PIC18F2X1X/4X1X

28 /40/ 44引脚闪存单片机

10位A / D和纳瓦技术

功耗管理模式：

RUN ： CPU上，外围设备

IDLE ： CPU关闭，外围设备

睡眠： CPU关闭，外设关闭

待机模式下的电流低至3.0

μA

典型

睡眠模式下的电流低至20 nA典型

Timer1振荡器： 1.8

μA,

32千赫， 2V

看门狗定时器： 2.1

μA

双速振荡器起振

灵活的振荡器结构：

4种晶振模式，高达40 MHz的

4X锁相环（ PLL ） - 可用于晶体

和内部振荡器

两种外部RC模式下，最高为4 MHz

两种外部时钟模式，高达40 MHz的

内部振荡器模块：

- 8个用户可选的频率，从31 kHz到

8兆赫

- 提供时钟速度的完整范围

从31 kHz到32 MHz的PLL使用时

- 用户可调的，以补偿频率漂移

使用定时器1 @ 32 kHz辅助振荡器

故障保护时钟监视器：

- 允许安全关机，如果外设时钟停止

外围要点：

高灌/拉电流为25 mA / 25毫安

最多2捕捉/比较/ PWM （ CCP ）模块，

之一，自动关机（ 28引脚器件）

增强型捕捉/比较/ PWM （ ECCP ）

模块（仅适用于40/44引脚器件） ：

- 一个，两个或四个PWM输出

- 选择极性

- 可编程死区时间

- 自动关闭和自动重启

主同步串行端口（ MSSP ）模块

支持3线SPI （所有4种模式）和I

2

C

主从模式

增强型可寻址USART模块：

- 支持RS - 485 ， RS - 232和LIN 1.2

- RS - 232的操作使用内部振荡器

块（无需外部晶振）

- 在启动位自动唤醒

- 自动波特率检测

10位，最多13个通道的模拟 - 数字

转换模块（A / D） ：

- 自动采集功能

- 在休眠期间可转换

双模拟比较器输入复用

可编程16级高/低电压

检测（ HLVD ）模块：

- 支持中断对高/低电压检测

单片机特性：

C编译器优化的架构：

- 可选的扩展指令集设计

优化重入代码

100000擦除/写周期闪存程序

典型的内存

三个可编程的外部中断

四个输入电平变化中断

优先级别的中断

8 ×8单周期硬件乘法器

扩展型看门狗定时器（ WDT ） ：

- 可编程周期从4 ms到131S

单电源5V在线串行

编程（ICSP ）通过两个引脚

在线调试（ ICD ），通过两个引脚

宽工作电压范围： 2.0V至5.5V

可编程欠压复位（ BOR ）与

软件启用选项

2009年Microchip的科技公司

DS39636D第3页

PIC18F2X1X/4X1X

设备

FL灰

（字节）

16K

32K

48K

64K

16K

32K

48K

64K

＃单字

说明

8192

16384

24576

32768

8192

16384

24576

32768

SRAM

（字节）

768

1536

3968

3968

768

1536

3968

3968

I / O

10-Bit

A / D（ CH）

10

10

10

10

13

13

13

13

CCP / ECCP

（PWM）的

2/0

2/0

2/0

2/0

1/1

1/1

1/1

1/1

EUSART

程序存储器

数据

内存

MSSP

SPI

Y

Y

Y

Y

Y

Y

Y

Y

主

I

2

C

Y

Y

Y

Y

Y

Y

Y

Y

比较。

计时器

8/16-Bit

1/3

1/3

1/3

1/3

1/3

1/3

1/3

1/3

PIC18F2410

PIC18F2510

PIC18F2515

PIC18F2610

PIC18F4410

PIC18F4510

PIC18F4515

PIC18F4610

25

25

25

25

36

36

36

36

1

1

1

1

1

1

1

1

2

2

2

2

2

2

2

2

DS39636D第4页

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PIC18F2X1X/4X1X

引脚图

28引脚SPDIP ， SOIC

MCLR / V

PP

/RE3

RA0/AN0

RA1/AN1

RA2/AN2/V

REF

- /简历

REF

RA3/AN3/V

REF

+

RA4/T0CKI/C1OUT

RA5/AN4/SS/HLVDIN/C2OUT

V

SS

OSC1/CLKI/RA7

OSC2/CLKO/RA6

RC0/T1OSO/T13CKI

RC1/T1OSI/CCP2

(1)

