集成电路
PLC18V8Z
零待机电源
CMOS通用的PAL器件
产品speci fi cation
替换数据表PLC18V8Z35 / 1995年12月19日的PLC18V8ZI ，
和数据表PLC18V8Z25 / 12月19日的PLC18V8ZI ， 1995年
1997年8月08
飞利浦
半导体
飞利浦半导体
产品speci fi cation
零待机电源
CMOS通用的PAL器件
工业控制
医疗器械
便携式通信设备
销刀豆网络gurations
PLC18V8Z
描述
该PLC18V8Z是一种通用PAL设备具有高
性能和几乎零待机电源功耗敏感
应用程序。他们是可靠的，用户可配置的替代品
离散的TTL / CMOS逻辑。同时与TTL和HCT兼容
逻辑， PLC18V8Z也可以代替HC逻辑上的V
CC
范围
4.5 5.5V 。
该PLC18V8Z是由10个输入的两电平逻辑元件，
74与门（产品而言）和8个输出宏单元。
每路输出提供一个“输出宏单元”，它可以是
单独地配置为专用的输入，组合输出，
或内部反馈的注册输出。其结果是，在
PLC18V8Z能够模拟所有常见的20针PAL器件
为减少文件，库存和生产成本。
上电复位功能和注册预紧功能有
在PLC18V8Z架构，以促进国家被纳入
机器设计和测试。
用更少的待机电流小于100μA和有功功率
1.5毫安/ MHz的消费中， PLC18V8Z非常适合
在电池供电/支持便携式功率敏感型应用
仪器和计算机。
该PLC18V8Z也被处理为工业需求
工作在-40 ° C至+ 85°C扩展级温度范围
供应4.5V至5.5V的电压。
订购信息可在以下网页上找到。
D， DB ， DH ， N，包
I0/CLK
I1
I2
I3
I4
I5
I6
I7
I8
1
2
3
4
5
6
7
8
9
20 V
CC
19 F7
18 F6
17 F5
16 F4
15 F3
14 F2
13 F1
12 F0
11 I9 / OE
GND 10
D =面全小外形封装大（ 300MIL宽）
DB =塑料小外形封装（ 5.3毫米宽）
DH =塑料超薄紧缩小型封装（ 4.4毫米宽）
N =塑料双列直插式封装（ DIP ） （ 300MIL宽）
A包装
I2
I0/
I1 CLK V
CC
F7
2
1 20 19
18 F6
17 F5
16 F4
15 F3
14 F2
9
10
11
12
13
特点
3
I3
I4
I5
I6
I7
4
5
6
7
8
20针通用可编程阵列逻辑
实际上，零待机功耗
–
20μA （典型值）
提供DIP ， PLCC ， SOL （小外形封装） ， SSOP （缩小型小
大纲）和TSSOP （薄小外形封装）封装
功能性替代20系列PAL器件
多达18个输入和8输入/输出宏单元
可编程输出极性
上电复位所有寄存器
注册预紧功能
预置同步/异步复位
安全保险丝，以防止专利设计的重复
在3V操作的P3C18V8Z也可
应用
–
I
OL
= 24毫安
I8 I9 GND / F0 F1
OE
A =塑料有引线芯片载体
SP00544
引脚说明
I
B
O
D
F
CLK
OE
专用输入
双向输入/输出
专用输出
注册的输出（ D型触发器）
输入/输出宏单元
时钟输入
OUTPUT ENABLE
电源电压
地
电池供电仪器
笔记本电脑和掌上电脑
V
CC
GND
PAL制式是Advanced Micro Devices ，Inc.的注册商标。
1997年8月08
2
853–2016 18258
飞利浦半导体
产品speci fi cation
零待机电源
CMOS通用的PAL器件
PLC18V8Z
订购信息
描述
20引脚（ 300MIL宽）塑料双列直插封装，为25ns吨
PD
20引脚（ 350mil平方米）塑料有引线芯片载体封装
20引脚（ 300MIL宽）塑料小外形封装大
20引脚（ 5.3毫米宽）塑料收缩型小外形封装
20引脚（ 4.4毫米宽）塑料超薄紧缩小型封装
20引脚（ 300MIL宽）塑料双列直插式封装。为35ns吨
PD
20引脚（ 350mil平方米）塑料有引线芯片载体封装
20引脚（ 300MIL平方米）塑料小外形封装大包装
20引脚（ 5.3毫米宽）塑料收缩型小外形封装
20引脚（ 4.4毫米宽）塑料薄小外形封装
20引脚（ 300MIL宽）塑料双列直插封装为25ns吨
PD
20引脚（ 350mil平方米）塑料有引线芯片载体封装
20引脚（ 300MIL宽）塑料小外形封装大
20引脚（ 5.3毫米宽）塑料收缩型小外形封装
20引脚（ 4.4毫米宽）塑料超薄紧缩小型封装
20引脚（ 300MIL宽）塑料双列直插封装，为40ns吨
PD
20引脚（ 350mil平方米）塑料有引线芯片载体封装
20引脚（ 300MIL平方米）塑料小外形封装大
