PIC24FJXXXGA0XX
PIC24FJXXXGA0XX闪存编程规范
1.0
设备概述
该增强型在线串行编程
（增强型ICSP ）协议使用一个更快的方法
需要编程执行程序的优势，如
在图2-1所示。编程执行程序
提供所有必要的功能来擦除，亲
克，并通过一个小的命令集校验芯片。
该命令集可以让程序员编程
该PIC24FJXXXGA0XX设备，无需
处理的低级编程协议
芯片。
该文件定义了编程规范
为PIC24FJXXXGA0XX家族的16位微
控制器设备。本编程规范
只对那些开发编程支持所需
为PIC24FJXXXGA0XX家庭。使用客户
只有这些设备应该用发展
已经提供了设备支持工具
编程。
该规范包括编程规范
对下列设备：
= PIC24FJ16GA002
= PIC24FJ16GA004
= PIC24FJ32GA002
= PIC24FJ32GA004
= PIC24FJ48GA002
= PIC24FJ48GA004
= PIC24FJ64GA002
= PIC24FJ64GA004
= PIC24FJ64GA006
= PIC24FJ64GA008
= PIC24FJ64GA010
该规范分为主要部分的
独立描述的编程方法。
第4.0节“器件编程 - 增强
ICSP
介绍了运行时自编程
（RTSP ）方法。
第3.0节“器件编程 -
ICSP
介绍了在线串行编程
方法。
片上存储器
图2-1：
= PIC24FJ96GA006
= PIC24FJ96GA008
= PIC24FJ96GA010
= PIC24FJ128GA006
= PIC24FJ128GA008
= PIC24FJ128GA010
程序员
编程系统
概述
增强型ICSP
PIC24FJXXXGA0XX
程序设计
执行
2.0
编程概述
THE PIC24FJXXXGA0XX的
家庭
有编程的两种方法
PIC24FJXXXGA0XX家庭中讨论的设备
本编程规范。他们是：
在线串行编程（ICSP ）
增强型在线串行编程
（增强型ICSP ）
ICSP编程方法是最直接的
方法对器件编程;然而，它也是
这两种方法的比较慢。它提供了原生的，低层次
编程功能来擦除，编程和校验
该芯片。
2.1
电源要求
在PIC24FJXXXGA0XX系列中的所有器件都是双
电源设计：一个电源为核心，
外围设备和其他的I / O引脚。一个稳压器
片上提供，以减轻需要两个外部
电源电压。
所有PIC24FJXXXGA0XX设备供电企业的核心
在标称2.5V数字逻辑。为了简化系统
设计，在PIC24FJXXXGA0XX系列的所有器件
集成了一个片上稳压器，可使设备
从运行V的核心逻辑
DD
.
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PIC24FJXXXGA0XX
2.2
程序存储器写/擦除
需求
2.3
引脚图
该引脚图的PIC24FJXXXGA0XX家庭
示于下面的附图。这是销
编程所需的列于表2-1及
示于图中的粗体字母。参阅
相应器件的数据手册了解完整的引脚
说明。
在PIC24FJXXXGA0XX闪存程序存储器
器件具有一个特定的写/擦除的要求是必须
要坚持正确的设备操作。规则是
在内存中的任何给定的单词一定不能写多
擦除在其所位于的页面之前的两倍。
因此，为顺应这一规则最简单的方法就是写
一个编程块中的一个写的所有数据
周期。在这个指定的编程方法
规格符合这一要求。
注意：
写一个位置多次无
擦除是
不
推荐使用。
表2-1：
引脚名称
引脚说明（编程时）
在编程过程中
引脚名称
PIN TYPE
P
I
I
P
P
P
I
I / O
I
I / O
编程启用
使能片上稳压器
禁用片上稳压器
电源
地
稳压电源的核心
主编程引脚对：串行时钟
主编程引脚对：串行数据
二次编程引脚对：串行时钟
二次编程引脚对：串行数据
引脚说明
MCLR
ENVREG
DISVREG
V
SS
和
PGC1
PGD1
PGC2
PGD2
(1)
(2)
MCLR
ENVREG
DISVREG
V
DD
V
SS
V
DDCORE
PGC
PGD
PGC
PGD
V
DD
和AV
DD
V
DDCORE
AV
SS
(2)
图例：
I =输入， O =输出， P =电源
注1 ：
仅适用于28和44引脚器件。
2:
所有的电源和地引脚都必须连接，包括模拟电源（ AV
DD
）和地
（ AV
SS
).
