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PMEG4002ELD
40 V ， 0.2 A的低V
F
MEGA肖特基势垒整流器器
第1版 - 二〇一一年四月二十零日
产品数据表
1.产品廓
1.1概述
平面实现最大的效率一般应用（ MEGA ）肖特基势垒整流器器与
综合保护环应力保护，封装在一个SOD882D无铅超
小型表面贴装器件（ SMD）塑料封装，可见和可焊性侧
垫。
1.2特点和优点
正向电流：我
F
0.2 A
反向电压： V
R
40 V
低正向电压： V
F
600毫伏
超小型无管脚SMD塑料
包
AEC- Q101对外贸易资质网络编辑
可焊性侧焊盘
封装高度（典型值） 。 0.37毫米
1.3应用
低压整流
高英法fi效率的DC- DC变换
开关模式电源（SMPS ）
反极性保护
低功耗的应用
超高速开关
1.4快速参考数据
表1中。
I
F（ AV ）
快速参考数据
条件
方波;
= 0.5; F = 20千赫
T
AMB
120
C
T
sp
140
C
I
R
V
R
V
F
[1]
[2]
[1]
符号参数
平均正向
当前
民
-
-
-
-
[2]
典型值
-
-
0.3
-
540
最大
0.2
0.2
0.5
40
600
单位
A
A
A
V
mV
反向电流
反向电压
正向电压
V
R
= 25 V
I
F
= 200毫安
-
设备安装在一FR4印刷电路板（ PCB ） ，单面铜，镀锡，安装垫
阴极1厘米
2
.
脉冲测试：吨
p
300
s;
0.02.
恩智浦半导体
PMEG4002ELD
40 V ， 0.2 A的低V
F
MEGA肖特基势垒整流器器
2.管脚信息
表2中。
针
1
2
钉扎
描述
阴极
阳极
[1]
简化的轮廓
图形符号
1
2
sym001
1
2
透明
顶视图
[1]
标记栏显示的阴极。
3.订购信息
表3中。
订购信息
包
名字
PMEG4002ELD
-
描述
无铅超小型塑料封装; 2接线端子;
体1
0.6
0.4 mm
VERSION
SOD882D
类型编号
4.标记
表4 。
标记代码
标识代码
[1]
1011 0000
类型编号
PMEG4002ELD
[1]
对于SOD882D二进制代码标记说明，请参见
图1 。
4.1二进制标记的代码说明
阴极棒
阅读方向
供应商代码
阅读示范：
0111
1011
标识代码
（例）
阅读方向
006aac477
图1 。
SOD882D二进制标记的代码说明
PMEG4002ELD
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NXP B.V. 2011保留所有权利。
产品数据表
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2 14
恩智浦半导体
PMEG4002ELD
40 V ， 0.2 A的低V
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MEGA肖特基势垒整流器器
5.极限值
表5 。
极限值
按照绝对最大额定值系统（ IEC 60134 ） 。
符号
V
R
I
F（ AV ）
参数
反向电压
平均正向电流
方波;
= 0.5;
F = 20千赫
T
AMB
120
C
T
sp
140
C
I
FRM
I
FSM
P
合计
正向重复峰值
当前
非重复性峰值
正向电流
总功耗
t
p
1毫秒;
0.25
方波;牛逼
p
8毫秒
T
AMB
25
C
[2]
[1]
条件
民
-
最大
40
单位
V
-
-
-
-
-
-
-
-
55
65
0.2
0.2
1
3
340
660
1000
150
+150
+150
A
A
A
A
mW
mW
mW
C
C
C
[3]
[1]
[4]
T
j
T
AMB
T
英镑
[1]
[2]
[3]
[4]
结温
环境温度
储存温度
T
j
= 25
C
前激增。
设备安装在一FR4印刷电路板，单面铜，镀锡，安装焊盘用于阴极1厘米
2
.
设备安装在一FR4 PCB ，单面铜，镀锡和标准的足迹。
设备安装在陶瓷板，铝
2
O
3
，标准的足迹。
PMEG4002ELD
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恩智浦半导体
PMEG4002ELD
40 V ， 0.2 A的低V
F
MEGA肖特基势垒整流器器
6.热特性
表6 。
符号
R
号（j -a）的
热特性
参数
条件
[1][2]
[1][3]
[1][4]
民
-
-
-
-
典型值
-
-
-
-
最大
370
190
125
50
单位
K / W
K / W
K / W
K / W
从在自由空气中的热阻
结到环境
R
日（J -SP ）
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
从热阻
结点到焊点
[5]
为肖特基势垒二极管的热失控，必须考虑到，在某些应用中的反向
功率损耗P
R
是的总功率损耗的显著一部分。
设备安装在一FR4 PCB ，单面铜，镀锡和标准的足迹。
设备安装在一FR4印刷电路板，单面铜，镀锡，安装焊盘用于阴极1厘米
2
.
设备安装在陶瓷板，铝
2
O
3
，标准的足迹。
焊接点阴极标签。
10
3
006aac593
占空比=
Z
号（j -a）的
（K / W）
1
0.75
0.5
0.33
10
2
0.25
0.1
0.2
0.05
0
0.02
0.01
10
10
–3
10
–2
10
–1
1
10
10
2
t
p
(s)
10
3
FR4 PCB，标准的足迹
图2 。
从结瞬态热阻抗至环境作为脉冲持续时间的函数;典型值
PMEG4002ELD
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PMEG4002ELD
40 V ， 0.2 A的低V
F
MEGA肖特基势垒整流器器
10
3
006aac594
Z
号（j -a）的
（K / W）
占空比=
1
0.75
10
2
0.5
0.25
0.1
0.05
0.02
0.01
10
–2
10
–1
1
10
10
2
t
p
(s)
10
3
0.33
0.2
0
10
10
–3
FR4印刷电路板，安装板为阴极1厘米
2
图3 。
10
3
从结瞬态热阻抗至环境作为脉冲持续时间的函数;典型值
006aac595
Z
号（j -a）的
（K / W）
占空比=
1
10
2
0.75
0.5
0.33
0.1
0.05
0.02
0.01
0
0.25
0.2
10
10
–3
10
–2
10
–1
1
10
10
2
t
p
(s)
10
3
陶瓷电路板，铝
2
O
3
，标准的足迹
图4 。
从结瞬态热阻抗至环境作为脉冲持续时间的函数;典型值
PMEG4002ELD
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PIC16F685-E/MLQTP
PSD954F4A-12J
PSD4135G3-C-70B81
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