PIC16C62X

数据表

基于EPROM的8位

CMOS微控制器

2003 Microchip的技术公司

DS30235J

请注意以下有关Microchip器件代码保护功能的以下详细信息：

Microchip的产品均满足Microchip数据手册中所述的技术指标。

Microchip确信其系列产品是其在市场上的同类当今最安全的家庭之一，在使用时

预期的方式和正常条件下。

有用来破坏代码保护功能恶意，甚至是非法手段。所有的这些方法，我们的

知识，需要使用Microchip产品包含在Microchip数据的操作规范以外的方式

床单。最有可能的，这样做的人是从事侵犯了知识产权。

Microchip愿与客户谁是关心他们的代码完整性的工作。

Microchip或任何其他半导体厂商均无法保证其代码的安全性。代码保护并不

意味着我们保证产品是“牢不可破”的。

代码保护功能处于持续发展中。我们Microchip承诺将不断改进的代码保护功能我们

产品。任何试图破坏Microchip代码保护功能的行为均可视为违反了数字千年版权法案。如果这种行为

允许未经授权访问您的软件或其他受版权保护的作品，你可能有一个根据该法案提起诉讼的权利。

资料载于本出版物中所述的器件

应用程序和类似内容仅为建议

它们可能由更新所取代。这是你的责任

确保您的应用程序符合技术规范。没有

陈述或保证，并给出无责任承担

微芯片技术股份有限公司关于精度

或者使用这些信息，或侵犯专利或其他

从这样的使用或其他方式产生的知识产权。

使用Microchip的产品用作生命的关键组件

支持系统不承担任何责任明确书面

审批通过Microchip的。转让任何许可证，或隐

否则，在任何知识产权。

商标

Microchip的名称和徽标组合， Microchip徽标，K

EE

L

OQ

,

MPLAB ， PIC ， PICmicro单片机， PICSTART ， PRO MATE和

PowerSmart均为Microchip的技术商标。

在U.S.A.和其他国家的注册。

FilterLab设， microID ， MXDEV ， MXLAB ， PICMASTER ， SEEVAL

和嵌入式控制解决方案公司的注册

为Microchip Technology Inc.在美国的商标。

公司Accuron ，应用艺术大师，的dsPIC ，是dsPICDEM ，

dsPICDEM.net ， ECONOMONITOR ， FanSense电路， FlexROM ，

fuzzyLAB ，在线串行编程ICSP ， ICEPIC ，

微创，可迁移内存， MPASM ， MPLIB ， MPLINK ，

MPSIM ，人保财险的PICkit ， PICDEM ， PICDEM.net ，的PowerCal ，

的PowerInfo ， POWERMATE ，器PowerTool ， rfLAB ， rfPIC ，选择模式，

SMARTSENSOR和SmartShunt ， SmartTel和Total Endurance是

为Microchip Technology Inc.在美国的商标。

和其他国家。

序列号的快速批量编程（ SQTP ）是一个服务商标

Microchip Technology Inc.在该U.S.A.

