25 C.
I
D
= F(V
DS
) ;参数V
GS
1000
漏极 - 源极导通电阻, RDS ( ON) (欧姆)
0.15
0.14
0.13
0.12
0.11
0.1
0.09
0.08
0.07
0.06
0.05
0.04
0.03
0.02
0.01
0
1000
0
4.4 V
4.6V
4.8 V
5V
5.2V
TJ = 25℃
RDS ( ON)= VDS / ID
100
TP = 10我们
100美
10
特区
1毫秒
10毫秒
100毫秒
1
1
10
100
漏 - 源电压, VDS (V )
5.4V
6V
8V
5
10
15
20
漏极电流ID ( A)
VGS = 10V
25
30
如图3所示。安全工作区。牛逼
mb
= 25 C
I
D
&放大器;我
DM
= F(V
DS
); I
DM
单脉冲;参数t
p
图6 。典型通态电阻,T
j
= 25 C.
R
DS ( ON)
= F(V
GS
)
1999年8月
4
启1.000
飞利浦半导体
产品speci fi cation
N沟道的TrenchMOS 晶体管
PSMN035-150B , PSMN035-150P
漏极电流ID ( A)
50
45
40
35
30
25
20
15
10
5
0
0
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
栅 - 源电压,V GS (V)的
175 C
TJ = 25℃
VDS > ID X RDS ( ON)
4.5
4
3.5
3
2.5
2
1.5
1
0.5
0
阈值电压VGS ( TO ) (V )
最大
典型
最低
-60
-40
-20
0
20
40
60
80
100 120 140 160 180
结温TJ( C)
图7 。典型的传输特性。
I
D
= F(V
GS
) ;参数T
j
跨导, GFS ( S)
VDS > ID X RDS ( ON)
TJ = 25℃
图10 。栅极阈值电压。
V
GS ( TO )
= F (T
j
) ;条件:我
D
= 1毫安; V
DS
= V
GS
55
50
45
40
35
30
25
20
15
10
5
0
1.0E-01
漏极电流ID ( A)
1.0E-02
175 C
1.0E-03
最低
典型
1.0E-04
最大
1.0E-05
1.0E-06
0
5
10
15
20
25
30
35
漏极电流ID ( A)
40
45
50
0
0.5
1
1.5
2
2.5
3
3.5
栅 - 源电压,V GS (V)的
4
4.5
5
图8 。典型的跨导,T
j
= 25 C.
g
fs
= F(我
D
)
图11 。亚阈值漏电流。
I
D
= F(V
GS )
; T
j
= 25 C
正规化的导通状态电阻
2.9
2.7
2.5
2.3
2.1
1.9
1.7
1.5
1.3
1.1
0.9
0.7
0.5
-60
-40
-20
0
20 40 60 80 100 120 140 160 180
结温TJ( C)
10000
电容,西塞,科斯,的Crss (PF )
西塞
1000
科斯
CRSS
100
0.1
1
10
漏 - 源电压, VDS (V )
100
图9 。正常化漏极 - 源极导通电阻。
R
DS ( ON)
/R
DS ( ON) 25 C
= F (T
j
)
图12 。典型的电容,C
国际空间站
, C
OSS
, C
RSS
.
C = F(V
DS
) ;条件: V
GS
= 0 V ; F = 1 MHz的
1999年8月
5
启1.000