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PMK35EP
P沟道的TrenchMOS极低水平FET
版本02 - 2010年4月29日
产品数据表
1.产品廓
1.1概述
极低水平的P沟道增强型场效应晶体管(FET )中的一
塑料包装使用的TrenchMOS技术。本产品的设计和合格的
仅在计算,通信,消费电子和工业应用。
1.2特点和优点
低导通损耗是由于低
导通状态电阻
1.3应用
电池管理
负载开关
1.4快速参考数据
表1中。
符号
V
DS
I
D
P
合计
快速参考数据
参数
漏源
电压
漏电流
总功率
耗散
漏源
导通状态
阻力
条件
25 °C
T
j
150 °C
T
sp
= 25 ℃; V
GS
= -10 V ;看
图1 ;
SEE
科幻gure 3
T
sp
= 25°C ;看
图2
-
-
-
典型值
-
-
-
最大单位
-30
-14.
9
6.9
V
A
W
静态特性
R
DSON
V
GS
= -10 V ;我
D
= -9.2 A;
T
j
= 25°C ;看
图9
-
16
19
m
动态特性
Q
GD
栅极 - 漏极电荷V
GS
= -10 V ;我
D
= -9.2 A;
V
DS
= -15 V ;牛逼
j
= 25 °C;
SEE
图11 ;
SEE
图12
-
6
-
nC
恩智浦半导体
PMK35EP
P沟道的TrenchMOS极低水平FET
2.管脚信息
表2中。
1
2
3
4
5
6
7
8
管脚信息
符号说明
S
S
S
G
D
D
D
D
来源
来源
来源
1
4
S
001aaa025
简化的轮廓
8
5
图形符号
D
G
SOT96-1 ( SO8 )
3.订购信息
表3中。
订购信息
名字
PMK35EP
SO8
描述
塑料小外形封装; 8线索;体宽3.9毫米
VERSION
SOT96-1
类型编号
4.极限值
表4 。
符号
V
DS
V
DGR
V
GS
I
D
极限值
参数
漏源电压
漏极 - 栅极电压
栅源电压
漏电流
T
sp
= 25 ℃; V
GS
= -10 V ;看
图1 ;
SEE
科幻gure 3
T
sp
= 100℃ ; V
GS
= -10 V ;看
图1
I
DM
P
合计
T
英镑
T
j
I
S
I
SM
峰值漏极电流
总功耗
储存温度
结温
源出电流
峰源电流
T
sp
= 25 °C
T
sp
= 25°C ;吨
p
10微秒;脉冲
T
sp
= 25°C ;吨
p
10微秒;脉冲;
SEE
科幻gure 3
T
sp
= 25°C ;看
图2
条件
25 °C
T
j
150 °C
25 °C
T
j
150 ℃;
GS
= 20 k
-
-
-25
-
-
-
-
-55
-55
-
-
典型值
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
最大
-30
-30
25
-14.9
-7
-28.8
6.9
150
150
-5.8
-23
单位
V
V
V
A
A
A
W
°C
°C
A
A
按照绝对最大额定值系统( IEC 60134 ) 。
源极 - 漏极二极管
PMK35EP
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产品数据表
版本02 - 2010年4月29日
2 12
恩智浦半导体
PMK35EP
P沟道的TrenchMOS极低水平FET
120
I
DER
(%)
80
003aab604
120
P
DER
(%)
80
003aab948
40
40
0
0
50
100
150
T
j
(°C)
200
0
0
50
100
150
T
sp
(°C)
200
图1 。
标准化的连续漏极电流为
的焊点温度功能
图2 。
归一化的总功耗为
的焊点温度功能
003aab603
10
2
性限R
DSON
= V
DS
/ I
D
I
D
(A)
10
1毫秒
t
p
= 10
μs
10毫秒
1
DC
100毫秒
10
1
10
1
1
10
V
DS
(V)
10
2
T
sp
= 25°C ;我
DM
是单脉冲
图3 。
安全工作区;连续和峰值漏电流与漏源电压的函数
5.热特性
表5 。
符号
R
日(J -SP )
热特性
参数
热阻
从结点到焊点
条件
SEE
图4
-
典型值
-
最大
18
单位
K / W
PMK35EP
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版本02 - 2010年4月29日
3 12
恩智浦半导体
PMK35EP
P沟道的TrenchMOS极低水平FET
10
2
Z
日(J -SP )
(K / W)
10
δ
= 0.5
0.2
0.1
1
