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PBSS8110Y
100 V ,1 A NPN低V
CESAT
( BISS )晶体管
版本01 - 2004年6月2日
产品数据表
1.产品廓
1.1概述
NPN低V
CESAT
晶体管在SOT363 ( SC- 88 )塑料封装。
1.2产品特点
s
s
s
s
SOT363封装
低集电极 - 发射极饱和电压V
CESAT
高集电极电流能力我
C
CM
高英法fi效率减少热量的产生。
1.3应用
s
主要应用领域:
x
汽车42 V电源
x
电信基础设施
x
工业。
s
外围设备驱动程序:
x
驾驶员在低电源电压应用(如灯和LED灯)
x
感性负载的驱动程序(如继电器,蜂鸣器和电机) 。
s
直流 - 直流转换器。
1.4快速参考数据
表1:
符号
V
首席执行官
I
C
I
CM
R
CESAT
快速参考数据
参数
集电极 - 发射极电压
集电极电流( DC )
峰值集电极电流
导通电阻的等效
条件
-
-
-
-
典型值
-
-
-
-
最大
100
1
3
200
单位
V
A
A
m
飞利浦半导体
PBSS8110Y
100 V ,1 A NPN低V
CESAT
( BISS )晶体管
2.管脚信息
表2:
1, 2, 5, 6
3
4
离散钉扎
描述
集热器
BASE
辐射源
6
5
4
3
4
1
2
3
SOT363
sym014
简化的轮廓
符号
1, 2, 5, 6
3.订购信息
表3:
订购信息
名字
PBSS8110Y
-
描述
塑料表面贴装封装; 6引线
VERSION
SOT363
类型编号
4.标记
表4:
记号
标识代码
[1]
81*
类型编号
PPBSS8110Y
[1]
* = P :香港制造。
* = T:在马来西亚进行。
* = W :中国制造。
5.极限值
表5:
极限值
按照绝对最大额定值系统( IEC 60134 ) 。
符号
V
CBO
V
首席执行官
V
EBO
I
CM
I
C
I
B
P
合计
参数
集电极 - 基极电压
集电极 - 发射极电压
发射极 - 基极电压
峰值集电极电流
连续集电极电流
连续基极电流
总功耗
T
AMB
25
°C
[1]
[2]
[3]
条件
发射极开路
开基
集电极开路
T
J(下最大)
-
-
-
-
-
-
-
-
-
最大
120
100
5
3
1
0.3
290
480
625
单位
V
V
V
A
A
A
mW
mW
mW
9397 750 12567
皇家飞利浦电子股份有限公司2004版权所有。
产品数据表
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2 13
飞利浦半导体
PBSS8110Y
100 V ,1 A NPN低V
CESAT
( BISS )晶体管
表5:
极限值
- 续
按照绝对最大额定值系统( IEC 60134 ) 。
符号
T
j
T
AMB
T
英镑
[1]
[2]
[3]
参数
结温
工作环境
温度
储存温度
条件
-
65
65
最大
150
+150
+150
单位
°C
°C
°C
设备安装在FR4印刷电路板,单双面铜,镀锡,标准的足迹。
设备安装在FR4印刷电路板,单面铜,镀锡, 1厘米
2
集热器安装
垫。
设备安装在FR4印刷电路板,单面铜,镀锡, 6厘米
2
集热器安装
垫。
600
P
合计
( mW)的
(1)
001aaa796
400
(2)
200
0
0
40
80
120
160
T
AMB
(°C)
(1) 1厘米
2
集热器的安装盘。
( 2 )标准的足迹。
图1.功率降额曲线。
6.热特性
表6:
符号
R
号(j -a)的
热特性
参数
热阻结
到环境
条件
在自由空气
[1]
[2]
[3]
典型值
431
260
200
85
单位
K / W
K / W
K / W
K / W
R
日( J- S)
[1]
[2]
[3]
9397 750 12567
热阻结
到焊接点
在自由空气
[1]
设备安装在FR4印刷电路板,单双面铜,镀锡,标准的足迹。
设备安装在FR4印刷电路板,单面铜,镀锡, 1厘米
2
集热器安装
垫。
设备安装在FR4印刷电路板,单面铜,镀锡, 6厘米
2
集热器安装
垫。
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飞利浦半导体
PBSS8110Y
100 V ,1 A NPN低V
CESAT
( BISS )晶体管
10
3
Z
th
(K / W)
10
2
(1)
(2)
(3)
(4)
(5)
(6)
(7)
001aaa798
10
(8)
(9)
(10)
1
10
1
10
5
10
4
10
3
10
2
10
1
1
10
10
2
t
p
(s)
10
3
安装在FR4印刷电路板;标准的足迹。
(1)
δ
= 1.
(2)
δ
= 0.75.
(3)
δ
= 0.5.
(4)
δ
= 0.33.
(5)
δ
= 0.2.
(6)
δ
= 0.1.
(7)
δ
= 0.05.
(8)
δ
= 0.02.
(9)
δ
= 0.01.
(10)
δ
= 0.
图2的瞬态热阻抗的脉冲时间的函数;典型值。
9397 750 12567
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飞利浦半导体
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100 V ,1 A NPN低V
CESAT
( BISS )晶体管
10
3
Z
th
(K / W)
10
2
(1)
(2)
(3)
(4)
(5)
(6)
001aaa797
10
(7)
(8)
(9)
1
(10)
10
1
10
5
10
4
10
3
10
2
10
1
1
10
10
2
t
p
(s)
10
3
安装在FR4印刷电路板;安装垫集热= 1厘米
2
.
(1)
δ
= 1.
(2)
δ
= 0.75.
(3)
δ
= 0.5.
(4)
δ
= 0.33.
(5)
δ
= 0.2.
(6)
δ
= 0.1.
(7)
δ
= 0.05.
(8)
δ
= 0.02.
(9)
δ
= 0.01.
(10)
δ
= 0.
图3的瞬态热阻抗的脉冲时间的函数;典型值。
7.特点
表7:
特征
T
j
= 25
°
C除非另有规定ED 。
符号
I
CBO
参数
集电极 - 基极截止
当前
集电极 - 发射极
截止电流
发射极 - 基极截止
当前
直流电流增益
条件
V
CB
= 80 V ;我
E
= 0 A
V
CB
= 80 V ;我
E
= 0 A;
T
j
= 150
°C
V
CE
= 80 V; V
BE
= 0 V
V
EB
= 4 V ;我
C
= 0 A
V
CE
= 10 V ;我
C
= 1毫安
V
CE
= 10 V ;我
C
= 250毫安
V
CE
= 10 V ;我
C
= 0.5 A
V
CE
= 10 V ;我
C
= 1 A
[1]
[1]
-
-
-
-
150
150
100
80
典型值
-
-
-
-
-
-
-
-
最大
100
50
100
100
-
500
-
-
单位
nA
A
nA
nA
I
CES
I
EBO
h
FE
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    电话:0755-82780082
    联系人:杨小姐
    地址:深圳市福田区振兴路156号上步工业区405栋3层

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