RC2/CCP1

RC3/SCK/SCL

1

2

3

4

5

6

7

8

9

10

11

12

13

14

28

27

26

25

24

23

22

21

20

19

18

17

16

15

RB7/KBI3/PGD

RB6//KBI2/PGC

RB5/KBI1/PGM

RB4/KBI0/AN11

RB3/AN9/CCP2

(1)

RB2/INT2/AN8

RB1/INT1/AN10

RB0/INT0/FLT0/AN12

V

DD

V

SS

RC7/RX/DT

RC6/TX/CK

RC5/SDO

RC4/SDI/SDA

RA1/AN1

RA0/AN0

MCLR / V

PP

/RE3

RB7/KBI3/PGD

RB6/KBI2/PGC

RB5/KBI1/PGM

RB4KBI0/AN11

28 27 26 25 24 23 22

RA2/AN2/V

REF

- /简历

REF

RA3/AN3/V

REF

+

RA4/T0CKI/C1OUT

RA5/AN4/SS/HLVDIN/C2OUT

V

SS

OSC1/CLKI/RA7

OSC2/CLKO/RA6

1

2

3

4

5

6

7

21

20

19

18

17

16

15

RB3/AN9/CCP2

(1)

RB2/INT2/AN8

RB1/INT1/AN10

RB0/INT0/FLT0/AN12

V

DD

V

SS

RC7/RX/DT

28引脚QFN

PIC18F2410

PIC18F2510

8 9 10 11 12 13 14

40引脚PDIP

MCLR / V

PP

/RE3

RA0/AN0

RA1/AN1

RA2/AN2/V

REF

- /简历

REF

RA3/AN3/V

REF

+

RA4/T0CKI/C1OUT

RA5/AN4/SS/HLVDIN/C2OUT

RE0/RD/AN5

RE1/WR/AN6

RE2/CS/AN7

V

DD

V

SS

OSC1/CLKI/RA7

OSC2/CLKO/RA6

RC0/T1OSO/T13CKI

RC1/T1OSI/CCP2

(1)

RC2/CCP1/P1A

RC3/SCK/SCL

RD0/PSP0

RD1/PSP1

记

1:

RB3是备用引脚与CCP2复用。

1

2

3

4

5

6

7

8

9

10

11

12

13

14

15

16

17

18

19

20

40

39

38

37

36

35

34

33

32

31

30

29

28

27

26

25

24

23

22

21

RB7/KBI3/PGD

RB6/KBI2/PGC

RB5/KBI1/PGM

RB4/KBI0/AN11

RB3/AN9/CCP2

(1)

RB2/INT2/AN8

RB1/INT1/AN10

RB0/INT0/FLT0/AN12

V

DD

V

SS

RD7/PSP7/P1D

RD6/PSP6/P1C

RD5/PSP5/P1B

RD4/PSP4

RC7/RX/DT

RC6/TX/CK

RC5/SDO

RC4/SDI/SDA

RD3/PSP3

RD2/PSP2

2009年Microchip的科技公司

PIC18F4X1X

RC0/T1OSO/T13CKI

RC1/T1OSI/CCP2

(1)

RC2/CCP1

RC3/SCK/SCL

RC4/SDI/SDA

RC5/SDO

RC6/TX/CK

PIC18F2X1X

DS39636D第5页

PIC18F2X1X/4X1X

引脚图（ Cont.'d ）

44引脚TQFP

RC6/TX/CK

RC5/SDO

RC4/SDI/SDA

RD3/PSP3

RD2/PSP2

RD1/PSP1

RD0/PSP0

RC3/SCK/SCL

RC2/CCP1/P1A

RC1/T1OSI/CCP2

(1)

NC

44

43

42

41

40

39

38

37

36

35

34

44引脚QFN封装

44

43

42

41

40

39

38

37

36

35

34

RC6/TX/CK

RC5/SDO

RC4/SDI/SDA

RD3/PSP3

RD2/PSP2

RD1/PSP1

RD0/PSP0

RC3/SCK/SCL

RC2/CCP1/P1A

RC1/T1OSI/CCP2

(1)

RC0/T1OSO/T13CKI

NC

NC

RB4/KBI0/AN11

RB5/KBI1/PGM

RB6/KBI2/PGC

RB7/KBI3/PGD

MCLR / V

PP

/RE3

RA0/AN0

RA1/AN1

RA2/AN2/V

REF

- /简历

REF

RA3/AN3/V

REF

+

12

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22

RC7/RX/DT

RD4/PSP4

RD5/PSP5/P1B

RD6/PSP6/P1C

RD7/PSP7/P1D

V

SS

V

DD

RB0/INT0/FLT0/AN12

RB1/INT1/AN10

RB2/INT2/AN8

RB3/AN9/CCP2

(1)

