PMEG3002AEL
30 V , 0.2 A非常低V
F
MEGA肖特基势垒整流器的连接器
无铅超小型SOD882封装
版本01 - 2004年2月24日
产品数据表
1.产品廓
1.1概述
平面实现最大的效率一般应用( MEGA )肖特基势垒二极管用
综合保护环,封装在一个SOD882无铅应力保护的超小
塑料封装。
1.2产品特点
s
s
s
s
s
正向电流: 0.2 A
反向电压: 30 V
极低的正向电压
无铅超小型塑料包装
功耗媲美SOT23封装。
1.3应用
s
s
s
s
s
s
超高速开关
电压钳位
保护电路
低压整流,阳离子
高英法fi效率的DC- DC变换
低功耗的应用。
1.4快速参考数据
表1:
符号
I
F
V
R
快速参考数据
参数
正向电流
反向电压
条件
民
-
-
典型值
-
-
最大
0.2
30
单位
A
V
飞利浦半导体
PMEG3002AEL
0.2一个非常低的V
F
MEGA肖特基势垒整流器器
2.管脚信息
表2:
针
1
2
离散钉扎
描述
阴极
阳极
[1]
简化的轮廓
符号
1
2
sym001
1
底部视图
2
顶视图
001aaa332
[1]
标记栏显示的阴极。
3.订购信息
表3:
订购信息
包
名字
PMEG3002AEL
-
描述
无铅超小型塑料封装; 2接线端子;
机身1.0
×
0.6
×
0.5 mm
VERSION
SOD882
类型编号
4.标记
表4:
记号
标识代码
F3
类型编号
PMEG3002AEL
5.极限值
表5:
极限值
按照绝对最大额定值系统( IEC 60134 ) 。
符号参数
V
R
I
F
I
FRM
I
FSM
T
j
T
AMB
T
英镑
连续反向电压
连续正向电流
重复峰值正向电流
非重复性峰值正向
当前
结温
工作环境温度
储存温度
t
p
≤
1毫秒;
δ ≤
0.25
t
p
= 8毫秒方
WAVE
[1]
[1]
条件
民
-
-
-
-
-
65
65
最大
30
0.2
1
3
150
+150
+150
单位
V
A
A
A
°C
°C
°C
9397 750 12466
皇家飞利浦电子股份有限公司2004版权所有。
产品数据表
版本01 - 2004年2月24日
2第8
飞利浦半导体
PMEG3002AEL
0.2一个非常低的V
F
MEGA肖特基势垒整流器器
[1]
为肖特基势垒二极管的热失控,必须考虑,因为在一些应用中,相反的
功率损耗P
R
是的总功率损耗显着的部分。列线图,用于确定反向
功率损耗P
R
我
F( AV )
评级将根据要求提供。
6.热特性
表6:
符号
R
号(j -a)的
[1]
[2]
热特性
参数
热阻结到
环境
条件
在自由空气
[1] [2]
典型值
500
单位
K / W
请参考SOD882标准安装条件(足迹) , FR4 60
m
铜带线。
为肖特基势垒二极管的热失控,必须考虑,因为在一些应用中,相反的
功率损耗P
R
是的总功率损耗显着的部分。列线图,用于确定反向
功率损耗P
R
我
F( AV )
评级将根据要求提供。
7.特点
表7:
特征
T
AMB
= 25
°
C除非另有规定编
符号
V
F
参数
连续向前
电压
条件
SEE
图1 ;
I
F
- 0.1毫安
I
F
= 1毫安
I
F
= 10毫安
I
F
= 100毫安
I
F
= 200毫安
I
R
连续反向
当前
SEE
图2 ;
V
R
= 10 V
V
R
= 30 V
C
d
[1]
[1]
民
-
-
-
-
-
-
-
-
典型值
125
185
250
350
420
2.5
10
17
最大
190
250
300
400
480
10
50
25
单位
mV
mV
mV
mV
mV
A
A
pF
二极管电容
脉冲测试:吨
p
≤
300
s; δ ≤
0.02.
