P- TEC公司
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PL00130系列SMD LED封装0603顶视图
特点
*平镜头薄型封装1.6 ×0.8× 0.8毫米
*低电流要求
*高光输出
*兼容IR焊接进程
*工业标准尺寸
* 4000个每卷
*符合RoHS
在T绝对最大额定值
A
= 25°C
功耗........................ .. ...... .. ... 。 78mW
反向电压
(<10A)
………..……………………..…....…..…...………….…... 5.0V
最大正向电流............ .................. 。 ...... ...... ..................... .. ... .. 30毫安
最大正向电流
（ 1/10占空比， 0.1ms的脉冲宽度）
... .. ........................... ... 100毫安
工作温度范围........................... .. ......... 。...... ...... ...... -40 ° C至+ 85°C
存储温度范围........................... 。 ......... .. ... .. ... ... ... .. -40 ° C至+ 85°C
回流焊温度........................ .. ... 。 ... ... ... ... ... 260℃ ，持续10秒
在T电气&光学特性
A
= 25°C
产品型号
湖水清澈镜头
PL00130-WCG17
超高亮
绿色
的AlInGaP
EMITTING
颜色
芯片
材料
优势
WAVE
长
（纳米）
573
PEAK
WAVE
长
（纳米）
575
VIEWING
角
2θ1/2
度
110°
前锋
电压
@ 20毫安（ V）
典型值
2.2
最大
2.6
发光的
强度
@ 20毫安（ MCD ）
民
28.0
典型值
45.0
封装尺寸都在
毫米。
公差为± 0.15毫米除非另有规定。
阴极标记
0.8
LED晶粒
0.3
1.0
0.8
1.6
1.0
0.8
推荐焊接焊盘布局
0.8
0.8
0.7
11年6月4日REV 0 JAS
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