20引脚（ 5.3毫米宽）塑料收缩型小外形封装
20引脚（ 4.4毫米宽）塑料薄小外形封装
产业
温度范围
±
10％的电源供应器
广告
温度范围
±
5 ％的电源
温度
范围
订货编号
PLC18V8Z25N
PLC18V8Z25A
PLC18V8Z25D
PLC18V8Z25DB
PLC18V8Z25DH
PLC18V8Z35N
PLC18V8Z35A
PLC18V8Z35D
PLC18V8Z35DB
PLC18V8Z35DH
PLC18V8ZIAN
PLC18V8ZIAA
PLC18V8ZIAD
PLC18V8ZIADB
PLC18V8ZIADH
PLC18V8ZIN
PLC18V8ZIA
PLC18V8ZZID
PLC18V8ZIDB
PLC18V8ZIDH
制图
数
SOT146-1
SOT380-1
SOT163-1
SOT339-1
SOT360-1
SOT146–1
SOT380–1
SOT163–1
SOT339–1
SOT260–1
SOT146-1
SOT380-1
SOT163-1
SOT339-1
SOT360-1
SOT146–1
SOT380–1
SOT163–1
SOT339–1
SOT360–1
1997年8月08
3
飞利浦半导体
产品speci fi cation
零待机电源
CMOS通用的PAL器件
PLC18V8Z
PAL DEVICE TO PLC18V8Z输出引脚配置交叉参考
针
号
1
19
18
17
16
15
14
13
12
11
PLC
18V8Z
I
0
/ CLK
F7
F6
F5
F4
F3
F2
F1
F0
I
9
/ OE
16L8
16H8
16P8
16P8
I
B
B
B
B
B
B
B
B
I
16R4
16RP4
CLK
B
B
D
D
D
D
B
B
OE
16R6
16RP6
CLK
B
D
D
D
D
D
D
B
OE
16R8
16RP8
CLK
D
D
D
D
D
D
D
D
OE
16L2
16H2
16P2
I
I
I
I
O
O
I
I
I
I
14L4
14H4
14P4
I
I
I
O
O
O
O
I
I
I
12L6
12H6
12P6
I
I
O
O
O
O
O
O
I
I
10L8
10H8
10P8
I
O
O
O
O
O
O
O
O
I
飞利浦半导体公司的先进设备，最先进的浮栅CMOS
EPROM的过程中，在低于产生双极等效性能
四分之一的功耗。的可擦写性质
EPROM过程使飞利浦半导体在功能测试
在装运前的顾客的设备。此外，此
允许飞利浦半导体广泛压力测试，以及
确保每个单独的EPROM单元的阈值电压。 100 ％
规划产量随后的保证。
工作原理图
I
0
/
CLK
9
I
1
可编程和阵列
36行× 72柱
OMC
CLK
9
OMC
F
6
F
7
I
0
CONFIG 。
CELL
I
2
9
OMC
F
1
I
7
9
I
8
SP
AR
OE
OMC
F
0
CONFIG 。
CELL
I
9
I
9
/ OE
SP00013
1997年8月08
4
飞利浦半导体
产品speci fi cation
零待机电源
CMOS通用的PAL器件
PLC18V8Z
逻辑图
0
I0 / CLK 1
DIR
SP
4
8
12
16
20
24
28
32
35
CLK
I1 2
DIR
AC1
AC2
AR
CLK
SP
OE
19 F7
I2
3
DIR
AC1
AC2
AR
CLK
SP
OE
18 F6
I3
4
DIR
AC1
AC2
AR
CLK
OE
SP
17 F5
I4
5
DIR
AC1
AC2
AR
CLK
OE
SP
16 F4
I5
6
DIR
AC1
AC2
AR
CLK
OE
SP
15 F3
I6
7
DIR
AC1
AC2
AR
CLK
OE
SP
14 F2
I7
8
DIR
AC1
AC2
AR
CLK
OE
SP
13 F1
I8
9
SP
AR
AC1
AC2
AR
CLK
OE
12 F0
11 I9 / OE
CONFIG 。
CELL
I1
I1
F7
F7
I2
I2
F6
F6
I3
I3
F5
F5
I4
I4
F4
F4
I5
I5
F3
F3
I6
I6
F2
F2
I7
I7
F1
F1
I8
I8
F0
F0
I0
I0
I9
I9
注意事项：
在未编程或原始状态：
所有单元都处于导通状态。
所有与门位置被拉到逻辑“0” （低） 。
输出极性反转。
管脚1和11被配置为输入分别为0和9 ，通过配置单元。时钟和OE
功能被禁止。
所有的输出宏单元（ OMC）配置为双向I / O ，通过该方向禁止输出
长期化。
表示一个可编程的单元格位置。
SP00012
1997年8月08
5
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