本文提及的所有其他商标均为其财产

各自的公司。

2003 ，微芯科技股份有限公司，印中

美国，并保留所有权利。

再生纸印制。

芯片通过了QS- 9000质量体系

认证的全球总部，

设计和晶圆生产厂

钱德勒和亚利桑那州在1999年7月

和加州山景城2002年3月。

本公司的质量体系流程和

程序是QS -9000标准对其

的PICmicro

8位MCU ，K

EE

L

OQ

跳码

器件，串行EEPROM，单片机，

非易失性存储器和模拟产品。在

此外，为Microchip的质量体系

设计与制造的发展

系统通过了ISO 9001认证。

DS30235J - 第二页

2003 Microchip的技术公司

PIC16C62X

基于EPROM的8位CMOS微控制器

包括在此数据表的设备：

统称为PIC16C62X 。

PIC16C620

PIC16C621

PIC16C622

PIC16CR620A

PIC16C620A

PIC16C621A

PIC16C622A

引脚图

PDIP ， SOIC ，窗CERDIP

RA2/AN2/V

REF

RA3/AN3

RA4/T0CKI

MCLR / V

PP

V

SS

RB0/INT

RB1

RB2

RB3

1

2

3

4

5

6

7

8

9

18

17

16

15

14

13

12

11

10

RA1/AN1

RA0/AN0

OSC1/CLKIN

OSC2/CLKOUT

V

DD

RB7

RB6

RB5

RB4

PIC16C62X

高性能RISC CPU ：

只有35条指令学习

所有单周期指令（ 200纳秒） ，除

程序分支是两个周期

工作速度：

- DC - 40 MHz时钟输入

- DC - 100 ns指令周期

设备

PIC16C620

PIC16C620A

PIC16CR620A

PIC16C621

PIC16C621A

PIC16C622

PIC16C622A

节目

内存

512

512

512

1K

1K

2K

2K

数据

内存

80

96

96

80

96

128

128

SSOP

RA2/AN2/V

REF

RA3/AN3

RA4/T0CKI

MCLR / V

PP

V

SS

V

SS

RB0/INT

RB1

RB2

RB3

1

2

3

4

5

6

7

8

9

10

20

19

18

17

16

15

14

13

12

11

RA1/AN1

RA0/AN0

OSC1/CLKIN

OSC2/CLKOUT

V

DD

V

DD

RB7

RB6

RB5

RB4

单片机特性：

上电复位（ POR ）

上电延时定时器（ PWRT）和振荡器起振

定时器（ OST ）

欠压复位

看门狗定时器（ WDT）有自己的片上RC

振荡器以便可靠地工作

可编程代码保护

节电睡眠模式

可选的振荡器选项

串行在线编程（通过两个引脚）

四个可编程的用户ID存储单元

PIC16C62X

中断能力

16特殊功能的硬件寄存器

8级硬件堆栈

直接，间接和相对寻址模式

外设特性：

13个I / O引脚独立方向控制

高灌/拉电流可直接驱动LED

模拟比较器模块：

- 两个模拟比较器

- 可编程的片上电压参考

(V

REF

）模块

- 从设备的可编程输入复用

输入和内部电压基准

- 比较器输出可以输出信号

定时器0 ： 8位定时器/计数器， 8位

可编程预分频器

CMOS技术：

低功耗，高速CMOS EPROM

技术

全静态设计

宽工作范围

- 2.5V至5.5V

商业，工业和扩展温度

TURE系列

低功耗

- < 2.0毫安@ 5.0V ， 4.0兆赫

- 15

A

典型的@ 3.0V ， 32千赫

- < 1.0

A

典型待机电流@ 3.0V

2003 Microchip的技术公司

DS30235J第1页

PIC16C62X

设备的差异

设备

PIC16C620

(3)

PIC16C621

(3)

PIC16C622

(3)

PIC16C620A

(4)

PIC16CR620A

(2)

PIC16C621A

(4)

PIC16C622A

(4)

电压范围

2.5 - 6.0

2.5 - 6.0

2.5 - 6.0

2.7 - 5.5

2.5 - 5.5

2.7 - 5.5

振荡器

SEE

注1

SEE

注1

SEE

注1

SEE

注1

SEE

注1

SEE

注1

工艺技术

（微米）

0.9

0.9

0.9

0.7

0.7

0.7

2.7 - 5.5

SEE

注1

0.7

注1 ：

如果您在本设备切换到另一个设备，请确认您的应用程序振荡器的特性。

2:

对于ROM的部分，操作在2.5V - 3.0V将要求PIC16LCR62X部分。

3:

对于OTP部分，操作在2.5V - 3.0V，将要求PIC16LC62X部分。

4:

对于OTP部分，从2.7V操作 - 3.0V将要求PIC16LC62XA部分。

DS30235J第2页

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PIC16C62X

目录

1.0

概述..................................................................................................................................................................五

2.0

PIC16C62X设备品种.................................................................................................................................................... 7

3.0

结构概述.............................................................................................................................................................. 9

4.0

存储器组织............................................................................................................................................................. 13

5.0

I / O Ports.................................................................................................................................................................................. 25

6.0

Timer0模块........................................................................................................................................................................ 31

7.0

比较器模块................................................................................................................................................................ 37

8.0

电压参考模块..................................................................................................................................................... 43

9.0

CPU的特殊功能.................................................................................................................................................. 45

10.0指令集汇总........................................................................................................................................................ 61

11.0开发支持............................................................................................................................................................. 75

12.0电气规格.......................................................................................................................................................... 81

13.0器件特性的信息..................................................................................................................................... 109

14.0包装信息.......................................................................................................................................................... 113

附录A ： Enhancements.............................................................................................................................................................. 119

附录B ：兼容性................................................................................................................................................................. 119

指数............................................................................................................................................................................................... 121

在线支持................................................................................................................................................................................ 123

系统信息和更新热线..................................................................................................................................... 123

读者反馈............................................................................................................................................................................. 124

产品标识体系........................................................................................................................................................... 125

我们尊贵的客户

我们打算为我们尊贵的客户提供最佳文档，以确保成功使用的微

芯片产品。为此，我们将继续改善我们的出版物，以更好地满足您的需求。出版物的质量将细化

和增强新的及更新版本的推出。

如果您对本出版物有任何问题或建议，请联系通过市场传讯部

电子邮件：

docerrors@mail.microchip.com

或传真

读者反馈表

本数据手册的背面（ 480 ） 792-4150 。

我们欢迎您的反馈意见。

最新数据手册

为了获得最先进的最新版本的数据表，请查询我公司网站，网址为：

http://www.microchip.com

您可以通过检查其上的任何页面的底部边角处的文献编号来确定数据表的版本。

文献编号的最后一个字母是版本号， （例如， DS30000A是DS30000的A版本） 。

勘误表

一份勘误表，描述了从数据表中小运行差异以及建议的变通方法，可能存在的电流

设备。随着器件/文档存在成为我们所知的，我们会公布一份勘误表。勘误表上将注明修改

硅文档和修订其所适用。

如果要判断一个勘误表存在一个特定的设备，请通过执行下列操作之一：

Microchip的公司的网站; http://www.microchip.com

当地Microchip销售办事处（见最后一页）

Microchip总部文献中心;美国传真： （ 480 ） 792-7277

在联络销售办事处或文献中心时，请说明器件，芯片和数据手册版本（包括

您正在使用文献编号） 。

客户通知系统

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www.microchip.com/cn

接受我们所有产品的最新信息。

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