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引脚图
28引脚PDIP ， SSOP ， SOIC
MCLR
RA0
RA1
PGD1/EMUD1/AN2/C2IN-/RP0/CN4/RB0
PGC1/EMUC1/AN3/C2IN+/RP1/CN5/RB1
RB2
RB3
V
SS
RA2
RA3
RB4
RA4
V
DD
PGD3/EMUD3/RP5/SDA1/CN27/PMD7/RB5
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
28
27
26
25
24
23
22
21
20
19
18
17
16
15
V
DD
V
SS
RB15
RB14
RB13
RB12
PGC2/EMUC2/TMS/RP11/CN15/PMD1/RB11
PGD2/EMUD2/TDI/RP10/CN16/PMD2/RB10
V
帽
/V
DDCORE
DISVREG
RB9
RB8
RB7
PGC3/EMUC3/RP6/SCL1/CN24/PMD6/RB6
28引脚QFN
(1)
28 27 26 25 24 23 22
PGD1/EMUD1/AN2/C2IN-/RP0/CN4/RB0
PGC1/EMUC1/AN3/C2IN+/RP1/CN5/RB1
RB2
RB3
V
SS
RA2
RA3
1
21
2
20
3
19
4
PIC24FJXXGA002
18
5
17
6
16
7
15
8 9 10 11 12 13 14
RB4
RA4
V
DD
PGD3/EMUD3/RP5/SDA1/CN27/PMD7/RB5
PGC3/EMUC3/RP6/SCL1/CN24/PMD6/RB6
RB7
RB8
RB13
RB12
PGC2/EMUC2/TMS/RP11/CN15/PMD1/RB11
PGD2/EMUD2/TDI/RP10/CN16/PMD2/RB10
V
帽
/V
DDCORE
DISVREG
RB9
图例：
注1 ：
RPX
代表重映射的外设引脚。
的QFN封装底部焊盘应连接到V
SS
.
RA1
RA0
MCLR
V
DD
VSS
RB15
RB14
PIC24FJXXGA002
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PIC24FJXXXGA0XX
引脚图（续）
44引脚QFN封装
(1)
44
43
42
41
40
39
38
37
36
35
34
RB8
RB7
PGC3/EMUC3/RP6/SCL1/CN24/PMD6/RB6
PGD3/EMUD3/RP5/SDA1/CN27/PMD7/RB5
V
DD
V
SS
RC5
RC4
RC3
RA9
RA4
图例：
注1 ：
RPX
代表重映射的外设引脚。
的QFN封装底部焊盘应连接到V
SS
.
2008 Microchip的技术公司
RA10
RA7
RB14
RB15
AV
SS
AV
DD
MCLR
RA0
RA1
PGD1/EMUD1/AN2/C2IN-/RP0/CN4/RB0
PGC1/EMUC1/AN3/C2IN+/RP1/CN5/RB1
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
RB9
RC6
RC7
RC8
RC9
DISVREG
V
帽
/V
DDCORE
PGD2/EMUD2/RP10/CN16/PMD2/RB10
PGC2/EMUC2/RP11/CN15/PMD1/RB11
RB12
RB13
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
PIC24FJXXGA004
33
32
31
30
29
28
27
26
25
24
23
RB4
RA8
RA3
RA2
V
SS
V
DD
RC2
RC1
RC0
RB3
RB2
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