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分立半导体
数据表
PMBF107
N沟道增强模式
垂直的D- MOS晶体管
产品speci fi cation
在分离式半导体, SC13b文件
1995年4月
飞利浦半导体
产品speci fi cation
N沟道增强型垂直
D型MOS晶体管
特点
直接连接C-MOS , TTL ,
等等
高速开关
无二次击穿。
描述
N沟道增强模式
采用SOT23垂直D- MOS晶体管
信封和拟用作一个
线路电流断续的电话
集和用于中继的应用,
高速和线路变压器
驱动程序。
钉扎 - SOT23
1
2
3
来源
顶视图
MSB003
PMBF107
快速参考数据
符号
V
DS
I
D
R
DS ( ON)
V
GS ( TH)
参数
漏源电压
漏电流
漏源导通电阻
门源阈值电压
DC值
I
D
= 20毫安
V
GS
= 2.6 V
I
D
= 1毫安
V
GS
= V
DS
条件
MAX 。 UNIT
200
100
28
2.4
V
mA
V
引脚配置
ndbook , halfpage
3
手册, 2列
d
描述
g
1
2
MBB076 - 1
s
Fig.1简化外形和符号。
1995年4月
2
飞利浦半导体
产品speci fi cation
N沟道增强型垂直
D型MOS晶体管
极限值
按照绝对最大系统(IEC 134)。
符号
V
DS
±V
GSO
I
D
I
DM
P
合计
T
英镑
T
j
1.装置安装在FR4 printboard 。
热阻
符号
R
日J-一
1.装置安装在FR4 printboard 。
参数
从结点到环境(注1 )
参数
漏源电压
栅源电压
漏电流
漏电流
总功耗
存储温度范围
结温
漏极开路
DC值
峰值
T
AMB
= 25
°C
(注1 )
条件
分钟。
65
PMBF107
马克斯。
200
20
100
250
250
150
150
单位
V
V
mA
mA
mW
°C
°C
价值
500
单位
K / W
1995年4月
3
飞利浦半导体
产品speci fi cation
N沟道增强型垂直
D型MOS晶体管
特征
T
j
= 25
°C
除非另有规定ED 。
符号
V
( BR ) DSS
I
DSS
I
DSX
±I
GSS
V
GS ( TH)
R
DS ( ON)
参数
漏源击穿电压
漏极 - 源极漏电流
排水截止电流
栅极 - 源极漏电流
门源阈值电压
漏源导通电阻
条件
I
D
= 10
A
V
GS
= 0
V
DS
= 130 V
V
GS
= 0
V
DS
= 70 V
V
GS
= 0.2 V
±V
GS
= 15 V
V
DS
= 0
I
D
= 1毫安
V
GS
= V
DS
I
D
= 20毫安
V
GS
= 2.6 V
I
D
= 150毫安
V
GS
= 10 V
Y
fs
C
国际空间站
转移导纳
输入电容
I
D
= 250毫安
V
DS
= 15 V
V
DS
= 10 V
V
GS
= 0
F = 1 MHz的
V
DS
= 10 V
V
GS
= 0
F = 1 MHz的
V
DS
= 10 V
V
GS
= 0
F = 1 MHz的
分钟。
200
0.8
90
PMBF107
典型值。马克斯。单位
20
14
180
50
30
1
10
2.4
28
65
V
nA
A
nA
V
mS
pF
C
OSS
输出电容
16
25
pF
C
RSS
反馈电容
4
10
pF
开关时间(见图
2
3)
t
on
开启时间
I
D
= 250毫安
V
DD
= 50 V
V
GS
= 0到10伏
I
D
= 200毫安
V
DD
= 50 V
V
GS
= 0到10伏
2
10
ns
t
关闭
打开-O FF时间
5
20
ns
1995年4月
4
飞利浦半导体
产品speci fi cation
N沟道增强型垂直
D型MOS晶体管
PMBF107
手册, halfpage
VDD = 50 V
手册, halfpage
90 %
输入
10 %
10 V
0V
ID
50
MSA631
90 %
产量
10 %
花花公子
MBB692
图2开关时间测试电路。
图3的输入和输出波形。
手册, halfpage
300
MDA782
手册, halfpage
300
MDA783
P合计
( mW)的
200
ID
(MA )
200
VGS = 10 V
5V
4V
3V
100
100
0
0
50
100
200
150
TAMB ( ° C)
0
0
4
8
12
VDS ( V)
16
图4功率降额曲线。
图5典型的输出特性;牛逼
j
= 25
°C.
1995年4月
5
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