1

2

3

4

5

6

7

8

9

10

11

PIC18F4X1X

33

32

31

30

29

28

27

26

25

24

23

NC

RC0/T1OSO/T13CKI

OSC2/CLKO/RA6

OSC1/CLKI/RA7

V

SS

V

DD

RE2/CS/AN7

RE1/WR/AN6

RE0/RD/AN5

RA5/AN4/SS/HLVDIN/C2OUT

RA4/T0CKI/C1OUT

记

1:

RB3是备用引脚与CCP2复用。

RB3/AN9/CCP2

(1)

NC

RB4/KBI0/AN11

RB5/KBI1/PGM

RB6/KBI2/PGC

RB7/KBI3/PGD

MCLR / V

PP

/RE3

RA0/AN0

RA1/AN1

RA2/AN2/V

REF

- /简历

REF

RA3/AN3/V

REF

+

12

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16

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22

RC7/RX/DT

RD4/PSP4

RD5/PSP5/P1B

RD6/PSP6/P1C

RD7/PSP7/P1D

V

SS

V

DD

V

DD

RB0/INT0/FLT0/AN12

RB1/INT1/AN10

RB2/INT2/AN8

1

2

3

4

5

6

7

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11

PIC18F4X1X

33

32

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30

29

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OSC2/CLKO/RA6

OSC1/CLKI/RA7

V

SS

V

SS

V

DD

V

DD

RE2/CS/AN7

RE1/WR/AN6

RE0/RD/AN5

RA5/AN4/SS/HLVDIN/C2OUT

RA4/T0CKI/C1OUT

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PIC18F2X1X/4X1X

目录

1.0设备概述.......................................................................................................................................................................... 9

2.0振荡器配置............................................................................................................................................................ 25

3.0电源管理模式............................................................................................................................................................. 35

4.0复位.......................................................................................................................................................................................... 43

5.0存储器组织................................................................................................................................................................. 55

6.0闪存程序Memory.............................................................................................................................................................. 77

7.0 8 ×8的硬件Multiplier............................................................................................................................................................ 81

8.0中断.................................................................................................................................................................................... 83

9.0 I / O端口..................................................................................................................................................................................... 97

10.0 Timer0模块......................................................................................................................................................................... 115

11.0定时器模块......................................................................................................................................................................... 119

12.0 Timer2模块......................................................................................................................................................................... 125

13.0 Timer3模块......................................................................................................................................................................... 127

14.0捕捉/比较/ PWM （ CCP）模块................................................................................................................................. 131

15.0增强型捕捉/比较/ PWM （ ECCP ） Module................................................................................................................ 139

16.0主同步串行端口（ MSSP）模块.................................................................................................................... 153

17.0增强型通用同步收发器（ EUSART ） ......................................... .............................................. 193

18.0 10位模拟数字转换器（A / D）模块..................................................................................................................... 213

19.0比较Module.................................................................................................................................................................. 223

20.0比较器参考电压Module................................................................................................................................... 229

21.0高/低电压检测(HLVD)............................................................................................................................................. 233

的22.0特点CPU.................................................................................................................................................... 239

23.0指令集汇总.......................................................................................................................................................... 259

24.0发展Support............................................................................................................................................................... 309

25.0电气特性.......................................................................................................................................................... 313

26.0直流和交流特性图表...................................................................................................................... 351

27.0包装Information.............................................................................................................................................................. 353

附录A：版本History............................................................................................................................................................. 361

附录B ：设备的差异........................................................................................................................................................ 361

附录C ：转换注意事项........................................................................................................................................... 362

附录D ：迁移从基线到增强型器件............................................................................................................ 362

附录E ：迁移从中档到增强型器件......................................................................................................... 363

附录F ：迁移从高端到增强Devices............................................................................................................ 363

指数................................................................................................................................................................................................. 365

Microchip网站..................................................................................................................................................................... 375

客户变更通知服务.............................................................................................................................................. 375

客户支持.............................................................................................................................................................................. 375

读者反馈.............................................................................................................................................................................. 376

PIC18F2X1X / 4X1X产品标识System............................................................................................................................. 377

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