PIC18CXX2
目录
1.0设备概述..........................................................................................................................................................................五
2.0振荡器配置............................................................................................................................................................ 15
3.0复位.......................................................................................................................................................................................... 23
4.0存储器组织................................................................................................................................................................. 33
5.0表读/表写.......................................................................................................................................................... 53
6.0 8 x 8硬件乘法器........................................................................................................................................................... 61
7.0中断.................................................................................................................................................................................... 65
8.0 I / O端口..................................................................................................................................................................................... 77
9.0 Timer0模块........................................................................................................................................................................... 93
10.0定时器模块........................................................................................................................................................................... 97
11.0 Timer2模块......................................................................................................................................................................... 102
12.0 Timer3模块......................................................................................................................................................................... 105
13.0捕捉/比较/ PWM ( CCP)模块................................................................................................................................. 109
14.0主同步串行端口( MSSP)模块.................................................................................................................... 117
15.0寻址的通用同步异步收发器( USART ) ........................................ ...................... 151
16.0 10位模拟数字转换器(A / D)模块...................................................................................................................... 167
17.0低电压检测.................................................................................................................................................................. 175
CPU的18.0特殊功能.................................................................................................................................................... 181
19.0指令集汇总.......................................................................................................................................................... 191
20.0发展Support............................................................................................................................................................... 235
21.0电气特性.......................................................................................................................................................... 241
22.0直流和交流特性图表....................................................................................................................... 273
23.0包装Information.............................................................................................................................................................. 275
附录A :版本历史......................................................................................................................................................... 283
附录B :设备Differences..................................................................................................................................................... 283
附录C :转换Considerations........................................................................................................................................ 284
附录D :迁移从基线到增强型器件.......................................................................................................... 284
附录E :迁移从中档到增强型器件......................................................................................................... 285
附录F :从高端到增强型器件的迁移......................................................................................................... 285
指数................................................................................................................................................................................................. 287
线上Support................................................................................................................................................................................. 293
读者反馈.............................................................................................................................................................................. 294
PIC18CXX2产品标识体系........................................................................................................................................ 295
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