0.05
0.02
P
003aab605
δ
=
t
p
T
10
1
单脉冲
t
p
t
T
10
2
10
4
10
3
10
2
10
1
1
t
p
(s)
10
图4 。
从结瞬态热阻抗焊接点作为脉冲持续时间的函数
6.特性
表6 。
符号
V
( BR ) DSS
V
GS ( TH)
特征
参数
漏源
击穿电压
门极 - 源
电压
条件
I
D
= -250 μA ; V
GS
= 0 V ;牛逼
j
= 25 °C
I
D
= -250 μA ; V
GS
= 0 V ;牛逼
j
= -55 °C
I
D
= -250 μA ; V
DS
= V
GS
; T
j
= 25 °C;
SEE
图7 ;
SEE
图8
I
D
= -250 μA ; V
DS
= V
GS
; T
j
= 150 °C;
SEE
图7 ;
SEE
图8
I
D
= -250 μA ; V
DS
= V
GS
; T
j
= -55 °C;
SEE
图7 ;
SEE
图8
I
DSS
I
GSS
R
DSON
漏极漏电流
栅极漏电流
漏极 - 源极导通状态
阻力
V
DS
= -30 V; V
GS
= 0 V ;牛逼
j
= 25 °C
V
DS
= -30 V; V
GS
= 0 V ;牛逼
j
= 70 °C
V
GS
= 20 V; V
DS
= 0 V ;牛逼
j
= 25 °C
V
GS
= -20 V; V
DS
= 0 V ;牛逼
j
= 25 °C
V
GS
= -10 V ;我
D
= -9.2 A;牛逼
j
= 25 °C;
SEE
图9
V
GS
= -10 V ;我
D
= -9.2 A;牛逼
j
= 150 °C;
SEE
图9
V
GS
= -4.5 V ;我
D
= -6.8 A;牛逼
j
= 25 °C;
SEE
图10 ;
SEE
图9
动态特性
Q
G( TOT )
Q
GS
Q
GD
总栅极电荷
栅极 - 源电荷
栅极 - 漏极电荷
I
D
= -9.2 A; V
DS
= -15 V; V
GS
= -10 V;
T
j
= 25°C ;看
图11 ;
SEE
图12
-
-
-
42
8
6
-
-
-
nC
nC
nC
-30
-27
-1
-0.7
-
-
-
-
-
-
-
-
典型值
-
-
-
-
-
-
-
-
-
16
25
26
最大
-
-
-3
-
-3.3
-1
-10
-100
-100
19
31
35
单位
V
V
V
V
V
A
A
nA
nA
m
m
m
静态特性
PMK35EP
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版本02 - 2010年4月29日
4 12
恩智浦半导体
PMK35EP
P沟道的TrenchMOS极低水平FET
表6 。
符号
V
GS ( PL )
C
国际空间站
C
OSS
C
RSS
t
D(上)
t
r
t
D(关闭)
t
f
V
SD
特征
- 续
参数
栅源高原
电压
输入电容
输出电容
反向传输
电容
导通延迟时间
上升时间
打开-O FF延迟时间
下降时间
源 - 漏电压
I
S
= -3.45 A; V
GS
= 0 V ;牛逼
j
= 25 °C;
SEE
图14
V
DS
= -25 V ;
L
= 6
;
V
GS
= -10 V;
R
G( EXT )
= 6
;
T
j
= 25 °C
条件
I
D
= -9.2 A; V
DS
= -15 V ;牛逼
j
= 25 °C;
SEE
图11 ;
SEE
图12
V
DS
= -25 V; V
GS
= 0 V ; F = 1兆赫;
T
j
= 25°C ;看
图13
-
-
-
-
-
-
-
-
-
典型值
-2.5
2100
365
275
9
9
50
24
-0.8
最大
-
-
-
-
-
-
-
-
-1.2
单位
V
pF
pF
pF
ns
ns
ns
ns
V
源极 - 漏极二极管
30
I
D
(A)
20
003aab606
V
GS
(V) =
5
4
30
I
D
(A)
003aab608
3.5
20
10
3
2.8
10
T
j
= 150
°C
25
°C
0
0
0.5
1
1.5
V
DS
(V)
2
0
0
1
2
3
V
GS
(V)
4
T
j
= 25 °C
图5 。
输出特性:漏极电流为
漏极 - 源极电压的函数;典型值
图6 。
V
DS
& GT ;我
D
个R
DSON
传输特性:漏极电流为
栅极 - 源极电压的函数;典型值
PMK35EP
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    -
    -
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