V
R
= 1V ; F = 1兆赫;
SEE
科幻gure 3
9397 750 12466
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产品数据表
版本01 - 2004年2月24日
3 8
飞利浦半导体
PMEG3002AEL
0.2一个非常低的V
F
MEGA肖特基势垒整流器器
8封装外形
无铅超小型塑料封装; 2接线端子;身体1.0× 0.6× 0.5毫米
SOD882
L
L
1
2
b
e1
A
A1
E
D
(2)
0
外形尺寸(mm是原始尺寸)
单位
mm
A
(1)
0.50
0.46
A
1
马克斯。
0.03
b
0.55
0.47
D
0.62
0.55
E
1.02
0.95
e
1
0.65
L
0.30
0.22
0.5
规模
1 mm
笔记
1.包括镀层厚度
2.标记栏表示阴极
概要
VERSION
SOD882
参考文献:
IEC
JEDEC
JEITA
欧洲
投影
发行日期
03-04-16
03-04-17
图4.封装外形。
9397 750 12466
皇家飞利浦电子股份有限公司2004版权所有。
产品数据表
版本01 - 2004年2月24日
5 8
PMEG3002AEL
30 V , 0.2 A非常低V
F
MEGA肖特基势垒整流器的连接器
无铅超小型SOD882封装
版本02 - 2010年1月15日
产品数据表
1.产品廓
1.1概述
平面实现最大的效率一般应用( MEGA )肖特基势垒二极管用
综合保护环,封装在一个SOD882无铅应力保护的超小
塑料封装。
1.2产品特点
正向电流: 0.2 A
反向电压: 30 V
极低的正向电压
无铅超小型塑料包装
功耗媲美SOT23
1.3应用
超高速开关
电压钳位
保护电路
低压整流
高英法fi效率的DC- DC变换
低功耗的应用
1.4快速参考数据
表1中。
符号
I
F
V
R
快速参考数据
参数
正向电流
反向电压
条件
民
-
-
典型值
-
-
最大
0.2
30
单位
A
V
恩智浦半导体
PMEG3002AEL
0.2一个非常低的V
F
MEGA肖特基势垒整流器器
2.管脚信息
表2中。
针
1
2
离散钉扎
描述
阴极
阳极
[1]
简化的轮廓
符号
1
2
sym001
1
底部视图
2
顶视图
001aaa332
[1]
标记栏显示的阴极。
3.订购信息
表3中。
订购信息
包
名字
PMEG3002AEL
-
描述
无铅超小型塑料封装; 2接线端子;
机身1.0
×
0.6
×
0.5 mm
VERSION
SOD882
类型编号
4.标记
表4 。
记号
标识代码
F3
类型编号
PMEG3002AEL
5.极限值
表5 。
极限值
按照绝对最大额定值系统( IEC 60134 ) 。
符号参数
V
R
I
F
I
FRM
I
FSM
T
j
T
AMB
T
英镑
连续反向电压
连续正向电流
重复峰值正向电流吨
p
≤
1毫秒;
δ ≤
0.25
非重复性峰值正向
当前
结温
工作环境温度
储存温度
t
p
= 8毫秒方
WAVE
[1]
[1]
条件
民
-
-
-
-
-
65
65
最大
30
0.2
1
3
150
+150
+150
单位
V
A
A
A
°C
°C
°C
PMEG3002AEL_2
NXP B.V. 2010保留所有权利。
产品数据表
版本02 - 2010年1月15日
2第8
恩智浦半导体
PMEG3002AEL
0.2一个非常低的V
F
MEGA肖特基势垒整流器器
[1]
为肖特基势垒二极管的热失控,必须考虑,因为在一些应用中,相反的
功率损耗P
R
是的总功率损耗显着的部分。列线图,用于确定反向
功率损耗P
R
我
F( AV )
评级将根据要求提供。
6.热特性
表6 。
符号
R
号(j -a)的
[1]
[2]
热特性
参数
热阻结到
环境
条件
在自由空气
[1][2]
典型值
500
单位
K / W
请参考SOD882标准安装条件(足迹) , FR4 60
μm
铜带线。
为肖特基势垒二极管的热失控,必须考虑,因为在一些应用中,相反的
功率损耗P
R
是的总功率损耗显着的部分。列线图,用于确定反向
功率损耗P
R
我
F( AV )
评级将根据要求提供。
7.特点
表7中。
特征
T
AMB
= 25
°
C除非另有规定ED 。
符号
V
F
参数
连续向前
电压
条件
SEE
图1 ;
I
F
- 0.1毫安
I
F
= 1毫安
I
F
= 10毫安
I
F
= 100毫安
I
F
= 200毫安
I
R
连续反向
当前
SEE
图2 ;
V
R
= 10 V
V
R
= 30 V
C
d
[1]
[1]
民
-
-
-
-
-
-
-
-
典型值
125
185
250
350
420
2.5
10
17
最大
190
250
300
400
480
10
50
25
单位
mV
mV
mV
mV
mV
μA
μA
pF
二极管电容
脉冲测试:吨
p
≤
300
μs; δ ≤
0.02.
V
R
= 1V ; F = 1兆赫;
SEE
科幻gure 3
PMEG3002AEL_2
NXP B.V. 2010保留所有权利。
产品数据表
版本02 - 2010年1月15日
3 8
恩智浦半导体
PMEG3002AEL
0.2一个非常低的V
F
MEGA肖特基势垒整流器器
8封装外形
无铅超小型塑料封装; 2接线端子;身体1.0× 0.6× 0.5毫米
SOD882
L
L
1
2
b
e1
A
A1
E
D
(2)
0
外形尺寸(mm是原始尺寸)
单位
mm
A
(1)
0.50
0.46
A
1
马克斯。
0.03
b
0.55
0.47
D
0.62
0.55
E
1.02
0.95
e
1
0.65
L
0.30
0.22
0.5
规模
1 mm
笔记
1.包括镀层厚度
2.标记栏表示阴极
概要
VERSION
SOD882
参考文献:
IEC
JEDEC
JEITA
欧洲
投影
发行日期
03-04-16
03-04-17
图4 。
包装外形
NXP B.V. 2010保留所有权利。
PMEG3002AEL_2
产品数据表
版本02 - 2010年1月15日
5 8